【課題】製造エラーが起こる前に機能不良のプリンターによりもたらされる印刷エラーを
特定し補正する方法、システムを提供すること。
【解決手段】取り込まれる画像および画像に基づくシミュレートされた基準ビットマップ
の設定パラメーターに基づき、カメラと画像を支持する二次元面を有してなる画像取り込
みシステムを較正する。二次元面における取り込まれる画像の位置は較正パラメーターに
基づき決定される。取り込み画像の品質の一貫性は各画像を取り込む際に画像の選択され
た特徴を検証することにより維持される。 （もっと読む）

【課題】製品レチクルにＴＤＩセンサ撮像面積に比して充分な広さの黒領域及び白領域が存在しなくても、製品レチクルを用いてセンサアンプのオフセット及びゲインの調整が可能なレチクル欠陥検査方法及びレチクル欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】ＴＤＩセンサ１１の各画素の出力がセンサアンプ１５により増幅される。増幅された各画素の光量信号のボトム値が、オフセット／ゲイン調整手段１６のボトム値記憶手段１６ａにより記憶され、ピーク値がピーク値記憶手段１６ｂにより記憶される。各画素のボトム値に基づいて、オフセット算出手段１６ｃにより各画素のオフセットが算出される。各画素のオフセットと、各画素のピーク値とに基づいて、ゲイン算出手段１６ｄにより各画素のゲインが算出される。算出された各画素のオフセット及びゲインがレジスタ１５３に記憶されることで、センサアンプ１５のオフセット及びゲインが調整される。 （もっと読む）

【課題】樹脂シート間での厚みのばらつき、樹脂材料検査装置間での撮影装置の特性のばらつき、撮影装置の特性の経時変化等によらず、一定の検査基準で検査を行うことができる樹脂材料検査装置を提供する。
【解決手段】樹脂材料検査装置は、ペレット状態の樹脂材料を加熱加圧成形することによって作製された検査用の樹脂シートの透過光像を撮影して画像データを得るエリアカメラ１４と、画像データを解析して樹脂シートの欠陥を検出することによって樹脂材料の欠陥を検出する濃度・面積計測部３９と、画像データの少なくとも一部の領域内における画素の平均輝度値と予め設定された基準輝度値とを比較する比較部３３と、比較部３３における比較の結果に基づいてエリアカメラ１４の露光時間を変更する撮影装置制御部３４とを備え、濃度・面積計測部３９が、露光時間が変更された後のエリアカメラ１４によって得られた画像データを解析する。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された薄膜に存在する欠陥の正確な検出を可能とする標準基板を提供すること。
【解決手段】清浄表面を有する基板１の表面に粒径が既知の粒度が揃った微粒子４、５を付着させる。このような微粒子としては、ポリスチレン、ポリアクリレート、シリカ等のものを使用し得る。続いて、微粒子が付着した状態の基板表面上に薄膜を形成する。これにより、人工的に形成されたモデル欠陥となる微粒子が含まれた薄膜が得られる。このような薄膜の形成に続いて、薄膜２から微粒子の少なくとも一部を脱離させて欠損部３を形成する。このような微粒子の脱離は、超音波洗浄やスクラブ洗浄により実行することができる。得られた欠損部３は薄膜２に形成される径の揃ったピンホールとなり、微粒子が脱離しなかった部分は突起状のモデル欠陥となる。 （もっと読む）

【課題】大きいダイナミックレンジを有する光を素早く検出することができる検査メカニズムを提供する。
【解決手段】混合モード機能と共に連続ゲイン調節および対数変換を有する混合モード検出器（ＭＭＤ）２００を示す。ＭＤＤ２００は、センサまたは計測ブロック２５０および出力プロセッサ２５１を含む。計測ブロック２５０は大きくは、試料から放射されたビームを検出し、その検出されたビームに基づいて検出信号を発生する。計測ブロック２５０はまた、センサへのゲインを自動的に調節し、そのようなゲインを出力プロセッサ２５１に出力する。出力プロセッサ２５１は大きくは、ゲイン調節によって引き起こされた検出信号からの効果を打ち消して、検出されたビーム強度に対応する出力信号を作る。出力プロセッサはまた、出力データをオフセットすることによって、それが「較正された」ゲイン値に対応するようにする。 （もっと読む）

【課題】
微小欠陥を試料にダメージを与えることなく高速に検査すること。さらに大欠陥についても、散乱光量を精度良く検出し、欠陥寸法および欠陥座標を高精度に算出すること。
【解決手段】
互いに異なる複数の照度による照明、あるいは互いに異なる複数の感度の画素による検出により、互いに実効感度の異なる複数の信号を得、それらを選択利用することで、高感度、広ダイナミックレンジ検査を実現する。さらに上記複数の信号を同時並列に出力し、処理することにより、高速検査を実現する。 （もっと読む）

【課題】 実機による欠陥検査の作業工数を低減させ、欠陥検査装置のスループットを向上させる欠陥検出レベル調整方法および欠陥検査システムを提供することを課題とする。
【解決手段】 欠陥検査装置で、欠陥検出アルゴリズムに対して高感度パラメータを設定し、実検出データを取得した後は、前記欠陥検査装置に対してオフライン上で、所望の検出レベルを達成するまで、感度パラメータの再設定とシミュレーション検出データの取得及び／またはレビュー用データ生成を繰り返す欠陥検出レベル調整方法およびこの調整方法の実行可能な欠陥検査システムを提供する。
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【課題】蛍光性の汚染物質マーカーを利用して機械部品の汚染を光学的に監視するシステムを提供する。
【解決手段】システムは、汚染物質マーカーが少なくとも１つの蛍光発光周波数を発するように構成された、少なくとも１つの照射周波数を発するように構成されると共に、少なくとも部分的に汚染されると汚染物質マーカーを含む、機械部品を少なくとも部分的に照射するように構成された、照明光源（１１４）と、少なくとも１つの蛍光発光周波数に反応すると共に、汚染された機械部品から発する少なくとも１つの蛍光発光周波数を検出するように構成された、光検出器（１１８）と、光検出器と動作連通しており、光検出器から信号を受信するように構成されると共に、光検出器からの信号の関数として機械部品の汚染を推定するように構成された、分析モジュール（１２０）とを備える。 （もっと読む）

【課題】
検査対象からの散乱光を検出するような検査装置、例えば、斜方より照明し、上方で検出する検査装置においては、検出器で検出する検出光の強度分布が照明の照度分布や検出レンズの収差などの光学系のシェーディングの影響で均一ではなく、また正反射光ではなく散乱光を検出するため、検出光量を段階的に変化させたセンサ出力を取得することが困難であるため、イメージセンサ単体の出力(感度)ばらつきを補正することが困難である課題があった。
【解決手段】
検査装置とは別のシステムでイメージセンサに均一な光量分布の照明光を段階的に照明光量を変化させて入射し、データを取得することにより、検査装置上では生成できないイメージセンサ単体の感度ばらつき補正データが生成でき、イメージセンサの視野内での感度を均一に保つことができるものである。 （もっと読む）

【課題】偏光状態の変化そのものを検出することで、より高精度な欠陥検出を行うことが可能な表面検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る表面検査装置１は、所定の繰り返しパターンを有するウェハ１０の表面に直線偏光を照射する照明系３０と、直線偏光が照射されたウェハ１０の表面からの反射光を受光する受光系４０と、繰り返しパターンにおける欠陥の有無を検査する信号処理ユニット５０と、信号処理ユニット５０による検査結果を表示するモニタ５５とを備え、受光系４０は、互いに透過軸の向きが異なる複数種の偏光素子の領域からなる偏光素子アレイ４４と、反射光のうち偏光素子アレイ４４を透過した光を偏光素子の領域毎に受光する二次元撮像素子４９とを有し、モニタ５５は、繰り返しパターンで反射する際に生じる直線偏光の偏光状態の変化を輝度情報に換算して偏光素子の領域毎に二次元的に表示するようになっている。 （もっと読む）

【課題】反復パターンが形成された試料の表面上の相互に同一であるべきパターンを撮像した検査画像と参照画像とを比較して、その相違部分を所定の検出感度の下で各々検出し、これら相違部分の存在箇所を反復パターンの欠陥として検出するパターン検査において、検査開始時に行われる検出感度の設定に要する時間を短縮する。
【解決手段】所定の第１仮検出感度の下で検査画像と参照画像との相違部分が存在する箇所を欠陥候補として検出し（Ｓ１３）、各欠陥候補の箇所における検査画像と参照画像との間の差画像を所定の記憶手段に各々記憶し（Ｓ１４）、この差画像のグレイレベル値と第２仮検出感度とを比較することによって、Ｓ１３で検出された欠陥候補の各々のうち第２仮検出感度の下で検出される欠陥候補の集合を得る。 （もっと読む）

【課題】
球面収差がある光学系では、焦点校正の試料がパターン形状の場合、検出信号が最大となるフォーカス位置がシフトし、正確な焦点校正ができない。
【解決手段】
検査装置として、被検査物を載置するウエハチャックと、載置した被検査物の検出画像信号を得る撮像系と、撮像系から得られる画像信号から欠陥を検出する画像処理部と、被検査物の表面位置を検出する高さ検出部と、焦点あわせを行う焦点制御部と、高さ検出部の焦点位置を決定するために、点像として検出される校正試料とを有することを特徴とする。前記校正試料は、標準粒子を具備してもよい。また、前記校正試料は、ウエハチャックの近傍に配置されることとしてもよい。 （もっと読む）

【課題】粒状物等の判別精度を向上させた光学式判別装置（光学式選別装置）を提供することを技術的課題としたものである。
【解決手段】
粒状物等の光学式判別装置（又は光学式選別装置）における判別手段（FPGA）11は、しきい値領域K1を設定するにあたって、移送手段3によって移送した判別すべき原料サンプルから反射光及び／又は透過光を前記撮像部9a,9bで撮像し、該撮像データ9a,9bにおける任意の二波長の各濃度値を二次元グラフ上に描画し、該二次元グラフ上に描画した各濃度値画素b1の全てを対象に、このうちの異なる２点の画素b1を直径とする２点間円Ｎの中に当該２点の画素以外の画素b1があるか否かを判定し、該判定によって前記２点間円Ｎの中に当該２点の画素以外の画素b1が無い場合にのみ当該２点画素b1,b1を接続線Ｑで結び、これら各接続線Ｑの接合によって描画された閉領域Ｋ１を前記しきい値領域Ｋ１として設定する。 （もっと読む）

【課題】複数の撮像画素を配列した撮像素子によって反復パターンが形成された試料の表面を撮像して取得した撮像画像に、反復パターンに対応して繰り返し現れる単位パターンのうちの２つの、一方の単位パターン内の画素とこの画素に対応する他の単位パターン内の画素との間のグレイレベル差を検出し、グレイレベル差が検出閾値を超えるときこのグレイレベル差を検出した画素を欠陥であると検出する欠陥検出において、撮像画素のそれぞれのＳ／Ｎ比に応じて、これら撮像画素からそれぞれ得られた画像信号を用いて行う欠陥検出の検出感度を調整する。
【解決手段】グレイレベル差を、このグレイレベル差が検出されたグレイレベル値をそれぞれ生成した撮像画素の出力信号のＳ／Ｎ比に応じて補正する。またはグレイレベル差と比較される検出閾値を、このグレイレベル差が検出されたグレイレベル値をそれぞれ生成した撮像画素の出力信号のＳ／Ｎ比に応じて補正する。 （もっと読む）

【課題】高精度な欠陥解析を行う。
【解決手段】回路パターンが形成されたウェーハの欠陥解析領域を複数の格子に分割する領域分割部１２と、前記格子毎に前記回路パターンの設計データに基づくパターン特徴量を抽出するパターン特徴量抽出部１３と、前記パターン特徴量に基づいて前記複数の格子を複数のグループに分類する領域分類部１４と、前記欠陥解析領域において検出された欠陥情報と前記欠陥解析領域とを照合する欠陥座標照合部１５と、前記グループ毎の欠陥サイズ分布を算出する欠陥サイズ分布算出部１６と、前記グループ毎の前記欠陥サイズ分布と所定の推定分布との差分を算出する分布比較部１７と、前記差分が所定の閾値以下のグループに対応する前記欠陥情報を出力する領域抽出部１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】反射型マスクブランクの欠陥の存在および種類を正確かつ簡便に検査することができるマスクブランク検査装置および方法を提供する。
【解決手段】マスクブランク検査装置は、反射型マスクブランクＭを載置するステージ２と、検査光ＢＭを発生する光源１と、照明光学系としてのミラー１０と、暗視野結像光学系Ｌと、ビームスプリッタＢＳと、２個の２次元アレイセンサＳａ，Ｓｂと、信号蓄積部６，７と、画像処理部８と、装置全体の動作を制御する主制御部９などで構成される。センサＳａは、光束１４ａの結像面ＩＰａから光進行方向に沿って所定距離ｄ１だけ変位した位置に配置される。センサＳｂは、光束１４ｂの結像面ＩＰｂから光進行方向とは反対方向に所定距離ｄ２だけ変位した位置に配置される。 （もっと読む）

【課題】偏光素子の劣化を監視して検査精度の低下を把握することが出来る検査装置を提供すること。
【解決手段】光源から照射された光によって被検査物（半導体ウェハ１０）から生じる光を検出する検出部（撮像素子３５）と、前記光源から前記検出部に至る光路（照明光学系２０、受光光学系３０）中に配置された偏光素子２３，３３と、これら偏光素子２３，３３の基準となる基準偏光素子との比較に基づいて偏光素子２３，３３の劣化度を監視するモニター部５０とを備える。 （もっと読む）

物体が供給された後に該物体の品質管理を行う方法及びそのためのシステムが開示される。製造後に、物体は測定マシンビジョンシステムを用いてチェックされる。マシンビジョンシステムの測定結果は、対応する較正データと共にデータシステムに記録される。較正データがわかっている場合、実際の物体がすでに供給されておりかつ場合により最終製品に取り付けられたという時に、記録された画像から新しい測定を後で行うことができる。
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【課題】
【解決手段】ウエハーを検査するように構成される装置を提供する。一つの装置は斜めの入射角でウエハーに光を向けることによりウエハー上の区域を照明するように構成される照明の下位組織を含む。その装置はまた照明される区域の中の異なる地点から散乱される光を同時に集めるようにそして異なる地点から集められる光を映像面の対応する位置に焦点を結ばせるように構成される集光の下位組織を含む。さらに、その装置は映像面の対応する位置に焦点を結ぶ光を別々に検出するようにそして映像面の対応する位置に焦点を結ぶ光に応答する出力を別々に生成するように構成される検出の下位組織を含む。 （もっと読む）

【課題】赤外線サーモグラフィを使用して改善された欠陥検出及び解析を提供する。
【解決手段】信号発生器（３３０）からのテストベクタにより、テスト対象デバイス（３０５）の各部分を加熱して欠陥を識別する際に有用な熱特性を生成する。テストベクタは、欠陥とそれを取り囲む部分との間の熱コントラストを高めるように調節されるので、赤外線（ＩＲ）撮像装置（３１５）は改善されたサーモグラフ画像を取得することができる。ＡＣ及びＤＣテストベクタを組み合わせることにより、電力伝送を最大化して加熱を加速する。改善された画像に数学的変換を適用することにより、欠陥検出及び解析をさらに加速する。欠陥アーチファクトを解析して該当する欠陥の位置を正確に特定する欠陥位置特定アルゴリズムを採用する。 （もっと読む）