【課題】誤って検出される擬似欠陥の数を低減できるとともに、欠陥の検出感度を落とすことなく、本来検出されるべき真の欠陥を検出できる基板検査方法及びその基板検査用のフィルタ画像の画像作成方法を提供する。
【解決手段】
基板の欠陥の有無を検査するために擬似欠陥を除去するためのフィルタ画像を作成する画像作成方法において、登録された画像の中心位置を中心とする円の円周上に位置するいずれかの画素の画素値を、円周上に位置する画素から選択した複数の画素の画素値のうちの最大値に置換することによって、フィルタ画像を作成するフィルタ画像作成工程Ｓ１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】欠陥位置の検出や特定をする処理を簡単に行うことができるシート状製品（偏光板原反）の検査方法を提供する。
【解決手段】帯状の偏光板原反Ｎの幅方向端部に、偏光板原反Ｎの移送される方向に沿って、所定間隔毎に移送方向の位置を表わす識別情報を記録する工程と、記録された識別情報を読み取る工程と、偏光板原反Ｎが移送される方向の移動量を検出する工程と、偏光板原反Ｎの表面欠陥を検査する検査工程と、読み取られた識別情報と検出された移動量とに基づいて、検出された表面欠陥の位置を演算し、この演算された位置情報を記憶装置９に記憶する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】過度の欠陥検出を抑制することにより、不必要な欠陥修正を低減することのできる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】センサ１０６からマスク１０１の光学画像を取得するし、光学画像におけるパターンの寸法と、判定の基準となる基準画像におけるパターンの寸法とを測定し、これらから第１の誤差を求める。マスク１０１上の光学画像と基準画像について各転写像を推定し、これらの転写像におけるパターンの寸法を測定して第２の誤差を求める。各転写像を比較し、差異が閾値を超えた場合に欠陥と判定する。欠陥と判定された箇所における第２の誤差を第１の誤差で補正する。 （もっと読む）

【課題】微小な表面欠陥を検査する表面検査装置に対して適切な校正を行うべく、信頼性の高い性能評価を行うことができる表面検査装置の評価装置及び表面検査装置の評価方法を提供する。
【解決手段】校正装置３０は、表面検査装置１０のリング照明１１及びカメラ１３を検査時の相対位置関係を保ったまま後退させて検査面１ａから離反させ、そこに校正板４０を配置する。このとき、校正板４０からリング照明１１までの距離を、検査時における検査面１ａからリング照明１１までの距離と同じにする。また、校正板４０には、検査対象の微小表面欠陥と同等レベルの穴４１を形成しておく。この状態で、カメラ１３によって校正板４０の表面画像を撮像し、検査時と同様の画像処理を行って、校正板４０の穴４１を適切に検査できているか否かを確認することで、表面検査装置１０の検査性能を評価する。 （もっと読む）

【課題】デバイスが形成されている半導体基板の全面について厚さムラを短時間で検査することができる検査装置を実現する。
【解決手段】本発明による検査装置は、半導体基板（７）のデバイス形成面とは反対側の裏面（７ａ）に向けて、前記半導体基板に対して半透明な照明光を照射する照明手段（１，２，３）と、半導体基板の裏面に入射し、デバイス構造面（７ｂ）で反射し、前記裏面側から出射した照明光を受光する撮像手段（１５）と、 撮像手段からの出力信号を用いて厚さムラを検出する信号処理装置（２０）とを具える。信号処理装置は、前記撮像手段からの出力信号を用いて、半導体基板に形成されているデバイスの半導体基板の裏面側から撮像した２次元画像を形成する手段（２１）と、撮像されたデバイスの２次元画像と基準画像とを比較し、画像比較の結果に基づいて前記半導体基板の厚さムラを検出する厚さムラ検出手段（２２，２３，２４）とを有する。 （もっと読む）

【課題】缶の巻締め部の巻締め厚さを全周にわたって精度よく計測でき、全数の缶の巻締め部の部位毎、巻締機のヘッド毎にＴ寸法のばらつきや推移を管理することができる缶の管理装置を提供する。
【解決手段】巻締め部を有する缶の管理装置１００は、巻締め部２０の上方に配設したリング照明装置２と、リング照明装置２からの照明光により巻締め上端両側の反射映像をリング照明装置２の中心と同軸上に配設し撮像するカメラ４と、入力映像をディジタル多階調画像に変換し、巻締め上端両側の二重のリング状画像を得、リング状画像の中心から放射状に二重のリング外側端とリング内側端とのリング幅を、プルトップ方向の基準線から適宜な間隔で全周にわたって計測し、該計測値を記憶部に記憶するＴ寸法管理装置６とを有する。缶の管理装置１００は、缶の全数について巻締機のヘッド毎の各計測値を管理する。 （もっと読む）

【目的】コヒーレント光の干渉性をより排除することが可能な照明装置を提供する。
【構成】照明装置３００は、コヒーレント光を発生する光源１０３と、ランダムに配置された、波長以下の高さの複数の段差領域が形成され、光源からの光線を通過させて位相を変化させる回転位相板１４と、複数のレンズがアレイ状に配列され、回転位相板を通過した光線を通過させるインテグレータ２０と、を備え、複数の段差領域の最大サイズと回転位相板から蝿の目レンズの入射面までの光学倍率の積が、複数のレンズの配列ピッチ以下となる箇所と、複数のレンズの配列ピッチより大きくなる箇所とが混在するように構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの全ての領域で欠陥検査が可能であり、欠陥検査が不可能な領域をなくすことができる欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】欠陥が検出される試料の画像を取得する画像取得手段１１０と、取得した試料の画像を複数の画像ブロックに分割する分割手段１４０と、複数のプロセッサエレメントが、画像ブロックから切り出された画像から２枚の差画像を生成し、この２枚の差画像を用いて試料の欠陥検出処理を行い、検出した欠陥の位置を含む欠陥情報を出力する第１の画像処理手段１５０と、第１の画像処理手段から出力された欠陥情報に従って、画像取得手段１１０で取得した試料の画像から画像を切り出す画像切り出し手段１３０と、複数のプロセッサエレメントが、画像切り出し手段で切り出された４枚の画像から２枚の差画像を生成し、この２枚の差画像を用いて試料の欠陥検出処理を並列に行う第２の画像処理手段１５１を備える。 （もっと読む）

【課題】はんだ印刷検査の際の画像では状態を判別しにくい箇所の特徴を精度良く推定し、この推定結果を反映した判定処理により、はんだ付け状態の検査精度を高める。
【解決手段】はんだ印刷検査機１０は基板上のランドのクリームはんだの体積を計測して検査を行い、計測値を含む検査結果情報を検査データ管理装置１０２に送信する。はんだ付け検査機３０は、リフロー後基板の画像から検査対象のはんだ付け部位の特徴データを検出すると共に、管理データ管理装置１０２との通信により、検査対象のはんだ付け部位に対応する箇所に対してはんだ印刷検査機１０で計測されたクリームはんだの体積を取得する。そしてこの体積を用いて、部品の近傍であって特徴データを計測しにくい箇所の特徴を推定し、その推定結果を特徴データに補完してリフロー後はんだのぬれ上がり高さを算出し、高さの良・不良を判定する。 （もっと読む）

【課題】繰り返しパターンの線幅の測定精度を向上させた表面検査方法を提供する。
【解決手段】所定の繰り返しパターンを有するウェハの表面に直線偏光を照射する照射ステップ（Ｓ１０２）と、直線偏光が照射されたウェハの表面からの反射光を受光する受光ステップ（Ｓ１０３）と、対物レンズの瞳面と共役な面において、反射光のうち直線偏光の偏光方向と垂直な偏光成分を検出する検出ステップ（Ｓ１０４）と、検出した偏光成分の階調値から繰り返しパターンの線幅を求める演算ステップ（Ｓ１０５）とを有し、演算ステップでは、瞳面における対角線上の瞳内位置および対角線外の瞳内位置での階調値から、繰り返しパターンの線幅を求める。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留りを効率的に、かつ高精度に算出する。
【解決手段】薄膜を一様に形成した半導体ウェハ２の画像データを取得し、品種ごとに形成された欠陥識別データ３８と製品パターン３９とを用いて、薄膜に形成された欠陥を抽出する。欠陥識別データ３８は、半導体装置の電気特性に影響を与える欠陥サイズの情報であり、製品パターン３８は、回路パターンが疎な領域をマスクしたパターンである。さらに、抽出した欠陥が存在するチップの数から歩留り率の予想値を算出し、その品種に必要とされる規定の歩留り数と比較して半導体ウェハ２の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程を実施する前の検査対象部位の状態の違いによって異なる検査基準を適用することにより、はんだ付け状態の適否を精度良く見分ける。
【解決手段】はんだ印刷検査機１０は基板上のランドのクリームはんだの体積を検査し、はんだ付け検査機３０はリフロー後はんだのぬれ上がり高さを検査する。またはんだ付け検査機３０には、ぬれ上がり高さの計測値を判定するための複数とおりの判定基準値を含む検査プログラムと、これらの判定基準値を選択するための選択ルールとが登録される。この選択ルールには、検査対象のはんだ付け部位をはんだ印刷検査機１０が計測したときに求めたクリームはんだの体積によっていずれの判定基準値を選択するかが定義されている。はんだ印刷検査機１０は、検査データ管理装置１０２から検査対象のはんだ付け部位に対応するクリームはんだの体積を読み込み、これに基づき判定基準値を決定する。 （もっと読む）

【課題】スリット光によって測定対象物に形成される光切断線における干渉縞を低減して良好に表面測定が行われる表面検査装置を構成する。
【解決手段】半導体レーザＬＤからのレーザ光ＬＢから直線状の領域に拡がるスリット光Ｓを作り出してワークに照射し、これを撮影ユニットで撮影した画像データからスリット光Ｓが照射された光切断線を抽出してワークの表面形状データを生成するように表面検査装置を構成する。半導体レーザＬＤが、ＰＮ接合型で接合面の境界部分に沿って直線方向Ｍに形成される発光層１７を有し、この直線方向Ｍが、スリット光Ｓの拡がり方向と直交するように相対的な姿勢を設定した。 （もっと読む）

【課題】
欠陥信号を低下させて欠陥を見逃してしまうことのない欠陥検査装置および欠陥検査方法と提供する。
【解決手段】
表面にパターンが形成された検査対象物に光を照射し、この光が照射された検査対象物から発生する反射、回折、散乱光を集光して第１の遮光パターンを備えた第１の空間フィルタを透過した光による第１の光学像を第１の検出器で受光して第１の画像を取得し、光が照射された検査対象物から発生する反射、回折、散乱光を集光して第２の遮光パターンを備えた第２の空間フィルタを透過した光による第２の光学像を第２の検出器で受光して第２の画像を取得し、取得した第１の画像と第２の画像を統合的に処理して欠陥候補を判定する欠陥検査方法及びその装置とした。 （もっと読む）

【課題】高精度な印刷品質検査が行える検査装置、検査方法、検査プログラム、及びそのプログラムを記録した記録媒体を提供する。
【解決手段】検査装置１００は、印刷面の読み取り画像により印刷物の印刷品質を検査する装置であって、読み取り画像を検査対象画像Ｇ２として所得し、印刷データをリッピングした画像を基準画像Ｇ１として取得する取得手段１１と、取得した基準画像Ｇ１において、画素値の変化を表す平坦度を解析する解析手段１２と、解析結果の平坦度に基づき、検査用の閾値を、画像領域の種別ごとに切り換え、基準画像Ｇ１と検査対象画像Ｇ２との比較から得た画素値の差分が検査用の閾値を超過しているか否かの判定結果に基づき、領域種別ごとに印刷品質を検査するように制御する制御手段１３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】より高い精度で異物や不良品の検出を行う。
【解決手段】異状検査システム１００（検出装置）は、検査対象物３を撮像する光源ユニット１０及び検出ユニット２０と、撮像により得られたスペクトル画像をサポートベクターマシンを用いて解析し検査対象物３中に混在する異物または不良品を検出する分析ユニット３０と、を備える。この異状検査システム１００では、サポートベクターマシンを用いてスペクトル画像を解析して、異物また不良品を検出するため、従来の主成分分析と比較して、例えば正常部分と異状部分とのスペクトルの差が微弱であっても検出が可能となるため、より高い精度で異状部分の検出を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】特別なソフトウェアを使用することなく、より正確な境界線を求めることができる境界線検出方法を提供する。
【解決手段】隣り合う各領域Ｚ１，Ｚ２のピッチをＰ１，Ｐ２とし、Ｒ１（ｍ）＝ｍｏｄ（ｍＰ１，Ｐ２／２），Ｒ２（ｍ）＝ｍｏｄ（ｍＰ１，Ｐ２），Ｒ（ｍ）＝Ｒ１ （Ｒ１≠Ｒ２の時），Ｒ（ｍ）＝Ｐ２／２−Ｒ１（Ｒ１＝Ｒ２の時），Ｅ（ｍ）＝Ｒ（ｍ）／（Ｐ２／２）において、ｍが整数であるときＥ（ｍ）が最も小さくなるｍを求め、両領域全体において距離ｍＰ１離れた画素同士の比較検査を行い、正常な画素を消去し、欠陥として残る画素の包絡線を境界線とし、同様の操作を他の領域間で行いピッチの異なる領域を検出する。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査と位置精度測定を同時に行い、位置精度測定は、マスク上に位置精度測定用のモニターマークを必要とすることなく、任意のパターンで任意の測定点密度で測定する手法を提供する。
【解決手段】参照画像上の任意の場所に位置精度測定用のモニターパターンを生成し、マスク検査時に取り込まれるマスク画像と参照画像を比較することで、モニターパターンを欠陥として検出し、モニターパターンと対象のマスクパターンの相対位置ずれ量を算出することでパターンの位置精度測定を行う。 （もっと読む）

【課題】従来技術では装置内の構成（例えば、ステージ用リニアスケールより上に搭載されているＺステージ，Θステージ，ウェハチャック、及び検出光学系等）の振動が座標値に正しくフィードバックされない。
【解決手段】本発明は、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部を移動する移動部と、前記基板に光を照射する照射部と、前記基板からの光を検出し、電荷を蓄積する電荷蓄積型検出部と、前記基板保持部と前記移動部との相対的な位置の変化を計測する計測部と、処理部とを有し、前記電荷蓄積型検出部は、前記計測部の計測結果に基づいて得られた電荷転送信号に基づいて電荷を蓄積し、前記処理部は、前記電荷転送信号に基づいて電荷が蓄積されることにより生成された画像を使用して前記基板の欠陥を検出することを特徴とする検査装置。 （もっと読む）

【課題】検査対象品が可撓性の高い軟包材容器であったとしても、検査対象品の画像検査を精緻に実行すること。
【解決手段】基準画像を二次元マトリックスに分割した分割セルを設定する。前記分割セルのうち、検査対象となる模様の特徴を表す座標を基準点として含むものを補正適用セルとして設定する。撮像して得られた撮像画像と基準画像とをパターンマッチングで照合し、補正適用セルに対応する当該撮像画像のずれ量を検出する。検出されたずれ量に基づいて、撮像画像における補正適用セル以外の全分割セルのずれ量を線形補間で演算する。線形補間の演算結果に基づいて、検査画像を生成する。生成された検査画像と基準画像とを照合して、製品の良否を判定する。 （もっと読む）