【課題】包埋ブロックを薄切して作製された薄切片を損傷することなく、自動的に、かつ確実に受取り、次工程に搬送することが可能な薄切片搬送機構、及び薄切片搬送機構を備えた薄切片作製装置、並びに薄切片の搬送方法を提供する。
【解決手段】薄切片作製装置１は、試料台２と、包埋ブロックＢを薄切するカッター３と、試料台２を移動させる送り機構６と、薄切片搬送機構２０を備えている。薄切片搬送機構２０は、第一のローラ２２及び第二のローラ２３を有するローラ群２５と、多数の通気孔が形成され、ローラ間に巻回されたベルト２６と、ローラ群２５のローラを回転させて、ベルト２６を走行させる駆動部とを備え、第一のローラ２２には、第一のローラ２２に外接するベルト２６を介して薄切片を吸引し、ベルト２６の外周面２６ｂに薄切片を吸着させる吸引手段２９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＦＩＢ加工とＳＥＭ観察の繰返しによる加工断面の奥行き方向のＳＥＭ観察において、加工断面の奥行き方向への移動に伴うＳＥＭ観察の観察視野ずれとフォーカスずれを容易に回避する。
【解決手段】イオンビームを試料の特定箇所に照射して加工・作製し、かつ、イオンビーム軸に対して斜め交差軸方向から電子ビームを照射して走査顕微鏡（ＳＥＭ）画像により試料断面を観察する試料作製・観察方法において、所望の立体加工はステージ移動を利用して行い、所望の観察面はＳＥＭからみて常に一定位置に保持されるようにして、ＳＥＭのフォーカスと観察視野を再調整することなく連続的に（あるいは繰返し）断面を観察し三次元解析する。 （もっと読む）

【課題】薄切り作業工程時に、薄切切片と薄切完了試料包埋ブロックカセットとの対比照合確認を確実に行うと共に、手の指の火傷等をすることなく、短時間で機械的にシーリングできるようにする。前記カセットを順序よく収納ケースに並べて収納すると共に、収納した前記カセットを自動的に管理し、目的のカセット等を簡単に探せるようにする。
【解決手段】複数の生物試料包埋ブロックカセット４を収容する生物試料包埋ブロックカセットラック２であって、長辺外壁２ｐに設けた仕切板２ａにより順次仕切られた、複数のカセット収容室２Ｒと、該カセット収容室の後部側に設けられたブロック試料自動押出口２ｂと、該カセット収容室の前部側に設けられたブロック試料挿入口２ｊと、該長辺外壁に設けられたギヤレール２ｄと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】試料がデュアルビーム粒子光学装置においてより均一に処理されることを可能にするステージ組立体を提供する。
【解決手段】ステージ組立体は、第一軸Ａ１に沿う第一照射ビームＥを発生するための第一源と、ビーム交差地点で前記第一軸と交差する第二軸Ａ２に沿う第二照射ビームＩを発生するための第二源と、試料を載置し得る試料テーブル２１と、基準面に対して垂直なＸ軸、基準面と平行なＹ軸、及び、基準面と平行なＺ軸と実質的に平行な方向に沿って前記試料テーブルの平行移動をもたらすために配置された一組のアクチュエータとを備え、該一組のアクチュエータは、Ｚ軸と実質的に平行な回転軸ＲＡについての試料テーブル２１の回転と、Ｚ軸に対して実質的に垂直なフリップ軸ＦＡについての試料テーブルの回転とをもたらすようさらに配置されること。 （もっと読む）

【課題】
試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面
観察や分析を高分解能，高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および
微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。
【解決手段】
上記課題を解決するために本発明装置では、同一真空装置に集束イオンビーム光学系と
電子光学系を備え、試料の所望の領域を含む微小試料を荷電粒子線成型加工により分離し
、分離した該微小試料を摘出するプローブを備えた。 （もっと読む）

【課題】FIBによる断面加工や薄片加工に先立って行なわれていたFIBAD膜による試料表面平坦化作業を行なうこと無く、試料表面にFIB照射損傷を与えることなく、SEM試料やSTEM試料を作製する。
【解決手段】試料加工の際に試料表面に作製していた集束イオンビームアシストデポジション（FIBAD）膜の代わりに、対象試料とは別の微小な薄膜の薄板を加工位置に移設固定して保護膜とする。 （もっと読む）

【課題】高精度の透過型電子顕微鏡観察ならびに電子線エネルギー損失分光法等の分析を高精度に行うことを目的とし、集束イオンビームによる種々の試料ダメージ層を除去した特定箇所の電子顕微鏡用試料を作製する方法及び装置を提供する。
【解決手段】均一構造物上に不均一なパターンが形成され、その両者が含まれる箇所を断面電子顕微鏡用試料に作製する方法であって、シリコン基板４などの均一構造物上にデバイスパターン５などの不均一なパターンが形成され、均一構造物側からイオンビーム１を照射することにより試料を薄片化する電子顕微鏡試料作製方法を提供する。更に、この試料作製方法を実施するための集束イオンビーム装置および試料支持台などの作製装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】組織ブロック上における所定（目的）部位の簡単な位置特定及び組織コアの目標が定められた（当該位置特定された目的部位における）採取が可能な組織アレイ作製装置の提供。
【解決手段】被検組織（３）を含む少なくとも１つの供与体ブロック（２）と、該被検組織（３）の標識された１つの組織断片が配される試料支持体（２２）とを用いると共に、該被検組織（３）から試料を採取するための中空ニードル（５）を含んで構成される、組織アレイの作製装置において、前記供与体ブロック（２）の上方において前記中空ニードル（５）を位置決めするために、照準装置（１２）を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 大口径ウェハ用の探針移動機構ならびにサイドエントリ型試料ステージを試料作製装置、不良検査装置に適用することで、小型で従来と同等の操作性を有する試料作製装置、評価装置を提供する。
【解決手段】 探針ならびにサイドエントリ型試料ステージを、上記イオンビーム照射光学軸とウェハ面の交点を通る傾斜角を持って真空容器を大気開放することなく真空容器に出し入れ可能とする真空導入手段を配した探針移動機構およびサイドエントリ型試料ステージ微動機構用い、さらにサイドエントリ型試料ステージの試料ホルダの試料片設置部分をウェハ面と平行とする回転自由度を有したサイドエントリ型試料ステージを用いる。
【効果】
真空容器の容積が必要最小限の設置面積の小さい小型で使い勝手の優れた、大口径ウェハ用の試料作製装置、評価装置が実現できる。 （もっと読む）

【課題】 試料台としての剛性を確保しつつ微小試料の薄片化時間を短縮できる微小試料台を提供すること。
【解決手段】 微小試料台１０は、全シリコン製であり、上下方向（Ｚ方向）に４段を有する多段構造である。微小試料台１０を側面から見ると、中心面Ａに対して対称形であり、上方の段ほど厚さ（Ｙ方向の長さ）が薄い。微小試料台１０の第１段１１と第２段１２はＸ方向に延設されているが、第３段１３〜５３と第４段１４〜５４とからそれぞれ構成される５つの突状部分１〜５は、Ｘ方向に配列して第２段１２の上面からＺ方向に突設されている。突状部分１〜５は、高さ（Ｚ方向の長さ）及び厚さ（Ｙ方向の長さ）は一律であるが、幅（Ｘ方向の長さ）は微小試料片Ｓの寸法などに応じて任意に形成することができる。微小試料片Ｓは、その表面、すなわち薄片化調製が行われる平面がＸＺ面に平行となるように、第４段１４〜５４に固定される。 （もっと読む）

【課題】 多数の切片試料を、損傷や損失なく連続的に、しかも所定の姿勢で且つ所定の順序で容易に採取することが可能で、３次元構造分析の効率的実施を可能ならしめる分析用切片試料の作製方法及び作製装置を提供する。
【解決手段】 分析対象物を含む固体Ｓを切削用ナイフ４２で切削することにより順次形成された切片試料Ｅを、同等の姿勢で液体Ｌの自由表面上に順次供給する。蠕動ポンプ６１により液体Ｌにその自由表面に沿って流れる液流Ｆ１〜Ｆ４を形成する。この液流に従って切片試料Ｅを液体自由表面上の移動経路にて移動させ、その際に、切片試料Ｅの移動経路の幅を切片試料Ｅの短径より大きく且つ最長径より小さく設定しておく。そして、移動経路を移動してきた切片試料Ｅを、捕集手段１２により試料台Ｐの上表面に貼り付けて捕集する。 （もっと読む）

【課題】 バイス位置決め部材をいずれの方向に対して傾動調節する場合、正確な傾動調節を行うことができるミクロトームを提供する。
【解決手段】
バイス台４１０の下部室４１３には、調整板４３０が側面４１３ｘに規制されてＸ方向、反Ｘ方向にのみ移動可能に配置されている。調整板４３０は受板部４３２を備える。第１位置調節軸４５０の調節により、移動リング４４０がＸ，反Ｘ方向へ変位駆動されると、受板部４３２を介して調整板４３０が移動する。第２位置調節軸４５２の調節により、移動リング４４０がＹ，反Ｙ方向へ変位駆動されると、受板部４３２により、移動リング４４０がガイドされて同方向に移動する。 （もっと読む）

【課題】 硬い素材の上に柔らかい素材が重層された試料を短時間で研磨する。
【解決手段】 研磨材の研磨面に試料を当てて試料２０を研磨する研磨治具において、硬い素材２０ａの上に素材２０ａより柔らかい素材２０ｂが積層された重層形態試料２０の硬い素材２０ａ側が試料取付面１２ａに固着される角度設定台１２と、角度設定台１２を固定する基台１１であって角度設定台１２の試料取付面１２ａが研磨面に対して所要角度θ傾けられたとき硬い素材２０ａを研磨面に当てて該素材を所要位置まで研磨しその後に角度設定台１２の試料取付面１２ａが研磨面に対して垂直にされたとき柔らかい素材２０ｂを研磨面に当てて該素材を研磨する基台１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】集束イオンビームで形成した試料面は平坦であり、走査電子顕微鏡での構造観察には適していなかった。
【解決手段】材料毎のスパッタイールド差を大きくするアシストガスを利用した集束イオンビームアシストエッチングにより、構造毎の微小凹凸を形成することで、走査電子顕微鏡観察に適した試料作製を実現する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハやデバイスチップから所望の特定領域を含む試料片のみをサンプリング（摘出）して、分析／計測装置の試料ステ−ジに、経験や熟練や時間のかかる手作業の試料作り工程を経ることなく、マウント（搭載）する試料作製方法およびその装置を提供すること。
【解決手段】 FIB加工と、摘出試料の移送、さらには摘出試料の試料ホルダへの固定技術を用いる。
【効果】 分析や計測用の試料作製に経験や熟練技能工程を排除し、サンプリング箇所の決定から各種装置への装填までの時間が短縮でき、総合的に分析や計測の効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】 イオンミリング装置において、かかる装置固有の照射角度の上限より大きな照射角度においてもイオンビームの照射を可能ならしめる試料固定用治具を提供すること。
【解決手段】 基準面に対して所定の照射角度にてイオンビームを照射することの出来るイオンミリング装置において用いられる試料固定用治具にして、前記イオンビームが照射される試料を保持する試料保持部材と、前記イオンミリング装置内の試料支持台に固定される台座と、該試料保持部材と該台座とを連結して、該台座上に該試料保持部材を支持する支持部材とから構成し、且つ、該試料保持部材を、前記基準面に対して傾斜した状態において、前記支持部材により前記台座に対して取り付けた。 （もっと読む）

【課題】 平坦な凹面を形成することが可能な試料作製方法を提供する。
【解決手段】 ディンプルグラインダによる凹面研磨は、ホイール工程（ステップＳ２１０）及びバフ工程（ステップＳ２２０）の２つの工程を有している。ホイール工程は、例えば、ダイヤモンド粒を研磨剤として用い、凹部底面の厚さが約１１〜１３μｍになるまで研磨を行い、試料Ｓの表面に凹面を形成する工程である。一方、バフ工程は、外周面３０ａにフェルト等を貼り付けた研磨ホイール３０を用いるとともに、例えば、アルミナペーストを研磨剤として用いて研磨を行い、表面を平滑に仕上げる工程であり、バフ工程が完了すると凹部底面の厚さは約１０μｍになる。本実施形態では、バフ工程をさらに２回に分け、各回でのステージ２０の回転周期を変えている。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を外部に出さずに、容易に移し変えて効率良く加工を行うこと。
【解決手段】 予め決められた範囲の観察領域Ｗ内で被加工物Ｄ、Ｌを観察しながら集束ビームＢを照射して被加工物Ｄ、Ｌを加工する際に用いられるものであって、被加工物Ｄ、Ｌを上面２ａ、３ａにそれぞれ載置可能な載置台２、３を複数有するテーブル１０と、載置台２、３をそれぞれ上面２ａ、３ａに垂直なＺ軸回りに回転させると共に、上面２ａ、３ａを任意の角度に傾斜させる回転傾斜手段１１とを備え、テーブル１０が、観察領域Ｗ内に、複数の載置台２、３をそれぞれ配置させるように移動可能とされている加工用ステージ４を提供する。 （もっと読む）

【課題】種々の分析システムや顕微鏡、撮像機器等の観察システムに対応できる薄切片標本の作製方法および薄切片標本を提供する。
【解決手段】少なくとも片面に粘着剤を塗布した透明なシート状の薄切補助部材3,30を薄切対象である検体を包埋材で包埋した固形試料20の表面に密着固定させ、固形試料20を所望厚さに薄切した薄切試料2を含むシート標本4とし、このシート標本4をカセット5A-5E,60,61に組み込んで薄切片標本1A-1Eとする。 （もっと読む）

【課題】 半導体プロセスや半導体デバイス開発などで用いられる平板状・薄膜状の試料のＡＰＦＩＭ分析を高い再現性・信頼性で効率よく可能にするような針状体を提供する。
【解決手段】 本発明は、基板１１と、前記基板上に形成された被分析領域１７とを具備する試料１０の表面に導電材１６を接合して複合体１８を得る接合工程と、前記複合体１８を、前記被分析領域１７の少なくとも一部を備える尖状部と、前記導電材１６の少なくとも一部を備え、前記尖状部に接合した支柱部とを具備する針状体に加工する加工工程と、を行うことを特徴とする。 （もっと読む）