【課題】 本発明は、スラリー漏れを防止することができ、かつ光学的検知精度に優れる研磨パッドを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の研磨パッドは、研磨領域、クッション層、及び支持フィルムがこの順に積層されており、研磨領域及びクッション層を貫く開口部内かつ支持フィルム上に光透過領域が設けられており、前記光透過領域は、研磨定盤側の表面に、周囲部とくぼみ部とを有しており、前記周囲部には支持フィルムが積層されており、前記くぼみ部には支持フィルムが積層されておらず開口していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度ドリフト等のノイズによる影響を受けにくく、高精度な距離測定又は変位量測定を行うことができる距離測定装置を実現する。
【解決手段】光源１０から透明体１２を介してワーク表面に向けて測定ビームを投射すると、透明体１２の第１の面１２ａを透過して第２の面１２ｂで反射し、第１の面１２ａから出射する第１の反射ビーム１３ａと、透明体１２の第１の面１２ａ及び第２の面１２ｂを透過し、ワーク表面で反射し、再び透明体１２の第２の面１２ｂを透過して第１の面１２ａから出射する第２の反射ビーム１３ｂとが光検出手段１５に入射する。信号処理装置１６は、第１の反射ビーム１３ａを受光した受光素子と第２の反射ビーム１３ｂを受光した受光素子との間の距離情報に基づいて透明体１２の第２の面１２ｂからワーク表面までの距離又は変位量を出力する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表裏両面を同時に加工して所定量除去する加工プロセスにおいて、製品となるウェーハを用いて表裏両面の取代をそれぞれ別々に短時間で簡便に評価でき、それによって表裏取代がそれぞれ調整されたウェーハの製造を可能にする取代の評価方法を提供することを目的とする。
【解決手段】外周が面取りされたウェーハの表裏両面を加工して所定量除去する加工プロセスにおいて、加工後の前記ウェーハの取代を評価する取代の評価方法であって、加工前後の前記ウェーハの表裏面それぞれの面取り幅の変化量に基づいて前記ウェーハの表裏面それぞれの取代を算出して評価することを特徴とする取代の評価方法。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの断線の有無を高精度かつ安定して検出する。
【解決手段】走行するワイヤ３に被加工物Ｗを押し付けて当該被加工物Ｗを切断するワイヤソー１である。回転駆動されるワイヤガイド２，２間に略平行なワイヤ群３ａが形成されている。一対のワイヤ送り装置５，６がワイヤ３の巻き出し及び巻き取りを交互に行う。ワーク保持部７が被加工物Ｗを押し付けるワイヤ群３ａに液供給装置８が加工補助液を供給する。断線検出部材１６、振動センサ１７を有するワイヤ断線検出装置９が支持部４に取り付けられている。制御装置１０は、ワイヤ３が断線するとワイヤ３の走行を停止する。断線検出部材１６、振動センサ１７は除振部材１５を介して支持部４に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】安定した加工状態を得ることが可能な超仕上げ加工方法および超仕上げ加工装置を提供する。
【解決手段】回転する工作物９に砥石台４に支持した砥石１０を揺動させながら押し当てる超仕上げ加工装置の砥石台４に、回転する工作物９の接線方向の分力Ｑを検出する主分力センサ６ａ、押し当て方向の分力Ｐを検出する背分力センサ６ｂ、砥石１０の揺動方向の分力Ｒを検出する揺動荷重センサ６ｃ、砥石１０の押し当て方向の移動量を検出する移動量センサ７、工作物９の寸法減少量を検出するインプロセスゲージ８を設ける。そして、「粗」→「仕上げ」に応じて変化するセンサ６ａ、６ｂの出力に基づき加工状態を判定し、加工条件（回転数、揺動数、押し付け力）を変化させて加工効率を改善する。また、前記センサ６ａ、６ｂ、移動量センサ７とインプロセスゲージ８の出力を用いて研削異常を検出し砥石の不具合への対処を行うことにより、安定した加工状態を得ることができるようにする。 （もっと読む）

【課題】低コストで板形状を制御した基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に従った基板の製造方法は、窒化ガリウム（ＧａＮ）からなるインゴットを準備する工程としてのインゴット成長工程（Ｓ１１０）と、インゴットをスライスして窒化ガリウムからなる基板を得る工程としてのスライス工程（Ｓ１２０）とを備える。スライス工程（Ｓ１２０）では、スライス後の基板の主表面の算術平均粗さＲａが１０ｍｍ線上で０．０５μｍ以上１μｍ以下となっている。スライス工程（Ｓ１２０）では、主表面における算術平均粗さＲａ、最大高さＲｚ、十点平均粗さＲｚｊｉｓのうちの少なくとも１つについて、ワイヤソーを用いてスライス加工したときのワイヤソーの延在方向に沿った方向で測定した値よりワイヤソーの延在方向に垂直な方向で測定した値の方が大きくなるようにする。 （もっと読む）

【課題】従来装置と比較してより高い張力で、ワイヤ断線なくワークの切断を素早く実現する。
【解決手段】各溝付ローラ２，３間に巻き付けられた切断用のワイヤ４の一方端が第１ダンサローラ１０を介して供給ボビン５に巻き付けられ、他方端が第２ダンサローラ１３を介して回収ボビン６に巻き付けられて、各溝付ローラ２，３間のワイヤ４の複数列でワーク７を切断するワイヤソー装置１において、各溝付ローラ２，３と第１ダンサローラ１０および第２ダンサローラ１３との間にそれぞれ、第１バッファボビン手段としての第１バッファボビン１４と第２バッファボビン手段としての第２バッファボビン１８がそれぞれ配設され、各溝付ローラ２，３と第１バッファボビン１４との間に第３ダンサローラ１７が配設されると共に、各溝付ローラ２、３と第２バッファボビン１８との間に第４ダンサローラ２１が配設されている。 （もっと読む）

【課題】研磨ムラの少ない高精度のレンズ研磨を効率的に行うことが可能なレンズ研磨方法およびレンズ研磨装置を提供する。
【解決手段】レンズ研磨方法は、研磨装置の回転軸に保持され該回転軸を中心に回転駆動するレンズに対し、研磨ツールが回転軸の軸線と直交する方向及び軸線方向から、レンズの光学面に回転軸を中心に同心円状又は螺旋状のいずれかの研磨軌跡を描くように光学面を非球面形状に研磨するレンズ研磨方法であって、レンズを、研磨軌跡の旋回中心から離間した位置に配置する工程と、研磨ツールが光学面を研磨する時に、研磨ツールと光学面との間に所定の圧力を付与する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】設備の設置コストを下げ、且つマイクロドリル研磨時の効率及び品質を有効に向上させる全自動式マイクロドリルの研磨装置及びその研磨方法を提供する。
【解決手段】全自動式マイクロドリルの研磨装置及びその研磨方法として、その装置は機台、ブラシ装置、取出しモジュール、挟持モジュール、第１検査モジュール、第２検査モジュール及び研磨モジュールを含む。これらによって、研磨及び検査前のマイクロドリルを該挟持モジュールへ移動し、移動過程で同時に塵除去を行い、続いて第１次検査を行う。合格と判定したものは該研磨モジュールで第１次研磨を行い、不合格のものは不良品区へ送る。第１次研磨が完了した該マイクロドリルは第２次検査へ進み、良品は該放出区へ送り、不良品は前述ステップを繰り返してから第２次研磨へ進み、良品を該放出区へ送り出す。それでも尚、不良品の場合は該不良品区へ移動させ、自動化マイクロドリルの研磨を実現し、その効率と品質を大幅に向上させる。 （もっと読む）

【課題】被加工物を１回で精度良く加工できるようにすること。
【解決手段】加工方法は、単位除去形状と被加工物との相対向きを変え、各相対向きの計算除去形状と目標除去形状の差分の内、最小の差分となる相対向きに回転研磨工具の回転軸と被加工物との相対位置を位置決めし、かつ滞留時間分布に従った、相対速度で被加工物を加工するようになっている。このため、本発明の加工方法は、１回の走査で、誤差の少ない加工が可能であるため、被加工面の高精度化と、繰返し加工する回数が減ることによる加工能率の向上が可能になる。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状のワークをバレル研磨する場合に、そのワークの箇所により、過研磨の箇所と未了研磨の箇所いわゆる研磨ムラが生じやすく、一定品質の研磨ができない点である。
【解決手段】研磨媒体を収容する研磨媒体収容槽内において、ワークと研磨媒体とが擦れ合って生ずる摩擦によりワークの表面を研磨するバレル研磨方法において、ワークの自転運動、上下運動、振り子運動を、互いに連動することなく独立させて運動させ、ワークが研磨媒体収容槽内において特定軌道を描くことができないようにしたバレル研磨方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】分割予定ラインの間隔が等間隔でないとともに平行でない被加工物の分割予定ラインを正確に迅速に検出可能な分割予定ライン検出方法を提供する。
【解決手段】分割予定ライン検出方法であって、撮像手段を分割予定ラインに沿って相対的に移動して、第１アライメントマークＰと、中間アライメントマークＲと、第２アライメントマークＱとの間隔に対応して各アライメントマークＰ、Ｒ、Ｑを撮像して記憶する往路アライメントマーク撮像工程と、撮像手段を隣接する分割予定ラインに移動し、各アライメントマークＰ，Ｒ，Ｑを撮像して記憶する復路アライメントマーク撮像工程と、該往路アライメントマーク撮像工程と該復路アライメントマーク撮像工程とを複数回繰り返して複数の分割予定ラインに関するアライメント情報を取得した後、位置情報から最小二乗法により、分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出工程と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】研磨処理が完了したかどうかを決定する。
【解決手段】化学機械的研磨のスペクトルに基づく監視を行う装置および方法は、スペクトルに基づく終点検出、スペクトルに基づく研磨速度調整、光学ヘッド頂面の噴射、または窓付きのパッド３０を含む。スペクトルに基づく終点検出は、スペクトルに基づく終点論理を適用することで終点が呼び出されるとターゲット厚さが達成されるよう、具体的なスペクトルに基づく終点決定論理を経験的に選択された基準スペクトルを使用する。異なるトレースまたは一連のシーケンスを使用して研磨終点を決定できる。噴射システムは、光学ヘッド５３の頂面にかけて層状のガス流を作成する。真空ノズルと真空源は、ガス流が層状になるように構成されている。窓は、柔軟なプラスチック部分と結晶質またはガラス質の部分を含む。スペクトルに基づく研磨速度調整は、基板１０上の異なるゾーンにスペクトルを得るステップを含む。 （もっと読む）

【課題】研磨の処理が終了したかどうかを決定する。
【解決手段】化学機械的研磨のスペクトルに基づく監視を行う装置および方法は、スペクトルに基づく終点検出、スペクトルに基づく研磨速度調整、光学ヘッド頂面の噴射、または窓付きのパッド３０を含む。スペクトルに基づく終点検出は、スペクトルに基づく終点論理を適用することで終点が呼び出されるとターゲット厚さが達成されるよう、具体的なスペクトルに基づく終点決定論理を経験的に選択された基準スペクトルを使用する。異なるトレースまたは一連のシーケンスを使用して研磨終点を決定できる。噴射システムは、光学ヘッド５３の頂面にかけて層状のガス流を作成する。真空ノズルと真空源は、ガス流が層状になるように構成されている。窓は、柔軟なプラスチック部分と結晶質またはガラス質の部分を含む。スペクトルに基づく研磨速度調整は、基板上の異なるゾーンにスペクトルを得るステップを含む。 （もっと読む）

【課題】 コンベアに対するブラシ部材の相対高さの調整を自動で行え、調整のばらつきを抑え、かつ調整作業が容易なバリ取り装置を提供する。
【解決手段】 バリが上面に形成されたワークＷを水平に搬送するコンベア１と、コンベア１の上方に配置されたバリ取りヘッド２と、コンベア１に対するバリ取りヘッド２の相対高さを調整する相対高さ調整機構３とを備える。バリ取りヘッド２は、ブラシ軸心Ｏ１回りに回転自在なロール状のブラシ部材２０と、ブラシ部材２０を旋回軸心Ｏ２回りに旋回自在に支持する旋回支持部材２６とを有する。相対高さ調整機構３は、昇降駆動源５０によりコンベア１またはバリ取りヘッド２を昇降させる。ブラシ部材２０の下端を検出可能な投受光式のブラシ下端検出手段５０と、ブラシ部材２０の下端の検出に基づき昇降駆動源５０を制御する昇降制御手段６１とを設ける。 （もっと読む）

【課題】化学機械研磨装置において、コンディショニングディスクを駆動するアームおよび軸受け部を適切に管理できる方法を提供する。
【解決手段】研磨パッドを担持したプラテンを回転させながら、前記研磨パッドの表面をコンディショニングディスクによりドレッシングする工程を含み、前記コンディショニングディスクを前記研磨パッドの表面に押圧し、さらに前記アームを前記アームの回転軸回りで回転運動させ、前記コンディショニングディスクの位置を、前記プラテンの径方向上に、前記プラテンの中心部と外周部との間で変化させることにより実行され、前記ドレッシングの際、前記アームに作用するトルクの平均値＜Ｎ＞および変動幅Ｙを、前記コンディショニングディスクの、前記プラテンの径方向上における複数の位置にわたって求め、前記トルクの平均値＜Ｎ＞および前記トルクの変動幅Ｙの値をもとに、前記アームに対するメンテナンスの要否を判定する。 （もっと読む）

【課題】研磨ヘッドの高さ方向の位置を安定して高精度に調整可能な研磨ヘッドの高さ方向の位置の調整方法を提供し、研磨するワークの平坦度を向上し、ワーク間の平坦度のばらつきを抑制することを目的とする。
【解決手段】ワークが保持されていない研磨ヘッドを研磨布と接触しない高さ方向の位置に位置決めした後、研磨ヘッドと定盤の少なくとも一方を回転させる工程と、高さ調整機構によって研磨ヘッドを研磨布に接触させるまで近づけながら、回転させた研磨ヘッドと定盤の少なくとも一方の負荷トルク電流をトルク測定機構によって測定し、該測定した負荷トルク電流の変化量が所定の閾値を超えた時点の研磨ヘッドの高さ方向の位置を基準位置として設定する工程と、設定した基準位置からの距離に基づいて、研磨ヘッドの高さ方向の位置を所定位置に調整する工程とを有する研磨ヘッドの高さ方向の位置の調整方法。 （もっと読む）

【課題】球体の加工品質を向上させるとともに、研磨加工効率を高めることができる球体研磨装置を提供する。
【解決手段】軸方向に圧力を加えながら回転盤体３を固定盤体２に対して回転させることにより球体を研磨加工する球体研磨装置１において、加工中の球体５の直径を測定する球径測定器６と、球径測定器６の測定値により球体５を研磨する研磨加工能率を制御するＰＬＣ７と、を備え、球径測定器６は、被測定球体５の姿勢を変更する姿勢変更機構６４を有し、ＰＬＣ７は、加工完了寸法を設定する設定手段７１と、測定値Ｄｍより平均直径を算出する加工能率演算部７２と、設定手段７１により設定された設定値及び平均直径に応じて加工能率の目標値を設定する加工能率演算部７２と、測定値Ｄｍと加工完了寸法とを比較して加工を停止させる加工能率演算部７２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、研磨量を正確に制御することのできるワークの研磨方法及び研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ワークの両面を研磨するに当たり、排スラリーの温度変化率の変化を捉えることにより、ワークの研磨量を制御するものである。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でウェーハの取り代を適切に制御可能な研磨装置を提供すること。
【解決手段】バッキングパッド３２およびリテーナリング３３が一体化された研磨ヘッド３を備えた研磨装置１であって、ウェーハＷの研磨中にリテーナリング３３が研磨パッド２３上のスラリーＰから受けるリテーナ液圧Ｆｒを測定するリテーナ液圧測定手段３５と、このリテーナ液圧測定手段３５で測定されたリテーナ液圧Ｆｒに基づいて、研磨ヘッド３に付与するヘッド加圧力Ｆｈ、定盤２２の回転数、および、１バッチあたりの研磨時間のうちの少なくとも１つのパラメータを設定するパラメータ設定手段と、を備え、研磨制御手段は、パラメータ設定手段で設定されたパラメータに基づいて、回転駆動手段および研磨ヘッド加圧手段のうち少なくとも一方を制御する。 （もっと読む）