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Fターム[2H092PA01]の内容

Fターム[2H092PA01]に分類される特許

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【課題】静電破壊を防止して歩留まり良く製造できる電気装置の製造方法、半導体基板の製造方法、電気装置用形成基板、及び電子機器を提供する。
【解決手段】支持体上に、樹脂材料からなる基材を複数積層することで第1基板を形成する工程と、素子基板から前記支持体を剥離する工程と、素子基板との間で機能素子を挟持するように第2基板を貼り付ける工程と、を有する電気装置の製造方法に関する。素子基板の形成工程においては、複数の基材間のいずれかに挟持するように電極層を配置するとともに、電極層よりも上層であって複数の前記基材間のいずれかに挟持する或いは基板本体の表面に配置するように機能素子を駆動するための半導体素子を設ける。 (もっと読む)


【課題】高い電界効果移動度を有し、しきい値電圧のばらつきが小さく、かつ高い信頼性を有する酸化物半導体を用いたトランジスタを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】加熱処理により酸素を放出する絶縁体基板と、該絶縁体基板上に設けられた酸化物半導体膜と、を有し、該酸化物半導体膜にチャネルが形成されるトランジスタを有する半導体装置である。加熱処理により酸素を放出する絶縁体基板は、絶縁体基板の少なくとも酸化物半導体膜が設けられる側に、酸素イオン注入を行うことで作製することができる。 (もっと読む)


【課題】高精度な駆動回路又は薄膜トランジスタを可撓性の基板に形成する表示素子用の製造装置を提供する。
【解決手段】表示素子の製造装置(100)は、可撓性の基板(FB)を第1方向に搬送する搬送部(RL)と、可撓性の基板に基準マークを形成するマーク形成部(10)と、可撓性の基板に隔壁を形成する隔壁形成部(10)と、基準マークに基づいて隔壁に対して所定の位置に導電部材を塗布する塗布部(20)と、を有する。 (もっと読む)


【課題】外部の装置の外部コネクタに嵌合するコネクタ部の設計の自由度を高めることが可能な表示装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板に設定される回路配置領域に設けられる内部回路と、外部の装置から前記内部回路に供給される電気信号により駆動される表示体とを備える表示装置であって、前記フレキシブル基板は、回路配置領域から延在するはみ出し領域を有し、前記フレキシブル基板の前記はみ出し領域には、前記内部回路から当該はみ出し領域の端部にまで延在し、外部の装置に接続される接続用配線が形成され、はみ出し領域の端部には、前記外部の装置の2種類以上の外部コネクタに嵌合するコネクタ部がそれぞれ設けられ、前記コネクタ部は、前記外部コネクタとの嵌合に必要な厚みを補う補強板が、前記フレキシブル基板の前記はみ出し領域の端部に貼合されて構成される、表示装置に関する。 (もっと読む)


【課題】意匠端部の表示異常を無くすか軽減する垂直配向型液晶表示装置及びその生産方法を提供する。
【解決手段】垂直配向型液晶表示装置は、第1基板31a、第1電極31bと、第2基板32a、第2電極32bと、液晶層と、を備え、両電極に電圧を印加することに対応して液晶層の液晶分子が倒れることによって、対向面の法線方向から見て両電極が略重なる領域によって構成される意匠を表示する。前記意匠の端部は、液晶ダイレクタ方向に対する角度の絶対値が所定の値以下である第1の端部と、液晶ダイレクタ方向側に位置し、液晶ダイレクタ方向に対する角度の絶対値が前記所定の値より大きい第2の端部と、を含み、第2の端部における第2電極32bの端縁が、第1電極31bの端縁よりも液晶ダイレクタ方向に所定の長さ以上延長されている。 (もっと読む)


【課題】基板に成膜した封止用の膜によって、反射部を構成するための溝の開口部を確実に塞ぐことができるとともに、溝の側面が封止用の膜で覆われることを最小限に抑えることのできる電気光学装置、該電気光学装置の製造方法、および投射型表示装置を提供すること。
【解決手段】電気光学装置100において、溝260を中空に封止するにあたって、第1封止膜27を形成する前、溝260内に犠牲膜24を形成しておき、第1封止膜27を形成した後、第1封止膜27の貫通部275を介して犠牲膜を除去する。そして、第1封止膜27上に第2封止膜28を形成し、第1封止膜27の貫通部275を第2封止膜28で塞ぐ。このため、第1封止膜27を溝260の開口部265を塞ぐように形成することができるとともに、第1封止膜27が溝260の奥まで形成されることを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】反射部を構成する溝の構造を改良して、入射した光をより効率よく画素電極に向かわせることのできる電気光学装置、および投射型表示装置を提供すること。
【解決手段】電気光学装置100において、第2基板20の基板本体20w(透光性基板)には、隣り合う画素電極9aの間(画素間領域10f)に向けて開口する第1溝260が形成されている。また、基板本体20wの一方面20sおよび第1溝260の側面261、262には透光膜25が形成されており、かかる透光膜25によって、第1溝260と平面視で重なる領域には、第1溝260より深くて第1溝260より幅が狭い第2溝265が形成されている。このため、第2溝265の側面266、267を反射面として利用し、画素間領域10fに向かおうとする光を画素電極9aに向かわせる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、アクティブマトリクス基板にマトリクス状に配列された各々の有機半導体トランジスタの形成面積が小さく、かつ表示装置に用いた場合に均一で視認性に優れた画像表示を行うことを可能とするアクティブマトリクス基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】樹脂製基材と、上記樹脂製基材上に形成され、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極、および有機半導体材料を含む有機半導体層を備える有機半導体トランジスタとを有し、上記有機半導体トランジスタがマトリクス状に複数配列されているアクティブマトリクス基板であって、隣接する2つの上記有機半導体トランジスタが、1つの上記有機半導体層のみを共有していることを特徴とするアクティブマトリクス基板を提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】外部へ放出されるノイズ(電磁波)が低減された液晶表示装置を提供する。
【解決手段】画素電極と信号線、走査線、及び信号線や走査線を駆動する駆動手段が形成されたTFT基板1と、TFT基板に対向して設けられると共に共通電極6が形成された共通電極基板5と、画素電極と共通電極の間に形成された液晶層7とを含む液晶表示装置であって、駆動手段から放射される電磁波をシールドする接地電極15を備え、接地電極は、共通電極と同じ透明電極からなるものであって、TFT基板及び共通電極基板と異なるシールド基板16に形成されている。 (もっと読む)


【課題】高い作業効率および高い検査精度で欠けもしくはクラックを検査可能な表示装置を提供することである。
【解決手段】本発明に係る表示装置1は、第1主面22aに表示領域Eを有する第2基
板22と、第2基板22の第1主面22a上に集中的に設けられた外部接続用の複数の電極端子WCPと、第2基板22上に第2基板22の外周に沿って1ヶ所で切れた環状に設けられた検査
用配線Tと、検査用配線Tの一方端側に接続された第1検査用電極TP1と、検査用配線T
の他方端側に接続された第2検査用電極TP2とを備えており、第1検査用電極TP1および第2検査用電極TP2は、複数の電極端子WCPとともに集中的に配置されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】無駄時間の発生を減らして液晶パネルの生産効率の向上を図ることができる液晶パネル製造システムを提供することを目的とする。
【解決手段】各作業装置11が他の作業装置11と同時に基板載置部22を基板受け渡し位置に位置させて基板載置部22に載置された基板2が下流工程側の作業装置11の移載アーム23によって取り上げられるようにした後、他の作業装置11と同時に基板載置部22を基板載置位置に位置させて上流工程側の作業装置11から取り上げた基板2を自装置が備える基板載置部22に載置することによって基板2の移載を行うものにおいて、ACF貼着装置11Aは、作業位置に位置させた基板載置部22上の基板2に対して作業を行っているとき、作業位置に位置したACF貼着装置11Aの基板載置部22と干渉しない領域に進出した基板供給機13の基板供給部33に載置されて供給された基板2を移載アーム23により取り上げる。 (もっと読む)


【課題】半導体装置でパシベーション膜として一般的に使用されている減圧CVD法による窒化シリコン膜は、膜厚の10%程度のばらつきが生じるので、これを反射型液晶パネルに用いると、パシベーション膜の膜厚のばらつきによって反射率が大きく変化したり、液晶の屈折率が変動したりするという不具合がある。
【解決手段】基板(1)上に反射電極(14)がマトリックス状に形成されるとともに各反射電極に対応して各々トランジスタが形成され、前記トランジスタを介して前記反射電極に電圧が印加されるように構成された液晶パネル用基板において、パシベーション膜(17)として、膜厚が500〜2000オングストロームの酸化シリコン膜を使用し、入射光の波長に応じて膜厚を適当な値に設定するようにした。 (もっと読む)


【課題】基板上に形成された絶縁膜の応力を低減し、歩留まりが向上したデバイスおよびこのデバイスを備えた表示装置を提供する。
【解決手段】本開示の表示装置は、基板と、基板上の一部の領域に形成された金属層と、金属層上に設けられると共に、金属層未形成領域の少なくとも一部に溝を有する第1絶縁膜とを備える。 (もっと読む)


【課題】消費パワーが低減される電気光学装置を提供する。
【解決手段】一対の向き合った透明基板の間の液晶層と、液晶層と第1の透明基板の内向きの表面との間に配置されるパターン化された電極セットと、液晶層と前記第2の透明基板の内向きの表面との間の導電層と、パターン化された電極セット及び導電層に電圧を印加し、導電層に印加される電圧を閾値電圧(液晶層での光透過性がこれより高い値で変化するRMS電圧差)以下にする手段と、を備える。 (もっと読む)


【課題】巻き取りを行っても傷や損傷が発生し難い構成、構造を有する薄膜素子組立体を提供する。
【解決手段】薄膜素子組立体にあっては、可撓性を有する基材20の第1面21上に複数の薄膜素子10が備えられており、基材20において、複数の薄膜素子10が備えられた第1領域の外側に、薄膜素子を備えていない第2領域が設けられており、基材20の第1面21の第2領域、又は、第2面22の第2領域、又は、第1面21及び第2面22の第2領域に凸部31が形成されている。 (もっと読む)


【課題】液晶パネル用の自動化加工システムを提供する。
【解決手段】自動化加工システム1は、ワークテーブル主体11と、支持装置12と、導電粘着テープ付着装置13とを備える。ワークテーブル主体11は、粘着テープ付着領域と材料出入領域とを規定している。支持装置12はワークテーブル主体11に設けられ、薄膜トランジスタ基板21とカラーフィルター基板22との基板アセンブリ2を支持することに用いられる。基板アセンブリ2は材料出入領域から支持装置12に置かれ、支持装置12は、基板アセンブリ2を材料出入領域から粘着テープ付着領域に支持する。導電粘着テープ付着装置13は、導電粘着テープ3を導電粘着テープシート31に切断し、粘着テープ付着領域において導電粘着テープシート31を薄膜トランジスタ基板21とカラーフィルター基板22との界面に貼り合せることに用いられる。 (もっと読む)


【課題】透明酸化物膜を用いた半導体デバイスや回路を提供する。
【解決手段】電子キャリア濃度が1015/cm以上、1018/cm未満である、In―Zn―Ga酸化物、In―Zn―Ga―Mg酸化物、In―Zn酸化物、In―Sn酸化物、Sn−In−Zn酸化物、In酸化物、Zn―Ga酸化物、及びIn―Ga酸化物のうちのいずれかである非晶質酸化物を、N型半導体として用いたN型TFTを含む回路を構成要素としており、前記N型TFTは、ゲート電圧無印加時のソース−ドレイン端子間の電流が10マイクロアンペア未満であり、電界効果移動度が1cm/(V・秒)超であることを特徴とする集積回路。 (もっと読む)


【課題】 外観の良好な液晶表示装置を提供する。
【解決手段】 アレイ基板20と、アレイ基板20と対向するように配置された対向基板10と、アレイ基板20と対向基板10との間に挟持された液晶層LQと、マトリクス状に配置された複数の表示画素PXを含む表示部DYPと、表示部DYPを囲む額縁部FRMと、を備え、アレイ基板20は額縁部FRMに配置され表示部DYPから離れる方向に延びる避雷針パタン24を備えた第1配線COMと、接続パッド26A、26Bと、テスタパッドPDC、PDVと、表示部DYPに対してテスタパッドPDC、PDVと反対側に配置されたテスタ配線WC、WV、Wcomと、備え、避雷針パタン24は絶縁層L1を介してテスタ配線WC、WV、Wcomの少なくとも一部と重畳している液晶表示装置。 (もっと読む)


【課題】簡易な工程で製造歩留まりを向上させることが可能なデバイスの製造方法および表示装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】基板11上にデバイス(TFT層12)を形成する工程は、薄膜を形成する工程(工程S11)と、薄膜上にフォトレジスト膜を形成する工程(工程S12)と、露光マスクM1を用いてフォトレジスト膜に対して露光を行う露光工程(工程S13)と、露光がなされたフォトレジスト膜をエッチングする工程(工程S15)とを含んでいる。露光工程では、フォトレジスト膜に対する露光を複数回連続して行う(工程S131,S132)。これにより、製造工程の増加を抑えつつ、異物の混入等に起因した薄膜パターンにおけるエッチング不良を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】狭額縁化かつ薄型化された表示装置を提供する。
【解決手段】この表示装置は、一方の面に配線を有し、配線に対向する位置に他方の面への貫通孔を有する表示基板と、表示基板の他方の面側に設けられ、貫通孔を介して配線と電気的に接続された配線基板とを備えている。配線基板は折り曲げられることなく、平面状のまま配線に接続される。配線基板の曲げの距離(曲率半径)が不要となり、狭額縁化かつ薄型化がなされる。 (もっと読む)


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