【課題】部材費および組立加工費が小さく安価でありながら、かつ、金属ステムを用いた従来構造と同程度の環境温度変化への出力変動耐性を有する赤外線温度センサを提供する。
【解決手段】積層基板１上に金属板２が実装され、センサチップ３およびＡＳＩＣ４は金属板２上に搭載される。センサチップおよびＡＳＩＣは、金属板２上にかぶせられた金属キャップ５にて覆われる。金属板２には開口部が設けられており、積層基板１上の電極とＡＳＩＣとは、開口部を通じてワイヤ接続されている。金属板２は積層基板１上のＧＮＤ電位に接続されている。金属キャップは金属板２に電気的に接続されている。金属板２は積層基板１に対して半田付けにて実装されている。積層基板１に複数の半田付け用ランドが形成されている。 （もっと読む）

【課題】光学式の自動ドア開閉制御用センサにおいて、所定面積の監視エリアを構成するのに必要とされる素子数をより少なくする。
【解決手段】自動ドアＡＤの出入り口付近に設定される監視エリアに向けて第１レンズ１２を介して光を照射する発光素子１１を有する発光部１０と、監視エリアからの反射光を第２レンズ２２を介して受光する受光素子２１を有する受光部２０とを含み、発光素子１１からの出射光を第１レンズ１２によりスポット光として監視エリアに向けて照射し、その反射光を第２レンズ２２を介して受光素子２１で受光し、その受光量に基づいて自動ドアＡＤに開閉信号を出力する自動ドア開閉制御用センサにおいて、例えば第１レンズ１２の光出射面側に、第１レンズ１２によるスポット光を異なる２方向に屈折させて２つのスポット光とするプリズム１３を配置する。 （もっと読む）

【課題】さまざまな放射源タイプからの電磁放射に応答する赤外線センサー、または、すべての広帯域検出器のための較正システムを提供する。
【解決手段】ベース部材３０２に固定的に取り付けられた複数の放射源３０４、および、ベース部材に取り付けられた位置決め機構３０６を含み、各放射源は異なる温度に維持され、および、電磁放射を放出するように構成され、位置決め機構は、ベース部材、及び、可動部材３０８に配置される複数の光学部材３１０に対して１自由度を有する可動部材を含み、各光学部材は放射源の１つに対応し、及び、各光学部材は少なくとも較正位置と非較正位置との間で移動可能であるように構成され、光学部材が較正位置にある場合、光学部材はその対応する放射源からの電磁放射を受信し、および、電磁放射を検出器へ反射するように構成される。 （もっと読む）

【課題】入射光の入射位置及び入射方向を同時に検出することができるようにした光検出装置を提供する。
【解決手段】第一の平面内にマトリックス状に配置した複数個の光検出素子から成る第一の光センサアレイ１１と、第一の平面の光入射側と反対側にて所定間隔ｄで平行に隔置した第二の平面内にマトリックス状に配置した複数個の光検出素子から成る第二のセンサアレイ１２と、スポット状の入射光による第一及び第二の光センサアレイ１１、１２からの検出信号に基づいて、当該入射光の第一及び第二の光センサアレイ１１、１２上における入射位置Ｐ１，Ｐ２を演算すると共に、演算した入射位置間の偏位量ΔＰから当該入射光の入射角度θを演算して、当該入射光の入射位置及び入射方向を決定する信号処理部１４と、を含むように、光検出装置１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】焦電素子と遠近分離用の光学系を有する光学ユニットの近距離用光学系の検知機能を無効にして、センサ自体の検知精度を低下させることなく近距離検知エリア内を移動する小動物等による誤報を確実に防止し得る熱線センサを提供する。
【解決手段】取付用のベースに着脱可能に装着され焦電素子と光学系を有する光学ユニットが、水平方向で遠距離と近距離の検知エリアを形成可能な遠距離用光学系と近距離用光学系を有し、該光学ユニットの近距離用光学系による検知機能を無効にし得る近距離無効手段を設けたことを特徴とする。光学ユニットは、水平方向で遠距離と近距離の検知エリアを形成可能な遠距離用光学系と近距離用光学系をそれぞれ有する第１の光学ユニットと第２の光学ユニットを有し、近距離無効手段は、第１の光学ユニットもしくは第２の光学ユニットの少なくとも一方の近距離用光学系による検知機能を無効とする。 （もっと読む）

【課題】 パッケージとパッケージ蓋との確実な接合を、容易な構成で実現する表面実装型の赤外線センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 赤外線を検知する赤外線センサ素子５と、赤外線センサ素子５の出力信号をインピーダンス変換して出力するＦＦＴ６と、赤外線センサ素子５およびＦＦＴ６を収納し一面に開口部４を有するパッケージ１と、開口部４を塞ぐとともに赤外線を透過する手段を有するパッケージ蓋３とを備える赤外線センサ１であって、パッケージ２は、端縁部２ｃの少なくとも一部に、パッケージ２の内部と外部を連通し、封止剤にて封止可能な溝７が設けられ、端縁部２ｃにパッケージ蓋３が接合される。 （もっと読む）

【課題】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法の提供。
【解決手段】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法は、熱影像モジュール規格設計、エピタキシャルと光学物性検証１０を含み、エピタキシャルパラメーターの校正を行う。単乙型感知部品製造工程と変温光電量測定検証２０を行い、エピタキシャルは感知部品の低温変温と変圧測定校正を完成する。焦平面アレー製造工程とその光電均一度の検証３０を行い、暗電流均一度テストを行う。焦平面アレーと信号読み出し集積回路の接着と研磨製造工程検証４０を行い、感知モジュールと信号読み出し集積回路間にインジウム接着を行い光電信号を転換し、熱影像品質統合テスト検証５０を行い、最適駆動と制御出力パラメーター分析と測定を調整し、熱影像アレーモジュール雛形を行い、焦平面感知アレーと接合し、影像感知アレーモジュール雛形を完成６０する。 （もっと読む）

【課題】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法の提供。
【解決手段】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法は熱影像モジュール規格設計、エピタキシャルと光学物性検証１０を含み、エピタキシャルパラメーターの校正を行う。単乙型感知部品製造工程と変温光電量測定検証２０を行い、エピタキシャルは感知部品の低温変温と変圧測定校正を完成する。焦平面アレー製造工程とその光電均一度の検証３０を行い、暗電流均一度テストを行う。焦平面アレーと信号読み出し集積回路の接着と研磨製造工程検証４０を行い、感知モジュールと信号読み出し集積回路間にインジウム接着を行い光電信号を転換し、熱影像品質統合テスト検証５０を行い、最適駆動と制御出力パラメーター分析と測定を調整し、熱影像アレーモジュール雛形を行い、焦平面感知アレーと接合し、影像感知アレーモジュール雛形を完成６０する。 （もっと読む）

【課題】光子計数装置およびその方法を提供する。
【解決手段】光子計数装置１０は検出器ユニット１２と切替ユニット３０とサンプリングユニットと直並列変換ユニットと評価ユニットを有し、切替ユニットには検出器ユニットにより生成された検出信号２６が衝突し、サンプリングユニットは切替ユニットにより生成された状態信号３２をサンプリングし、直列サンプリングデータを生成する。直並列変換器ユニットはサンプリングデータをサンプリングデータパケットにグループ分けし、評価ユニットはサンプリング頻度を下回る所定の動作サイクルタイムで動作し、動作サイクル時間により決定される各クロックサイクル内にそれぞれのサンプリングデータパケットのうちの少なくとも１つのｎビット２進値を評価して部分的カウンタ計数結果を特定し、個々のクロックサイクル内に特定された部分的カウンタ計数結果を加算して検出光子数を示す全体的カウンタ計数結果を得る。 （もっと読む）

【課題】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法の提供。
【解決手段】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法は熱影像モジュール規格設計、エピタキシャルと光学物性検証１０を含み、エピタキシャルパラメーターの校正を行う。単乙型感知部品製造工程と変温光電量測定検証２０を行い、エピタキシャルは感知部品の低温変温と変圧測定校正を完成する。焦平面アレー製造工程とその光電均一度の検証３０を行い、暗電流均一度テストを行う。焦平面アレーと信号読み出し集積回路の接着と研磨製造工程検証４０を行い、感知モジュールと信号読み出し集積回路間にインジウム接着を行い光電信号を転換し、熱影像品質統合テスト検証５０を行い、最適駆動と制御出力パラメーター分析と測定を調整し、熱影像アレーモジュール雛形を行い、焦平面感知アレーと接合し、影像感知アレーモジュール雛形を完成６０する。 （もっと読む）

【課題】より広範囲かつ高速に対象を検出することが可能な対象検出装置および対象検出方法を提供する。
【解決手段】対象検出装置１０１は、検出対象の物性に応じて予め選択された複数の波長帯について、２次元画像を撮像するための撮像部１１と、２次元画像の各画素における物質を検出するための検出部１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの発熱に起因した赤外線センサチップの面内でのＳ／Ｎ比のばらつきを抑制することが可能な赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線センサは、赤外線センサチップ１００と、ＩＣチップ２００と、パッケージ３００とを備える。パッケージ３００は、赤外線センサチップ１００が一面側に実装されＩＣチップ２００が他面側に実装されるベース基板部３０１と、ベース基板部３０１の上記一面側でベース基板部３０１から突設され赤外線センサチップ１００を囲む第１壁部３０２と、ベース基板部３０１の上記他面側でベース基板部３０１から突設されＩＣチップ２００を囲む第２壁部３０３とを備える。赤外線センサは、赤外線センサチップ１００とＩＣチップ２００とが、ベース基板部３０１を介して対向している。 （もっと読む）

【課題】応答性を早くすることができるライトセンサを提供する。
【解決手段】センサ信号をデジタル信号に変換する制御部３０に、センサ信号と所定の閾値とを比較する比較手段３２と、比較手段３２の比較結果に基づいてＡＤ変換開始信号を出力する処理手段３３と、センサ信号を第１デジタル信号に変換する第１ＡＤ変換手段３１とを備える。そして、処理手段３３に、受光素子が所定期間露光したときの所定期間経過時のセンサ信号を出力制御回路から比較手段３２に入力させ、比較手段３２の比較結果に基づき、センサ信号が閾値以上のときは第１ＡＤ変換手段３１にＡＤ変換開始信号を入力してセンサ信号を第１デジタル信号に変換させ、センサ信号が閾値未満のときは出力制御回路に受光素子の出力期間を延長させ、延長期間経過時のセンサ信号を比較手段３２に入力させて比較手段３２の比較結果に基づいた処理を行わせる。 （もっと読む）

【課題】光の左右比の検出精度の低下が抑制された光センサ、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板（１０）に受光素子（２０）が形成され、受光素子（２０）の形成面（１０ａ）上に、透光膜（３０）を介して遮光膜（４０）が形成され、遮光膜（４０）に透光用の開口部（５０）が形成された光センサであって、仮想直線（ＶＬ）を介して線対称の関係にある一対の受光素子（２１，２２）及び一対の開口部（５１，５２）を有し、形成面（１０ａ）に直交する高さ方向に沿う光を、開口部（５１，５２）を介して受光素子（２１，２２）に照射した際に、一対の受光素子（２１，２２）から出力される出力信号に基づいて、高さ方向に沿う光が開口部（５１，５２）を介して受光素子（２１，２２）に入射した際に出力される一対の受光素子（２１，２２）の出力信号が互いに一致するように、各出力信号を補正する。 （もっと読む）

【課題】外乱が加わった際にも検出精度が低下しにくい赤外線センサ装置を提供する。
【解決手段】赤外線センサ装置１は、回路基板１０と、赤外線センサチップ１１とを備えている。赤外線センサチップ１１は、回路基板１０に実装されている。回路基板１０の赤外線センサチップ１１が実装された領域の周辺部に貫通孔１０ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】ウェハ１枚当たりの赤外線センサの取れ数の減少を抑えつつ、ウェハごとに２種類の熱電要素のゼーベック係数を管理することが可能な赤外線センサの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１の基礎となるウェハ２００の一表面側へのｎ形ポリシリコン層３４（第１の熱電要素）の形成と同時に第１シート抵抗モニタ部２３４を形成し、且つ、ウェハ２００の上記一表面側へのｐ形ポリシリコン層３５（第２の熱電要素）の形成と同時に第２シート抵抗モニタ部２３５を形成するようにし、第１シート抵抗モニタ部２３４のシート抵抗および第２シート抵抗モニタ部２３５のシート抵抗それぞれを測定し、予めデータベース化されているシート抵抗とゼーベック係数との関係に基づいて、第１シート抵抗モニタ部２３４および第２シート抵抗モニタ部２３５のゼーベック係数がそれぞれの管理規格範囲内にある良品か管理規格範囲外にある不良品かを判定する。 （もっと読む）

【課題】パラサイト赤外線に対する統合化されたシールドを有する赤外線撮像デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本デバイスは、赤外線検出器（４０）を有する支持体（６２）と、検出器に面する少なくとも１つの光学デバイス（２８）と、パラサイト赤外線に対するシールドとを備える。シールドは、互いに離間し、支持体から光学デバイスまで延び、ベントを有し、支持体と光学デバイスの間を横方向に貫通するパラサイト赤外線を顕著に減衰させる材料で作成された、少なくとも２つの連続するビード（ｃ１，ｃ２）を備える。これらベントを有する２つのビードは、バッフルを形成する。デバイスは、フリップチップ技術を用いて製造される。 （もっと読む）

【課題】製造歩留まりの向上を図ることが可能な赤外線センサチップの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハを用意し、この半導体ウェハから複数個の赤外線センサチップを製造する赤外線センサチップの製造方法であって、半導体ウェハの用意にあたっては、１個の単結晶半導体インゴット３００を元に形成された複数枚の単結晶半導体ウェハ３０１の中から検査用として抜き取った単結晶半導体ウェハ３０１ｂの形状および結晶性それぞれについて、予め規定した検査項目の検査を行い、検査規格を満足した検査用の単結晶半導体ウェハ３０１ｂの形成元の単結晶半導体インゴット３００から形成した他の単結晶半導体ウェハ３０１ａを半導体ウェハとして用意する。 （もっと読む）

【課題】基板と貫通電極との間で形成される浮遊容量が小さい基板を提供する。
【解決手段】第１面２ａと第１面２ａと対向する第２面２ｂとを貫通して開口するビアホール２ｃを有する基板２と、基板２の第１面２ａに設置され熱酸化膜を含む第１絶縁膜３と、ビアホール２ｃ内の面とに設置され熱酸化膜を含む第３絶縁膜５と、ビアホール２ｃ内で第３絶縁膜５に囲まれた導電体７と、を有し、第１面２ａにおける第１絶縁膜３の厚みに比べてビアホール２ｃ内の面における第３絶縁膜５の厚みが厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】 近赤外の長波長領域まで受光でき、かつ画素ピッチを密にしても受光感度を確保できる、受光素子アレイ等を提供する。
【解決手段】 この受光素子アレイ１０は、近赤外波長領域に対応するバンドギャップエネルギを有する受光部Ｐが、複数、配列され、受光部は、選択拡散によって形成されたｐ型領域６の先端部にｐｎ接合１５を有し、受光部Ｐを区分けするように、ｎ型領域７が該受光部の間に位置することを特徴とする。 （もっと読む）