表示装置
【課題】高い作業効率および高い検査精度で欠けもしくはクラックを検査可能な表示装置を提供することである。
【解決手段】本発明に係る表示装置１は、第１主面22aに表示領域ＥＤを有する第２基
板22と、第２基板22の第１主面22ａ上に集中的に設けられた外部接続用の複数の電極端子WCPと、第２基板22上に第２基板22の外周に沿って１ヶ所で切れた環状に設けられた検査
用配線Ｔと、検査用配線Ｔの一方端側に接続された第１検査用電極TP1と、検査用配線Ｔ
の他方端側に接続された第２検査用電極TP2とを備えており、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は、複数の電極端子WCPとともに集中的に配置されていることを特徴とする。
【解決手段】本発明に係る表示装置１は、第１主面22aに表示領域ＥＤを有する第２基
板22と、第２基板22の第１主面22ａ上に集中的に設けられた外部接続用の複数の電極端子WCPと、第２基板22上に第２基板22の外周に沿って１ヶ所で切れた環状に設けられた検査
用配線Ｔと、検査用配線Ｔの一方端側に接続された第１検査用電極TP1と、検査用配線Ｔ
の他方端側に接続された第２検査用電極TP2とを備えており、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は、複数の電極端子WCPとともに集中的に配置されていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話、デジタルカメラ、携帯ゲーム機あるいは携帯型情報端末などの様々な用途に用いられる表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置としては、液晶層を用いた液晶表示装置、発光素子を用いた発光表示装置などが知られている。
【０００３】
上記表示装置のうち、例えば液晶表示装置は、互いに対向する一対の基板を備え、該一対の基板間には液晶層が設けられているとともに、一対の基板を接合するためのシール材が設けられている（例えば、特許文献１）。なお、上記一対の基板はガラスもしくはプラスチックなどの透光性材料で形成されている。
【０００４】
近年、表示装置に対して薄型化の要求があり、表示装置の薄型化を実現するために基板自体の厚みを薄くする傾向にある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１６７２５８公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、基板自体の厚みを薄くすると、基板の強度が低下する。そのため、例えば、表示装置の製造過程での搬送もしくは基板の分断の際に、基板に衝撃が加われば、基板の一部が欠けたり、基板にクラックが発生する可能性がある。特に、これら欠けもしくはクラックは基板の外周で発生しやすい傾向にある。
【０００７】
従来、欠けもしくはクラックの検査は目視により行われていたが、目視による検査では作業効率および検査精度が低いという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、高い作業効率および高い検査精度で欠けもしくはクラックを検査可能な表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の表示装置は、主面に表示領域を有する基板と、基板の主面上に集中的に設けられた外部接続用の複数の電極端子と、基板上に基板の外周に沿って１ヶ所で切れた環状に設けられた検査用配線と、検査用配線の一方端側に接続された第１検査用電極と、検査用配線の他方端側に接続された第２検査用電極とを備えており、第１検査用電極および第２検査用電極は、複数の電極端子とともに集中的に配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る表示装置は、欠けもしくはクラックの検査における作業効率および検査精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態における表示装置を表す平面図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図３】図１の表示装置の第２基板を表す平面図である。
【図４】第２基板の第１接続領域を表す平面図である。
【図５】第２基板と第１外部回路基板との接続部分を表す断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態における表示装置を表す平面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態における表示装置を表す平面図である。
【図８】図７の表示装置における第２基板の第１接続領域を表す平面図である。
【図９】本発明の第４の実施形態における表示装置を表す平面図である。
【図１０】図９の表示装置における第２基板と第１外部回路基板との接続部分を表す断面図である。
【図１１】図１の表示装置の変形例を表す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［実施の形態１］
本発明の第１の実施形態における表示装置１について、図１〜図５を参照しながら説明する。
【００１３】
表示装置１は、表示パネル２と、表示パネル２に電気的に接続された第１外部回路基板PC1と、表示パネル２に向けて光を出射する光源装置３と、表示パネル２上に配置される
第１偏光板４と、表示パネル２と光源装置３との間に配置される第２偏光板５とを備えている。
【００１４】
表示パネル２では、第１基板21と第２基板22とが対向配置され、第１基板21と第２基板22との間に液晶層23が設けられ、この液晶層23を取り囲むように第１基板21と第２基板22とを接合するシール材24が設けられている。また、第１外部回路基板PC1は導電性接合部
材BOを介して第２基板22に電気的に接続されている。
【００１５】
第１基板21は、画像表示の際に表示面として用いられる第１主面21aと、第１主面21aとは反対側に位置する第２主面21bとを有している。第１基板21は、例えばガラス、プラス
チックなどの透光性を有する材料によって形成される。第１基板21の第２主面21b上には
、遮光膜、カラーフィルタなどが設けられている。
【００１６】
第２基板22は、第１基板21の第２主面21bに対向する第１主面22aと、第１主面22aの反
対側に位置する第２主面22bとを有している。第２基板22は第１基板21と同様の材料で形
成されている。
【００１７】
図３に示すように、第２基板22は、第１基板21に重畳する重畳領域ＥOと、第１基板21
とは重畳しない非重畳領域ＥNOとを有している。重畳領域ＥOは画像を表示するための表
示領域ＥDを含んでいる。非重畳領域ＥNOは重畳領域ＥOの外側に位置しており、第１基板21の二つの辺に沿って連続して設けられている。また、非重畳領域ＥNOは、第１外部回路基板PC1と接続するための第１接続領域ＥPC1を有する。すなわち、第２基板22における第１接続領域ＥPC1は第１外部回路基板PC1が対向する領域である。
【００１８】
表示領域ＥDにおける第２基板22の第１主面22a上には、複数のゲート配線、ゲート絶縁膜、複数のソース配線、複数の薄膜トランジスタ、共通電極、複数の信号電極などが設けられている。
【００１９】
表示パネル２では、第２基板22に設けられた信号電極と、共通電極との間で電界を発生させて、信号電極と共通電極との間で発生する横電界によって液晶層23中の液晶分子の方向を制御する。なお、表示パネル２は横電界方式を採用しているが、これに限定されるものではなく、例えば縦電界方式を採用してもよい。
【００２０】
図３に示すように、非重畳領域ＥNOにおける第２基板22の第１主面22a上には、配線導
体WC、電極端子WCP、ドライバIC、検査用配線Ｔ、第１検査用電極TP1、第２検査用電極TP2が設けられている。また、第２基板22は、第１接続領域ＥPC1で導電性接合部材BOを介して第１外部回路基板PC1と接続されている。
【００２１】
配線導体WCは第２基板22の第１主面22a上に設けられている。配線導体WCは、表示パネ
ル２を駆動するための電圧が印加される配線であり、例えば、共通電極、ソース配線、ゲート配線もしくはドライバICなどに接続されている。
【００２２】
配線導体WCは導電性を有する材料で形成され、例えば、アルミニウム、モリブデン、チタン、ネオジム、クロム、銅またはこれらを含む合金によって形成されている。なお、配線導体WCはこれら導電性材料を積層させた構造でもよい。
【００２３】
また、電極端子WCPは、配線導体WCを第１外部回路基板PC1に接続させるための外部接続用の端子である。電極端子WCPは、ドライバICから第１接続領域ＥPC1に延在する配線導体WCの一端側に形成されており、複数の電極端子WCPは第１接続領域ＥPC1に集中的に配置されている。図４に示すように、複数の電極端子WCPは第１接続領域ＥPC1内に配置されているとともに、一定方向に沿って配列している。
【００２４】
電極端子WCPは導電性を有する材料で形成され、配線導体WCと同様の材料で形成しても
よく、図５に示すように上記材料を積層させた構造でもよい。なお、本実施形態における電極端子WCP間には絶縁膜ISが設けられている。
【００２５】
ドライバICはゲート配線、ソース配線などの駆動を制御する機能を有する。ドライバICは、非重畳領域ＥNOにおける第２基板22の第２主面22a上に位置している。ドライバICは
第１基板21の辺に沿って設けられている。ドライバICには複数の配線導体WCが接続されている。
【００２６】
検査用配線Ｔは第２基板22の第１主面22a上に設けられている。検査用配線Ｔは第２基
板22の第１主面22aの外周に沿って１箇所で切れた環状に形成されており、検査用配線Ｔ
の切れた部分は第１接続領域ＥPC1上に位置している。また、検査用配線Ｔは重畳領域ＥOおよび非重畳領域ＥNOの両領域に跨って設けられている。
【００２７】
検査用配線Ｔは第２基板22の第１主面22aの外周からの距離が例えば200μｍ以下に設定すると、外周の欠けもしくはクラックを検知しやすくなる。また、検査用配線Ｔの幅は10μｍ以下に設定されている。
【００２８】
検査用配線Ｔは導電性を有する材料によって形成される。検査用配線Ｔと配線導体WCとを同じ材料を採用すれば、検査用配線Ｔと配線導体WCとを同一のパターニング工程で形成できるので、表示装置１の製造工程を簡略化できる。
【００２９】
なお、表示装置１では、検査用配線Ｔが配線導体WCと同一平面上に形成されているが、これに限定されない。
【００３０】
検査用配線Ｔの一端には第１検査用電極TP1が形成されており、検査用配線Ｔの他端に
は第２検査用電極TP2が形成されている。なお、表示装置１では、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2が検査用配線Ｔの端部に形成されているが、これに限定されない。
すなわち、第１検査用電極TP1が検査用配線Ｔの一方端部側に形成され、第２検査用電極TP2が検査用配線Ｔの他方端部側に形成されていればよい。さらに言えば、第１検査用電極
TP1が検査用配線Ｔのいずれかの部分（第１部分）に形成され、第２検査用電極TP2が検査用配線Ｔの第１部分とは異なる部分（第２部分）に形成されていればよい。
【００３１】
なお、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は、検査用配線Ｔと同様の材料で形成されている。また、図５に示すように、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は、上記材料を積層させた構造であってもよい。また、第１検査用電極TP1および第２検査
用電極TP2の形状は電極端子WCPと同様な形状をしているが、これには限られない。
【００３２】
第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は、第２基板22の第１主面22aに設けられ
ている。第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は、複数の電極端子WCPの近傍に配
置されており、複数の電極端子WCPとともに集中的に配置されている。第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は第１接続領域ＥPC1内に位置している。
【００３３】
第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は複数の電極端子WCPの近傍に配置されて
いるので、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は複数の電極端子WCPとともに、
導電性接合部材BOを介して第１外部回路基板PC1に接続されることになる。
【００３４】
図４に示すように、第１接続領域ＥPC1では、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2が、一定方向に配列した複数の電極端子WCPからなる電極端子WCP群の両側に配置され
ている。これによって、検査用配線Ｔと配線導体WCもしくは電極端子WCPとを交差させる
ことなく、第１検査用電極TP1、第２検査用電極TP2および複数の電極端子WCPをより密集
して配置でき、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2によって第１接続領域ＥPC1
が拡張することを低減でき、表示装置１の狭額縁化を図れる。
【００３５】
第１外部回路基板PC1は、導電性接合部材BOを介して複数の電極端子WCP、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2に接続されている。第１外部回路基板PC1はその一部が第
２基板22と対向している。
【００３６】
第１外部回路基板PC1は、基体、配線パターンおよび回路電極端子PCPを有する。基体は、配線パターンおよび回路電極端子WCPを支持する機能を有する。基体は絶縁性の材料で
形成され、例えば樹脂が挙げられる。また、基体をポリイミド樹脂などの可撓性を有する材料で形成すれば、第１外部回路基板PC1を柔軟に折り曲げることが可能となるので、表
示装置１を電子機器などに搭載する場合に、よりコンパクトに搭載可能になる。なお、第１外部回路基板PC1と第２基板22とは導電性接合部材BOで接合されている。
【００３７】
導電性接合部材BOは、第１外部回路基板PC1と第２基板22とを電気的に接続する機能を
有する。導電性接合部材BOは、導電性を有する接合部材であって、例えばACF（異方性導
電膜）、複数のボンディングワイヤである。
【００３８】
表示装置１では、検査用配線Ｔが第２基板22の第１主面22aの外周に沿って環状に設け
られているので、衝撃を受け第２基板22の外周に欠け、クラックが発生すると、欠けもしくはクラックに伴い検査用配線Ｔが断線する。この状態で第１検査用電極TP1および第２
検査用電極TP2を介して検査用配線Ｔに電圧を印加すれば導通がとれない。したがって、
第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2に電圧を印加し、検査用配線Ｔの導通確認を行うことで第２基板22の外周での欠け、クラックの発生を検知できるので、検査における作業効率および精度を向上させることができる。
【００３９】
また、表示装置１では、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2の両方が、複数の電極端子WCPとともに、第１接続領域ＥPC1に位置し、導電性接合部材BOを介して第１外部回路基板PC1に接続されている。これによって、第１外部回路基板PC1を電気的に接続する
前に、例えば目視によって第２基板22の欠けもしくはクラックの検査を行い、第１外部回路基板PC1の接続後さらに検査用配線Ｔの導通確認によって欠けもしくはクラックの検査
を行うことが可能になる。したがって、目視および検査用配線Ｔによる二重の検査が可能なり、欠けもしくはクラックの検査を高い精度で行うことができる。
【００４０】
また、表示装置１では、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2の両方が、複数の電極端子WCPとともに導電性接合部材BOを介して第１外部回路基板PC1に接続されている。これによって、複数の電極端子WCPに電圧を印加して行う表示装置１の動作確認の検査と
、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2に電圧を印加して行う第２基板22の外周での欠け、クラックの検査と同時に実行できる。よって、表示装置１の検査時間を短縮することが可能になる。
【００４１】
次に表示装置１の検査方法について説明する。
【００４２】
まず、第２基板22上に第２基板22の第１主面22aの外周に沿って１ヶ所で切れた環状に
設けられた検査用配線Ｔと、検査用配線Ｔに接続された第１検査用電極TP1と、検査用配
線Ｔの他方端側に接続された第２検査用電極TP2とを備えた表示装置１において、第１検
査用電極TP1、第２検査用電極TP2および電極端子WCPに対して第１外部回路基板PC1を接続する。
【００４３】
この状態で、外部電源から第１外部回路基板PC1を介して第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2に電圧を印加し、検査用配線Ｔに導通がとれるか否か確認する。電圧の印
加後、検査用配線Ｔの導通が確認できなければ、第２基板22の外周に欠けもしくはクラックが発生していると判断できる。一方、検査用配線Ｔの導通が確認できれば、第２基板22の外周に欠けもしくはクラックが発生していないと判断できる。
【００４４】
なお、第１外部回路基板PC1の接続前に、目視により第２基板22の外周に欠けもしくは
クラックの検査を行うと、目視および検査用配線Ｔによる二重の検査が可能なり、欠けもしくはクラックの発生をさらに高い精度で検査できる。
【００４５】
また、第１検査用電極TP1、第２検査用電極TP2および電極端子WCPに対して第１外部回
路基板PC1を接続しているので、外部電源から第１外部回路基板PC1を介して複数の電極端子WCPに電圧を印加して行う表示装置１の動作確認の検査と、外部電源から第１外部回路
基板PC1を介して第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2に電圧を印加して行う第２
基板22の外周での欠け、クラックの検査とを同時に実行できる。これによって、表示装置１の検査時間を短縮することが可能になる。
【００４６】
液晶層23は、第１基板21と第２基板22との間に設けられている。液晶層23は、ネマティック液晶、コレステリック液晶、またはスメクティック液晶などの液晶分子を含む。
【００４７】
シール材24は、第１基板21と第２基板22とを貼り合わせる機能を有する。シール材24は、第１基板21と第２基板22との間に設けられている。このシール材24は、エポキシ樹脂などの有機材料によって形成される。
【００４８】
光源装置３は、表示パネル２に向けて光を出射する機能を有する。光源装置３は、光源31と、導光板32とを有している。なお、本実施形態における光源装置３では、光源31にＬＥＤなどの点光源を採用しているが、冷陰極管などの線光源を採用してもよい。
【００４９】
第１偏光板４は所定の振動方向の光を選択的に透過させる機能を有する。この第１偏光板４は表示パネル２の第１基板21の第１主面21aに対向するように配置されている。
【００５０】
第２偏光板５は所定の振動方向の光を選択的に透過させる機能を有する。この第２偏光板５は、第２基板22の第２主面22bに対向するように配置されている。
【００５１】
［実施の形態２］
図６は、第２の実施形態における表示装置１Ａを示す平面図である。
【００５２】
表示装置１Ａは表示装置１に対比して下記の点で異なる。
【００５３】
表示装置１Ａは第２外部回路基板PC2を備えている。第２基板22上に配置された複数の
配線導体WCのうち一部の配線導体WCは、第１導電性接合部材BOを介して第１外部回路基板PC１に接続されている。また、他の複数の配線導体WCは、第１導電性接合部材BOとは異なる第２導電性接合部材BOを介して第２外部回路基板PC2に接続されている。すなわち、第
２基板22上に配置された複数の電極端子WCPのうち一部は第１外部回路基板PC１と接続さ
れ、他の電極端子WCPは第２外部回路基板PC2に接続されている。
【００５４】
第２外部回路基板PC2は第１外部回路基板PC1と同様の構造を有している。第２外部回路基板PC2は、その一部が第２基板22と対向している。第２基板22の第２接続領域ＥPC2は、第２外部回路基板PC2が対向する領域である。
【００５５】
第１外部回路基板PC1および第２外部回路基板PC2は共通の外部駆動回路基板PC3に接続
されている。外部駆動回路基板PC3は外部電源から供給される電圧を第１外部回路基板PC1および第２外部回路基板PC2に印加する。
【００５６】
第１検査用電極TP1は第１接続領域ＥPC1に位置し、第１外部回路基板PC1に第１導電性
接合部材BOを介して接続されている。一方、第２検査用電極TP2は、第２接続領域ＥPC2に位置し、第２外部回路基板PC2に第２導電性接合部材BOを介して接続されている。
【００５７】
表示装置１Ａでは中継配線INが設けられている。中継配線INは検査用配線Ｔの第１検査用電極TP1と第２検査用電極TP2との間に位置しており、第２基板22の第１主面22aの外周
に沿って形成されている。
【００５８】
中継配線INは第１外部回路基板PC1と第２外部回路基板PC2とを電気的に接続している。中継配線INはその一端部側が第１導電性接合部材BOを介して第１外部回路基板PC1に接続
されており、他端部側が第２導電性接合部材BOを介して第２外部回路基板PC2に接続され
ている。
【００５９】
中継配線INの一端部は第１外部回路基板PC1および外部駆動回路基板PC3を介して第１検査用電極TP1に電気的に接続されている。また、中継配線INの一端部は第２外部回路基板PC2および外部駆動回路基板PC3を介して第２検査用電極TP2に電気的に接続されている。
【００６０】
ここで、例えば、第２基板22の第１主面22aの外周に複数の回路基板が接続される場合
、検査用配線Ｔと配線導体WCもしくは電極端子WCPとを交差させると、検査用配線Ｔと配
線導体WCもしくは電極端子WCPとを絶縁させるために、少なくともこれらが交差する領域
では、検査用配線Ｔを配線導体WCもしくは電極端子WCPが形成される層とは異なる層に形
成する必要がある。このように、検査用配線Ｔと配線導体WCもしくは電極端子WCPとを交
差させると、表示装置の配線構造が多層化し複雑化しやすくなる。
【００６１】
これに対して、表示装置１Ａでは、中継配線INは第１外部回路基板PC1と第２外部回路
基板PC2とを電気的に接続している。これによって、第２基板22の第１主面22aの外周に複
数の回路基板が接続される場合であっても、中継配線INを利用することで、検査用配線Ｔを配線導体WCもしくは電極端子WCPと交差させることなく、検査用配線Ｔの導通確認がで
きる。これによって、表示装置１の配線構造を複雑化させることなく、検査用配線Ｔの導通を確認できる。
【００６２】
［実施の形態３］
図７は第３の実施形態における表示装置１Ｂを表す平面図であり、図８は表示装置１Ｂの第１接続領域ＥPC1を表す平面図である。
【００６３】
表示装置１Ｂは、表示装置１と対比して、複数の検査用配線Ｔが形成されている点で異なる。
【００６４】
複数の検査用配線Ｔは第２基板22の第１主面22aの外周に沿って環状に形成されており
、隣り合う検査用配線Ｔは近接している。
【００６５】
表示装置１Ｂでは、複数の検査用配線Ｔが形成されているので、第２基板22の第１主面22aの外周に欠けもしくはクラックが発生した場合であっても、外側から何本目までの検
査用配線Ｔで導通がとれたかを確認することで、発生した欠けもしくはクラックの規模を検知できる。これによって、発生した欠けもしくはクラックが許容できる範囲か否かを検査することができるので、より精密な検査が可能になる。
【００６６】
なお、表示装置１では、二本の検査用配線Ｔが形成されているが、二本以上の検査用配線Ｔを形成してもよい。
【００６７】
［実施の形態４］
図９は第４の実施形態における表示装置１Ｃを表す図であり、図１０は表示装置１Ｃでの第１外部回路基板PC1と第２基板22との接続部分を表す断面図である。
【００６８】
表示装置１Ｃは、表示装置１と対比して、検査用配線Ｔ、第１検査用電極TP1および第
２検査用電極TP2が第２基板22の第２主面22bに形成されている点で異なる。
【００６９】
また、第１外部回路基板PC1の一部は、第２基板22の第２主面22bと対向するように回り込んで設けられている。すなわち、第１外部回路基板PC1は第２基板22の第１主面22aだけでなく第２主面22bにも対向している。よって、第２基板22の第１主面22aおよび第２主面22bの両主面が第１接続領域ＥPC1を有している。
【００７０】
第１外部回路基板PC1は第１主面22aの第１接続領域ＥPC1で電極端子WCPと接続され、第２主面22bの第１接続領域ＥPC1で第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2に接続されている。
【００７１】
第２基板22の第１主面22aには配線導体WCおよび電極端子WCPが形成されているので、配線導体WCの形成パターンが複雑化すると、第２主面22aの領域によっては検査用配線Ｔと
配線導体WCもしくは電極端子WCPとが交差してしまい、検査用配線Ｔと配線導体WCと絶縁
させるために、表示装置の配線構造が複雑化する問題がある。
【００７２】
これに対して、表示装置１Ｃでは、検査用配線Ｔ、第１検査用電極TP1および第２検査
用電極TP2が、配線導体WCおよび電極端子WCPが形成されていない第２基板22の第２主面22bに位置しているので、表示装置の構造を簡略化できる。
【００７３】
本発明は上記の実施の形態１〜４に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種
々の変更および改良が可能である。
【００７４】
また、本発明の表示パネル２は、液晶パネルに限定されるものではなく、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ、あるいは蛍光表示ディスプレイ等であってもよい。
【００７５】
表示装置１では、検査用配線Ｔは配線導体WCを避けて形成されているが、これには限られない。すなわち、図１１に示すように、表示装置１では、検査用配線Ｔと配線導体WCとを重畳させてもよい。図１１の表示装置１では、検査用配線Ｔが配線導体WCと重畳する領域で配線導体WCと立体的に交差している。すなわち、少なくとも当該重畳領域では、検査用配線Ｔと配線導体WCとの間に絶縁膜が設けられており、この絶縁膜によって、検査用配線Ｔと配線導体WCとは絶縁されている。図１１の表示装置１では、検査用配線Ｔが配線導体WCと重畳させることで第２基板22の狭額縁化が図れるので、表示装置１の小型化が図れる。
【符号の説明】
【００７６】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ 表示装置
２ 液晶パネル
ＥD 表示領域
ＥO 重畳領域
ＥNO 非重畳領域
21 第１基板
22 第２基板（基板）
22a 第１主面 （主面）
22b 第２主面 （反対主面）
WCP 電極端子
Ｔ 検査用配線
TP1 第１検査用電極
TP2 第２検査用電極
PC1 第１外部回路基板
PC2 第２外部回路基板
BO 導電性接合部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話、デジタルカメラ、携帯ゲーム機あるいは携帯型情報端末などの様々な用途に用いられる表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置としては、液晶層を用いた液晶表示装置、発光素子を用いた発光表示装置などが知られている。
【０００３】
上記表示装置のうち、例えば液晶表示装置は、互いに対向する一対の基板を備え、該一対の基板間には液晶層が設けられているとともに、一対の基板を接合するためのシール材が設けられている（例えば、特許文献１）。なお、上記一対の基板はガラスもしくはプラスチックなどの透光性材料で形成されている。
【０００４】
近年、表示装置に対して薄型化の要求があり、表示装置の薄型化を実現するために基板自体の厚みを薄くする傾向にある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１６７２５８公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、基板自体の厚みを薄くすると、基板の強度が低下する。そのため、例えば、表示装置の製造過程での搬送もしくは基板の分断の際に、基板に衝撃が加われば、基板の一部が欠けたり、基板にクラックが発生する可能性がある。特に、これら欠けもしくはクラックは基板の外周で発生しやすい傾向にある。
【０００７】
従来、欠けもしくはクラックの検査は目視により行われていたが、目視による検査では作業効率および検査精度が低いという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、高い作業効率および高い検査精度で欠けもしくはクラックを検査可能な表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の表示装置は、主面に表示領域を有する基板と、基板の主面上に集中的に設けられた外部接続用の複数の電極端子と、基板上に基板の外周に沿って１ヶ所で切れた環状に設けられた検査用配線と、検査用配線の一方端側に接続された第１検査用電極と、検査用配線の他方端側に接続された第２検査用電極とを備えており、第１検査用電極および第２検査用電極は、複数の電極端子とともに集中的に配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る表示装置は、欠けもしくはクラックの検査における作業効率および検査精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態における表示装置を表す平面図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図３】図１の表示装置の第２基板を表す平面図である。
【図４】第２基板の第１接続領域を表す平面図である。
【図５】第２基板と第１外部回路基板との接続部分を表す断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態における表示装置を表す平面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態における表示装置を表す平面図である。
【図８】図７の表示装置における第２基板の第１接続領域を表す平面図である。
【図９】本発明の第４の実施形態における表示装置を表す平面図である。
【図１０】図９の表示装置における第２基板と第１外部回路基板との接続部分を表す断面図である。
【図１１】図１の表示装置の変形例を表す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［実施の形態１］
本発明の第１の実施形態における表示装置１について、図１〜図５を参照しながら説明する。
【００１３】
表示装置１は、表示パネル２と、表示パネル２に電気的に接続された第１外部回路基板PC1と、表示パネル２に向けて光を出射する光源装置３と、表示パネル２上に配置される
第１偏光板４と、表示パネル２と光源装置３との間に配置される第２偏光板５とを備えている。
【００１４】
表示パネル２では、第１基板21と第２基板22とが対向配置され、第１基板21と第２基板22との間に液晶層23が設けられ、この液晶層23を取り囲むように第１基板21と第２基板22とを接合するシール材24が設けられている。また、第１外部回路基板PC1は導電性接合部
材BOを介して第２基板22に電気的に接続されている。
【００１５】
第１基板21は、画像表示の際に表示面として用いられる第１主面21aと、第１主面21aとは反対側に位置する第２主面21bとを有している。第１基板21は、例えばガラス、プラス
チックなどの透光性を有する材料によって形成される。第１基板21の第２主面21b上には
、遮光膜、カラーフィルタなどが設けられている。
【００１６】
第２基板22は、第１基板21の第２主面21bに対向する第１主面22aと、第１主面22aの反
対側に位置する第２主面22bとを有している。第２基板22は第１基板21と同様の材料で形
成されている。
【００１７】
図３に示すように、第２基板22は、第１基板21に重畳する重畳領域ＥOと、第１基板21
とは重畳しない非重畳領域ＥNOとを有している。重畳領域ＥOは画像を表示するための表
示領域ＥDを含んでいる。非重畳領域ＥNOは重畳領域ＥOの外側に位置しており、第１基板21の二つの辺に沿って連続して設けられている。また、非重畳領域ＥNOは、第１外部回路基板PC1と接続するための第１接続領域ＥPC1を有する。すなわち、第２基板22における第１接続領域ＥPC1は第１外部回路基板PC1が対向する領域である。
【００１８】
表示領域ＥDにおける第２基板22の第１主面22a上には、複数のゲート配線、ゲート絶縁膜、複数のソース配線、複数の薄膜トランジスタ、共通電極、複数の信号電極などが設けられている。
【００１９】
表示パネル２では、第２基板22に設けられた信号電極と、共通電極との間で電界を発生させて、信号電極と共通電極との間で発生する横電界によって液晶層23中の液晶分子の方向を制御する。なお、表示パネル２は横電界方式を採用しているが、これに限定されるものではなく、例えば縦電界方式を採用してもよい。
【００２０】
図３に示すように、非重畳領域ＥNOにおける第２基板22の第１主面22a上には、配線導
体WC、電極端子WCP、ドライバIC、検査用配線Ｔ、第１検査用電極TP1、第２検査用電極TP2が設けられている。また、第２基板22は、第１接続領域ＥPC1で導電性接合部材BOを介して第１外部回路基板PC1と接続されている。
【００２１】
配線導体WCは第２基板22の第１主面22a上に設けられている。配線導体WCは、表示パネ
ル２を駆動するための電圧が印加される配線であり、例えば、共通電極、ソース配線、ゲート配線もしくはドライバICなどに接続されている。
【００２２】
配線導体WCは導電性を有する材料で形成され、例えば、アルミニウム、モリブデン、チタン、ネオジム、クロム、銅またはこれらを含む合金によって形成されている。なお、配線導体WCはこれら導電性材料を積層させた構造でもよい。
【００２３】
また、電極端子WCPは、配線導体WCを第１外部回路基板PC1に接続させるための外部接続用の端子である。電極端子WCPは、ドライバICから第１接続領域ＥPC1に延在する配線導体WCの一端側に形成されており、複数の電極端子WCPは第１接続領域ＥPC1に集中的に配置されている。図４に示すように、複数の電極端子WCPは第１接続領域ＥPC1内に配置されているとともに、一定方向に沿って配列している。
【００２４】
電極端子WCPは導電性を有する材料で形成され、配線導体WCと同様の材料で形成しても
よく、図５に示すように上記材料を積層させた構造でもよい。なお、本実施形態における電極端子WCP間には絶縁膜ISが設けられている。
【００２５】
ドライバICはゲート配線、ソース配線などの駆動を制御する機能を有する。ドライバICは、非重畳領域ＥNOにおける第２基板22の第２主面22a上に位置している。ドライバICは
第１基板21の辺に沿って設けられている。ドライバICには複数の配線導体WCが接続されている。
【００２６】
検査用配線Ｔは第２基板22の第１主面22a上に設けられている。検査用配線Ｔは第２基
板22の第１主面22aの外周に沿って１箇所で切れた環状に形成されており、検査用配線Ｔ
の切れた部分は第１接続領域ＥPC1上に位置している。また、検査用配線Ｔは重畳領域ＥOおよび非重畳領域ＥNOの両領域に跨って設けられている。
【００２７】
検査用配線Ｔは第２基板22の第１主面22aの外周からの距離が例えば200μｍ以下に設定すると、外周の欠けもしくはクラックを検知しやすくなる。また、検査用配線Ｔの幅は10μｍ以下に設定されている。
【００２８】
検査用配線Ｔは導電性を有する材料によって形成される。検査用配線Ｔと配線導体WCとを同じ材料を採用すれば、検査用配線Ｔと配線導体WCとを同一のパターニング工程で形成できるので、表示装置１の製造工程を簡略化できる。
【００２９】
なお、表示装置１では、検査用配線Ｔが配線導体WCと同一平面上に形成されているが、これに限定されない。
【００３０】
検査用配線Ｔの一端には第１検査用電極TP1が形成されており、検査用配線Ｔの他端に
は第２検査用電極TP2が形成されている。なお、表示装置１では、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2が検査用配線Ｔの端部に形成されているが、これに限定されない。
すなわち、第１検査用電極TP1が検査用配線Ｔの一方端部側に形成され、第２検査用電極TP2が検査用配線Ｔの他方端部側に形成されていればよい。さらに言えば、第１検査用電極
TP1が検査用配線Ｔのいずれかの部分（第１部分）に形成され、第２検査用電極TP2が検査用配線Ｔの第１部分とは異なる部分（第２部分）に形成されていればよい。
【００３１】
なお、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は、検査用配線Ｔと同様の材料で形成されている。また、図５に示すように、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は、上記材料を積層させた構造であってもよい。また、第１検査用電極TP1および第２検査
用電極TP2の形状は電極端子WCPと同様な形状をしているが、これには限られない。
【００３２】
第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は、第２基板22の第１主面22aに設けられ
ている。第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は、複数の電極端子WCPの近傍に配
置されており、複数の電極端子WCPとともに集中的に配置されている。第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は第１接続領域ＥPC1内に位置している。
【００３３】
第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は複数の電極端子WCPの近傍に配置されて
いるので、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は複数の電極端子WCPとともに、
導電性接合部材BOを介して第１外部回路基板PC1に接続されることになる。
【００３４】
図４に示すように、第１接続領域ＥPC1では、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2が、一定方向に配列した複数の電極端子WCPからなる電極端子WCP群の両側に配置され
ている。これによって、検査用配線Ｔと配線導体WCもしくは電極端子WCPとを交差させる
ことなく、第１検査用電極TP1、第２検査用電極TP2および複数の電極端子WCPをより密集
して配置でき、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2によって第１接続領域ＥPC1
が拡張することを低減でき、表示装置１の狭額縁化を図れる。
【００３５】
第１外部回路基板PC1は、導電性接合部材BOを介して複数の電極端子WCP、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2に接続されている。第１外部回路基板PC1はその一部が第
２基板22と対向している。
【００３６】
第１外部回路基板PC1は、基体、配線パターンおよび回路電極端子PCPを有する。基体は、配線パターンおよび回路電極端子WCPを支持する機能を有する。基体は絶縁性の材料で
形成され、例えば樹脂が挙げられる。また、基体をポリイミド樹脂などの可撓性を有する材料で形成すれば、第１外部回路基板PC1を柔軟に折り曲げることが可能となるので、表
示装置１を電子機器などに搭載する場合に、よりコンパクトに搭載可能になる。なお、第１外部回路基板PC1と第２基板22とは導電性接合部材BOで接合されている。
【００３７】
導電性接合部材BOは、第１外部回路基板PC1と第２基板22とを電気的に接続する機能を
有する。導電性接合部材BOは、導電性を有する接合部材であって、例えばACF（異方性導
電膜）、複数のボンディングワイヤである。
【００３８】
表示装置１では、検査用配線Ｔが第２基板22の第１主面22aの外周に沿って環状に設け
られているので、衝撃を受け第２基板22の外周に欠け、クラックが発生すると、欠けもしくはクラックに伴い検査用配線Ｔが断線する。この状態で第１検査用電極TP1および第２
検査用電極TP2を介して検査用配線Ｔに電圧を印加すれば導通がとれない。したがって、
第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2に電圧を印加し、検査用配線Ｔの導通確認を行うことで第２基板22の外周での欠け、クラックの発生を検知できるので、検査における作業効率および精度を向上させることができる。
【００３９】
また、表示装置１では、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2の両方が、複数の電極端子WCPとともに、第１接続領域ＥPC1に位置し、導電性接合部材BOを介して第１外部回路基板PC1に接続されている。これによって、第１外部回路基板PC1を電気的に接続する
前に、例えば目視によって第２基板22の欠けもしくはクラックの検査を行い、第１外部回路基板PC1の接続後さらに検査用配線Ｔの導通確認によって欠けもしくはクラックの検査
を行うことが可能になる。したがって、目視および検査用配線Ｔによる二重の検査が可能なり、欠けもしくはクラックの検査を高い精度で行うことができる。
【００４０】
また、表示装置１では、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2の両方が、複数の電極端子WCPとともに導電性接合部材BOを介して第１外部回路基板PC1に接続されている。これによって、複数の電極端子WCPに電圧を印加して行う表示装置１の動作確認の検査と
、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2に電圧を印加して行う第２基板22の外周での欠け、クラックの検査と同時に実行できる。よって、表示装置１の検査時間を短縮することが可能になる。
【００４１】
次に表示装置１の検査方法について説明する。
【００４２】
まず、第２基板22上に第２基板22の第１主面22aの外周に沿って１ヶ所で切れた環状に
設けられた検査用配線Ｔと、検査用配線Ｔに接続された第１検査用電極TP1と、検査用配
線Ｔの他方端側に接続された第２検査用電極TP2とを備えた表示装置１において、第１検
査用電極TP1、第２検査用電極TP2および電極端子WCPに対して第１外部回路基板PC1を接続する。
【００４３】
この状態で、外部電源から第１外部回路基板PC1を介して第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2に電圧を印加し、検査用配線Ｔに導通がとれるか否か確認する。電圧の印
加後、検査用配線Ｔの導通が確認できなければ、第２基板22の外周に欠けもしくはクラックが発生していると判断できる。一方、検査用配線Ｔの導通が確認できれば、第２基板22の外周に欠けもしくはクラックが発生していないと判断できる。
【００４４】
なお、第１外部回路基板PC1の接続前に、目視により第２基板22の外周に欠けもしくは
クラックの検査を行うと、目視および検査用配線Ｔによる二重の検査が可能なり、欠けもしくはクラックの発生をさらに高い精度で検査できる。
【００４５】
また、第１検査用電極TP1、第２検査用電極TP2および電極端子WCPに対して第１外部回
路基板PC1を接続しているので、外部電源から第１外部回路基板PC1を介して複数の電極端子WCPに電圧を印加して行う表示装置１の動作確認の検査と、外部電源から第１外部回路
基板PC1を介して第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2に電圧を印加して行う第２
基板22の外周での欠け、クラックの検査とを同時に実行できる。これによって、表示装置１の検査時間を短縮することが可能になる。
【００４６】
液晶層23は、第１基板21と第２基板22との間に設けられている。液晶層23は、ネマティック液晶、コレステリック液晶、またはスメクティック液晶などの液晶分子を含む。
【００４７】
シール材24は、第１基板21と第２基板22とを貼り合わせる機能を有する。シール材24は、第１基板21と第２基板22との間に設けられている。このシール材24は、エポキシ樹脂などの有機材料によって形成される。
【００４８】
光源装置３は、表示パネル２に向けて光を出射する機能を有する。光源装置３は、光源31と、導光板32とを有している。なお、本実施形態における光源装置３では、光源31にＬＥＤなどの点光源を採用しているが、冷陰極管などの線光源を採用してもよい。
【００４９】
第１偏光板４は所定の振動方向の光を選択的に透過させる機能を有する。この第１偏光板４は表示パネル２の第１基板21の第１主面21aに対向するように配置されている。
【００５０】
第２偏光板５は所定の振動方向の光を選択的に透過させる機能を有する。この第２偏光板５は、第２基板22の第２主面22bに対向するように配置されている。
【００５１】
［実施の形態２］
図６は、第２の実施形態における表示装置１Ａを示す平面図である。
【００５２】
表示装置１Ａは表示装置１に対比して下記の点で異なる。
【００５３】
表示装置１Ａは第２外部回路基板PC2を備えている。第２基板22上に配置された複数の
配線導体WCのうち一部の配線導体WCは、第１導電性接合部材BOを介して第１外部回路基板PC１に接続されている。また、他の複数の配線導体WCは、第１導電性接合部材BOとは異なる第２導電性接合部材BOを介して第２外部回路基板PC2に接続されている。すなわち、第
２基板22上に配置された複数の電極端子WCPのうち一部は第１外部回路基板PC１と接続さ
れ、他の電極端子WCPは第２外部回路基板PC2に接続されている。
【００５４】
第２外部回路基板PC2は第１外部回路基板PC1と同様の構造を有している。第２外部回路基板PC2は、その一部が第２基板22と対向している。第２基板22の第２接続領域ＥPC2は、第２外部回路基板PC2が対向する領域である。
【００５５】
第１外部回路基板PC1および第２外部回路基板PC2は共通の外部駆動回路基板PC3に接続
されている。外部駆動回路基板PC3は外部電源から供給される電圧を第１外部回路基板PC1および第２外部回路基板PC2に印加する。
【００５６】
第１検査用電極TP1は第１接続領域ＥPC1に位置し、第１外部回路基板PC1に第１導電性
接合部材BOを介して接続されている。一方、第２検査用電極TP2は、第２接続領域ＥPC2に位置し、第２外部回路基板PC2に第２導電性接合部材BOを介して接続されている。
【００５７】
表示装置１Ａでは中継配線INが設けられている。中継配線INは検査用配線Ｔの第１検査用電極TP1と第２検査用電極TP2との間に位置しており、第２基板22の第１主面22aの外周
に沿って形成されている。
【００５８】
中継配線INは第１外部回路基板PC1と第２外部回路基板PC2とを電気的に接続している。中継配線INはその一端部側が第１導電性接合部材BOを介して第１外部回路基板PC1に接続
されており、他端部側が第２導電性接合部材BOを介して第２外部回路基板PC2に接続され
ている。
【００５９】
中継配線INの一端部は第１外部回路基板PC1および外部駆動回路基板PC3を介して第１検査用電極TP1に電気的に接続されている。また、中継配線INの一端部は第２外部回路基板PC2および外部駆動回路基板PC3を介して第２検査用電極TP2に電気的に接続されている。
【００６０】
ここで、例えば、第２基板22の第１主面22aの外周に複数の回路基板が接続される場合
、検査用配線Ｔと配線導体WCもしくは電極端子WCPとを交差させると、検査用配線Ｔと配
線導体WCもしくは電極端子WCPとを絶縁させるために、少なくともこれらが交差する領域
では、検査用配線Ｔを配線導体WCもしくは電極端子WCPが形成される層とは異なる層に形
成する必要がある。このように、検査用配線Ｔと配線導体WCもしくは電極端子WCPとを交
差させると、表示装置の配線構造が多層化し複雑化しやすくなる。
【００６１】
これに対して、表示装置１Ａでは、中継配線INは第１外部回路基板PC1と第２外部回路
基板PC2とを電気的に接続している。これによって、第２基板22の第１主面22aの外周に複
数の回路基板が接続される場合であっても、中継配線INを利用することで、検査用配線Ｔを配線導体WCもしくは電極端子WCPと交差させることなく、検査用配線Ｔの導通確認がで
きる。これによって、表示装置１の配線構造を複雑化させることなく、検査用配線Ｔの導通を確認できる。
【００６２】
［実施の形態３］
図７は第３の実施形態における表示装置１Ｂを表す平面図であり、図８は表示装置１Ｂの第１接続領域ＥPC1を表す平面図である。
【００６３】
表示装置１Ｂは、表示装置１と対比して、複数の検査用配線Ｔが形成されている点で異なる。
【００６４】
複数の検査用配線Ｔは第２基板22の第１主面22aの外周に沿って環状に形成されており
、隣り合う検査用配線Ｔは近接している。
【００６５】
表示装置１Ｂでは、複数の検査用配線Ｔが形成されているので、第２基板22の第１主面22aの外周に欠けもしくはクラックが発生した場合であっても、外側から何本目までの検
査用配線Ｔで導通がとれたかを確認することで、発生した欠けもしくはクラックの規模を検知できる。これによって、発生した欠けもしくはクラックが許容できる範囲か否かを検査することができるので、より精密な検査が可能になる。
【００６６】
なお、表示装置１では、二本の検査用配線Ｔが形成されているが、二本以上の検査用配線Ｔを形成してもよい。
【００６７】
［実施の形態４］
図９は第４の実施形態における表示装置１Ｃを表す図であり、図１０は表示装置１Ｃでの第１外部回路基板PC1と第２基板22との接続部分を表す断面図である。
【００６８】
表示装置１Ｃは、表示装置１と対比して、検査用配線Ｔ、第１検査用電極TP1および第
２検査用電極TP2が第２基板22の第２主面22bに形成されている点で異なる。
【００６９】
また、第１外部回路基板PC1の一部は、第２基板22の第２主面22bと対向するように回り込んで設けられている。すなわち、第１外部回路基板PC1は第２基板22の第１主面22aだけでなく第２主面22bにも対向している。よって、第２基板22の第１主面22aおよび第２主面22bの両主面が第１接続領域ＥPC1を有している。
【００７０】
第１外部回路基板PC1は第１主面22aの第１接続領域ＥPC1で電極端子WCPと接続され、第２主面22bの第１接続領域ＥPC1で第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2に接続されている。
【００７１】
第２基板22の第１主面22aには配線導体WCおよび電極端子WCPが形成されているので、配線導体WCの形成パターンが複雑化すると、第２主面22aの領域によっては検査用配線Ｔと
配線導体WCもしくは電極端子WCPとが交差してしまい、検査用配線Ｔと配線導体WCと絶縁
させるために、表示装置の配線構造が複雑化する問題がある。
【００７２】
これに対して、表示装置１Ｃでは、検査用配線Ｔ、第１検査用電極TP1および第２検査
用電極TP2が、配線導体WCおよび電極端子WCPが形成されていない第２基板22の第２主面22bに位置しているので、表示装置の構造を簡略化できる。
【００７３】
本発明は上記の実施の形態１〜４に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種
々の変更および改良が可能である。
【００７４】
また、本発明の表示パネル２は、液晶パネルに限定されるものではなく、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ、あるいは蛍光表示ディスプレイ等であってもよい。
【００７５】
表示装置１では、検査用配線Ｔは配線導体WCを避けて形成されているが、これには限られない。すなわち、図１１に示すように、表示装置１では、検査用配線Ｔと配線導体WCとを重畳させてもよい。図１１の表示装置１では、検査用配線Ｔが配線導体WCと重畳する領域で配線導体WCと立体的に交差している。すなわち、少なくとも当該重畳領域では、検査用配線Ｔと配線導体WCとの間に絶縁膜が設けられており、この絶縁膜によって、検査用配線Ｔと配線導体WCとは絶縁されている。図１１の表示装置１では、検査用配線Ｔが配線導体WCと重畳させることで第２基板22の狭額縁化が図れるので、表示装置１の小型化が図れる。
【符号の説明】
【００７６】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ 表示装置
２ 液晶パネル
ＥD 表示領域
ＥO 重畳領域
ＥNO 非重畳領域
21 第１基板
22 第２基板（基板）
22a 第１主面 （主面）
22b 第２主面 （反対主面）
WCP 電極端子
Ｔ 検査用配線
TP1 第１検査用電極
TP2 第２検査用電極
PC1 第１外部回路基板
PC2 第２外部回路基板
BO 導電性接合部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面に表示領域を有する基板と、前記基板の前記主面上に集中的に設けられた外部接続用の複数の電極端子と、前記基板上に前記基板の外周に沿って１ヶ所で切れた環状に設けられた検査用配線と、前記検査用配線の一方端側に接続された第１検査用電極と、前記検査用配線の他方端側に接続された第２検査用電極とを備えており、
前記第１検査用電極および前記第２検査用電極は、複数の前記電極端子とともに集中的に配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
主面に表示領域を有する基板と、前記基板の前記主面上に集中的に設けられた外部接続用の複数の電極端子と、複数の前記電極端子に接続された外部回路基板と、前記基板上に前記基板の外周に沿って１ヶ所で切れた環状に設けられた検査用配線と、前記検査用配線の一方端側に接続された第１検査用電極と、前記検査用配線の他方端側に接続された第２検査用電極とを備えており、
前記第１検査用電極および前記第２検査用電極は、前記外部回路基板に導電性接合部材を介して接続されていることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
前記検査用配線、前記第１検査用電極および前記第２検査用電極は、前記基板の前記主面上に設けられている請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記検査用配線、前記第１検査用電極および前記第２検査用電極は、前記基板の前記主面の反対側に位置する反対主面上に設けられている請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項５】
複数の前記電極端子は、一定方向に沿って配列しており、
前記第１検査用電極および前記第２検査用電極は、複数の前記電極端子の配列に対して前記一定方向の両側に配置されている請求項１〜４のいずれかに記載の表示装置。
【請求項６】
主面に表示領域を有する基板と、前記基板の主面上にそれぞれ集中的に設けられた外部接続用の複数の第１電極端子および複数の第２電極端子と、複数の前記第１電極端子に電気的に接続された第１外部回路基板と、複数の前記第２電極端子に電気的に接続された第２外部回路基板と、前記基板上に前記基板の外周に沿って１ヶ所で切れた環状に設けられた検査用配線と、前記検査用配線の一方端側に接続された第１検査用電極と、前記検査用配線の他端側に接続された第２検査用電極とを備えており、
前記第１検査用電極は前記第１外部回路基板に第１導電性接合部材を介して接続されているとともに、前記第２検査用電極は前記第２外部回路基板に第２導電性接合部材を介して接続されており、
前記第１外部回路基板および前記第２外部回路基板は中継配線を介して電気的に接続されていることを特徴とする表示装置。
【請求項７】
前記検査用配線が互いに近接して複数設けられている請求項１〜６のいずれかに記載の表示装置。
【請求項１】
主面に表示領域を有する基板と、前記基板の前記主面上に集中的に設けられた外部接続用の複数の電極端子と、前記基板上に前記基板の外周に沿って１ヶ所で切れた環状に設けられた検査用配線と、前記検査用配線の一方端側に接続された第１検査用電極と、前記検査用配線の他方端側に接続された第２検査用電極とを備えており、
前記第１検査用電極および前記第２検査用電極は、複数の前記電極端子とともに集中的に配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
主面に表示領域を有する基板と、前記基板の前記主面上に集中的に設けられた外部接続用の複数の電極端子と、複数の前記電極端子に接続された外部回路基板と、前記基板上に前記基板の外周に沿って１ヶ所で切れた環状に設けられた検査用配線と、前記検査用配線の一方端側に接続された第１検査用電極と、前記検査用配線の他方端側に接続された第２検査用電極とを備えており、
前記第１検査用電極および前記第２検査用電極は、前記外部回路基板に導電性接合部材を介して接続されていることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
前記検査用配線、前記第１検査用電極および前記第２検査用電極は、前記基板の前記主面上に設けられている請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記検査用配線、前記第１検査用電極および前記第２検査用電極は、前記基板の前記主面の反対側に位置する反対主面上に設けられている請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項５】
複数の前記電極端子は、一定方向に沿って配列しており、
前記第１検査用電極および前記第２検査用電極は、複数の前記電極端子の配列に対して前記一定方向の両側に配置されている請求項１〜４のいずれかに記載の表示装置。
【請求項６】
主面に表示領域を有する基板と、前記基板の主面上にそれぞれ集中的に設けられた外部接続用の複数の第１電極端子および複数の第２電極端子と、複数の前記第１電極端子に電気的に接続された第１外部回路基板と、複数の前記第２電極端子に電気的に接続された第２外部回路基板と、前記基板上に前記基板の外周に沿って１ヶ所で切れた環状に設けられた検査用配線と、前記検査用配線の一方端側に接続された第１検査用電極と、前記検査用配線の他端側に接続された第２検査用電極とを備えており、
前記第１検査用電極は前記第１外部回路基板に第１導電性接合部材を介して接続されているとともに、前記第２検査用電極は前記第２外部回路基板に第２導電性接合部材を介して接続されており、
前記第１外部回路基板および前記第２外部回路基板は中継配線を介して電気的に接続されていることを特徴とする表示装置。
【請求項７】
前記検査用配線が互いに近接して複数設けられている請求項１〜６のいずれかに記載の表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１３−１１６６３（Ｐ２０１３−１１６６３Ａ）
【公開日】平成２５年１月１７日（２０１３．１．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１４２９８９（Ｐ２０１１−１４２９８９）
【出願日】平成２３年６月２８日（２０１１．６．２８）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月１７日（２０１３．１．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月２８日（２０１１．６．２８）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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