【課題】測定精度を向上できる接着強度測定装置および接着強度測定方法を提供すること。
【解決手段】被着体Ｔの被着面Ｔ１に接着された接着部材Ｗの接着強度を測定する接着強度測定装置１は、接着部材Ｗの角隅部Ｗ１を被着面Ｔ１に平行な方向であって当該角隅部Ｗ１の基端側に向かう方向に押圧する押圧手段と、押圧による荷重を測定する荷重測定手段と、荷重測定手段で測定された最大荷重を出力する接着強度出力手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】環状止水バッグの損傷を防止しながら円筒状本体のバッグ装着部位に簡便、迅速且つ確実に外装して固定でき、環状止水バッグの外装及び固定構造を簡易な構造とする。
【解決手段】拡径操作可能な一対の環状止水バッグ２０を円筒状本体１０の外周面１１の軸芯Ｙ方向両側部に配備し、拡径操作された両環状止水バッグ２０と外周面１１及び流体管の管内周面とで形成される環状密封空間内に水圧試験用の水を供給する水圧試験機にて、円筒状本体１０の外周面１１における両バッグ装着部位１１ａの軸芯Ｙ方向中央側には端部側から外装される環状止水バッグ２０の軸芯Ｙ方向における最大挿入位置を画定する本体側鍔部１１ｂがそれぞれ外径側に突出形成され、両バッグ装着部位１１ａの端部側には両バッグ装着部位１１ａに外装された環状止水バッグ２０の端部側への移動を阻止する環状移動阻止体１２が脱着可能に嵌合状態で固定手段１３、１４により固定されてなる。 （もっと読む）

【課題】鋳鉄管の受け口と挿し口との接続強度を試験する際の作業を簡略化し、試験の効率を向上させる。
【解決手段】フランジ付き挿し口管１のフランジ１ｂを挿し口保持具１０の上下の挟持アーム１２、１３で保持し、受け口管２を受け口保持具２０の上下の挟持テーブルで保持する。油圧ジャッキ３０で挿し口保持具１０に保持されたフランジ付き挿し口管１を下降させ、導入孔２２ａを通じて受け口保持具２０に保持された受け口管２に接続する。ここから油圧ジャッキ３０で挿し口保持具１０が上昇する向きに接続された両管１、２に荷重を付加する。接続作業および荷重負荷作業を自動化できるため、効率がよい。 （もっと読む）

【課題】試験片の強度を自ら体感しうる。
【解決手段】床面ＦＬに載置される基板２と、被験者Ｍの足が載せられる踏み台３と、被験者Ｍが上向きに引っ張る引張具４とを具えた試験片６の強度を体感する装置１である。踏み台３は、上下方向に貫通した孔部１８を有する。基板２の上面２ｕには、第１部材１１と、この第１部材１１の上に接着されかつ孔部１８よりも大きな形状を有することにより、孔部１８を通過不能な第２部材１２とを含む試験片６の第１部材１１のみを取り外し可能に支持する固定具１４が設けられる。引張具４は、紐状体３１と、試験片６の第２部材１２に固着される取付治具３２と、被験者Ｍに把持される把持部３３とを具える。 （もっと読む）

【課題】配管系の溶接部におけるクリープ損傷を好適に診断することができ、また、配管系の溶接部におけるクリープ損傷の損傷度合を、点検作業員に対して容易に認識させることができる配管系のクリープ損傷診断装置を提供する。
【解決手段】配管系モデルを生成する配管系モデル生成部６１と、配管系モデルを解析して曲げモーメントを導出する配管系解析部６４と、溶接部モデルを生成する溶接部モデル生成部６２と、溶接部モデルに対し曲げモーメントを付与して解析し、応力を導出する溶接部解析部６５と、粒界モデルを生成する粒界モデル生成手段と、粒界モデルに対し応力を付与して解析し、クリープ損傷を導出するクリープ損傷解析部６６と、クリープ損傷解析部６６により導出したクリープ損傷の損傷度合を、配管系に亘って識別可能に表示する表示部５３と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを考慮した電子部品の接続部解析を高速で行う。
【解決手段】
本発明における接続部解析システムは、ヤング率とポアソン比とを用いて、溶融半田のバンプモデルを構築する溶融半田モデル構築部と、電子部品と基板とをバンプモデルで接続した電子部品・基板接続モデルを構築する電子部品・基板モデル構築部と、電子部品の重さと基板の反り変形に応じて、バンプモデルの変形を計算するリフロープロセスシミュレータとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】未加硫カーカスプライでプライコードの引抜き抗力や、コードとゴムの位置関係等を評価できる未加硫カーカスプライの試験方法を提供する。
【解決手段】複数本のプライコード４を並行に引き揃えたゴム引き層からなる未加硫カーカスプライのサンプルでプライコード４の引き抜き抗力を試験するに当たり、前記未加硫カーカスプライのサンプル２をコード４の延在方向と直行する方向に任意の拡張率で拡張させた後、前記サンプル２の少なくとも一面に硬質部材６を接着させる。 （もっと読む）

【課題】実機信頼性評価を必要としない、数値解析による簡便で高精度な熱疲労寿命診断方法を提供する。
【解決手段】はんだバルク試験片を作成し、この試験片で想定されるひずみ範囲の複数のひずみに対応する疲労寿命データを取得し、このデータからそれぞれのひずみに対応するき裂進展速度を求め、これらのき裂進展速度を用いてはんだ接合部のき裂長さに換算した熱疲労寿命曲線を作成し、この熱疲労寿命曲線を用いて数値解析で求めたはんだ接合部のひずみに相当する熱疲労寿命を推定する。 （もっと読む）

【課題】 ホットスポット応力を測定するための位置決めおよび取り付けが容易で、作業性が高く、簡易に且つ適確にホットスポット応力の測定を実現する。
【解決手段】 ホットスポット応力測定用ひずみゲージ１は、ゲージベース１１、第１のグリッド部ＧＡおよび第２のグリッド部ＧＢからなるゲージパターン１２を有している。ゲージベース１１の長手方向の一端ＬＥから長手方向について第１の所定距離ＤＡに配置されるゲージ抵抗Ｒｇａの第１のグリッド部ＧＡ、並びに一端ＬＥから第１の所定距離ＤＡよりも長い第２の所定距離ＤＢに配置されるゲージ抵抗Ｒｇｂの第２のグリッド部ＧＢを有する。ブリッジアダプタ２は、第１の固定抵抗Ｒ１、第２の固定抵抗Ｒ２、および第３の固定抵抗Ｒ３を有し、これらとゲージ抵抗ＲｇａおよびＲｇｂとでブリッジ回路を構成する。測定器３は、ブリッジアダプタ２からホットスポット応力に対応する出力を取り出す。 （もっと読む）

【課題】半田などの溶融材料のボール又はバンプから形成されたボンドの引張強度を試験するシステム及び方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、半田ボール又はバンプを含む半導体組立体のボンドに引張試験を行うための装置を含み、該装置は、長手方向軸線を有するプローブと、プローブの先端をボンドの溶融温度又はそれ以上の温度まで加熱するためのヒーターと、プローブを支持するためのホルダと、ホルダ及び該ホルダ内に支持されるプローブを上昇及び降下させる作動装置と、ホルダに引張力を加え、これによりプローブに長手方向軸線に沿って引張力を加えるようにする手段と、引張試験中にプローブに加わる力を測定するための力測定システムと、を備える。 （もっと読む）

【課題】半田などの溶融材料のボール又はバンプから形成されたボンドの引張強度を試験するシステム及び方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、半田ボール又はバンプを含む半導体組立体のボンドに引張試験を行うための装置を含み、該装置は、直線状熱伝導性ピンを含むプローブと、プローブの先端をボンドの溶融温度又はそれ以上の温度まで加熱するためのヒーターと、プローブを支持し、該プローブにクランプ力をもたらすよう構成されたクランプ機構を含むホルダと、ホルダ及び該ホルダ内に支持されるプローブを上昇及び降下させる作動装置と、ホルダに引張力を加え、これによりプローブに引張力を加えるようにする手段と、引張試験中にプローブに加わる力を測定するための力測定システムと、を備える。 （もっと読む）

【課題】バックラッシを実質的になくす結合部試験装置を提供する。
【解決手段】本発明による結合部試験装置(12)は、本体(25)と、試験ツール(10)を保持する試験ツール取付け部(21)と、試験ツール取付け部(21)と本体(25)との間の軸線方向相対移動を可能にするねじ(33)とナット(34)の組立体と、作動の際に試験ツール取付け部(21)を本体(25)に対して軸線方向に付勢するバックラッシ制御要素(27,28)を有する。バックラッシ制御要素(27,28)は、試験ツール取付け部(21)が第１の軸線方向に付勢される第１の状態と、試験ツール取付け部(21)が第２の軸線方向に付勢され又は試験ツール取付け部(21)に付勢力が付与されない第２の状態との間を切換え可能である。 （もっと読む）

【課題】安価で小型で高精度の剪断試験装置を提供する。
【解決手段】本発明は、結合部(302)と基板(300)との間の取付け強度を試験する剪断試験装置（12）に関する。剪断試験装置（12）は、基板(300)が取付けられるＸ−Ｙテーブル(13)と、弾性コネクタ(21)を介してベースプレート(20)に取付けられた試験ツール(100)との間の相対移動を行う駆動機構を有する。ベースプレート(20)に対して固定されたクランプ装置(33)は、試験ツール(100)に押付けられない休止位置と、試験ツール(100)を適所に固定する作動位置との間を移動可能である。剪断試験中、試験ツール(100)により結合部(302)を基板(300)から剪断させるとき、当接部(30,31)は追加のクランプ力を試験ツール(100)に付与する、 （もっと読む）

【課題】プライマーを塗布した建築用部材等の被着体にシーリング材等を接着したものが実際に使用される状況と同様の状況での接着性を、簡易かつ適切に評価することのできる接着性試験方法を提供する。
【解決手段】被着体とこれに接着した被試験材とに力を加えて接着性を評価する接着性試験方法において、被着体と被試験材との接着面に一致させて被着体の被着面にプライマーを塗布することを特徴とする方法とする。 （もっと読む）

【課題】方向性電磁鋼板について、地鉄と酸化物被膜の密着強度の大きさを、非接触かつ非破壊で、簡易的に、しかも短時間で連続的にオンライン評価する方法を提供する。
【解決手段】地鉄表面に酸化物被膜と、該酸化物被膜の表面に絶縁被膜を有する方向性電磁鋼板の酸化物被膜密着強度を評価する方法であって、前記方向性電磁鋼板の幅方向に亘る領域を照明する工程と、前記方向性電磁鋼板の照明された領域を含む範囲を撮像して撮像画像を得る工程と、前記撮像画像中、画像処理により前記方向性電磁鋼板の照明された領域の輝度値Ｌ_ｍを得る工程と、方向性電磁鋼板の輝度値Ｌと曲げ剥離径Ｄとの関係式に基づき、前記輝度値Ｌ_ｍから曲げ剥離径算出値Ｄ_ｍを算出する工程とを有する方法で、方向性電磁鋼板の酸化物被膜密着強度を評価する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板に実装する際に生じる電極近傍の引っ張り負荷を想定した、半導体チップの電極近傍の強度を定量的に測定する手法を提供すること。
【解決手段】ブロック３に荷重を加えるツール３０と、加えた荷重を検出するロードセル３１とを備え、ツール３０は、ブロック３に接続された突起部２に、半導体チップ１の電極１２が面で接続された後、突起部２が電極１２から接着面２ｓの少なくとも一部において、剥離されるような力が加わるように、ブロック３に荷重を加える、半導体チップの強度測定装置である。 （もっと読む）

【課題】 荷重負荷に起因するひずみを有限要素法を用いて解析する際の要素サイズに応じて、亀裂発生寿命を短時間で予測することができる亀裂発生寿命予測装置および亀裂発生寿命予測方法を提供する。
【解決手段】 車載コネクタ１におけるはんだ接合部８の解析モデルを、所定の第一要素サイズ（５０μｍ）でメッシュ分割して有限要素法を用いた解析を行い、荷重負荷に起因する平均ひずみε_a50を求める。この平均ひずみε_a50に対して、第一要素サイズと異なるサイズであってかつ予め実測および解析により求められた第二要素サイズ（１２．５μｍ）に基づく低下定数α_12.5、および第一要素サイズに応じた所定の補正パラメータｋを作用させて低下率β₅₀を算出し、この低下率β₅₀を用いた寿命予測式により亀裂発生寿命Ｎを算出する。 （もっと読む）

【課題】試験片の剥離不良を検出する
【解決手段】試験片（１０６）を、試験片（１０６）の第１面を試験片（１０６）の第２面に、接着剤を用いて重ね接合して、該第１面を装置（１００）にクランプ固定して準備する。コンベア機構（１０２）には、所定質量の荷重体を所定高さから試験片（１０６）上に周期的に落下させる手段を含む。コンベア機構（１０２）には、荷重体を受容する手段と、荷重体を所定高さから解放して、試験片（１０６）上に自由落下させる手段と、荷重体を回収する手段とを更に含む。計数機構（１１０）には、周期的落下の反復値を探知する手段を含む。探知機構（１０８）には、試験片（１０６）の剥離不良を検出する手段を含む。導管（１０４）には、荷重体を上記高さから試験片（１０６）に、剥離不良が発生するまで自由落下可能にする手段を含む。 （もっと読む）

【課題】調整弁の上流及び下流側の配管の溶接箇所の耐圧検査を、一系統の加圧装置で耐圧試験を行うことができるようにする。
【解決手段】内部空間が開口１２０Ａを有する仕切板１２０により上流側及び下流側の空間１４０、１５０に仕切られた本体部１００と、開口１２０Ａを弁体２５０により開閉する調整機構２００とからなる調整弁２０を有する配管構造において、調整弁２０の調整機構２００を取り外し、加圧装置を接続するための加圧弁３１０を有する耐圧試験冶具３００を取付け、内部空間から配管４０内に満たされた流体を加圧する。この際、調整弁２０の下流の溶接箇所の耐圧試験を行う場合には、開口１２０Ａを開放した状態とし、調整弁２０の下流の溶接箇所の耐圧試験を行う場合には、ダミープラグにより開口１２０Ａを閉鎖し、下流側の内部空間１５０の流体を加圧する。 （もっと読む）

【課題】半導体製造などに用いられるレジストパターンやフォトマスクの遮光膜パターンなどの微細パターンとパターンが形成された下地の基板との密着性の評価において、たとえ微細パターンの残渣が基板上に残ったとしても、定量的にパターンの密着性を容易に測定することができるパターンの密着性評価方法を提供する。
【解決手段】走査型プローブ顕微鏡のカンチレバーに設けられた探針を基板表面から離して非接触で走査し、前記基板表面に形成されたパターンの側面と前記探針とを接触させ、前記探針の水平方向の力でパターンを基板から剥離して密着性を計測するパターンの密着性評価方法において、前記パターンを基板から剥離した後、該剥離したパターンを前記探針で基板上の所定の距離をスライドさせ、前記スライド時における前記カンチレバーの変位から前記パターンの密着性を評価することを特徴とする。 （もっと読む）