【課題】仕上加工において、被加工物の厚さが変化する部位でのスジの発生を抑制する機能を有するワイヤカット放電加工機を提供すること。
【解決手段】メインパルス発生装置１からワイヤ電極４と被加工物５との間隙にパルス電圧を印加して放電を繰り返し行い、単位相対移動量あたり一定の放電エネルギーを該隙間に投入して放電加工を行うワイヤカット放電加工は、加工距離演算装置１１と、所定距離加工中にメインパルス発生装置１から投入されたメインパルスの数を計数するメインパルス数計数装置１２、求められたパルス数に基づいて被加工物５の板厚変化を求める板厚変化検出装置１４と、被加工物５の板厚が変化していないことを検出すると、予め設定された加工条件を指令し、板厚が変化したことを検出すると、メインパルス発生装置１から投入されるエネルギーが減少するように加工条件を調整する放電休止時間制御装置１６を備える。 （もっと読む）

【課題】
被加工物を金属被膜することにより、簡素に防食を行い、被加工物の品質を向上させるワイヤ放電加工装置を提供する。
【解決手段】
放電加工装置は、コバルトとタングステンからなる超硬合金１を放電加工する装置であり、銅と亜鉛からなるワイヤ電極２０に外部からの電力を供給する給電ブラシ２１を含むワイヤ電極部２と、超硬合金１とワイヤ電極部２からなる加工電極との間に、超硬合金１を加工する加工電圧を印加する加工手段である加工電源部３と、銅を含有するワイヤ電極部２との間に形成される極間に、超硬合金１側を負極とすると共に、加工電極を正極として電圧を印加し、銅を超硬合金１に溶着させる溶着手段であるコーティング用バイアス電源部４と、加工電源部３から電源供給され、超硬合金１を戴置するワークテーブル５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 人の有無により適切に加工条件を選択してワイヤ電極の断線を防止しつつ加工時間の短縮を図ることができるワイヤカット放電加工装置を提供する。
【解決手段】 ワークＷとワイヤ電極Ｅとの間に形成される極間に所定の電圧を印加して放電を発生させワークＷの放電加工を行うワイヤカット放電加工装置１において、所定の領域内における人の有無を検知する人検知手段と、人検知手段により人が居ると検知されたときに相対的に大きな加工速度を与える加工条件を選択し、人検知手段により前記人が居ないと検知されたときに相対的に小さい加工速度を与える加工条件を選択する加工条件選択手段２３５と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体材料からなる原料塊１０を切断するための装置であって、原料塊からの発熱を抑制することができる切断装置を提供する。
【解決手段】切断装置３０は、長手方向を有するワイヤ状電極であって、原料塊１０に対して長手方向と交差する一方向に相対移動可能なワイヤ状電極４０と、原料塊に接触してワイヤ状電極よりも原料塊を高電位に印加する印加部材５０と、原料塊とワイヤ状電極との間に電解液１８を保持する保持機構７０と、を備える。印加部材は、切断開始時のワイヤ状電極に対して原料塊を間に挟んで一方向に対向する位置に配置された対向印加部材５５と、一方向におけるワイヤ状電極と対向印加部材との間の位置で原料塊に接触可能な中間印加部材６０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ放電加工装置においてワイヤ張力の偏差を低減する。
【解決手段】複数のプーリに巻掛けられたワイヤ１５でワーク２８を加工するワイヤ放電加工装置１００であって、ワイヤ１５の送り速度を規定する速度プーリ１６と、速度プーリ１６との間に巻掛けられたワイヤ１５に主張力を印加する張力プーリ１８と、速度プーリ１６と張力プーリ１８との間に間隔をおいて配設され、その長手方向に間隔をあけてワイヤ１５が複数回巻き掛けられ、ワーク加工領域２６を規定する複数のガイドローラ２４Ａ〜２４Ｄと、を含み、複数のガイドローラ２４Ａ〜２４Ｄの内、ワーク加工領域２６と張力プーリ１８との間に配置されたガイドローラ２４Ｄは、複数回巻き掛けられたワイヤに１５副張力を印加すること、を特徴とするワイヤ放電加工装置１００。 （もっと読む）

【課題】電源電圧の個々の電圧印加毎に極間状態を分類して判別し、加工状態を判定することができるワイヤカット放電加工機を提供すること。
【解決手段】ワイヤ電極７Ａとワーク７Ｂとの極間７に、正極性と負極性の両極性の電圧を１マイクロ秒以下の周期で、個々の電圧印加の間に、少なくとも印加時間以上の休止時間を設けて電圧を印加する、電圧印加タイミング発生器１、ドライバ回路２、スイッチング素子４などから構成される電圧印加手段と、極間７に発生する極間電圧を検出する分圧器８と、分圧器８により検出された極間電圧Ｖｂｂに基づき、前記電圧印加手段による個々の電圧印加毎に、加工状態を「開放」、「放電」、「短絡」の３つの状態に分類して各状態に対応した状態判定信号を出力する３状態判定信号出力手段と、前記３状態判定信号出力手段から出力される各状態判定信号（ｈ），（ｌ），（ｐ）を計数し状態判定データを求める計数手段と、を備えたことを特徴とするワイヤカット放電加工機。 （もっと読む）

【課題】スライス速度を適切に制御することにより、電極線の破損を防止することが可能な加工装置、加工方法、および記憶媒体を提供する。
【解決手段】加工装置１０は、処理槽１１と、処理槽１１内の電解液１２に浸漬した状態でシリコンインゴット３０を保持するインゴット保持部１３と、電極線３８によりシリコンインゴット３０をスライス加工するための電極装置１４と、電極装置１４を保持する電極装置保持部１５とを備えている。検出部３３は、電極装置保持部１５とインゴット保持部１３との間の電流を検出する。制御部５０は、検出部３３からの電流値に基づいて、インゴット保持部１３の電極装置保持部１５に対する上昇を停止させ、またはインゴット保持部１３の電極装置保持部１５に対する上昇速度を低下させる。 （もっと読む）

【課題】インゴットから基板を安定してスライス加工することが可能な加工装置、加工方法、および記憶媒体を提供する。
【解決手段】加工装置１０は、シリコンインゴット３０からシリコン基板３１を作製するものである。この加工装置１０は、電解液１２を収容する処理槽１１と、処理槽１１内の電解液１２に浸漬した状態でシリコンインゴット３０を保持するインゴット保持部１３と、シリコンインゴット３０を切断する電極線３８を含み、この電極線３８によりシリコンインゴット３０をスライス加工するための電極装置１４と、電極装置１４を保持する電極装置保持部１５とを備えている。シリコンインゴット３０をスライス加工する間、インゴット保持部１３は電極装置１４に対して相対的に上昇し、電極線３８によるシリコンインゴット３０の切断が、電解液１２の液面１２ａ直下で行われる。 （もっと読む）

【課題】被加工物２８の切断加工において加工速度及び加工精度の向上を図る。
【解決手段】ワイヤ放電加工装置１は、張設状態で走行するワイヤ電極Ｗと、ワイヤ電極Ｗが被加工物２８中を横切るように、ワイヤ電極Ｗと被加工物２８とを相対移動させる相対移動手段３０と、ワイヤ電極Ｗと被加工物２８との間に所定の加工液３４が介在している状態でワイヤ電極Ｗにパルス電圧を給電することにより、放電現象を通じて被加工物２８を切断する給電手段３６，３８と、を備える。加工液３４の比抵抗は１０^３〜１０^５Ω・ｃｍに設定する。 （もっと読む）

【課題】 上述のような特許文献に記載されている表面処理方法および従来の表面処理方法では、処理対象部分が狭く深いスリット形状の内面や、小径の深穴の内面である場合などにおいて、改質物質が処理部分の奥深くまで到達できず、未処理部分を生じ、処理可能な形状に制約があるという問題があった。
【解決手段】 ワイヤ電極と、前記ワイヤ電極に対向させて配置された工作物との間にパルス状の電圧を印加する加工電源と、前記ワイヤ電極に前記加工電源からの電流を給電する給電手段と、ワイヤ電極と工作物との間に、ガスあるいは加工液を供給する処理雰囲気制御手段と、前記ワイヤ電極をワイヤ電極の長さ方向に対して垂直方向に振動させるワイヤ電極加振手段と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】放電加工における集中放電の発生を抑制して、加工精度及び加工速度を向上させ得る放電加工用電極線の提供。
【解決手段】ワイヤ放電加工用電極線２は、鋼線４からなる芯と、ブラス層６からなる表面層とを備えている。このブラス層６の表面からブラス層６の厚みに対する深さ５０％までの間における、結晶粒７の平均個数が１．５個／μｍ以上である。若しくは、このブラス層６の表面からブラス層６の厚みに対する深さ２５％までの間における、結晶粒７の平均個数が１．５個／μｍ以上である。又は、この放電加工用電極線２では、このブラス層６の表面において、長手方向の結晶粒７の平均個数が１．５個／μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】スリット加工に寄与しない放電を発生させず、高速加工により平滑な面を実現すると共に、加工幅が小さく被加工物の歩留まりの良い一方向加工のための放電加工用ワイヤを提供する。
【解決手段】ワイヤ表面が、長手方向に連続する真直な放電域と、該放電域より電気抵抗の高い非放電域とで形成される放電加工用ワイヤとする。更に非放電域は絶縁層としたり、放電域は分散性のよい層に改質したり、ワイヤ自体の断面形状を異形、好ましくはトラック形にしたりすることで、加工速度の向上、加工面粗さの低減や加工溝幅の縮小等を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ放電加工装置においてワイヤの断線を抑制する。
【解決手段】ワイヤを送りながらワイヤの複数の位置で同時にワークとの間の放電を行ってワークを加工するワイヤ放電加工装置において、ワイヤに放電加工電力を供給しながらワイヤがガイドローラ組を少なくとも一周する第１の長さＸだけワイヤを送る放電加工動作と、供給電力を放電加工電力よりも低下させ、ワイヤがガイドローラ組をワイヤの巻き掛け回数周する長さとワイヤ送り方向に沿ったワークの加工長さとの合計長さから第１の長さを引いた第２の長さＹだけワイヤを送る空送り動作と、を交互に行う。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ高品位な被加工物面が得られるワイヤ放電加工機を提供することである。
【解決手段】直流電源１１，１２からの出力を図示しない制御装置により制御されるスイッチング素子１３，１４によって、ワイヤ電極１９とワーク２０との極間に正極性と負極性の両極性の電圧を５００ｋＨｚ以上の周期で交互に、または単位時間当たりの正極性の電圧と負極性の電圧を所定の印加割合で前記極間に印加し、かつ、スイッチング素子１３，１４による切り替えによって、正極性と負極性の電圧印加の間に少なくとも印加時間以上の休止時間を設けて前記極間に電圧を印加し、電圧の印加、休止の過度状態で振動を抑制する制動抵抗１５を有するワイヤ放電加工機。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ上に形成された非絶縁性樹脂が、加工液によってその性状に影響を受けることなく安定した状態を維持することで、本来の放電性能を十分に発揮できる放電加工用ワイヤを提供する。
【解決手段】ワイヤ表面に形成する樹脂層としては、水や油に曝されても「変質」しない樹脂をワイヤ上に形成することで、より効果的な放電性能を発揮し、加工速度の向上及び被加工物の加工面性状の良好化が図れる。特にセラック樹脂を使用することで、安全面・環境面にも優位である。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ放電加工機を用いて超微細手術用具を製作する方法、ならびにこの方法により作製される超微細手術用具を提供する。
【解決手段】超微細手術用具は超小型であり、用具の対向する超微細手術操作面をワイヤ放電加工による単一切削工程で鋸歯を形成するので、追加の製造工程、すなわち表面の研削工程を必要とせず、さらに従来の用具に比べて大幅に小型化され、より少ない製造工程で製造できるため、製造コストを大幅に低減できる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ電極の走行時の張力の検出値を元にワイヤ電極の残量検出機能を有するワイヤカット放電加工機を提供すること。
【解決手段】ワイヤ電極２が巻回されたソースボビン１から繰り出されたワイヤ電極２に所定の張力を与えるとともに、ワイヤ電極２の走行時の張力を張力検出装置６により検出し、ワイヤ電極２を所定の速度で走行させてワークＷを加工し、ソースボビン１に残留するワイヤ電極２の残量を管理する機能を備えたワイヤカット放電加工機において、張力検出装置６により検出したワイヤ電極２の張力を元にワイヤ電極２が巻回されたソースボビン１の巻き径を算出するソースボビン巻き径算出手段と、前記ソースボビン巻き径算出手段により算出されたソースボビンの巻き径と、ソースボビン１の形状データ、ワイヤ電極２の線径、およびワイヤ電極２の稠密度に基づきソースボビン１のワイヤ電極２の残量を演算する残量演算手段と、を備えたワイヤ電極の残量検出機能を有するワイヤカット放電加工機。 （もっと読む）

【課題】イオン交換水等の加工液中で放電を発生させるワイヤ放電加工機に使用しても、不純物が付着しにくい給電ダイスを提供すること。
【解決手段】本発明のワイヤ放電加工機用の給電ダイスは、超硬合金からなる本体と、本体を均一に被覆する有機絶縁膜とを有し、加速電圧15kVでエネルギー分散型Ｘ線分析を行った場合における炭素量が、タングステン、コバルト、炭素及び酸素からなる４元素の合計重量に対して、2.8重量％以上16重量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワイヤー電極５を長時間にわたって安定して牽引することのできるローラーユニット２を提供すること及び、ローラーユニット２を通過した後のワイヤー電極５が一定方向に曲がって進み、ワイヤー電極５がどこにも絡まることなく自然に回収箱１６に回収されるようにしたローラーユニット２を提供することにある。
【解決手段】上ローラ３と下ローラ４とからなるローラーユニット２とし、下ローラ４の外周に多数の歯４ａを設け、ワイヤー電極５の片側に歯４ａを食い込ませ傷５ａを付ける構成とする。またワイヤーボビン６、ワイヤー経路９、加工槽１２、ローラユニット２及び回収箱１６からなるワイヤー放電加工機１とする。 （もっと読む）

本発明は、放電切断プロセスのためのワイヤ電極（１、１′）およびその産生のための方法に関する。ワイヤ電極（１、１′）は、金属または金属合金を含むコア（２）と、コア（２）を囲み、１つ以上のコーティング層（３、４、５）を含み、そのうちの少なくとも１つ（３）は、β真鍮および／またはβ′真鍮とγ真鍮との位相混合物を含む、コーティング（３、４；３、４、５）とを有する。β真鍮および／またはβ′真鍮とγ真鍮とを含む少なくとも１つのコーティング層（３）では、β相および／またはβ′相とγ相とが、微粒子構造内で相互に隣接して配置され、β真鍮および／またはβ′真鍮粒子とγ真鍮粒子との平均サイズは、ワイヤ電極（１、１′）の縦軸に垂直に延在する断面に対して、最大５μｍに達する。
（もっと読む）