【課題】印刷物の欠陥検査において、印刷物欠陥検査装置より欠陥の特徴分類に応じて出力された欠陥検出信号に対するマーキング信号の出力制御を行い、欠陥検出信号に対し、マーキング位置を変化させることにより区別できるようにした、マーキング信号制御方法を提供する。
【解決手段】印刷物欠陥検査装置より欠陥の特徴に応じて出力された欠陥検出信号に応じて印刷物にマーキングを行う場合のマーキング信号制御方法であって、各々の欠陥検出信号から、マーキング出力信号およびマーキング識別信号を生成し、前記２種の信号に応じて、幅方向マーキング位置を変更することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】全て自動的に周期性パターンの欠陥検査方法および欠陥検査装置を提供すること。
【解決手段】取得した画像データについて濃度比較差分処理と２値化処理を行い、２値化処理工程で得た２値化画像から欠陥のサイズと位置情報を決定することで欠陥点の抽出を行う欠陥抽出処理をこの順に全ての画素について実施する事によって抽出された欠陥について、特定の方向の任意のピッチだけ離れた複数の画素の画像との輝度値を比較し、予め決めた判定基準に従って欠陥の種類である欠陥モードを選別する欠陥選別工程と、前記欠陥選別工程で選別された欠陥ごとに、輝度値の差分をクラス分けする欠陥種別クラス分け工程と、前記欠陥モード別クラス分け工程で得られた全ての欠陥についての判定結果を、予め設定した良否判定基準に従って、良否判定を行う良否判定工程と、から構成されていることを特徴とする周期性パターンの欠陥検査方法および欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】 印刷不良であるか否かをシートごとに判定して、シートごとの判定結果に基づいて印刷装置を制御する場合、印刷不良の種類によっては、適切な制御が行えないことがある。
【解決手段】 本発明は、印刷不良の発生箇所の特徴に基づいて印刷不良の種類を判定し、判定された印刷不良の種類に応じた印刷装置の制御を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検査時間の短縮や検査精度の向上を図ることができるプリプレグの欠陥の検査手法、プリプレグの欠陥の位置情報を後工程である検反工程に伝達する手法を取り入れた、離型紙を用いたホットメルト法によるプリプレグの製造方法の提供。
【解決手段】離型紙５Ａ、５Ｂと離型紙に炭素繊維束１に含浸される樹脂が塗布されて形成された樹脂フィルム６Ａからなる樹脂シート３Ａ、３Ｂ、３ａ、３ｂにおける樹脂フィルムの表面を光学装置により検査し、表面の欠陥を検出し、検出された欠陥の種類を判定する樹脂シート検査工程Ｓ６Ａ、あるいは、炭素繊維束に樹脂フィルムを形成している樹脂が含浸されて形成されたプリプレグシート９、９ａの離型紙を剥離した後のプリプレグの表面を光学装置により検査することにより、プリプレグの表面の欠陥を検出し、検出された欠陥の種類を判定するプリプレグシート検査工程Ｓ９を有することを特徴とするプリプレグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】飲料液中の異物の高精度な検出が可能で、かつ、多品種少量生産に好適なコンパクトな飲料液異物検査装置を提供する。
【解決手段】飲料液異物検査装置１０は、被検査ボトル７１を回転台座２５に載置して回転させる被検査ボトル回転機構部２０、回転台座２５に載置された被検査ボトル７１を傾斜させる被検査ボトル傾斜機構部３０、被検査ボトル７１に照明する照明４１、被検査ボトル７１の飲料液中を透過した照明光の陰影像を撮像する撮像装置４０と、制御装置５０などを備える。制御装置５０は、被検査ボトル傾斜機構部３０により被検査ボトル７１を傾斜させたとき、飲料液中に浮遊する重い異物の陰影像を撮像装置４０で取得し、被検査ボトル回転機構部２０により被検査ボトル７１を回転させ、停止させたとき、飲料液中に浮遊する軽い異物の陰影像を撮像装置４０で取得し、これら異物の陰影像および軽い異物の陰影像に基づき飲料液中の異物を検出する。 （もっと読む）

【課題】虚報を多発させることなく，システマティック欠陥を検出する半導体パターン検査装置を提供する。
【解決手段】検査に先立ち，前準備として，少数の実画像101と対応する設計データ102から，特徴量算出部でそれぞれのパターンの特徴を表す特徴量を算出し(106a，106b），これと，欠陥座標が指定された教示データ103とから，正常と欠陥を識別するルールである識別境界を識別境界算出部で算出する(107)。検査時には，検査対象の実画像104と，設計データ105から106a，106bと同様にして特徴量を算出し(108a，108b)，これらに対し，検査前準備にて算出した識別境界107を適用することにより，欠陥判定部で欠陥判定109を行う。 （もっと読む）

【課題】クリープ損傷を受ける金属の余寿命をＤパラメータ法で診断するに際し、余寿命診断処理を容易化する。
【解決手段】
診断用コンピュータ３に、金属表面における複数の粒界に対応する粒界画像データを取得させ（Ｓ３）、粒界画像データから、各粒界の始点座標と終点座標を含む粒界データを取得させ（Ｓ４）、配管の応力方向に垂直な参照方向を示す参照方向データを、粒界画像データに設定させ（Ｓ５）、参照方向データに基づいて、複数の粒界データの中から、参照方向を中心とする所定の角度範囲に属する垂直粒界データを抽出させ（Ｓ５）、垂直粒界データに対応する粒界上のボイド形成状態に基づいて、当該垂直粒界データが損傷粒界に対応する損傷粒界データか否かを判断させ（Ｓ６）、垂直粒界データに対応する粒界の数、及び、損傷粒界データに対応する粒界の数に基づき、Ｄパラメータ法を用いて金属の余寿命を診断させる（Ｓ８）。 （もっと読む）

【課題】ラインセンサを利用し、かつ被検体の表面欠陥を高精度に検出することができる表面検査装置を提供する。
【解決手段】被検体１２を搬送する搬送部１４と、搬送部１４にて搬送される被検体１２の表面に所定の繰り返し明暗パターンを照射する照射部１６と、被検体１２に照射された明暗パターンを被検体１２の幅方向に移動させる動力伝達機構１８と、被検体１２の明暗パターンが照射された部位を撮像するラインセンサ２０と、ラインセンサ２０にて撮像された信号に基づいて被検体１２の表面に欠陥が存在するか否かを判定する欠陥判定部５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
基板表面欠陥検査方法及びその検査装置において効率的に欠陥サンプルデータを収集して、分類性能の高い設定条件を提供することを可能にする。
【解決手段】
本発明は、検査対象の基板を載置して回転可能なステージ手段に載置された基板に１つ又は複数の光を照射し、前記基板からの反射或いは散乱光を検出する１つ又は複数の検出器を備えた検査光学系手段と、前記１つ又は複数の検出器から出力される信号を増幅してＡ／Ｄ変換した信号を処理して基板上の欠陥を検出する欠陥検出手段と、欠陥検出モデルに従って散乱光シミュレーションを行い複数の検出器出力を予想する出力計算手段と、ルールベースの機械学習によって分類器を構築する分類器構築手段を備えた基板表面欠陥検査装置において、前記分類器構築手段は、散乱光シミュレーションによる分類器を基に、必要な実欠陥サンプルの収集を提示し、必要十分な条件での分類器を構築する。 （もっと読む）

【課題】 印刷途上において、簡便に欠陥分類の調整を行うことが可能な画像検査装置を提供する。
【解決手段】 画像像検査装置１００は、印刷用紙５の第１面５１に形成された印刷画像の検査を行う第１面検査処理部７０と、印刷用紙５の第２面５２に形成された印刷画像の検査を行う第２面検査処理部８０と、印刷結果情報等を保存する記憶手段９０と、オペレータによる入力部６２からの選択操作を受け付けて、第１面撮影画像、第２面撮影画像、第１面検査処理部７０および第２面検査処理部８０の検査結果等のうち選択された内容を所定の表示態様で表示部６１に表示する表示制御部９２を備える。 （もっと読む）

【課題】現在の手動検査プロセスを置き換える自動化検査システムおよび方法を提供すること。
【解決手段】自動化欠陥検査システム（１０）が発明され、これはパターン化されたウェハ、全ウェハ、破損ウェハ、部分ウェハ、ワッフルパック、ＭＣＭなどを検査するために使用される。この検査システムは、特に、スクラッチ、ボイド、腐食およびブリッジング、などの金属化欠陥、ならびに拡散欠陥、被覆保護層欠陥、書きこみ欠陥、ガラス絶縁欠陥、切込みからのチップおよびクラック、半田隆起欠陥、ボンドパッド領域欠陥、などの欠陥のための第二の光学的ウェハ検査のために意図され、そして設計される。 （もっと読む）

【課題】光学異方性を有するフィルムについて、その欠陥を抽出するとともに、欠陥の種類を正確に判別するためのフィルム検査システム等を提供する。
【解決手段】フィルム検査システム１では、光学補償フィルム１０を、偏光板５１ａを介した照明光を照射した状態で、ラインセンサ３ａで偏光板３１ａを介して撮像するとともに、偏光板５１ｂを介した照明光を照射した状態で、ラインセンサ３ｂで偏光板３１ｂを介して撮像する。偏光板３１ａと偏光板５１ａ、偏光板３１ｂと偏光板５１ｂの偏光方向は略直交し、偏光板３１ａの偏光方向と光学補償フィルム１０の配向方向とは略４５°の角度をなし、偏光板３１ｂの偏光方向と光学補償フィルム１０の配向方向とのなす角度は、９０°から所定角度ずらしたものである。画像処理装置７は、ラインセンサ３ａ、３ｂで光学補償フィルム１０を撮像した画像データ２０ａ、２０ｂを基に欠陥候補の検出と欠陥種類の判別を行う。 （もっと読む）

【課題】マルチコアプロセッサ１２を用いても画像処理の処理性能をスケーラブルに向上させることが可能な欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】表面にパターンが形成された試料を撮像する撮像手段と、撮像手段で撮像された画像データを、複数の画像ブロックに分割する分割手段４ｂと、複数の画像ブロックに対してパターンの欠陥を検出する欠陥検出処理を並列に行う並列処理手段５とを備え、並列処理手段５には複数のコア１３、１４を有するマルチコアプロセッサ１２を複数使用する。マルチコアプロセッサ１２毎に、画像ブロックの欠陥検出処理が行われる。複数のコア１３、１４は、画像ブロックの欠陥検出処理を行う演算コア１３と、画像ブロックを分割手段４ｂから受信する制御コア１４とを有し、演算コア１３が欠陥検出処理を行う画像ブロックは、制御コア１４を介して用意される。 （もっと読む）

【課題】無害模様の表面状態が一定しない場合でも、無害模様を誤検出することなく被検査体表面の欠陥を検出すること。
【解決手段】本発明の表面欠陥検出装置１は、被検査体２に照射された照明光の反射光を受光して、被検査体２の表面画像を撮像する撮像部４と、撮像部４の光学条件を規定する偏光子５および検光子６の相対的角度を変更する偏光角調整部１２と、撮像部４が撮像した被検査体２の表面画像を評価する画像モニター１０と、画像モニター１０による評価に従い検光子６の角度を入力する偏光角修正入力部１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】
表面検査装置では、より粒径の小さいＰＳＬを使用することで、より小さい欠陥を検査することが可能となる。しかし、ＰＳＬの粒径は、有限である。このことから、従来の表面検査装置では、近い将来に半導体製造工程の検査で必要となるＰＳＬに設定の無いほど小さい粒径の欠陥をどのように検査するかということに関しては配慮がなされていなかった。
【解決手段】
本発明は、被検査物体で散乱，回折、または反射された光の、波長，光量，光量の時間変化、および偏光の少なくとも１つを模擬した光を発生する光源装置を有し、前記光を表面検査装置の光検出器に入射させるより微小な欠陥を検査することができる。 （もっと読む）

【課題】ステージ上で大きく撓むようなマスク基板の欠陥を高精度に検出できるようにする。
【解決手段】マスク基板の対向する二辺を検査テーブル手段の基板支持部となる傾斜面に載置すると共にマスク基板の下面にエア浮上ステージ手段からエア噴流を吹き付けることによってマスク基板が撓まないようにする。さらに、マスク基板の対向する二辺の上面側からエア噴流を吹き付けてマスク基板の下側辺を傾斜面に押し付け、マスク基板の二辺を検査テーブル手段に固定的にエア挟持させる。マスク基板の下面にエア噴流を吹き付けることでマスク基板の撓みを矯正することができ、基板検査装置は撓みの矯正されたほぼ平面状のマスク基板の欠陥を高精度に検出することができる。 （もっと読む）

【解決課題】検査物品の内容液中の気泡と、これ以外の異物等と、を判別して検査し、歩留りや生産性の低下を防止することのできる気泡判別検査装置および気泡判別検査方法を提供する。
【解決手段】気泡判別検査装置は、気泡判別検査機構１００を備える。気泡判別検査機構１００は、異物６５を浮遊させる浮遊手段１０と、検査物品６０を連続的に撮像する撮像部２１と、画像検査部２３と、を備える。画像検査部２３は、検査画像形成手段２５と、検査画像において特定される検査領域が中抜け形状であるか否かに基づき、検査領域を気泡６４に対応する気泡領域と異物等候補領域とに判別する第１の判別手段２６１と、検査領域の傾き度、扁平度、不透明度に基づき、異物等候補領域を異物等６７に対応する異物等領域と気泡６４に対応する気泡領域とに判別する第２の判別手段２６２と、判断手段２８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ステージ上で大きく撓むようなマスク基板のクロム膜等のピンホール欠陥を高精度に検出する。
【解決手段】基板の表面にクロム膜等のマスクパターンが存在すると、基板の表面へ照射された光線はそのマスクパターンの形状や欠陥によって散乱され、基板の表面側の周囲にのみ散乱光が発生するようになり、基板の裏面側に透過する光線は存在しない。一方、このマスクパターンにピンホールが存在する場合、そのピンホールのエッジにて散乱した光の一部は基板の表面側で周囲に散乱光として発生すると共にそのピンホールを介して基板の内部へ透過し、基板裏面側の周囲に散乱光として発生することになる。これらの基板の表面及び裏面で検出された散乱光を、基板の表面側及び裏面側に配置された散乱光受光手段でそれぞれ受光することによって、ステージ上で大きく撓むようなマスク基板のクロム膜のピンホールを高精度に検出する。 （もっと読む）

【課題】物体表面における凹凸の分布の偏りやムラの状態を精度良く検出する。
【解決手段】散乱光を、Ｐ偏光成分１６とＳ偏光成分１８とに分離するウォラストンプリズム１０と、分離されたＰ偏光成分１６およびＳ偏光成分１８のそれぞれの検出画像から算出される強度比相関パラメータの値に基づいて、物体５６の表面の性状を判断する画像解析部５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】検査対象物（例えば半導体パターン）の微細化により、検査すべき欠陥の大きさも微小化し、欠陥からの散乱光の強度が大幅に減少するが、このような欠陥からの微小な散乱光を検出するのに適した欠陥検査装置および方法を提供する。
【解決手段】表面にパターンが形成された試料１００に光を照射するレーザ光源１１１を備える照明光学系１１０ａと、前記照明光学系により照明された該試料から発生する光を検出するセンサ１２６を備える検出光学系１２０と、前記検出光学系により検出された光に基づく画像から欠陥を抽出する信号処理手段２５０と、を備え、前記検出光学系にて光を検出する間に前記センサの増幅率を動的に変化させることを特徴とする欠陥検査装置である。 （もっと読む）