【課題】パターン形状に起因するパターンの加工不良を正確かつ容易に検証できるパターン検証方法を提供すること。
【解決手段】基板上に生成されるパターン形状４３からパターン形状４３の輪郭４４を抽出する輪郭抽出ステップと、輪郭４４上にパターン形状４３の検証位置となる評価点ｐ１〜ｐ７を所定の間隔で設定する評価点設定ステップと、評価点ｐ１〜ｐ７における輪郭４４上の曲率を算出する曲率算出ステップと、曲率が予め設定された所定の閾値を満たすか否かに基づいて、パターン形状４３を検証する検証ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】少ない学習用のサンプルで人の判断に近い判定基準を定めることを可能とした官能検査装置及び方法を提供すること。
【解決手段】擬似サンプル特徴量生成部１０と、擬似サンプル表示部８と、判定入力部９を備え、良品と不良品の境界付近の擬似サンプル重点的に発生させ、それを検査員が判定し、その結果をパターン認識で学習することにより、パターン認識で有効なサンプルを効率よく取得することができるので、少ないサンプルで人に近い判定が可能な官能検査となる。 （もっと読む）

【課題】印刷機上で印刷物の品質検査を行うため、搬送用紙のバタツキを抑制して正確な画像を入力することで、確実な品質検査を行う方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明の検査装置は、搬送される印刷用紙の品質検査を行う検査ユニットを有する検査装置であって、前述の検査ユニットは、搬送中の印刷物のバタツキを抑止させるため、搬送中の印刷用紙にエアーを吹き付けるエアー噴出部と、エアー噴出部と一対となって印刷物を挟み込む位置に設置され、かつ、透明部材で形成された用紙密着部と、用紙密着部に密着された印刷物の画像を撮像する画像入力部と、画像入力部により撮像された画像データとあらかじめ設定された基準データとを比較判定することにより、印刷物に異常があるか否かを判定する判定部を有する検査装置であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、集積回路ダイ又はチップを特徴とする半導体ウェーハのパターン化構造において、ランダムに存在する製造欠陥を電気光学的に検出するための方法及びシステムに関する。
【解決手段】パルス式レーザの短い光パルスで、顕微鏡レンズを有する電気光学カメラシステムの視野を照射し、各々４つの二次元ＣＣＤマトリックス光検出器のアレイを含む６つの検出器集合体から形成された光学撮像システムの焦点面に光検出器の表面を光学的に形成する焦点面アセンブリ上に移動中のウェーハを撮像する。二次元ＣＣＤマトリックス光検出器の各々が、２００万ピクセルのマトリックス電子画像を作成し、異なるＣＣＤマトリックス検出器の同時作成画像を画像処理技術により並行処理し、撮像視野を、基準となる別の視野と比較し、対応ピクセルの差異を、ウェーハダイ欠陥の存在を示すものとして検出する。 （もっと読む）

【課題】金属帯板の製造ラインにおいて不良が発生した場合に、不良の原因となった工程を確実に検出し、込み迅速な対応を取る。
【解決手段】本発明にかかる工程不良検出装置は、各工程において金属帯板９０の表面を撮影し画像データを取得し、取得した画像データから金属帯板９０における品質不良データを作成し、検査対象となっている金属帯板９０の前工程における表面検査結果を取得し、得られた前工程の品質不良データと現工程の品質不良データとを比較して、現工程にて新規に発生した不良を抽出し、不良が検出された金属帯板９０上における不良の分布の特徴を算出し、不良が現工程に起因するものであると判定されると、現工程を停止する。 （もっと読む）

【課題】 検査対象の印刷装置で作成された紙出力画像を基準画像と比較し、比較結果から出力画質の合否を判定する際、印刷装置に特別な動作を行わせることなく、精度の向上を図る。
【解決手段】 検査対象の印刷装置、基準印刷装置によって検査用画像データを元に紙出力された画像をそれぞれ画像検査装置のスキャナで読取り、得た基準原稿画像データ、基準原稿画像データを比較する。その際、検査用画像データから所定の検査色の画像を抽出し、抽出した画像領域を検査色画像領域として決定し、決定した領域の画像色を検査対象、基準の各原稿画像データから抽出し、抽出した画像色を比較し、比較結果をデータ値として求め、求めたデータ値が所定の範囲内にあるか否かを判定し、判定結果により検査の合否信号を発生する。 （もっと読む）

【課題】
パターン検査装置において、膜厚の違いやパターン幅のばらつきなどから生じるパター
ンの明るさむらの影響を低減して、高感度なパターン検査を実現する。また、多種多様な
欠陥を顕在化でき，広範囲な工程への適用が可能なパターン検査装置を実現する
【解決手段】
同一パターンとなるように形成されたパターンの対応する領域の画像を比較して画像の
不一致部を欠陥と判定するパターン検査装置を、切替え可能な複数の異なる検出系と異な
る検出系の像を同時に取得可能な複数台のセンサとそれに応じた画像比較部とを備えて構
成した。
また，画像の特徴量から統計的なはずれ値を欠陥候補として検出する手段を備えて構成
し，ウェハ内の膜厚の違いに起因して画像間の同一パターンで明るさの違いが生じている
場合であっても、正しく欠陥を検出できるようにした。 （もっと読む）

本発明は、機械部品（１４）の非破壊検査のための自動化された方法に関し、画像センサ（２４）と、照明光源（２６）と、画像センサ（２４）、光源（２６）、および機械部品（１４）の相対的移動のための手段（１８、２２）とを含む、デジタル画像を取得するための機器（１０）を使用してデータベース内に記憶される基準画像と部品の表面の画像を比較するステップを含む。
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【課題】周囲とは外観が異なる欠陥を、精度良くかつ高速で検出できるようにする。
【解決手段】検査対象物の画像を１画素ずつ走査しながら、毎時の注目画素２０に対し、あらかじめ登録した設定情報に基づき所定数の比較対象画素２１〜２３を設定し、これらの比較対象画素２１〜２３を順に注目画素２０に組み合わせて、組み合わせ毎に、組み合わせられた画素間の濃度差を求めてその濃度差が許容範囲に入るかどうかを判定する。ここで濃度差が許容範囲に入るという判定結果を得た場合には、注目画素２０は欠陥を表す画素ではないとして、次の位置に注目画素２０を移す。他方、濃度差が許容範囲に入るという判定結果を得る前に全ての組み合わせに対する処理が終了した場合には、注目画素２０を欠陥を表す画素であると判定する。 （もっと読む）

【課題】回転運動と並進運動を同時にしている撮像対象物の外周の展開画像を得ること。また、撮像対象物の回転速度が不安定であったり、不明であったりする場合にも歪の少ない展開画像を得ること。
【解決手段】本発明に係る撮像装置は、撮像対象物１００に回転運動と並進運動を同時に行わせる搬送部１０と、撮像対象物１００が撮影範囲２１内で少なくとも１回転するように設置されたエリアセンサ２０と、エリアセンサ２０により時系列に沿って撮影された複数の画像の少なくとも一部分を繋ぎ合わせて、撮像対象物１００の外周の展開画像を作成する画像処理部３０と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検査対象を撮像して検査する場合の検査の高速化を図る。
【解決手段】ラインセンサカメラ６を、液晶パネル９に対して、矢符Ａ１に示すように正方向に移動させて液晶パネル９を撮像し、矢符Ｂ１に示すようにライン幅方向にずらし、矢符Ａ２に示すように逆方向に移動させて液晶パネル９を撮像し、以下同様にラインセンサカメラ６を、正方向および逆方向に移動させて液晶パネル９を１ライン分ずつ撮像する。正方向に移動させて撮像した画像３０と、逆方向に移動させて撮像した画像３１とは、上下が反転するので、正逆方向判別部１７でいずれの方向であるかを判別し、画像処理部１８では、テンプレート画像１９を、判別された方向に応じて、反転処理し、あるいは、反転処理することなく、マッチングを行い、更に、欠陥を検査する。 （もっと読む）

【課題】 配線検査時間の短縮が可能な配線検査装置を提供する。
【解決手段】 基板上に配線が設けられた配線板に光を照射する照明光学系と、配線板の表面からの反射光により画像を撮影する撮像カメラと、配線板の設計仕様で規定された配線の端部の位置に対応する第１検査位置を含む検査画像を画像から抽出し、検査画像の複数の画素を配線及び基板に対応する第１画素及び第２画素に変換する変換部と、第１検査位置を中心として、第１検査図形、及び第１検査図形より小さな第２検査図形を検査画像上に設定する設定部と、第１及び第２検査図形のそれぞれの周辺上の第１及び第２検査画素を抽出して、第１検査画素の度数を算出する算出部と、算出された第１検査画素の度数を設計仕様で規定された基準度数と比較して配線の合否判定を行う判定部とを備える。 （もっと読む）

【課題】高精度の検査を実現する。
【解決手段】画像検査装置は、予め良品と判定された検査対象の正常画像を基準画像として採用する基準画像作成部４０２と、基準画像の各画素の輝度値に予め設定された上限閾値を加算して上限閾値画像を作成すると共に、基準画像の各画素の輝度値に予め設定された下限閾値を加算して下限閾値画像を作成する閾値画像作成部４０４と、検査対象を撮影するＣＣＤカメラ３と、検査対象を撮影して得られた検査画像と上限閾値画像および下限閾値画像とを画素毎に比較して検査対象の良否判定を行う検査手段（位置合わせ部４０６、膨張収縮処理部４０７、欠陥箇所抽出部４０８、判定部４０９）とを備える。 （もっと読む）

【課題】マスク全体の光学画像及び参照画像を用いてマスクの欠陥検査を行うことが可能なマスク検査装置及びマスク検査方法を提供する。
【解決手段】マスク１０１の光学画像が検査ストライプ単位で取得され、予備検査部１２０に入力される。参照画像生成部１１８によりマスク１０１の参照画像が検査ストライプ単位で生成され、予備検査部１２０に入力される。予備検査部１２０により検査ストライプ単位の光学画像及び参照画像を用いて予備検査が行われる。検査ストライプ単位の光学画像及び参照画像はフラッシュメモリ１２２に逐次格納される。マスク１０１全体の光学画像及び参照画像が格納された後、欠陥検査部１２４によりこのマスク全体の光学画像及び参照画像を用いてマスク１０１のパターン欠陥検査が実行される。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを向上させることができるフォトマスクの検査方法、半導体デバイスの検査方法及びパターン検査装置を提供する。
【解決手段】同一の半導体デバイスの製造に用いられる複数枚のフォトマスクＦであって、それぞれに相互に代替可能な複数の単位領域Ｒが設定されたフォトマスクＦを検査して欠陥を検出し、検出された欠陥に、それが位置する単位領域Ｒを他の単位領域Ｒに代替することによってフォトマスクＦを救済可能なリダンダンシー欠陥Ｄがあるか否かを判定する。そして、２枚目以降のフォトマスクＦを検査するときには、それより前に検査された他のフォトマスクにおいて検出されたリダンダンシー欠陥Ｄの座標を含む単位領域Ｒを非検査領域ＲＸに設定し、この非検査領域ＲＸは検査しない。 （もっと読む）

【課題】擬似欠陥の発生を抑えて、高精度な欠陥検出を行う。
【解決手段】本発明の欠陥検出装置１は、比較対象画素群に含まれる各比較対象画素の輝度値（Ｐ１〜Ｐ８）と、被検査画素の輝度値（Ｐ０）との差分を算出する第１差分演算回路２３ａと、比較対象画素群に含まれる各比較対象画素の輝度値（Ｐ１’〜Ｐ８’）と、被検査画素の輝度値（Ｐ０）との差分を算出する第２差分演算回路２３ｂと、上記算出された差分のうち、絶対値が最も小さい差分を欠陥検出用指標として選択する比較／選択回路２４と、該比較／選択回路２４が選択した欠陥検出用指標と、予め定めた閾値との大小関係から、上記検査対象物の上記被検査画素に対応する位置における欠陥の有無を判定する欠陥判定部１３とを備えているので、擬似欠陥の発生を抑えて高精度に欠陥検出を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 鉄塔，鋼橋などの鋼構造物の塗装面の劣化状況を検出し、劣化度判定を行うための塗装劣化診断方法および装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、塗装が施された鋼構造物の表面を撮影した入力画像に対して塗装面の劣化部だけを透過させた変換に変換する劣化部抽出フィルターを構築する工程と、変換画像中の透過部を検出して劣化部プロファイルを生成する工程と、塗装面劣化の発生・成長をシミュレートした仮想塗装面劣化画像を作成する工程と、作成された仮想塗装面劣化画像と劣化基準とから評価用劣化プロファイルを作成し、蓄積してデータベースを形成する工程と、劣化診断対象の入力画像から得られた劣化プロファイルと評価用劣化プロファイルを比較することで劣化度合いを判定する劣化度評価の工程により構成される。 （もっと読む）

【課題】印刷されたドットパターン画像における欠陥検出を可能にすること。
【解決手段】本発明のいくつかの用途は印刷回路（ＰＣＢ）基板の検査用システムの各種
実施形態における使用にある。生成された歪みマップは再構築されたドットパターン画像
、シミュレートされた基準ビットマップ、および再構築されたドットパターン画像と基準
ビットマップとの差を表すエラーマップに基づいている。さらに歪みマップのピクセルは
比較の結果発見された異常の位置および種類を特定するために色分けされる。 （もっと読む）

【課題】長手方向に沿って延長する標識線を有する被測定物の幅方向断面における標識線の位置を確実に検出して被測定物の形状の良否判定の精度を向上させる。
【解決手段】上部側カメラ１２により撮影したトレッド２の表面側のカメラ像から作成した上形状画像から、当該トレッド２の両端部２ｃ，２ｄの位置を検出し、この両端部２ｃ，２ｄの位置からトレッド２のセンター位置を算出し、上記上形状画像の上記センター位置近傍の画素データから標識線２ｚの位置を検出することにより、上記上部側カメラ１２により撮影したトレッド２の上形状画像と下部側カメラ１４により撮影したトレッド２の裏面側のカメラ像から作成した下形状画像との合成画像に、正確な標識線２ｚの位置を示す標識線表示Ｚを付加した検査画像Ｇを作成することができるようにした。 （もっと読む）

【課題】
半導体等の製造工程で用いられる欠陥検査において、欠陥から発生する散乱分布・光量は欠陥形状や材質に依存して大きくかつ非線形に変化するため、様々な形状・材質を含む複数の欠陥種に対する高精度分類、寸法計測は困難であった。
【解決手段】
試料上にて複数の方向に発生する光を複数の検出器を用いて一括で検出し、得た複数の検出器出力に基づいて散乱光分布の情報を含む多次元の特徴量を抽出し、その特徴量を散乱光分布ライブラリのデータと比較することで欠陥の種類および寸法を判定する。特徴量抽出工程においては、前記検出工程において得られる屈折率および形状が既知の散乱体の散乱光検出信号の大きさに基づいて出力する特徴量を補正することで、高精度な判定を実現する。 （もっと読む）