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Fターム[2G051EA24]の内容

Fターム[2G051EA24]に分類される特許

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【課題】微小な表面欠陥を検査する表面検査装置に対して適切な校正を行うべく、信頼性の高い性能評価を行うことができる表面検査装置の評価装置及び表面検査装置の評価方法を提供する。
【解決手段】校正装置30は、表面検査装置10のリング照明11及びカメラ13を検査時の相対位置関係を保ったまま後退させて検査面1aから離反させ、そこに校正板40を配置する。このとき、校正板40からリング照明11までの距離を、検査時における検査面1aからリング照明11までの距離と同じにする。また、校正板40には、検査対象の微小表面欠陥と同等レベルの穴41を形成しておく。この状態で、カメラ13によって校正板40の表面画像を撮像し、検査時と同様の画像処理を行って、校正板40の穴41を適切に検査できているか否かを確認することで、表面検査装置10の検査性能を評価する。 (もっと読む)


【課題】 検査対象における欠陥の形状が凹状又は凸状のいずれであっても検出可能とするとともに、光透過性を有しないものや低いもの、表面に光沢を有するシートなどについても検査の対象物とする。
【解決手段】 検査対象物の被検査面に対して光を照射し、その反射光を利用して被検査面の凹凸を検査する凹凸検査システム1であって、被検査面に対向する位置に配置されて当該被検査面に光を照射する同軸落射照明22と、被検査面に対して斜め方向から光を照射する斜方照明21とを用いて光を照射し、その被検査面を撮像して得られた画像にもとづいて凹凸の有無を検査する。 (もっと読む)


【課題】レンチキュラシートの微細な欠陥までを検出する。
【解決手段】光源部15は、レンチキュラシート11に対して、直線偏光された照明光をレンチキュラシートの幅方向と平行な線状にして照射する。撮影装置21,22は、照明光の照射方向に対して所定の角度で傾けられた方向から第2偏光板23を介して照明光の照射領域Rを撮影する。第2偏光板23は、その偏光方向が照明光の偏光方向と直交するものとされている。欠陥は、正常部分よりも輝度が高い部分として検出される。 (もっと読む)


【課題】地合の変動による表面画像における輝度の度数分布に適合した閾値を設定することにより、表面欠陥の検出精度を向上させる。
【解決手段】撮像により得られた画像における平均輝度、標準偏差輝度、最大輝度および最小輝度に基づき、該画像の輝度の度数分布についての特徴量を算出する特徴量算出部42と、算出された特徴量に基づき輝度の閾値を設定する閾値設定部43と、設定された閾値に基づき撮像により得られた画像における欠陥画素を検出する欠陥検出部45と、を備える。 (もっと読む)


【課題】膨大なデータベースを構築する必要がなく、電線の劣化度を容易に且つ正確に診断することができる劣化診断装置を提供する。
【解決手段】本劣化診断装置は、Lab表示系で色彩を測定するための色彩色度計5と、電線を通すための開口が形成された箱体10と、箱体10の内部に設けられた光源11と、開口を通って箱体10の内部に配置された電線を固定するための固定装置12とを備える。そして、固定装置12に固定された未使用電線の白色の絶縁層3の色彩を、光源11を発光させた状態で色彩色度計5によって測定した場合に、bの値が0.5以上3.0以下となるように、各構成の位置関係や光源11の仕様等を調整しておく。 (もっと読む)


【課題】照明光を短波長化しなくても、確実に繰り返しピッチの微細化に対応できる表面検査装置を提供する。
【解決手段】表面検査装置10は、被検物体20に形成された繰り返しパターンを直線偏光により照明する照明手段13と、前記直線偏光の入射面の前記表面における方向と前記繰り返しパターンの繰り返し方向とのなす角度を0以外の所定値に設定する設定手段11と、繰り返しパターンからの正反射光のうち、前記直線偏光の振動面に垂直な偏光成分を抽出する抽出手段38と、受光手段39から出力される前記正反射光の光強度に基づいて、前記繰り返しパターンの欠陥を検出する検出手段15とを備え、前記設定手段は、前記直線偏光の入射面の前記表面における方向と前記繰り返しパターンの繰り返し方向とのなす角度を、前記表面の正常部分からの光強度と前記表面の欠陥部分からの光強度との差が最大となるように設定する。 (もっと読む)


【課題】検査経路を搬送される容器に照射した光が容器壁部を漏光するのを検出して、容器に生じた小孔を検査する場合に、容器の胴部及び底部の両方を同時に検出可能な容器検査方法及び容器検出装置を提供すること。
【解決手段】容器Wを保持して周回するとともに搬送する小孔検査検出回転体と、前記容器Wの開口部W1側を支持するとともに遮光する開口部側支持体と、前記容器Wの底部W2側を支持して前記容器Wを前記開口部側支持体に押し付ける押圧部材40と、前記容器Wに光を照射する光源と、前記開口部W1が遮光された容器内部に配置された光センサ51Aを有し前記光源が照射した光の漏光を前記容器Wの内部で検出する光検出部とを備えた容器検査装置であって、前記押圧部材40の前記容器Wの底部W2と当接する部分には、光透過性を有する当接部材41を備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】シェーディングの状態や、その雑音成分が変化しても、リアルタイムにシェーディング補正が可能な表面検査装置のシェーディング補正方法を提供することを目的とする。
【解決手段】予め記憶された前回走査時までの走査検出信号で生成した第1のシェーディング補正信号s8を元にして閾値信号s3、s4を生成し、今回の走査時の走査検出信号s1に含まれる欠陥部に対応する位置の信号値を第1のシェーディング補正信号s8で置換してアルタイムに補正走査信号s6を求め、今回の走査時の走査検出信号を正規化するようにしたことを特徴とする表面検査装置のシェーディング補正方法。 (もっと読む)


【課題】高温状態にある鋳造品の検査を行うことができる鋳造品の検査方法を提供する。
【解決手段】鋳造品の検査方法であって、鋳造品表面において熱放射赤外線比率が基準値よりも高い高放射領域(擬似黒体部)の赤外線強度を検出するとともに、鋳造品表面において検査対象として定められた検査領域の赤外線強度を検出するステップ(S2、S4)と、検査領域の赤外線強度と高放射領域の赤外線強度との比率(熱放射赤外線比率)を算出するステップ(S6)を有している。 (もっと読む)


【課題】長期的に安定した検出感度を得ることができる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】検査対象が無い状態のラインCCDカメラの各素子の出力値と目標値とから各素子のS補正係数を算出する第1のS補正係数算出部と、検査対象が有る状態のラインCCDカメラの出力値が所定の範囲になるように照明光を調整する照明調光部と、ラインCCDカメラの各素子に対する第1のS補正係数による補正後の出力値と目標値とから第2のS補正係数を算出する第2のS係数算出部と、ラインCCDカメラの各素子に対する第2のS補正係数による補正後の出力値と予め設定された%閾値とから欠陥検査を行うための閾値を設定する閾値設定部とを備える。 (もっと読む)


【課題】画像処理による擬似的な解像度の向上を実現し、検査対象であるワークに存在する欠陥を高精度に検出可能な欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】ワークWにおける欠陥の有無を画像処理によって検査する欠陥検査工程S1であって、基準位置にてワークWを撮像し、基準画像を作成するステップS11と、基準位置からX方向、Y方向、又はXY方向に1/N(Nは2以上の整数)画素ずつずれた位置にてそれぞれワークWを撮像し、基準画像に対して画素をずらした複数のシフト画像を作成するステップS12と、基準画像、及び複数のシフト画像の各画素の位置に応じて、基準画像の各画素の間に、複数のシフト画像の各画素を補完するように配置して、基準画像のN倍の解像度を有する判定画像を作成するステップS13と、判定画像に基づいて、ワークWにおける欠陥の有無を判定するステップS14と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、多結晶シリコンウェーハのコントラストを低減させて、多結晶シリコンウェーハ表面の異物を過検出することなく適切に検査することのできる、多結晶シリコンウェーハの検査方法及び装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の多結晶シリコンウェーハの検査方法は、光源からの光をカバーの内面にて乱反射させて間接的にウェーハ表面を照明し、照明したウェーハ表面をカバーに設けられた撮像部を通してカバーの外部に設けられた撮像手段により撮像して画像を取得し、その画像よりウェーハ表面の欠陥を検出することを特徴とする。 (もっと読む)


【目的】信号振幅が低下したパターンが形成されたマスクを検査する場合であっても、検査で必要な十分なコントラストを得ることが可能な装置を提供することを目的とする。
【構成】実施形態によれば、パターン検査装置は、センサと、記憶装置と、階調変換部と、比較部と、を備えている。かかるセンサは、パターン形成された被検査マスクの光学画像を撮像する。記憶装置は、マスク種に応じて作成された複数の階調変換テーブルを記憶する。階調変換部は、前記記憶装置に記憶された複数の階調変換テーブルの中から前記被検査マスクの種類に対応する階調変換テーブルを選択し、選択された階調変換テーブルに沿って前記センサにより撮像された光学画像データの画素値を階調変換する。比較部は、階調変換された光学画像データの比較対象となる参照画像データを入力し、前記階調変換された光学画像データと前記参照画像データとを画素毎に比較する。 (もっと読む)


【目的】経時的な、光量変化やセンサの各受光素子自体の感度変化に起因するセンサの出力レベル変化を補正する。
【構成】センサ出力データの補正装置は次回路を備える。オフセット回路は試料を照明して、透過或いは反射して得られる光を受光して画像データを出力するセンサからの出力データを入力し、オフセット補正を行う。ゲイン補正回路はゲイン補正係数を入力し、入力されたゲイン補正係数でゲイン補正を行う。平均値算出回路はオフセット補正とゲイン補正が行われたセンサの出力データのうち、透過の場合はパターンから光が透過する位置で、反射の場合はパターンから光が反射する位置で取得したセンサの出力データを用いて、各画素値の平均値を演算する。ゲイン補正係数算出回路は設定された基準値からの平均値の変化率を用いてゲイン補正に用いるゲイン補正係数を補正し前記ゲイン補正回路にフィードバックする。 (もっと読む)


【課題】
試料全面を短時間で走査し,試料に熱ダメージを与えることなく微小な欠陥を検出することができるようにする。
【解決手段】
光源から発射されたパルスレーザをパルス分割し、パルス分割したパルスレーザを回転しながら一方向に移動している試料の表面に照射し、パルス分割されたパルスレーザが照射された試料からの反射光を検出し、反射光を検出した信号を処理して試料上の欠陥を検出し、検出した欠陥に関する情報を表示画面に出力する欠陥検査方法において、パルス分割したパルスレーザの光強度の重心位置をモニタし、モニタしたパルス分割されたパルスレーザの光強度の重心位置を調整するようにした。 (もっと読む)


【課題】ウェーハの画像から適切に欠陥を検出することができるようにする。
【解決手段】画像中のウェーハWの検査対象の領域内の各画素について、所定の直線方向に並ぶ複数の画素中の当該画素を含む所定の範囲内の複数の画素の輝度を平均した移動平均輝度を算出し、各画素における移動平均輝度と、各画素の輝度との差分値を算出し、各画素についての差分値と、閾値とを比較することにより、各画素が欠陥候補画素であるか否かを判定し、欠陥候補画素に基づいて、ウェーハにおける欠陥を検査する画像処理部6bを有するように構成する。 (もっと読む)


【課題】欠陥検査に適したウェーハの画像を効率よく取得できるようにする。
【解決手段】受光部2により撮像された検査対象のウェーハWの画像の平均輝度が欠陥検出可能範囲内にあるか否かを判定し、ウェーハWの画像の平均輝度が欠陥検出可能範囲内にないと判定した場合に、ウェーハWを撮像する際の露光時間を変更して、受光部2によりウェーハWの画像を再度取得させる制御処理部6aと、ウェーハWの画像の平均輝度が欠陥検出可能範囲内にあると判定された場合に、当該ウェーハWの画像に基づいて欠陥検査を行う画像処理部6bとを有するように構成する。 (もっと読む)


【課題】処理に必要な資源を抑える技術を提供することにある。
【解決手段】照明ユニット30の点灯状態に応じて、増幅制御ユニット62が増幅器60による画像信号の増幅率を調整することにより、複数の検査用画像の光量を平衡させる。したがって、複数の検査用画像に対する画像処理を円滑化できる。 (もっと読む)


【課題】欠陥検査装置では検出した結果が誤ってたとしても、正常な検出結果として報告しており、歩留まり管理の精度が低下してしまう点については配慮がなされていなかった。また、報告が挙がってからでは管理情報の修正は不可能であるため、報告前に検査結果の妥当性を確認し、妥当性の判断を行う必要がある点についても配慮がなされていなかった。
【解決手段】画素ごとの信号を計算し、前記検出部の異常を判定する第1の処理部と、前記異常が発生した画素を補正する第2の処理部と、前記第2の処理部による補正後の画素の検出結果を用いて、前記基板の欠陥を判定する第3の処理部と、を有する。 (もっと読む)


【課題】欠陥検出精度を向上する。
【解決手段】レーザ検査光3は、液晶素子23a〜23hを介して光電子増倍管21a〜21hに入射する。透過率制御部24は、各液晶素子23a〜23hに印可する電圧を個別に制御することで、各液晶素子23a〜23hの光透過率を変えて、各光電子増倍管21a〜21hの受光感度のばらつきを所定値以下にする。欠陥部19で散乱した散乱光3bは、光電子増倍管21a〜21hで受光され、受光信号が生成される。受光信号の散乱光強度データに基づいて、各光電子増倍管21a〜21hの散乱光強度分布一次元画像37a〜37hが生成され、これらを合成して評価画像52が生成される。評価画像52は、欠陥領域52aと正常領域52bとに二値化され、評価画像52の欠陥領域52aの最大強度情報は、欠陥判定回路55に出力される。欠陥判定回路55は、最大強度情報に基づいて、欠陥の有無を判定する。 (もっと読む)


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