【課題】とりわけミクロトームの切断領域に手（作業）によるアクセスを要することなく、作業プロセスの促進（迅速化）を可能にするカセット交換装置および交換方法の提供。
【解決手段】とりわけミクロトーム用のカセット交換装置であって、ａ）装填開口（３）と、引渡し開口（５）と、排出開口（７）とを備えると共に、該装填開口（３）、該引渡し開口（５）及び該排出開口（７）が直列的ないし直線的にこの順で互いに対し等間隔で配置されたハウジング（１）と、ｂ）前記ハウジング（１）の隣り合う２つの開口間の間隔で離隔されて配された第１及び第２装填室（１２、１３）を備え、該ハウジング（１）の２つの終端位置（第１及び第２終端位置）間で直線的に摺動可能なキャリッジ（１０）を有し、前記第１及び第２装填室（１２、１３）は、前記２つの終端位置の夫々において、前記ハウジング（１）の開口ペア（３、５；５、７）に割り当てられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透過電子顕微鏡用試料作製方法の生産性を向上させる。
【解決手段】透過電子顕微鏡で観察可能な略平面状の仕上げ面Ｗｂ１と、微小ピンセット５０によって仕上げ面に触れることなく把持可能な把持部Ｗｂ２とを有する透過電子顕微鏡用試料片Ｗｂを作製する方法であって、試料本体Ｗａから、試料本体と連結部で連結された該試料片を、荷電粒子ビームで切り出す第１の工程と、第１の工程で切り出した該試料片の仕上げ面を微小ピンセットで覆い隠しながら、該試料片の把持部を微小ピンセットで把持する第２の工程と、第２の工程において微小ピンセットで把持した該試料片を、該試料片の把持状態を維持しながら荷電粒子ビームで連結部を切断することによって試料本体から切り離す第３の工程と、第３の工程で切り離した該試料片を、微小ピンセットで試料ホルダに搬送して固定する第４の工程とを備えることを特徴とする透過電子顕微鏡用試料作製方法を提供すること。 （もっと読む）

【課題】顕微鏡観察をする際に試料を固定するための治具に関する。特に断面切削装置に
て断面出しをおこなった試料の断面構造を高精度に観察することが可能な観察用治具に関
する。
【解決手段】
断面切削装置にて断面出しをおこなった断面切削装置用試料ホルダーに固定された試料
を断面切削装置用試料ホルダーから取り外すことなく、顕微鏡で前記試料断面を観察する
ための顕微鏡観察用治具であって、該顕微鏡観察用固定治具が平板状であり、且つ、前記
断面切削用試料ホルダーの断面切削装置への固定部の少なくとも一部を挿入することがで
き、該断面切削用試料ホルダーを挿入した状態で前記断面切削用試料ホルダーに固定され
た試料の断面切削面を前記顕微鏡観察用固定治具に対して水平に保ちながら回転可能とす
るための穴を有していることを特徴とする顕微鏡観察用固定治具である。 （もっと読む）

【課題】引き角をつけたカッターを利用した上で、薄切片に皺や破れを生じさせずに、薄切片の作製及び次工程への搬送を自動化すること。
【解決手段】生体試料Ａが包埋された包埋ブロックＢから薄切片Ｓを作製し、搬送する装置であって、該ブロックを引き角θ１で薄切するカッター２と、該ブロックとカッターとを接近離間方向Ｘに沿って相対的に移動させる接近離間機構３０と、刃先２ａに一端側が近接して配置される搬送体４１と、搬送体を搬送方向Ｔに沿って移動させる移動部４２と、を有する搬送機構４０と、該ブロックと搬送体とを刃先方向Ｙに沿って相対的に移動させるスライド機構５０と、搬送方向に沿った搬送体の搬送速度ベクトル及び刃先方向に沿った搬送体の移動速度ベクトルを合成した合成速度ベクトルが、接近離間方向に沿った包埋ブロックのブロック速度ベクトルと略等しくなるように制御する制御部６と、を備えている薄切片作製装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】微細に加工された半導体デバイス内の所望の箇所の３次元的構造を観察するための電子顕微鏡用試料作製装置、電子顕微鏡及びその方法を提供する。
【解決手段】試料片１０の加工にダイサーを用い、試料片上の観察対象となる部分を突起状に削り出す加工に集束イオンビーム加工を用い、試料片１０を１軸全方向傾斜試料ホルダに、突起１１の中心軸と試料傾斜軸Ｚを一致させて固定し、高角に散乱された電子で結像したＴＥＭ像を投影像として用い、再構成を行う。 （もっと読む）

【課題】 簡便に試料小片の姿勢を９０度、１８０度、あるいは任意の角度だけ回転させて試料台に固定可能な装置を提供すること。
【解決手段】 試料７の表面とマニピュレータ回転軸２の交点を一端とする試料表面に垂直な線分をマニピュレータ回転軸２の周りに回転して得られる円錐側面と、試料表面の２つの面によってつくられる交線１１に、試料小片の特定の方向を一致させた後、試料小片をマニピュレータで支持し、マニピュレータ回転軸２を動作させることを特徴とする試料作成装置。 （もっと読む）

【課題】フィルタロッド等の棒状の包装品から包材試験片を機械的に切出すことができる包材試験片切出し装置、包材試験片に対する品質測定装置及び切出し装置を含む品質検査システムを提供する。
【解決手段】品質測定装置及び品質検査システムに使用される包材試験片切出し装置は、フィルタロッド（Ｆ）を受取る一対の受取ローラ（３８）と、これら受取ローラ（３８）上にてフィルタロッド（Ｆ）がその軸線回りに回転されるとき、フィルタロッド（Ｆ）における包材（Ｗ）のラップ部（Ｌ）を検出して位置決めするため、フィルタロッド（Ｆ）の外周面を撮像するＣＣＤカメラと、フィルタロッド（Ｆ）の両側にて包材（Ｆ）をそれぞれ切断し、ラップ部（Ｌ）を含む包材試験片を切出す一対の回転カッタ（４８）と、切出された包材試験片を吸着して取出す取出しヘッド（４６）とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハやデバイスチップから所望の特定領域を含む試料片のみをサンプリング（摘出）して、分析／計測装置の試料ステ−ジに、経験や熟練や時間のかかる手作業の試料作り工程を経ることなく、マウント（搭載）する試料作製方法およびその装置を提供すること。
【解決手段】FIB加工と、摘出試料の移送、さらには摘出試料の試料ホルダへの固定技術
を用いる。
【効果】分析や計測用の試料作製に経験や熟練技能工程を排除し、サンプリング箇所の決定から各種装置への装填までの時間が短縮でき、総合的に分析や計測の効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】フリップステージなしにＦＩＢ−ＳＴＥＭシステムで使用されることができるＳＴＥＭサンプル作製および解析のための方法を提供する。
【解決手段】方法は、約６０度の最大傾斜を有する典型的な傾斜ステージを有するデュアル・ビームＦＩＢ／ＳＴＥＭシステムが、基板からＳＴＥＭサンプルを抜き出し、ＴＥＭサンプル・ホルダ上にサンプルを搭載し、ＦＩＢミリングを使用してサンプルを薄化し、かつサンプル面がＳＴＥＭ撮像のために垂直電子カラムに垂直であるように、サンプルを回転するために使用されることを可能にする。 （もっと読む）

【課題】液滴における前記物質の分散状態を保持したまま、液体中の分散物の分散状態を正確に観察可能な固体試料を提供する。
【解決手段】常温常圧で液相を呈する液体と、前記液体とは異なる物質であって常温常圧で固相又は液相を呈する物質と、を含み、前記物質が前記液体中に分散された検体を用意する工程と、前記検体を液滴として、冷却されたステージ表面に付着させる工程と、を含み、観察すべき領域全体をアモルファス化することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハやデバイスチップから所望の特定領域を含む試料片のみをサンプリング（摘出）して、分析／計測装置の試料ステ−ジに、経験や熟練や時間のかかる手作業の試料作り工程を経ることなく、マウント（搭載）する試料作製方法およびその装置を提供すること。
【解決手段】FIB加工と、摘出試料の移送、さらには摘出試料の試料ホルダへの固定技術
を用いる。
【効果】分析や計測用の試料作製に経験や熟練技能工程を排除し、サンプリング箇所の決定から各種装置への装填までの時間が短縮でき、総合的に分析や計測の効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】試料ステージを傾斜することなく、半導体ウェーハやデバイスなどの電子部品等の試料から所望の特定領域を含む微小試料を、分離または分離準備して、微小領域分析や観察、計測用の試料作製方法およびその試料作製装置を提供すること。
【解決手段】集束イオンビームを試料表面に対して大きくとも９０度未満の照射角度で試料に照射し、目的とする微小試料周辺を取り除き、次に試料ステージを、試料表面に対する垂直線分を回転軸として回転させ、試料表面に対する集束イオンビームの照射角度は固定して試料に照射し、微小試料を分離または分離準備することを特徴とする試料作製方法。 （もっと読む）

【課題】真空中で水分やアルコールなど揮発成分を含む試料を分析する場合、試料を冷却し揮発成分を凍結させて揮発成分の蒸散を防ぎ分析を行う方法が知られている。試料を試料ホルダに固定し、試料ホルダを搬送させて真空中に搬送する場合、搬送部の試料ホルダと接触する領域の近傍では搬送部の温度が低下し、搬送部に霜状固体が付着する。この霜状固体が試料に再付着する現象が発生し、試料表面が汚染されるという課題がある。
【解決手段】搬送部としてトランスファーロッド４１を用い、試料ホルダ１４と接触する領域を、断熱性の高い断熱部４３で構成する。断熱部４３を設けることでトランスファーロッド４１の低温化を抑制し、霜状固体の付着を防ぐ。または、トランスファーロッド４１にヒーターを巻きつけて昇温可能とする。霜状固体が付着した場合にトランスファーロッド４１を加熱することで霜状固体の除去が可能となる。 （もっと読む）

【課題】従来周知の技術では、ＦＩＢ加工技術を併用した微細構造化の手法で作製した微細構造に損傷を生じさせざるを得ないものであり、本発明は、このような損傷を生じさせないようにすることを目的とした。
【解決手段】微細構造観察用試料の作製方法は、エネルギー硬化性樹脂にて前記微細構造を包埋し、前記微細構造を有する面に対向してダミー基材を配置して真空脱泡し、前記観察用試料と樹脂及びダミー基材間の間隙をなくし、次に前記樹脂に硬化エネルギーを付与させた後に、前記観察用試料の基材裏面（微細構造を設けていない面）から低角度でウェッジ型に鏡面研磨し、その後、研磨した面に対し集束イオンビームを照射して微細構造を加工する。 （もっと読む）

【課題】試料ステージを傾斜することなく、半導体ウェーハやデバイスなどの電子部品等の試料から所望の特定領域を含む微小試料を、分離または分離準備して、微小領域分析や観察、計測用の試料作製方法およびその試料作製装置を提供すること。
【解決手段】集束イオンビームを試料表面に対して大きくとも９０度未満の照射角度で試料に照射し、目的とする微小試料周辺を取り除き、次に試料ステージを、試料表面に対する垂直線分を回転軸として回転させ、試料表面に対する集束イオンビームの照射角度は固定して試料に照射し、微小試料を分離または分離準備することを特徴とする試料作製方法。 （もっと読む）

【課題】同一条件の下で指標試料と検体試料を同時に観察・ＥＤＸ測定できる試料を提供する。
【解決手段】本発明の薄膜試料の作製方法では、検体試料に指標試料の塊を密着させて一体化させ、一体化させた部分を切り取って試料片とする。そして、試料片をレーザーによって薄膜化する。なお、一体化させる際には、まず、検体試料表面保護のためにカーボン蒸着させて、指標試料の塊を検体試料上にばら撒く。そして、その上にさらにタングステンデポジション処理を施し、全体に保護層を形成する。その状態で所定のサイズ（例えば、２μｍ×１０μｍ）の試料片に切り取ってそれを薄膜化処理（例えば、０．１μｍ厚）する。 （もっと読む）

【課題】所望の位置に所望の孔径の孔部を有したマイクログリッドを容易に製造することのできる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の製造方法は、電子顕微鏡による観察の際に試料支持用として用いられる、グリッドメッシュ１０と、グリッドメッシュ１０上に設けられた、孔部２１を有する薄膜２０と、を備えたマイクログリッド１の製造方法である。基板３０上の所定の位置に、所定の大きさの固形状の凸部を形成してマイクログリッド１のオス型１００を形成する工程と、オス型１００の凸部５０間に薄膜材料２０ａを配する工程と、薄膜材料２０ａを硬化させて、凸部５０に対応する位置に孔部２１を有した薄膜２０を形成する工程と、オス型１００から薄膜２０を剥離させる工程と、オス型１００から剥離した薄膜２０をグリッドメッシュ１０上に設ける工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】試料の研磨面における研磨痕や応力ムラの発生を抑え、試料表面の極めて広い範囲において十分な平坦度が得られて分析評価の可能な領域の大幅な拡大化を実現し、信頼性の高い薄膜化された試料を得る。
【解決手段】試料保持部２は、試料１０が固定される試料台１１と、試料台１１を研磨表面１ａに対して移動自在とし、試料台１１を研磨表面１ａ内の任意の位置で固定する試料台設置機構と、試料台１１に固定された試料１０の研磨表面１ａ内における研磨方向に対する設置角度を調節する角度調節機構１３と、試料台１１を研磨表面１ａに対して水平となるように調節する水平調節機構１４とを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 一の試料片が削り出される試料基板の加工と、試料片保持具に保持された他の試料片の加工とを連続して行うことにより、これらの加工を効率的に行うことができる試料加工装置を提供する。
【解決手段】 試料加工装置１は、試料室２と、試料室２に接続されたイオンビーム照射手段４と、試料室２内に配置されたステージ１７と、ステージ１７を移動するための移動機構１０とを備え、ステージ１７には、試料基板支持手段８及び試料片保持手段６が着脱可能に載置でき、移動機構１０によってステージ１７を移動させることにより、ステージ１７上の試料基板支持手段８に支持された試料基板７又は試料片保持手段６に保持された試料片５をイオンビーム照射手段４の光軸上に位置させることができ、イオンビーム照射手段４からイオンビームを試料基板７又は試料片５に照射することにより、試料基板７又は試料片５の加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】高分子材料からなるブロック試料についてミクロトームにより切削をおこなうにあたって高い平滑性を有する切削面を得るための切削方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ガラス転移温度が６５〜２００℃の高分子材料を含む試料を加熱手段を備えるミクロトームに固定し、該加熱手段により該ブロック試料を該高分子材料のガラス転移温度（℃）に０．４を掛けた温度（℃）以上該高分子材料のガラス転移温度（℃）に０．９を掛けた温度（℃）以下の温度範囲で保持し、該温度範囲内でブロック試料に対して該ミクロトームによる切削をおこなうことを特徴とする切削方法とする。 （もっと読む）