【課題】ボビンとメインローラとの間におけるワイヤの走行経路中でワイヤに生じる捩れを減少させることができて、ワークの加工精度を向上させることができるようにする。
【解決手段】ワイヤ１１が巻き付けられる一対のボビン１２Ａ，１２Ｂと、ワイヤ１１が周回される複数のメインローラ１３Ａ等とを備える。両ボビン１２Ａ，１２Ｂとメインローラ１３Ａ等との間には、ボビン１２Ａ，１２Ｂの軸線方向に沿ってトラバース可能なトラバースローラ１７Ａ，１７Ｂ、ワイヤ１１の張力を調整するダンサローラ１６Ａ，１６Ｂ、及びワイヤ１１をガイドするガイドローラ１８Ａ，１８Ｂを設ける。トラバースローラ１７Ａ，１７Ｂとガイドローラ１８Ａ，１８Ｂとの間のワイヤ１１が一平面上で走行されるように、トラバースローラ１７Ａ，１７Ｂ、ダンサローラ１６Ａ，１６Ｂ及びガイドローラ１８Ａ，１８Ｂを配置する。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を定盤に配置した両面研削装置を使用する場合に適した基板の製造方法を提供する。
【解決手段】定盤の面修正を行うための部材である修正部材５３の修正面と、定盤の研削面とを互いに押圧させて摺動させる修正工程を含み、修正工程は、修正部材５３の外周端部５３ａが固定砥粒（研削面）１１、２１の外周端部１１ａ、２１ａよりも外周側になるとともに、修正部材５３の内周端部５３ｂが固定砥粒（研削面）１１、２１の外周端部１１ａ、２１ａよりも内周側になるように、定盤の外周側に前記修正部材５３をオーバーハングさせ、かつ修正部材５３の外周端部５３ａが固定砥粒（研削面）１１、２１の内周端部１１ｂ、２１ｂよりも内周側になるとともに、修正部材５３の内周端部５３ｂが固定砥粒（研削面）１１、２１の内周端部１１ｂ、２１ｂよりも外周側になるように、定盤の内周側に修正部材５３をオーバーハングさせる。 （もっと読む）

【課題】ワークを精度よく貼着できるワーク貼着装置を提供する。
【解決手段】押圧テーブル１８と、押圧テーブル１８の上方に、押圧テーブル１８に対して相対的に接離自在に配設された押圧ヘッド４２とを備え、押圧テーブル１８と押圧ヘッド４２とによって押圧することによって、プレート２２上にワックスを介してワーク２３を貼着するワーク貼着装置１０において、押圧テーブル１８は、ヒーター３１と冷却機構３２の双方を備えて成り、押圧テーブル１８と押圧ヘッド４２とを加熱して、プレート２２上に塗布されたワックスを介してワーク２３を押圧してワックスを展延させ、しかる後、冷却機構３２により押圧テーブル１８およびプレート２２を冷却することによってワックスを固化させてワーク２３をプレート２２上に貼着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工物からウェハをスライスする方法を提供する。
【解決手段】加工物（１２）からウェハをスライスする方法は、切断動作中に、加工物に対して、ワイヤソーのワイヤの、平行に配置されたワイヤセクションを移動させて、ウェハを形成するステップを含み、ワイヤセクションは、特定の厚みを有する、溝を有するコーティング（８）を各々が有する２つのワイヤガイドロール（１）間に張設され、前記方法はさらに、温度変化によって引起される一方のワイヤガイドロールのコーティングの長さにおける変化を、コーティングの端部でコーティングに固定されるリング（９）を用いて、センサ（７）とリングとの間の距離を測定することによって、測定するステップと、測定された距離に応じてワイヤガイドロールを冷却するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で加工精度を高め、真円度および面粗度を向上させて油密性を確保するとともに、装置の簡素化により、生産コストを抑制できるメタルシール部の加工方法および加工装置を実現する。
【解決手段】ボデーＢ１に設けたテーパ面状のボデーシートＢ２に、ニードルＮの先端に形成したテーパ面状のシート面Ｎ３を着座させるメタルシール部の加工を、ボデーＢ１の中心軸に対してニードルＮの中心軸を傾斜させ、ボデーシートＢ２中心に対してシート面Ｎ３中心を偏芯配置して行なう。シート面Ｎ３とボデーシートＢ２の間に遊離砥粒を介在させた状態で、ニードルＮに自転運動と、ボデーＢ１の中心軸周りに偏芯回転させるすりこぎ運動を与えることにより、シート面Ｎ３とボデーシートＢ２を同時に仕上加工する。 （もっと読む）

【課題】加工物からウェハをスライスする方法を提供する。
【解決手段】加工物（１２）からウェハをスライスする方法は、切断動作中に、加工物に対して、ワイヤソーのワイヤの、平行に配置されたワイヤセクションを移動させて、ウェハを形成するステップを含み、ワイヤセクションは、特定の厚みを有する、溝を有するコーティング（８）を各々が有するワイヤガイドロール（１）間に張設され、前記方法はさらに、ワイヤガイドロールを冷却し、ワイヤガイドロールの固定された軸受（２）を冷却するステップを含み、ワイヤガイドロールおよび固定された軸受は、互いから独立して冷却される。 （もっと読む）

【課題】ウエハの研磨を適切に行なうことで圧電振動片の信頼性を向上させる。
【解決手段】研磨装置１５０を、水晶ウエハ１５５に接触する上定盤１５１の表面状態と、水晶ウエハ１５５に接触する下定盤１５２の表面状態とが異なるように、かつ、下定盤１５２による水晶ウエハ１５５の研磨量が上定盤１５１による水晶ウエハ１５１の研磨量よりも大きくなるように構成する。上定盤１５１の表面を研磨布１５８により覆い、該研磨布１５８を介して上定盤１５１を水晶ウエハ１５５に接触させ、下定盤１５２を砥石により構成される砥石定盤とする。研磨時に、上定盤１５１および下定盤５２と、水晶ウエハ１５５との間に、水（研削水）のみを供給し、研磨剤の供給を禁止している。 （もっと読む）

【課題】シリコン貫通ビア（ＴＳＶ）研磨用の研磨組成物およびそれを用いたＴＳＶウエハの研磨方法を提供する。
【解決手段】この研磨組成物は、有機アルカリ化合物、酸化剤、キレート化剤、酸化ケイ素研磨材粒子、および溶媒を含んでいる。この研磨組成物を用いることによって、シリコンと導電材料を同時に研磨することができ、ＴＳＶウエハの研磨に必要な作業時間費用を有意に節約することができる。 （もっと読む）

【課題】研磨加工時にワークに加わる上定盤による押圧力を、構成が簡単でエネルギー消費の少ない減圧機構によって精密かつ安定的に微調整できるようにする。
【解決手段】ワークＷの研磨時に上定盤３に該上定盤３の荷重と逆向きの荷重を作用させる減圧機構４４を有し、前記上定盤３の荷重と前記逆向き荷重との差を研磨時の押圧力とする両面研磨装置において、前記減圧機構４４は、上定盤３と軸線が一致する位置に上下動可能に配設された静圧力伝達軸４５と、前記上定盤３と該静圧力伝達軸４５とを相互に連結する自動調芯軸受４９と、静止する液体４７の液位差により静圧力を発生させ、この静圧力を前記静圧力伝達軸４５に前記上定盤３による荷重と逆向きの荷重として作用させる静圧力発生装置４８とを有する。 （もっと読む）

【課題】真円度、円筒度及び研削能率を向上させる配置の砥石を有する研削工具を提供する。
【解決手段】複数スリットを有する円柱状ホルダと、ホルダと同軸的に内包されるテーパコーンと、コーンに支承され複数スリットの各々に内包されるシューと、シューに取り付けられホルダから突出する砥石を備え、コーンの軸方向の進退によりシューが進退自在な研削工具で、ホルダは、ホルダ内部にクーラントを供給する流入口と、ホルダ内に流入したクーラントを排出するスリットに形成された複数の排出溝とを備え、隣接する砥石がなす角のうち少なくとも一箇所は角度が大きく、それ以外の箇所は角度が小さくなるようホルダの回転軸を中心とする円周上に砥石が配置され、砥石数は６枚であり、そのうち４枚の砥石は、回転軸に関して向かい合う９０度以上の二領域を区画するように配置され、残りの２枚の砥石は、各々９０度以上の領域以外の領域に１枚ずつ配置される。 （もっと読む）

【課題】 基板の表面に形成された被研磨膜を研磨するＣＭＰ技術において、被研磨膜の酸化珪素と窒化珪素の研磨速度比を向上させることが可能な研磨液及びこの研磨液を用いた基板の研磨方法を提供する。
【解決手段】 酸化セリウム粒子と、ヒドロキシ酸化合物及び／又はその塩と、水とを含有する研磨液。被研磨膜が形成された基板の被研磨膜を研磨定盤の研磨布に押圧した状態で、酸化セリウム粒子と、ヒドロキシ酸化合物及び／又はその塩と、水とを含有する研磨液を被研磨膜と研磨布との間に供給しながら、基板と研磨定盤とを相対的に動かして被研磨膜を研磨する研磨方法。 （もっと読む）

【課題】酸化膜の傷及び研磨量を抑制してそのドーパント揮散防止用保護膜としての品質を保ちつつ、高平坦度を有するシリコンウェーハを製造できるシリコンウェーハの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】原料シリコンウェーハの片面に化学気相成長法により酸化膜を成長させた後に、酸化膜表面側に、ウレタン樹脂を塗布後に湿式凝固させて発泡させたスウェード系研磨布又は不織布にウレタン樹脂を含浸させたベロア系研磨布で、かつアスカーＣゴム硬度が５０°以上９０°未満の研磨布を用い、酸化膜を成長させていない表面を研磨する側に、ウレタン単発泡体研磨布又は不織布にウレタン樹脂を含浸させたベロア系研磨布で、かつアスカーＣゴム硬度が９０°以上の研磨布を用いて原料シリコンウェーハを両面研磨する工程を有することを特徴とするシリコンウェーハの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フロート法によって製造されたガラス板を、ＦＰＤ用ガラス基板として最適なガラス板に研磨するガラス板の研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明は、フロート法により製造されたガラス板Ｇであって、厚さが０．７ｍｍ以下であり、１辺の長さが１０００ｍｍ以上、ヤング率が６５ＧＰａ以上のガラス板Ｇを研磨対象とする。このガラス板Ｇの非研磨面をガラス保持部材１６によって保持し、ガラス板Ｇの研磨面にある高さ０．３μｍ以下のうねりを研磨具２６によって研磨することにより０．０５μｍ以下に低減させてフラットパネルディスプレイ用ガラス基板を製造する。研磨具２６は、Ａ硬度が２０以上、Ｄ硬度が９９以下、厚さが１．０〜２．５ｍｍ、厚さ分布が±０．０５ｍｍ以内であることが好ましい。また、ガラス保持部材１６は、圧縮率が１０〜７０％、圧縮弾性率が７０〜９８、Ａ硬度が２〜２０、厚さが０．３〜２．０ｍｍ、厚さ分布が±０．０５ｍｍ以内であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ワーク側面のワイヤ切入り部で飛散し、ワーク保持部の側面からの落下してくるスラリによって、切断されてウエーハ状になったワークの部分が蛇腹運動することを防ぎ、スライスされたウエーハのＷａｒｐを改善することができるワイヤソーを提供する。
【解決手段】少なくとも、複数の溝付きローラに巻掛けされ、軸方向に往復走行するワイヤと、スラリを供給するノズルと、当て板と該当て板を保持するワークプレートを介して、ワークを保持しつつワイヤへ送るワーク送り装置を具備し、ノズルからスラリを供給しつつ、ワーク送り装置により保持されたワークをワイヤに押し当てて切り込み送りし、ウエーハ状に切断するワイヤソーであって、前記ワーク送り装置はワーク保持部を有し、該ワーク保持部の下端面の最大幅が、切断されるワークの幅よりも大きいワイヤソー。 （もっと読む）

【課題】ニッケルリンメッキディスク基板の研磨をより好適に行うことが可能な研磨用組成物及び研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明の研磨方法は、ジエチレントリアミン五酢酸、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、トリエチレンテトラミン六酢酸及びグルタミン酸二酢酸並びにそれらのアルカリ金属塩及びアンモニウム塩から選ばれるパッド劣化抑制剤と、酸化剤とを含有する研磨用組成物をスエードタイプの研磨パッドと併せて使用して研磨対象物を研磨する工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工効率が高く、加工面の面粗度も良好なワイヤ工具を提供する。
【解決手段】ワイヤ工具１０は、ワイヤ１１の外周面を覆う鍍金層１２で固着されたバックアップ用の粒状体１３と、鍍金層１２を覆う合成樹脂層１４で固着された砥粒１５とを備えている。鍍金層１２と砥粒１５との間には、砥粒１５を含まない緩衝樹脂層１６が設けられている。ワイヤ１１の長手方向に隣り合う粒状体１３と砥粒１５との隙間１７は砥粒１５の外径より小さく、ほぼゼロに設定されている。ワイヤ１１はピアノ線であり、鍍金層１２はニッケル鍍金で形成され、合成樹脂層１４は熱硬化性樹脂で形成され、粒状体１３及び砥粒１５はダイヤモンド粒である。 （もっと読む）

【課題】研磨対象物の表面を高精度に平坦化する。
【解決手段】研磨面が、回転中心位置を含み、Ｌ_（ｘ）＝０を満たす第１領域と、第１領域と前記研磨面の外周線との間で、かつ第１領域と接する、０．６≦Ｌ_（ｘ）／Ｒ_（ｘ）０．６≦１を満たす第２領域と、第２領域と前記外周線との間で、かつ第２領域と接する、０．４≦Ｌ_（ｘ）／Ｒ_（ｘ）＜０．６を満たす第３領域と、第３領域と外周線との間で、かつ外周線と接する、０．８≦Ｌ_（ｘ）／Ｒ_（ｘ）≦１を満たす第４領域とを備える研磨用工具を提供する。 （もっと読む）

【課題】研磨中のドレッシングによる研磨部材表面が削り取られる現象を考慮することのできる変形解析方法および変形解析装置を提供する。
【解決手段】多数の微小要素で表現されるモデルを用いてコンピュータによりあるスカラー値の拡散と、前記スカラー値に依存する膨張による変形とを解く解析手法であって、予め所定の時間における各節点の変形量を解析し、前記各節点の変形量を元の形状における節点から差し引いた形状を初期形状として変形解析することを特徴とする変形解析手法。 （もっと読む）

【課題】所望の結晶方位に高精度に対応する切断面をもち、表面の平坦度が高い単結晶ウエハを得る。
【解決手段】複数のローラ１２間に張設されて走行しているワイヤソーに対して、ワイヤソーの走行方向に沿って配置した複数の単結晶体２０ａ、２０ｂを相対的に押圧して切断する方法であって、単結晶体２０ａ、２０ｂが、中心軸Ｏａ、Ｏｂに沿って一方端側から他方端側に向かう方向における構成元素の配列状態と、他方端側から一方端側に向かう方向における構成元素の配列状態とが異なっており、単結晶体２０ａ、２０ｂを、中心軸Ｏａ、Ｏｂをワイヤソーの走行方向に対して交差させるとともに、隣り合う単結晶体２０ａ、２０ｂ同士で、一方端から他方端に向かう方向が反対となるように、ワイヤソーの走行方向に沿って平行に１列に並べて配置し、走行しているワイヤソーに対して、配置した単結晶体２０ａ、２０ｂを相対的に押圧し、それぞれ切断する。 （もっと読む）

【課題】表面を十分に平坦化することが可能な金属箔の平坦化方法を提供する。
【解決手段】金属箔１１の表面側の一部を硬化させて硬化層１４を形成する工程と、切削作用を有する研磨器具を使用して研磨することにより、硬化層１４の上部を除去する工程と、残存する硬化層１４を研磨により除去して、表面を平坦化する工程とを含んで、金属箔１１の平坦化を行う。 （もっと読む）