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Fターム[2G052EC22]の内容

サンプリング、試料調製 (40,385) | 切断、切削、研磨、薄片化 (1,238) | 支持部 (229) | 試料の支持 (183)

Fターム[2G052EC22]に分類される特許

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振動スライド刃ミクロトームを使用することによって、低ゲル点アガロースに埋め込まれた組織試料から新鮮な組織の薄片を切り出すことができる。ミクロトームが、おおむね水平方向に振動する刃であって、組織試料に対しておおむね斜めのスライド方向に運動するように支持された刃を有する。ミクロトームの切断刃の振動およびスライドの複合運動が、生細胞の死細胞に対する比として測定される薄片の生存可能性であって、従来からの振動ミクロトームを使用して得られる生存可能性よりもはるかに良好な生存可能性を有する新鮮な組織の薄片を切り出すうえで、きわめて効果的である。
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【課題】薄切片を液面に浮かべた際に気泡が混入するおそれが少なく、また、仮に気泡が混入した場合であっても、これらの気泡を速やかに除去する。
【解決手段】包埋ブロックBを薄切して作製された薄切片Sを、搬送方向Xに延びる縦糸28及び縦糸に対して直交する方向に延びる横糸を有する搬送ベルト23の上面に載置して液槽9まで搬送する。搬送ベルトの薄切片を載置する箇所23aは、縦糸のみから構成されている。 (もっと読む)


【課題】分析用の薄膜試料切断器を提供し、薄膜試料の切り取りの作業性を向上させるとともに、薄膜試料の分析精度を向上させることを目的とする。
【解決手段】分析用の薄膜試料Sを円形に切断するための薄膜試料切断器であって、円筒状で、薄膜試料Sに押圧される輪状の下端面22を有する押圧部2と、押圧部2と同心の円柱状または円筒状で軸心回りに回転自在に押圧部2に収納され、下方に突出する複数の刃34を周方向に均等に有している回転部3と、押圧部の上部21を貫通して突出する回転部の上部33に固定される把持部41とを備え、薄膜試料Sを円形に切断する。 (もっと読む)


【課題】試料の高さ方向の位置を容易に調節することが可能なホルダ装置、及びこのホルダ装置を用いた加工観察方法を提供する
【解決手段】ホルダ装置25は、試料台10及び試料台ホルダ30で構成され、試料台ホルダ30は、本体31及びバネ32を備えている。本体31には、保持部33が形成され、この保持部33には、試料台10を高さ方向に付勢するバネ32が設けられている。試料台10は、試料20が固定される固定面10aと、挿入穴11と、挿入穴12とを備えている。バネ32が挿入穴11,12のいずれかに挿入されるように、試料台10を保持部33に保持させて、ストッパ41によって試料20を位置決めした後、試料台10が固定される。また、アダプタの突起部を挿入穴11に挿入して固定することにより、試料台10を研磨機専用の試料ホルダに装着することができる。 (もっと読む)


【課題】帯電粒子ビーム操作のためにサンプルを配向させる方法および装置を提供する。
【解決手段】サンプルが、サンプルの主表面がプローブ・シャフトに対して垂直ではない角度にある状態で、プローブに付着され、プローブ・シャフトは、サンプルを再配向させるために回転される。一実施形態では、サンプル・ステージに対して45度などのある角度に配向されたプローブは、平坦領域がプローブの軸に対して45度で平行に配向された、すなわち、平坦領域がサンプル・ステージに平行であるプローブの先端を有する。プローブ先端の平坦領域は、サンプルに付着され、プローブが180度回転されるとき、サンプルの配向は、水平から垂直に90度変化する。次いで、サンプルは、TEM格子をサンプル・ステージ上で垂直配向TEM格子に付着される。サンプル・ステージは、薄くするためにサンプルの背面をイオン・ビームに向けるように回転および傾斜される。 (もっと読む)


【課題】包埋ブロックの傾きを予め調整した状態で粗削りを行って、所望する特定面を確実に表面に露出させることができ、粗削り作業の効率を向上して作業者の負担を軽減すること。
【解決手段】切断刃3と、包埋ブロックBをX軸及びY軸回りに回動させると共にZ軸方向に移動させる台部2と、落射照明系4及び拡散照明系5と、いずれか一方の照明系を駆動状態とする照明切替部6と、撮像部10と、落射照明光時の画像データを記憶する第1画像記憶部31と、拡散照明時の画像データを記憶する第2画像記憶部32と、2枚の画像を重ね合わせた状態で表示する表示部33とを有する観察系7と、表示部に表示された画像に基づいて特定された特定面を包埋ブロックの表面に露出させるように、台部の回動機構11及び移動機構12を制御して包埋ブロックの高さ及び傾きを調整しながら徐々に薄切を行わせる制御部8とを備えている薄切片作製装置1を提供する。 (もっと読む)


【課題】製造されたデバイスの内部構造をテストするために薄いサンプルを準備して像形成する。
【解決手段】物体のサンプルを形成し、物体からサンプルを抽出し、真空チャンバーにおいて表面分析及び電子透過度分析を含むマイクロ分析をこのサンプルに受けさせるための方法及び装置が開示される。ある実施形態では、抽出されたサンプルの物体断面表面を像形成するための方法が提供される。任意であるが、サンプルは、真空チャンバー内で繰り返し薄くされて像形成される。ある実施形態では、サンプルは、任意のアパーチャーを含むサンプル支持体に位置される。任意であるが、サンプルは、物体断面表面がサンプル支持体の表面に実質的に平行となるようにサンプル支持体の表面に位置される。サンプル支持体に装着されると、サンプルは、真空チャンバー内でマイクロ分析を受けるか、又はロードステーションにロードされる。 (もっと読む)


【課題】衛生的にセグメントチューブ内の血液を採取できるとともに、環境に優しい廃棄が行える被検血液採取器具および被検血液採取方法を提供する。
【解決手段】セグメントチューブ2を保持する保持部3、および、保持部3のセグメントチューブ2を突き刺して孔を開けるための針4を有する一方片5と、セグメントチューブ2の孔開け箇所を押圧するよう針4に対向した状態で近接するチューブ押さえ部6を有し、一方片5とでセグメントチューブ2を挟み込みながらチューブ押さえ部6によって孔開け箇所の押圧状態を持続させうる他方片7とが合成樹脂材料で一体に成形されてなるチューブ孔開け冶具1よりなり、さらに、このチューブ孔開け冶具1を試験管8内に移し、この試験管8が遠心分離器で操作するときに、セグメントチューブ2内の血液bを試験管8内に取り出すため空気aがセグメントチューブ2内に入り込む空気流通流路iが前記針4に形成されている。 (もっと読む)


【課題】多次元で調節可能な材料ワークピースのチャックの必要性が存在する。
【解決手段】少なくとも二つの軸回りに回転するマルチ軸チャックである。軸は直交する。マルチ軸チャックは、第1部、第2部および第3部を有する。第1部および第2部の後側は第1合致部を有し、これは第2部および第3部上にそれぞれ設けられた第2合致部に合致する。これら合致部は第1部および第2部を軸回りに回転させる。第1部は第2部および第3部とは独立して第1軸回りに回転する。第2軸回りの第2部の回転は第2軸回りの第1部を回転させる。マルチ軸チャックはモータ、コントローラ、センサに操作可能に連結される。使用者は、所望位置をコントローラへ入力しモータを制御する。モータは所望位置へチャックを回転させる。センサはチャックの位置を決定するために使用される。コントローラはその位置が所望の位置に合致するか否かを決定する。 (もっと読む)


【課題】TEMサンプルを基板から抽出する方法を提供すること。
【解決手段】方法は、サンプル上に穴をミリングすることと、プローブを穴に挿入することとを含む。サンプルはプローブに接着し、プローブの上にある間、移送時に処理することができる。他の実施形態では、サンプルは基板から切り出され、静電引力によってプローブに接着する。サンプルは、真空室においてTEMサンプル・ホルダの上に配置される。 (もっと読む)


【課題】分析試料の膜に与えるダメージを少なくして分析可能な試料を形成することができる分析試料の形成方法を提供する。
【解決手段】分析試料の形成方法は、まず、基板12上に形成された膜13のうち膜剥がれが発生した第1膜13aと基板12との間にある異物14を分析するべく、第1膜13aの周囲を、収束イオンビーム加工装置(FIB)15によってカットする。次に、第1膜13aにカーボンテープを貼り付けて、カーボンテープを引き上げることにより、第1膜13aと第2膜13bとを分離して、第1膜13aのみを基板12上から取り除く。これにより、異物14の付着した第1膜13aの面と基板12の部分が露出する。 (もっと読む)


【課題】検体をカセットからトレイに移し替えることなく自動的又は半自動的にパラフィンブロックを形成することが可能で、更に、カセット(検体収容部)ごとミクロトームでスライスして顕微鏡標本の作成が可能な医療検査用カセットを提供する。
【解決手段】耐薬品性材料からなるカセット本体31と蓋32とを具備してなり、カセット本体31が、上面を開放した、検体を収容し得る方形の容器で、多数の透孔33を有し、蓋32が、カセット本体31に着脱可能で、多数の透孔37を設けてなる医療検査用カセットにおいて、前記カセット本体31が軟質材料からなる検体収容部35と、該検体収容部35の少なくとも1対の対向する側壁34に設けた硬質材料からなるアダプター固定部36とからなることを特徴とする医療検査用カセットである。 (もっと読む)


【課題】透過型電子顕微鏡による観察時における、半導体デバイスの低誘電率層間絶縁膜の収縮による試料の変形を抑制することが可能な透過型電子顕微鏡の試料作製方法を提供する。
【解決手段】試料1を加工することによって、透過型電子顕微鏡による所望の観察箇所2を含む薄片部を形成し、記薄片部を含む試料表面に薄膜を成膜した後に、薄片部に対し集束イオンビームにより加工を施して、薄片部の一部の薄膜を除去し、透過型電子顕微鏡の観察試料とする。 (もっと読む)


【課題】試料を切断した断面を、直ちに、かつ、高感度に、質量分析する装置および方法の提供。
【解決手段】金属薄膜が設けられた切刃面を有する切刃を用いて、試料を薄く斜めに切断し、切刃面に付着した試料切片を質量分析する。 (もっと読む)


【課題】所望の位置における断面をより容易かつ確実に取得可能な薄膜積層体の検査方法を提供すること。
【解決手段】基板本体2上に形成された線状パターン15と、基板本体2上に線状パターン15と線状パターン15上で交差するように形成された第1電極層16とを有する第1TFD素子18の検査方法において、基板本体2を、線状パターン15の一端辺15cと第1電極層16の一端辺16aとの第1交点P1と平面視で重なる箇所を支点として応力をかけて、第1TFD素子18のうち少なくとも平面視で線状パターン15及び第1電極層16と重なる領域を、第1電極層16の一端辺16aに沿って割断する割断工程を備える。 (もっと読む)


【課題】試料ブロックの既切削面を傷つけるおそれが少なく、従前にセットした装置と異なる装置に試料ブロックをセットする場合であっても、試料ブロックの既切削面をナイフの仮想切削面に非接触状態でかつ容易に平行となるよう配置できる。
【解決手段】傾斜角可変手段により既切削面B2の傾斜角を調整可能な状態で試料ブロックBを支持する試料ブロックステージ10と、ダミーブロックDを支持するダミーブロックステージ11と、試料ブロックステージに支持された試料ブロックとダミーブロックステージに支持されたダミーブロックに対して相対移動されて、試料ブロック及びダミーブロックをそれぞれ切削可能なナイフ12と、試料ブックステージに支持された試料ブロックの既切削面B2とダミーブロックステージに支持されたダミーブロックのナイフによる切削面D2との傾斜角のずれを検知するオートコリメータ13とを備える。 (もっと読む)


【課題】試料ブロックの既切削面を傷つけるおそれが少なく、従前にセットした装置と異なる装置に試料ブロックをセットする場合であっても、試料ブロックの既切削面をナイフの仮想切削面に非接触状態でかつ容易に平行となるよう配置できる。
【解決手段】試料ブロックホルダ11に保持された試料ブロックBの切削面B2に平行光を照射する落射照明手段16と、落射照明手段から試料ブロックの切削面に平行光が照射された状態で、切削面を撮像する撮像手段17と、試料ブロックホルダの傾きを変えながら、その都度、撮像手段による切削面の画像情報から光強度の積分値を求め、その積分値が最も大なるときの試料ブロックホルダの傾きを決定する画像処理制御手段18と、光強度の積分値が最も大なるよう、画像処理制御手段によって決定された傾きに設定された試料ブロックに対してナイフ14を相対移動させて、薄切片を切削する切削手段15とを備える。 (もっと読む)


【課題】温度変化や切断刃の影響を受けることなく、確実に所望する厚みの薄切片を自動的に作製すること。
【解決手段】包埋ブロックBを載置固定すると共にZ方向に移動可能な固定台10と、切断刃11を有し、該切断刃と固定台とをX方向に相対的に移動させて包埋ブロックから薄切片を切り出す切断手段12と、包埋ブロックの上面までの距離を少なくとも切断前後で測定すると共に、測定した距離から基準高さに対する包埋ブロックの高さを算出する高さ測定手段13と、高さ測定手段による測定結果に基づいて、固定台の移動量を決定すると共に該固定台の作動を制御する制御部14とを備え、制御部が、薄切片を作製する毎に、切断前後で高さ測定手段により測定された包埋ブロックの高さの差分量と所望する薄切片の厚み量とを比較して補正量を算出し、固定台の次回の移動量を、補正量と厚み量とを加算した量に決定する自動薄切片作製装置3を提供する。 (もっと読む)


【課題】作業者の負担を軽減でき、複数の包埋ブロックから必要枚数の薄切片標本を自動的に作製することができると共に、作製した薄切片標本を元となる包埋ブロックに完全に対応付けて、高精度な品質管理を行うこと。
【解決手段】包埋カセットKを切断位置に搬送可能な第1の搬送手段3と、切断位置に搬送された後、包埋ブロックBを所定の厚みで切断してシート状の薄切片B1を切り出す切断手段5と、切断位置に搬送された際に、個別データDを読み取る読取手段4と、薄切片を伸展させる伸展手段6と、切断された薄切片を伸展手段に搬送する第2の搬送手段7と、伸展された薄切片を基板G上に転写させて薄切片標本Hを作製する転写手段8と、読み取られた個別データを記憶する記憶部9aを有する制御手段9と、個別データを基板上に記録する記録手段10とを備えている自動薄切片標本作製装置1を提供する。 (もっと読む)


【課題】連続して稼動しても薄切片標本作製に失敗するおそれが少なく、しかも、人手を介在させることなく、複数の試料ブロックから連続して薄切片を切削する。
【解決手段】交換指令信号に基づき、切削台2に取り付けてある試料ブロック3を取り外し代わりに新たな試料ブロックを切削台に取り付ける試料ブロック着脱手段4と、切削台に取り付けた試料ブロックに対してナイフ5を相対移動させて所定厚さの薄切片を切削する切削手段7と、切削された薄切片を観察する観察手段10と、観察手段によって得られた観察データと予め入力された試料ブロック切断面データとを比較することにより薄切片の良否を判断し、薄切片を良と判断したときに試料ブロック着脱手段に、試料ブロックを交換させる旨の交換指令信号を発信する評価手段とを備える。 (もっと読む)


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