プロセス中の温度を測定するための方法及び装置が提供される。一実施形態において、チャンバ本体と、チャンバ本体を取り囲むチャンバ蓋と、基板サポートアセンブリを含む、エッチングプロセス中の基板温度を測定するための装置が提供される。基板サポートアセンブリの基板サポート面には、複数の窓が形成される。基板サポートアセンブリを介して信号発生器が窓に光学的に結合される。センサが基板サポートの上方に位置し、少なくとも１つの窓を通して信号発生器から伝播されたエネルギーを受信するために配置されており、センサは透過率の計量値を検出するために構成される。
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本発明の実施形態は、熱処理中の温度測定の際に加熱源からの放射の影響を低減するための装置および方法を提供する。本発明の一実施形態では、熱処理チャンバのエネルギー源など背景の放射エネルギーが、選択されたスペクトル内で標識を付けられ、次いで背景の特性が、選択されたスペクトル内の参照波長および、選択されたスペクトルの直ぐ外の比較波長で放射エネルギーを測定することにより、確定される。
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【課題】物体（１０）用の温度測定システムを提供する。
【解決手段】本システムは、複数波長範囲内の放射線を受けるように構成されかつ空間次元を表す第１の軸線（１２４）及び波長次元を表す第２の軸線（１２６）を有する二次元形態の検出器（５６）のアレイを含む。本システムはまた、物体（１０）によって放出された放射線を検出器（５６）のアレイ上に集束させるように構成された光学システム（５０）を含む。 （もっと読む）

【課題】赤外線強度の検出情報に基づいて調理用容器の放射率を推定することにより、調理用容器の温度を正確に検出することが可能となる加熱調理器用の温度検出装置を提供する。
【解決手段】第１波長域についての赤外線強度と第２波長域についての赤外線強度との比に基づいて調理用容器の基準温度を求め、調理用容器から放射された第１波長域についての赤外線強度と同じ赤外線強度に対応する基準体の温度を第１温度として求め、調理用容器から放射された第２波長域についての赤外線強度と同じ赤外線強度に対応する基準体の温度を第２温度として求め、前記基準温度、前記第１温度、及び、前記第２温度に基づいて、前記調理用容器の放射率を推定し、放射率と第１波長域についての赤外線強度又は第２波長域についての赤外線強度とに基づいて調理用容器の温度を求める。 （もっと読む）

【課題】赤外線検出部の制約を緩和可能なガス測定装置およびガス測定方法を提供する。
【解決手段】ガス測定装置は、測定領域からの赤外線を受け付け赤外線についての赤外スペクトルデータを出力する赤外線検出手段、測定領域からの赤外線に生じている測定領域内の測定対象ガスによって変動した赤外線の強度の変動量を赤外スペクトルデータを用いて検出する変化量検出手段、赤外スペクトルデータを赤外領域の波長と波長における輝度温度を示す輝度温度スペクトルデータに変換する変換手段と、前記輝度温度のうちの最大輝度温度を測定対象ガスの背景温度として検出する背景温度検出手段、前記輝度温度のうち赤外領域内の水蒸気の吸収帯に含まれる波長帯における輝度温度を用いて測定対象ガスの温度を検出するガス温度検出手段、および、赤外線の強度の変動量と背景温度と測定対象ガスの温度に基づいて測定対象ガスの面密度を算出する算出手段を含む。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の温度または／および圧力の分布を正確に測定することができる測定対象物測定方法および装置を提供することを目的とする。
【解決手段】測定対象物１０から放射され、測定対象物１０の周囲に配置された鏡２０によって反射される赤外線を赤外線感知手段３０で感知する段階と、前記感知された赤外線に基づいて前記測定対象物の温度または／および圧力の分布を算出する算出段階と、を有することを特徴とする測定対象物測定方法。 （もっと読む）

本発明は、基板の透過率を確実に検出するシステムおよび方法に関する。構成基板の透過率を検出することによって、例えば温度測定装置を較正することができる。本方法および本システムは、半導体ウェハが集積回路チップへと加工される熱処理チャンバにおける使用に殊に適している。
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【課題】温度測定用に実際のデバイスを用い、そのデバイスの順方向電圧、波長、光出力などの温度特性を用いることにより、デバイスパッケージ内部の素子の実温度をより確実に計測する。
【解決手段】ダイオード特性を有する半導体素子を内包したデバイスパッケージの半田付け工程において、当該デバイスパッケージの温度を計測する温度計測装置であって、デバイスパッケージに内包されている半導体素子と同じ半導体素子を温度測定用に別に用意し、この温度測定用半導体素子１９に順方向電流を供給する定電流電源部１１と、温度測定用半導体素子１９の順方向電圧を計測する電圧計測部１２とを備え、計測された順方向電圧の温度特性により得られた素子温度に基づいて半田付け工程時のデバイスパッケージの温度を計測する。 （もっと読む）

【課題】波長帯の異なる複数種類の赤外線が検出されることで行われる対象物の表面温度の測定に際し、対象物の表面についての放射率の高低に応じて演算を行うことができ、測定精度を向上させることができる表面温度測定方法を提供すること。
【解決手段】対象物の表面から放射される波長帯が異なる三種類の赤外線の強度分布を検出する赤外線分布検出工程と、前記分布の各要素について計測温度（見かけ温度）を測定温度（黒体温度）として変換する温度変換工程と、前記各波長帯に対応する前記測定温度（Ｔ_ｒｓ１、Ｔ_ｒｓ２、Ｔ_ｒｓ３）間の温度差の全てが設定温度差値ΔＴよりも小さいか否かの判定を行う判定工程と、前記温度差の全てがΔＴよりも小さい場合、前記測定温度の平均を表面温度Ｔ_ｓとして導出する表面温度導出工程と、前記温度差の全てがΔＴよりも小さくない場合、前記測定温度に基づいてＴ_ｓを三色法により算出する表面温度算出工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】熱履歴を受ける部材や部位の動作、特性、性能等に影響を与えず、非破壊で、しかも、その部材、部位等が実稼動中に受けた熱履歴における最高熱履歴温度を正確かつ容易に測定することができる熱履歴測定方法の提供。
【解決手段】被測温体の測温部位に水素化アモルファスカーボンを含む熱履歴測定部を設け、前記被測温体に熱履歴を与えた後、前記熱履歴測定部における前記水素化アモルファスカーボンについて、ラマン分光分析によって測定されるＧバンドシフトの変化に基づいて、前記被測温体の最高熱履歴温度を求めることを特徴とする熱履歴測定方法。 （もっと読む）

【課題】波長帯の異なる複数種類の赤外線が検出されることで行われる対象物の表面温度の測定に際し、表面状態の変化に起因して生じる測定誤差を低減することができ、測定精度の向上を図ることができる表面温度測定方法を提供すること。
【解決手段】表面温度測定方法であって、金型キャビティ面２ａから放射される赤外線のうち、波長帯が異なる三種類の赤外線の強度分布を検出する赤外線分布検出工程と、前記分布の各要素について、計測温度（見かけ温度）を測定温度（黒体温度）に変換する温度変換工程と、放射率一定の仮定下、前記測定温度に基づいて金型キャビティ面２ａの温度（表面温度）を算出する表面温度算出工程と、前記測定温度および前記表面温度に基づき、放射率および放射率比を算出する放射率比算出工程と、前記放射率比算出工程により算出された放射率比を用い、前記測定温度に基づいて前記表面温度を再算出する表面温度再算出工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 計測システムにおける非線形な検出手段からの出力値を予め求めた仮想１次関数に置き換えることにより、簡易にしかも迅速に被検体の温度情報を計測することができる温度情報計測方法を得ること。
【解決手段】放射率と透過率が波長λ１と波長λ２で等しくなる２つの波長λ１、λ２を選択する波長選択工程と、
検出手段に入力する放射量と、該検出手段からの出力値とから入出力特性を求める入出力特性検出工程と、
該入出力特性値から入射放射量に対する出力値との関係に基づく仮想１次関数の勾配と仮想原点を求め、該仮想原点を通る仮想１次式を求める算出工程と、
被検体の同一領域から放射される放射量を波長λ１と波長λ２において検出し、該仮想１次式を用いて放射量を求める計測工程と、
該計測工程で求めた放射量の比を用いて温度情報を求める温度情報計測工程と、
を利用していること。 （もっと読む）

【課題】調理用容器として放射率変動型の調理用容器を用いる場合であっても、極力誤差を少なくした状態で調理用容器の温度を検出することが可能となる加熱調理器用の温度検出装置を提供する。
【解決手段】赤外線強度検出手段４０が、放射率変動範囲に設定した第１温度計測用の波長域Ｋ１についての赤外線強度、放射率均平範囲に設定した第１温度計測用の波長域Ｋ１についての赤外線強度、及び、放射率均平範囲に異なる波長域として設定した２種の第２温度計測用の波長域Ｋ２の夫々についての赤外線強度を検出し、２種の第１温度計測用の波長域Ｋ１の夫々について検出される一対の赤外線強度の比に基づいて求めた第１予測温度、２種の第２温度計測用の波長域Ｋ２の夫々について検出される一対の赤外線強度の比に基づいて求めた第２予測温度に基づいて調理用容器の温度を判定する。 （もっと読む）

【課題】対象物の表面に形成された被膜の膜厚の分布を精度良く測定することが可能な膜厚測定装置および膜厚測定方法を提供するとともに、表面に被膜が形成された対象物の表面温度の分布を当該被膜の膜厚の分布によらず精度良く測定することが可能な表面温度検査装置および表面温度検査方法を提供する。
【解決手段】波長帯が異なる二種類の赤外線の強度分布から算出される測定温度分布の差分値に基づいて鍛造用金型１０のキャビティ面１０ａに形成された被膜１１の膜厚分布を算出する。また、被膜１１の膜厚に基づいて鍛造用金型１０のキャビティ面１０ａの放射率分布を補正し、波長帯が異なる三種類の赤外線の強度分布および補正された鍛造用金型１０のキャビティ面１０ａの放射率分布に基づいて鍛造用金型１０の表面温度分布を算出する。 （もっと読む）

チューニング可能なナローバンド動作及びブロードバンド動作の両方を可能にするキャビティ熱検出器アセンブリ（１０）が提示される。これは、高い光効率、小さな熱時定数、及び光路設計におけるフレキシビリティを可能にする。熱検出器／フィルタ層は、Gires-Tournoisタイプの光学キャビティの１つもしくはそれ以上の上方ミラー（１２）の一部であり、検出されるバンドの所望の幅と位置に調整できる吸収及び反射を与える。チューニングは、望む場合、マイクロ機械加工で達成できる。ブロードバンド動作は、センサを下方ミラーに近く移動させることで実現されてもよい。このモードでは、センサ又はその支持体が小さな面積にわたって接触していても接触していなくてもよい。
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【課題】複数の異なる波長帯の赤外線の強度分布をそれぞれ異なる検出時間に検出する場合でも対象物の表面温度を精度良く測定することが可能な表面温度検査装置および表面温度検査方法を提供する。
【解決手段】鍛造用金型１０２のキャビティ面１０２ａから放射される赤外線のうち、波長帯が異なる三種類の赤外線の強度の分布をそれぞれ異なる検出時間に検出するとともに各波長帯について二回以上検出する赤外線分布検出装置１１０と、前記波長帯が異なる三種類の赤外線の強度または当該強度から算出される測定温度とそれぞれの検出時間との関係（直線式）を求め、前記赤外線の強度または測定温度を短波長の赤外線の検出時間における補正値に補正する補正部１２１ｂと、前記補正値に基づいて鍛造用金型１０２のキャビティ面１０２ａの温度の分布を算出する表面温度分布算出部１２１ｃと、を表面温度測定装置１０１に具備した。 （もっと読む）

熱処理中に基板の温度を測定するための方法及び装置を提供する。一実施形態において、熱処理中に基板の温度を測定するための装置は、排気可能なチャンバと、チャンバ内の基板を加熱するための基板ヒータと、基板ヒータによる基板の加熱中に基板を透過したエネルギーを受け取るためのセンサとを含み、センサは、透過率を表す数的指標を検出するように構成されている。別の実施形態において、基板の温度を測定するための方法は、チャンバ内の基板を加熱し、加熱しながら基板の透過率における変化を検出し、透過率の変化に基づいて基板の温度を求めることを含む。
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【課題】テラヘルツ帯の電磁波を高感度に検出する電磁波検出器及び該検出器を用いた電磁波検出システムを提供する。
【解決手段】電磁波検出器１０は、テラヘルツ光を感知しその電場強度分布に応じて複屈折分布を誘起する電気光学結晶１２と、メタル周期構造１１と、電気光学結晶１２に向けてプローブ光１５を照射する半導体レーザ１３と、電気光学結晶１２を介して偏光状態が変化したプローブ光１５を検知して光電変換を行うＣＣＤ１９と、少なくとも備える。そして、ＣＣＤ１９は、半導体レーザ１３により照射され、メタル周期構造１１の形成面とは反対面の電気光学結晶１２を反射したプローブ光１５を検知して光電変換を行う。 （もっと読む）

【課題】複数の演算器を用いて並列動作させる構成とすることにより、排気ガスの分析における高速な演算処理に対応可能とする。
【解決手段】各分析期間Ｌ１・Ｌ２・・・において順次排気ガスの温度計算、及び、濃度計算を行う複数の演算器２１Ａ・２１Ｂ・・・と、前記各演算器２１Ａ・２１Ｂ・・・によって計算された排気ガスの温度データを順次記憶する温度メモリ１７とを有し、前記各演算器２１Ａ・２１Ｂ・・・は、前記温度メモリ１７に記憶された排気ガスの最新の温度データ（算出温度Ｔ１、又は、概算した概算温度Ｔａ１・Ｔｂ１）を参照して、各分析期間における排気ガスの温度の算出を行う構成とする、排気ガス分析用の演算処理装置１とするものである。 （もっと読む）

【課題】完全燃焼・不完全燃焼判定を光検出センサと演算器によって行い、測定ガスを完全燃焼させるためにコントローラとアクチュエータを用いて燃焼一次・二次空気の調整を自動的に行う燃焼式熱量計を提供する。
【解決手段】燃焼式熱量計は、燃焼筒内部に備えたバーナーに、空気と測定ガスを供給して燃焼させることにより発生する燃焼排ガスの温度上昇を熱電対冷接点及び熱電対温接点を用いて測定し、該測定した値と空気及び測定ガス流量との演算によりウオッベ指数を算出する燃焼式熱量計であって、前記熱電対温接点に沿わせて光ファイバを前記燃焼筒の中に挿入し、燃焼状態の光学情報はこの光ファイバを通じて光検出センサに送られ、該光検出センサによって測定された燃焼状態は演算器によって解析され、その結果はコントローラに送られ、測定ガスが完全燃焼されるように一次・二次空気が調整されることである。 （もっと読む）