【課題】試料に実在する欠陥に起因する輝度変化を、各種ノイズから分離して検出できる検査装置を実現する。
【解決手段】本発明では、試料表面上に主走査方向に整列した複数個の走査スポットを形成し、試料表面の同一の部位を、主走査方向に整列したｎ個の走査スポットにより所定の時間間隔で順次走査する。ｎ個の走査スポットからの反射ビームをそれぞれ光検出素子により受光する。信号処理装置は、ｎ個の光検出素子から出力される輝度信号中に、所定の閾値を超えると共に互いに時間的又は位置的に対応する輝度変化が存在する場合、試料上に欠陥が存在するものと判定する。本発明によれば、試料表面上に形成された欠陥に起因する輝度変化は、光源ノイズや光検出器の熱雑音から分離して検出されるので、疑似欠陥が増大することなく、欠陥の検出感度を高く設定することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】被検物を高温に加熱することなく、被検物の放射率を測定する放射率測定方法及び装置を提供する。
【解決手段】第１放射エネルギの赤外光を被検物に照射する赤外光照射工程と、前記赤外光を照射された前記被検物からの反射赤外光から第２放射エネルギを測定する測定工程と、前記第２放射エネルギと前記第２放射エネルギとに基づいて前記被検物の放射率を算出する算出工程と、を含む放射率測定方法である。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルムが積層された基板の蛍光イメージと散乱光イメージ、そして反射光イメージをさらに検出して、露光工程で発生する様々な欠陥を容易に検出できるようにしたパターン欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】光を生成して出射する光源１１と、光源１１から出射される光を基板２０にスキャンするスキャンミラー１４と、基板２０で蛍光された蛍光イメージを検出する蛍光イメージ検出部１７と、基板２０で散乱された散乱光イメージを検出する散乱光イメージ検出部１９と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の表裏を一台のカメラで一度に検査できるようにすること。
【解決手段】外観検査装置１は、カメラ４と、光学系１５とを具備する。検査対象物２０の正面２０ａがカメラ４の視野４ｂに配置される。光学系１５は、検査対象物２０の正面２０ａ及び背面２０ｂをカメラ４が同時に撮影することが可能なように背面２０ｂからの光線１０２の向きを変更する。 （もっと読む）

【課題】透明容器の口部に刻印される凹凸模様の金型キャビティ番号を、文字種や凹凸の深さやエッジの先鋭度などに影響を受けずに精度良く識別できる検査手法を提供する。
【解決手段】検査装置は、照明部３０、反射ミラー部４０、撮像カメラ部５０、画像処理部６０を備える。反射ミラーは、ミラーにより反射される撮像カメラの光軸が常に搬送される容器の中心部を通過するように制御される。照明部３０は部分発光が制御可能な構造で、常にカメラと被検査物の中心部を結ぶ線上の狭い部分で発光するように制御され、撮像カメラは刻印の輪郭が明瞭な画像を取得する。容器は、自転する機構で把持されて検査区域を通過する。容器が検査区域を通過する間に撮像カメラは複数回の撮像を行い、画像処理部により刻印文字の識別が行われる。 （もっと読む）

【課題】比較的大きなサイズの欠陥を高感度で検出できると共に、高さ又は深さの変化量が１ｎｍ又はそれ以下の微細な欠陥も検出できる検査装置を実現する。
【解決手段】照明光源１からの照明ビームを被検査基板２１に向けて投射する対物レンズ２０と、入射した照明ビームを、互いに干渉性を有する第１及び第２のサブビームに変換すると共に、基板の表面で反射したサブビーム同士を合成し、基板表面の高さ又は深さと関連する位相差情報を含む干渉ビームを出射させる微分干渉光学系１６と、出射した干渉ビームを受光する光検出手段２８と有する。微分干渉光学系のリターデーション量は、ｍを零又は正の整数とした場合に、第１と第２のサブビームとの間に（２ｍ＋１）π又はその近傍の位相差が形成されるように設定し、前記光検出手段から出力される出力信号のバックグランドの輝度レベルがほぼ零となる検査状態において基板表面を照明ビームにより走査する。 （もっと読む）

【課題】SiC基板及びエピタキシャル層に形成されたマイクロパイプ欠陥及び基底面内欠陥を高精度に検出でき、他の欠陥から区別できる検査装置を実現する。
【解決手段】本発明では、微分干渉光学系を含む共焦点走査装置を用いて、SiC基板表面又はエピタキシャル層表面の共焦点微分干渉画像を撮像する。共焦点微分干渉画像は、試料表面の数ｎｍ程度の凹凸変化を輝度分布として表すので、SiC基板表面又はエピタキシャル層表面に出現した結晶欠陥を、輝度分布に基づいて検出することができる。欠陥の種類に応じて、輝度分布が相違するので、欠陥画像の形状及び輝度分布の観点より欠陥を分類する。特に、本発明による分類方法を用いることにより、マイクロパイプ欠陥及び基底面内欠陥を他の欠陥から区別することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 孔内の上下左右いずれの面においても正確なひび割れ幅等の情報を得ることができ、注入材の注入状況も正確に検査することができる検査具を提供する。
【解決手段】 この検査具は、棒状レンズ１０と伝送路１１とミラー１３を収納し、ミラー１３からの光を出射させ、ミラー１３へ反射光を入射させるための窓１４を有し、孔２０内の１つの壁面からの距離と該１つの壁面に対向する他の壁面からの距離が等しい中心線上にミラー１３が配置されるようにミラー１３を支持し、孔２０内へ挿入されるチューブ１５と、チューブ１５内に取り付けられ、その中心線上に棒状レンズ１０が配置されるように棒状レンズ１０および伝送路１１を支持する支持リング１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】 図面がなくとも調査でき、劣化損傷の判定を調査員が行い、その位置情報を機械的に入力することで、精度良く調査できる構造物調査システムおよび位置情報を取り扱いが容易で作業負担を軽減できる構造物調査システムに用いる位置測定装置を提供すること。
【解決手段】 構造物１の調査対象となる外壁２の外形をトータルステーション６で測定して外形情報をコンピュータ３に記憶させた後、調査員５が劣化損傷部位を点検してその種別を判定し、判定した部位に自動追尾機能を備えたトータルステーション６の反射部７を位置させて長さ情報または面積情報を得てコンピュータ３に劣化損傷の位置（位置情報とは、構造物における劣化損傷部位の位置をいう）とともに記憶する。
これにより、外壁２の外形情報は測定で求められ、劣化損傷部位の点検とその種別の判定を調査員５が行って短時間に確実に判定し、劣化損傷部位の位置情報をトータルステーション６の反射部７を位置させて求め、調査精度を向上し、ひび割れ長さや劣化面積を精度良く集計する。 （もっと読む）

【課題】深い機械加工痕の有無を検出し、また、その位置、大きさを推定可能とし、以って、検査時間を短縮可能とする。
【解決手段】シリンダブロック５にボーリング加工により形成され研磨されたボア３の内側表面３Ａのデジタル輝度画像７０に基づいて該内側表面３Ａを検査する表面検査装置９において、前記デジタル輝度画像７０に基づいて前記切削加工痕Ｐの方向と直交する方向の１次元パワースペクトル画像７１を前記切削加工痕Ｐの方向に沿って生成し、これらを並列に並べて評価用画像７３を生成する評価用画像生成部５５と、前記評価用画像７３の各画素の画素値に基づいて、前記ボア３の内側表面３Ａの研磨残りＱの有無を評価する評価部５７と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】大型基板を高速で検査できる基板検査装置を実現する。
【解決手段】基板検査装置は、検査すべき基板の表面を検査ビームにより走査し、基板から出射する光を受光する検査ヘッド２，３と、検査ヘッドを第１の方向及び第１の方向と直交する第２の方向に移動させる駆動装置、検査ヘッドから出力される出力信号に基づいて欠陥を検出する信号処理装置とを具える。検査ヘッドは、検査ビームを発生する検査ビーム発生装置１１，１５と、検査ビームを基板に向けて投射する対物レンズ２３と、検査ビーム発生装置と対物レンズとの間の光路中に配置した微分干渉光学系２２と、微分干渉光学系により合成された干渉ビームを受光する第１の光検出手段２７と、前記検査ビーム発生装置と対物レンズとの間の光路中に配置され、検査ビームを第２の方向に周期的に偏向するビーム偏向装置２０とを具える。 （もっと読む）

【課題】外乱を防止する画像採取装置、及び試料検査装置を提供することにある。特に、宇宙線などの放射線を遮断する画像採取装置、及び試料検査装置を提供すること。
【解決手段】パターンを有する試料に照射する光源と、光源から試料に照射した光を受光して、パターン画像を採取するセンサと、センサ前方に配置され、光路を曲げる光路変更体と、光路を包囲し、センサに入射する放射線を遮蔽する遮蔽体と、を備える、画像採取装置、及び試料検査装置。 （もっと読む）

【課題】測定可能な内面条件を広く確保し、より高精度な測定結果が得られる内面測定装置を提供する。
【解決手段】スリット光を照射された被測定物の内面を撮像する撮像手段５を備えた内面測定装置１。撮像光軸を前記スリット光照射内面に偏向するための撮像プリズム４が配置され、スリット光照射内面でのスリット光の反射光量が全測定範囲において撮像手段５の最小感度光量以上でかつ飽和光量内となるようにスリット光の照射方向と撮像プリズム４の配置位置とが調整され、スリット光の照射角度と撮像光軸の撮像角度とに応じて、撮像面５１ａが撮像光軸に対して傾けられている。 （もっと読む）

【課題】パターンのムラと、欠陥等の検査を１台の検査装置により実現すること。
【解決手段】本発明の一態様にかかる検査装置１０は、試料３０上に形成されたパターンを検査する検査装置であって、試料３０に照明光を照射する光源１１と、試料３０のパターンに対する光学的なフーリエ変換面に配置され、試料３０からの回折光又は散乱光を反射するデジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）１３と、ＤＭＤ１３と共役な位置に配置され、ＤＭＤ１３で反射された光を受光する光検出器１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】フォトマスク（マスク）の表面に透明粒子が散布されても、粒状物による影響なく、マスクの欠陥を正確に検出できる欠陥検査方法及び欠陥検査装置。
【解決手段】粒状物が散布されたマスクを照明する光源装置、マスクの透過光を受ける対物レンズ、対物レンズからの光を受けてマスクの透過画像を撮像する撮像装置を含むカメラヘッドとを用い、オートフォーカス機構（ＡＦ機構）により撮像装置のフォーカスを基準動作点に制御しながらマスクの透過画像を撮像し、撮像装置から出力されるビデオ信号に基づいて欠陥検出を行う。欠陥検査に先立ってＡＦ機構の基準動作点を設定する際、撮像装置のフォーカス点を対物レンズの光軸方向に変位させながら、マスクの透過画像を撮像する。また、粒状物の画像の輝度が周囲の画像の輝度とほぼ等しい輝度に移行するフォーカス点を検出する。最後に、検出されたフォーカス点をＡＦ機構のフォーカス位置の基準点に設定する。 （もっと読む）

【課題】パターンによる散乱光の影響が強く、試料表面に散乱光を発する異物等があるか否かの検査を正確にできないと考えられ場合も少なくとも蛍光を発する異物がある不良品を発見して、半導体素子の歩留まり低下を防止することができる異常検査装置を提供する。
【解決手段】サンプルＳに対して測定光Ｌ１を照射するレーザ光源２１と、測定光Ｌ１をサンプルＳの表面Ｓａ上に照射した場合に、表面Ｓａ上のパターンにより散乱されたパターン由来散乱光、表面Ｓａ上の異常により散乱された異常由来散乱光、及び、表面Ｓａ上の異常により発生した蛍光をそれぞれ検出するためのパターン由来散乱光検出部３１、異常由来散乱光検出部３２及び蛍光検出部３３と、パターン由来散乱光検出部３１で検出した光の強度が、所定の閾値を越える場合に、蛍光検出部３３で検出した光の強度に基づいて、異常の検出を行う異常検出部４ｄを具備するようにした。 （もっと読む）

【課題】カメラもしくは検査対象物を移動させ、移動させながら得られた時系列の映像から、使用したカメラの画素分解能よりも高い画素分解能の画像を作成し、使用したカメラとほぼ同様のサンプリング速度により画像を出力し表示することができる検査装置を提供する。
【解決手段】高精細画像作成装置により作成した高精細画像と局所カメラから出力された画像とを比較して高精細画像の復元度を求め、この復元度に基づいて高精細画像作成装置を制御することにより、この高精細画像作成装置により作成される高精細画像を制御する画像比較装置５ｂと、高精細画像作成装置により作成した高精細画像を表示する表示装置５ｆと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】被検査物の表面の微小な凹凸等を単独で欠陥として検出されるおそれを排除しつつ、その微小な凹凸等が密集している領域を欠陥又は欠陥に準じて検出する。
【解決手段】被検査物の表面を検査光で走査し、表面からの反射光の光量に応じた信号を出力する検出手段を備えた表面検査装置において、検出手段の出力信号に基づいて被検査物の表面の２次元画像を生成し（Ｓ１）、２次元画像に含まれる画素を被検査物の表面の欠陥に対応した階調の第１の画素群と欠陥に対応しない階調の第２の画素群とに区別し、第１の画素群を第２の画素群にて囲まれた範囲毎に欠陥候補部として抽出し（Ｓ３〜Ｓ５）、所定の大きさ以上の欠陥候補部を欠陥として識別し（Ｓ６）、２次元画像を所定の検査領域毎に検査し、該検査領域内における所定の大きさに満たない欠陥候補部の密集度が所定レベル以上の検査領域を欠陥領域として識別する（Ｓ７、Ｓ８）。 （もっと読む）

【課題】現合作業を行うことなく、検査ヘッドの軸線を被検査物に表面に対する所定の方向に正確に一致させることができる表面検査装置を提供する。
【解決手段】ワーク台２に取り付けられるベース３と、ベース３に対して軸線に沿って移動する検査ヘッドとを有し、検査ヘッドを軸線ＡＸに沿って移動させつつ回転させ、被検査物１００の表面に検査光を照射し、その反射光を受光して被検査物１００の表面状態を検査する表面検査装置１において、検査ヘッドの軸線ＡＸに沿ってベース３に設けられ、保持装置２に対して軸線ＡＸを位置決めする第１のピン穴６２と、検査ヘッドの軸線ＡＸに沿って第１のピン穴６２から距離をおいてベース３に設けられ、保持装置２に対して軸線ＡＸを位置決めする第２のピン穴６３と、第２のピン穴６３の位置を軸線ＡＸと交差する方向に移動可能な位置決め手段として開口部、挿入部材及びねじを備える。 （もっと読む）

【課題】一台の装置で溝、テーパ、コーナー等の形状を持つ被検査物の内面および／または外面の表面欠陥を効率よく簡易な構造で、検査が可能な表面欠陥検査装置を提供すること。
【解決手段】反射ミラー１１はミラー軸１１ａに取り付けられ、ミラー軸１１ａと駆動軸１４には其々プーリー１３ａおよび１３ｂが装着されており、当該プーリー間をタイミングベルト１３ｃでつないでいる。また、駆動軸１４はミラー駆動モータ１５につながっており、駆動モータ１５を微少角度回転させることで、駆動軸１４の回転が前記プーリー１３ａ、１３ｂおよびベルト１３ｃを介して前記ミラー軸１１ａに伝達され、反射ミラー１１の角度が変化する。 （もっと読む）