本発明は、レーザ加工が実施される被加工品（１０）の加工領域（１１）を監視する方法であって、前記加工領域（１１）から放出された放射を検出器システム（２２）によって位置分解方式で検出し、前記加工領域（１１）の放射を、前記検出器システム（２２）に結像される、該加工領域（１１）の各面要素（３５）ごとに、同時に少なくとも２つの波長で検出することを特徴とする方法に関する。本方法により、正確なプロセス監視を実施することができる。
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【課題】 ２色式放射温度測定において、被測定対象の近傍に時間的に変化する明るい迷光源がある場合に、その迷光の影響を取り除き、被測定対象の温度を測定する。
【解決手段】 迷光を含む温度測定対象からの光に対して２波長帯で光強度の時間変化を測定する主検出系と、迷光のみを光強度の時間変化を測定する副検出系とを備え、光源駆動電流に重畳パルスを加えたときの主検出系、副検出系の測定結果のパルス状変化分を抽出し、両測定結果のパルス状変化分の比に基づき迷光寄与分を推定し、２波長帯での光強度測定値から迷光寄与分を除去した後の測定値から２波長式放射温度測定法に基づき温度測定対象の温度を求める演算装置を設けた。 （もっと読む）

【課題】放射温度測定装置において、灰色体、非灰色体、平面、凸凹面に拘わらず、非接触にて高精度に温度を測定できるようにする。
【解決手段】被測定物Ｗに対して複数の異なる波長領域を含む赤外線を照射する赤外光源１０、赤外光源をオフにした状態で被測定物からの放射光における複数の異なる波長領域での赤外線強度を検出する放射光検出手段３０、４０、赤外光源をオンにした状態で被測定物からの放射光及び反射光の重畳光における複数の異なる波長領域での赤外線強度を検出する重畳光検出手段３０，４０、放射光検出手段及び重畳光検出手段の検出情報に基づいて被測定物の温度を演算する演算手段８０を備え、赤外光源１０は、被測定物の測定表面側Ｗｓから観て、放射光検出手段及び重畳光検出手段を取り囲むように形成されている。これにより、測定表面が凸凹状であっても高精度に温度を測定できる。 （もっと読む）

ウェハ温度測定および温度測定装置の較正のための方法および装置が、半導体ウェハの層の吸収を決定すること基づいている。吸収は、ウェハに光を向かわせ、入射光が衝突するウェハの下側から反射された光を測定することによって決定される。較正ウェハと測定装置は、ウェハ表面に対し所定の角度で反射された光を測定し、その他の光は測定しないように、配置構成されている。測定は、ウェハの中または上にあるパターンの像におけるコントラストの度合いを評価することに基づく。他の測定は、反射光または透過光に基づく温度決定と並んで、ウェハ内の光路長の決定を利用しても良い。
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【課題】目標までの距離が不明であり、また大気減衰率が大きく変動している波長帯を用いても、２波長赤外線カメラの出力値から目標の温度と目標までの距離を正確に求めることができる赤外線２波長処理方法を提供する。
【解決手段】測定された温度、湿度及び視程から、大気透過率算出ソフトＭＯＤＴＲＡＮ等を用いて、大気減衰率を算出し、２波長赤外線カメラ３の出力値Ｓ_１，Ｓ_２と目標の温度及び距離の間の関係式を導出する。測定された２波長赤外線カメラ３の出力値をこの関係式に代入し、２元非線形連立方程式を解くことにより、目標の温度及び距離を求める。 （もっと読む）

【課題】感度及び測定精度が高くかつ安価な光ファイバセンサを提供する。
【解決手段】透光性樹脂からなり、互いに対向する第１の面と第２の面とを有する導光体と、第１の面に対向して配置され、入射された光の一部を反射する第１反射部材と、第２の面に対向して配置され、入射された光の一部又は全てを反射する第２反射部材とを備え、第１反射部材を介して入射される光を前記導光体中で多重干渉させて、第１の面と第２の面の間隔に対応する波長の光を、第１反射部材又は前記第２反射部材を介して出射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成膜中における基板上の表面温度を正確に測定することができる表面温度測定方法及び表面温度測定装置を提供すること。
【解決手段】ウエハＷの放射光を所定波長領域にわたって複数の波長範囲に分ける分光器１４と、分光器１４によって得られた複数の波長範囲の光の強度をそれぞれ検出するアレイセンサ１５と、アレイセンサ１５によって検出された複数の波長範囲毎の強度を累積加算して放射強度の積分値を算出するとともに、温度と積分値との関係が予め関連付けられたリファレンスデータに基づいて積分値から表面温度を算出するコンピュータ１７とを具備するようにした。 （もっと読む）

【課題】レーザ吸収法による燃焼ガス等の温度及び濃度の測定に際し、ノイズ成分を除去して高精度の検出を可能にするレーザ計測方法、システムを提供する。
【解決手段】光路上のガス等により測定用レーザ光が吸収され、この吸収量が上記ガス等の濃度と関連することを利用してその濃度等を検出する場合において、ガス等を透過した測定用レーザ光を処理する際、この測定用レーザ光の波長に対する強度を表すデータから、検出するガス等に固有の所定の周波数帯域のデータである信号成分Ａを削除し、この削除したデータが、残りの他の部分のデータと連続するように多項式のデータで補完してノイズ成分Ｃを生成するとともに、上記測定用レーザ光のデータからノイズ成分Ｃを差し引くことによりノイズ成分Ｃを除去して検出する分子又は原子に対応する信号成分Ａのデータのみを抽出することによりＳ／Ｎ比の向上をはかったものである。 （もっと読む）

【課題】被計測物を透過する透過光があったとしても、この透過光成分を検出して除去するための別置のセンサを不要とした簡易な構成でありながら精度よく被計測物の温度を計測することができる温度計測方法および温度計測装置を提供する。
【解決手段】被計測物の温度を変化させ、この被計測物に光を照射したとき、前記被計測物を透過する光の透過率および／または透過光強度の変化を求める特性測定工程と、この特性測定工程で得られた前記被計測物の透過率および／または透過光強度と前記被計測物の温度との相関関係を求める相関演算工程とを具備し、前記被計測物の温度を計測する際、前記被計測物の透過率および／または透過光強度が所定の値になる光の波長を求め、前記相関演算工程で求めた相関関係から前記被計測物の温度を求める温度演算工程を備える。 （もっと読む）

【課題】正確な温度を安定して測定可能で、視認の必要もなく、また装置が複雑化及び高額化することのないプラズマ溶融炉におけるスラグ温度計測方法及び該計測装置を提供する。
【解決手段】スラグ液面から放射される赤外光によりスラグ液面温度を計測するプラズマ溶融炉におけるスラグ温度計測方法において、前記赤外光とともに炉外に導かれた可視光を含む光の光路上流側にて、遮光フードを設けて外乱光となるプラズマ光の入光を制限した後、赤外光を透過し可視光を不透過とする波長選択手段により可視光を分離し、一方可視光を分離した光路下流側にてビームスプリッタにより前記可視光を分離し前記波長選択手段を通過した光のうちの赤外光を複数の光路に分配し、該分配した赤外光を異なる波長毎に複数の光検出素子に夫々導き、該複数の光検出素子の出力電圧からエネルギ比を算出してスラグ液面温度を計測する。 （もっと読む）

【課題】高い絶対波長分解能、高い相対波長分解能且つ高い対波長感度での高速検知を小型で安価な装置で実行可能にする。
【解決手段】光センサたる刺激波長コンバータ１２は、ある光子エネルギレンジ内で、刺激２０例えば広波長域光照明の内容に応じた光子エネルギピーク値を有する光２４即ち狭波長域光を出射する。伝搬部材３０は、コンバータ１０の出射光２４を拡散光３２に変換して光検知アセンブリ３４内の透過構造４０へと伝搬する。その光子エネルギ透過特性に横変性がある多層の構造４０は、その入射面にて受光した光３２の光子エネルギλａ，λｂに応じ異なる領域４２，４４から光子４６，４８を放出する。光子検知部材５０の位置５２，５４における光子放出量検知結果同士の比較により光子量差分や構造４０における光子放出位置を検知し、光２４の波長変化や光子エネルギ分布を求める。 （もっと読む）

【課題】 放射温度計によって測定される鋼板表面の分光放射輝度が背光の影響を受ける場合においても、精度の高い温度測定を行う鋼板の温度測定方法を提供する。
【解決手段】 放射温度計４で異なる２つの偏光成分について測定される鋼板１の２つの分光放射輝度Ｌ_１およびＬ_２と、オフラインで背光を受けない状態で測定した鋼板１の前記異なる２つの偏光成分での放射率ε_１ｔおよびε_２ｔとを用いて背光の影響を補償し、走行する鋼板の温度Ｔ（Ｋ）を求める。 （もっと読む）

【課題】 ＣＶＤによる成膜に際し、プラズマに影響されずに基板温度を測定する。
【解決手段】 プラズマ輻射スペクトルの計測処理Ｓ１では、分光輝度計により、黒体輻射のない状態のプラズマ輻射スペクトルを測定する。フィッティングに要する波長領域の選定処理Ｓ２では、プラズマ輻射スペクトルのうち、フィッティングに適した領域を選定し、プラズマ輻射・スペクトルの決定処理Ｓ３でプラズマ輻射スペクトルを決定する。フィッティング処理Ｓ４では、プランクの放射則による理論式とプラズマ輻射スペクトルの和を最少自乗法によって測定スペクトルにフィッティングさせ、評価を行う。 （もっと読む）

【課題】低温プロセスにおいてもウエハ温度をその場で精度良く温度測定することができる非接触方式のウエハ温度測定装置を提供する。
【解決手段】このウエハ温度測定装置は、温度測定対象であるウエハに照射された光の反射光に基づいてウエハ温度を測定する装置であって、波長が４００ｎｍ以下のＰ偏光成分を含む光を発生してウエハ１００に照射する光源部１１０と、ウエハによって反射された光を受光して、少なくとも、反射光に含まれる波長が４００ｎｍ以下のＰ偏光成分の強度を検出する受光部１３０と、該受光部によって検出された波長が４００ｎｍ以下のＰ偏光成分の強度に基づいて、温度測定対象の温度を算出する信号処理部１５０とを含む。 （もっと読む）

【課題】 鍋等の被測定対象物の材質が異なっていても、温度を非接触で正確に測定できる温度測定モジュールおよびそれを用いた温度測定方法を提供することにある。
【解決手段】 被測定対象物が放射する赤外線の特定の波長域を測定する第１赤外線センサ２２と、前記第１赤外線センサ２２が測定する波長域よりも長い波長域を測定する第２赤外線センサ２３と、前記第１赤外線センサ２２および前記第２赤外線センサ２３が測定した赤外線強度の比率に基づいて被測定対象物の温度を検出する第１温度検出手段４２と、前記第２赤外線センサ２３が測定した赤外線強度に基づいて被測定対象物の温度を検出する第２温度検出手段４３と、前記第１温度検出手段４２および前記第２温度検出手段４３が出力した温度データを比較し、より高い温度データを出力する比較手段４７と、からなる温度測定モジュールである。 （もっと読む）

連続鋳造機タンディッシュ（２）の場合のような、溶鋼（１）の連続的な温度測定用に開発されたシステムは、光学的プロセスを用いて連続鋳造機の速度を制御し、冷却ジャケット（３０）によって保護された光学赤外線センサ（８）で構成される。この２色センサ（８）は光ファイバ（９）および光学信号変換器（１０）に取付けられており、高い熱および光伝導率のセラミック管（１５）の内部に焦点が合わされており、これによりタンディッシュ（２）内の溶鋼（１）の正確な温度読取が可能となる。この実際的な装置により、現在使用されている方法の不都合な点が回避される。オペレータが高温に晒される時間が短縮され、メンテナンス中断時間が減少し、運転リスクが最小限に抑えられ、安全性が向上し迅速で簡易な取替えが可能になるため、スラブ品質が向上し、その結果コストを削減できる。
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【課題】鏡面の温度を間接的に測定するための方法及び装置を提供する。
【解決手段】方法は、表面のブルースター角又はその近傍において表面から放射されたＰ偏光放射線の２つの測定値を得ることを含む。第１の測定値（ＳＡ）は、表面部分から直接放射された第１の量の放射線を集光光学系を使用して集光・検出することにより得られる。第２の測定値（ＳＢ）は、第１の量の放射線と、ブルースター角又はその近傍において集光され、表面によって反射された放射線と、を含む。これは、往復透過率ｔ_２を有し、表面部分から受光した放射線を同一の表面部分に逆反射する逆光学系によって行われ、逆反射された放射線は集光光学系によって集光された第１の量の放射線量に反射され、合成される。測定値ＳＡ，ＳＢと透過率（％）は表面放射率（ＳＡ／ξ）を決定するために使用される。次に、第１の測定値ＳＡの表面放射率に対する比率（ＳＡ／ξ）を表面温度に関連付ける較正曲線を使用する（ＳＡ／ＳＡ／ξ）。次に、較正曲線をＳＡ／ＳＡ／ξから表面温度を決定するために使用する。 （もっと読む）

【課題】 エアバックに封入されているガスの温度分布をエアバックの外側から測定できるようにする。
【解決手段】 エアバック１１０に封入されているガスの温度分布を測定するためのガス温度分布測定装置であって、エアバックを通して放射されてくる特定の赤外線吸収スペクトル帯における赤外線を画像として入力する赤外線カメラ２０Ａ〜２０Ｃ、画像入力部４１と、入力された画像に対し赤外線放射強度分布を求め、赤外線放射強度分布を特定の赤外線吸収スペクトル帯におけるエアバックの透過率で補正し、入力された画像を較正する画像較正部４４とを有する。 （もっと読む）

【課題】多相流燃焼システム用の多重検出システムを提供する。
【解決手段】光を送る段階と、光を第１の波長（４０）に調整する段階と、第２の位置において光を受ける段階と、第１の周期の間に光を第１の波長（４０）から第２の波長（４２）まで変化させる段階と、第１の周期の間に第１の吸収線（３２）と第１の非吸収ベースライン信号（３４）とを測定する段階と、光を第３の波長（４４）に切り替える段階と、第２の周期にわたって光を第３の波長（４４）から第４の波長（４６）まで変化させる段階と、第２の周期の間に第２の吸収線（３６）と第２の非吸収ベースライン信号（３５）とを測定する段階とを含む。波長可変光源からの光は、第１の位置から送られ、第２の位置において受けられる、第１の位置と第２の位置との間で、エミッション生成物を通過する。第１の波長はエミッション生成物の第１の吸収線に対応し、第３の波長は第１及び第２の波長とは異なる。 （もっと読む）

【課題】 基板温度及び基板の温度分布の精度よい測定を、より単純な構成の温度測定装置によって実現すると共に、この温度測定装置を用いることで良質な半導体デバイスを提供する。
【解決手段】 光源２１から半導体基板２に光を照射し、その散乱光を光検出器２２によって検出する。検出された散乱光についてスペクトル分析器２４でスペクトル分析を行い、分析結果から得られる半導体基板２のバンドギャップの大きさに基づくことにより、温度演算部２５ａで半導体基板２の温度を演算する。 （もっと読む）