焼成凝集体に混入する異物量を抑えつつ、内部が密に充填され、研磨粒子が均一に分散された構造を有する焼成凝集体を作製する、焼成凝集体の製造方法。ガラスフリット、研磨粒子及び水溶性多糖類を含有するスラリーを金属塩含有溶液と接触させることにより凝集体を調製する工程と、この調製した凝集体を焼成する工程と、を含む、焼成凝集体の製造方法。

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【課題】内部が密に充填され、研磨粒子が均一に分散された構造を有する焼成凝集体を製造する方法であって、焼成凝集体内への異物の混入が少ない、焼成凝集体の製造方法を提供すること。
【解決手段】ガラスフリット１１２、研磨粒子１１１及び水溶性の多糖類を含有するスラリーを金属塩含有溶液と接触させて得られる凝集体１０８を焼成する、焼成凝集体１２０の製造方法が提供される。 （もっと読む）

製造が容易であり切削性能が改善された切削／研磨工具及びその製造方法が開示される。少なくともひとつの切削／研磨本体を含む切削／研磨工具を製造するための方法は、工具本体を準備すること及び、工具本体の表面に金属粉末が溶着されるように、工具本体の表面の下側に設けられた加熱装置を用いて工具本体の表面に熱を加えながら切削材粒子及び、切削材粒子より大きい比重を有する金属粉末を工具本体の表面に噴射することにより、切削材粒子を含むクラッディング層を形成することを含み、クラッディング層は少なくともひとつの切削／研磨本体を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体産業で利用される回転式ソーブレードの集合体に関する。
【解決手段】ウェハーをダイシングするためのガングソー用ソーブレート集合体は、共通する中心軸線に沿って位置決めされている複数の円状のソーブレードと、隣り合うソーブレード同士の間において共通する中心軸線に沿って位置決めされている浸食可能なピッチスペーサとを含んでいる。ピッチスペーサは、ソーブレート集合体を研磨材と当接させることによって、共通する中心軸線を基準とした所望の直径に至るまで浸食される。従って、ソーブレート集合体は、ブレードが浸食しても、長期間に亘るソーブレードの利用を可能とする。 （もっと読む）

本発明は、ワイヤーソーに関し、特に、超砥粒の表面の一部のみに形成された部分コーティング層を含むことにより、芯線に超砥粒が過剰に電着することを防止できると共に、超砥粒に部分コーティング層を容易に形成することができるワイヤーソーに関する。
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【課題】ワイヤ外周面に対して効率良くブラシめっきを施すめっき方法、及び、めっきが施されたワイヤ外周面に対して砥粒を効率良く供給して電着させることにより、電着ワイヤ工具の生産性を向上させる電着ワイヤ工具製造方法を提供する。
【解決手段】 ワイヤをめっき液内で擦過する擦過部材により当該めっき液を流動させながら前記ワイヤ表面にめっきを施す。また、前記ワイヤと前記擦過部材の擦過部分が前記めっき液に覆われるようにする。 （もっと読む）

細長い物体と、細長い物体の表面上を覆う結合層と、約０．０２ｃｔ／ｍと約０．３０ｃｔ／ｍの間の範囲内の平均砥粒集中度で結合層内に含まれる砥粒とを含む研磨物品。
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【課題】半導体結晶等、特に硬脆性のＧａ含有窒化物結晶などの半導体結晶等をスライスする際の加工ダメージを低減させる手法を提供すること。
【解決手段】先ず、マルチワイヤーソー（１）で結晶をスライスするため、ＧａＮ結晶（１００）とツルーイング用砥石（２０）を接着させたカーボン台座（２００）が固定されている金属台座（４００）を切削装置内にセットする。続いて、ワイヤー（１０）を揺動させ、板状のＧａＮ結晶（１００）の切削時の揺動角度を決定し、ワイヤー（１０）の揺動を繰り返しながら該ワイヤー（１０）をＧａＮ結晶（１００）の端部から中心部に向かう方向に走行させ、かつ、金属台座（４００）を昇降モータで上昇させることにより、切削が進行する。 （もっと読む）

研磨物品が、細長い物体と、金属を包含し、細長い物体の表面の上を覆う結合層と、ポリマー材料を包含し、結合層の上を覆うコーティング層とを包含する。研磨物品はさらに、結合層及びコーティング層内に含有された研磨砥粒を包含し、結合層が、研磨砥粒の平均グリットサイズの少なくとも約４０％の平均厚（ｔ_ｂｌ）を有する。
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【課題】砥粒の粒径を大きくすることにより反りや剛性不足の問題を解消し、焼成前のセラミックスやガラエポ基板など、切断速度が速く、切り屑を多く排出する材料を切断加工する場合においても、十分な切断性能を確保でき、しかも、刃痩せが生じない電鋳ブレードを提供する。
【解決手段】砥粒がめっき層によって固定された砥石部を備えた電鋳ブレードにおいて、ブレードの厚み寸法とほぼ同じ粒径の砥粒を、砥粒間距離が０．５〜３ｍｍの範囲でブレード外径方向に二次元的規則性を有して配置することにより、チップポケットを大きくして切り屑を容易に排出できる構造とし、また砥粒の粒径を大きくすることでの耐摩耗性改善により高速切断下でのブレードの刃痩せ抑制を可能にした。 （もっと読む）

【課題】
工程制御が容易でかつ工具寿命の向上も達成可能なコンディショニングのための工具を提供すること。
【解決手段】
(1) 剛性基板が平面状の円形表面を有し、該基板に、該円形表面に関して一定レベル内に位置する平坦な頂面を持つ切れ刃を複数個固定配置した研磨工具であって、該頂面は複数個の直線状稜線に囲まれかつ該稜線を介して工具軸方向に延びた側面と隣接し、切れ刃の少なくとも頂部が焼結ダイヤモンドで構成されていることを特徴とする研磨工具。
(2) 前記研磨工具を用いて被加工物材料を除去する研磨方法において、上記切れ刃を被加工物の表面へ押圧することにより被加工物表面に押圧方向へ変位した変形部分を生ぜしめ、さらに切れ刃頂部の直線状稜線を該変形部分に対して相対的に運動せしめることによって変形部分と残部との境界における被加工物材料を除去することを特徴とする研磨方法。 （もっと読む）

表面、及び、結合マトリックスによって前記表面に結合したダイアモンド粒子を含み、各ダイアモンド粒子は表面粗さが約０．６０〜約０．８０でありそして真球度が約０．２５〜約０．５０である、ワイヤ。
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【課題】 本発明は、研磨品質を確保しながら、生産性を向上させることができる研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 下定盤３０の研磨面３０Ａに固着され、下定盤３０の外径と比較して小さい外径を有し、かつ所定の厚さを有するようにして、ダイヤモンドを樹脂によって固定することにより生成された複数の下定盤用固定砥粒プレート４０と、上定盤８０の研磨面８０Ａに固着され、上定盤８０の外径と比較して小さい外径を有し、かつ所定の厚さを有するようにして、ダイヤモンドを樹脂によって固定することにより生成された複数の上定盤用固定砥粒プレート９０とを備える。 （もっと読む）

【課題】加工能率及び加工精度に優れ、断線の発生が少なく、被加工物の金属汚染を回避することが可能な固定砥粒ワイヤを提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤ１０は、少なくとも表面が導電性を有する柔軟なワイヤ１１と、表面の一部に形成された導電性の被覆層１２の一部がワイヤ１１の外周面に密着した状態で電着層１３によって仮固着された超砥粒の一つであるダイヤモンド砥粒１４と、ダイヤモンド砥粒１４をワイヤ１１の外周面に固着するためワイヤ１１の外周面の電着層１３及びダイヤモンド砥粒１４の被覆層１２を被覆する合成樹脂層１５と、を備えている。被覆層１２はＮｉで構成され、電着層１３はＮｉメッキによって形成され、合成樹脂層１５はＵＶ硬化樹脂によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】電着砥石の製造工程において、マスキング工程を自動化、無人化できるだけでなく、微細で複雑なパターンのマスキングでも高能率に形成でき、しかも量産に十分に対応可能なものを提供する。
【解決手段】台金にインクジェット装置２を用いてマスキング部を形成する。マスキング部を形成するには、インクによる電気絶縁膜を台金４ａ表面に印刷する方法で実施する。マスキング部と非マスキング部は、一定のパターンにより形成することができる。インクによる電気絶縁膜を台金表面に印刷するに際して、台金の砥粒固着面の表面粗さは２０μｍＲｚ以内とすることが好ましい。特に微細なマスキング部のパターンを必要とするときには、１０μｍＲｚ以内であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】台金を繰り返して使用することが可能な回転工具であって、台金の厚みが抑制可能であり、かつ加工精度が高い回転工具を提供する。
【解決手段】回転工具１は、円盤状の第一台金２と、第一台金２の外周面に沿う円環状の第二台金３と、第二台金３の外周面に設けられた砥粒層５と、から構成されている。第二台金３は、第一台金２の周方向に配列された複数のセグメントから構成され、径方向に螺合するボルト６により第一台金２に着脱可能に固定されている。砥粒層５は、第二台金３の周方向に配列された複数のセグメントから構成されており、ボルト６の頭部を覆って、接着剤層４により固定されている。 （もっと読む）

ＣＭＰパッドをコンディショニングするための平坦かつ一貫した表面トポグラフィーを有する研磨工具及びその製造方法が開示される。研磨工具は、金属結合剤によって低熱膨張係数（ＣＴＥ）の基材に結合された研磨粒子を含む。約０．１μｍ／ｍ−℃〜約５．０μｍ／ｍ−℃の範囲の全体的なＣＴＥミスマッチがある。全体的なＣＴＥミスマッチは、研磨粒子及び金属結合剤のＣＴＥミスマッチと、低ＣＴＥの基材及び金属結合剤のＣＴＥミスマッチとの差である。
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【課題】従来技術により研磨された半導体ウェーハに見られる、エッジ領域におけるその厚さの不所望な減少（エッジロールオフ）をなくす。
【解決手段】第１の工程において半導体ウェーハの裏面を０．１〜１．０μｍの粒径の固定砥粒を有する研磨パッドによって、及び固体材料を含まず、少なくとも１１．８のｐＨ値を有する研磨剤の供給下で研磨し、且つ第２の工程において該半導体ウェーハの前面を研磨し、その際、１１．８未満のｐＨ値を有する研磨剤を供給する、半導体ウェーハを研磨する方法によって解決される。 （もっと読む）

【課題】当該技術分野で公知の仕上げのＣＭＰ研磨の前の両面研磨法は、エッジ形状およびナノトポグラフィーの将来的な要求を満たさず、且つ基板直径４５０ｍｍを有するウェハの加工に適していない。
【解決手段】第一の工程において固定された砥粒を有する研磨パッドを使用して半導体ウェハの前面を研磨し、且つ同時に砥粒を含有しない研磨パッドを用いて半導体ウェハの裏面を研磨するが、その間に砥粒を含有する研磨剤を研磨パッドと半導体ウェハの裏面との間に導入し、引き続き半導体ウェハを反転させ、その後、第二の工程において固定された砥粒を含有する研磨パッドを用いて半導体ウェハの裏面を研磨し、且つ同時に固定された砥粒を含有しない研磨パッドを用いて半導体ウェハの前面を研磨し、砥粒を含有する研磨剤を研磨パッドと半導体ウェハの前面との間に導入することを含む、半導体ウェハの両面研磨方法によって解決される。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒方式のソーワイヤーの砥粒の固定力にバラツキがあっても安定した切削特性を発揮できるソーワイヤーを製造できる製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】表面に砥粒が固着された固定砥粒付ワイヤーの製造方法であって、金属線に砥粒を付着させて結合材により固定して固定砥粒付ワイヤー素材を作る工程と、前記固定砥粒付ワイヤー素材を目立てする工程を含み、該目立てする工程では、ルーズ砥粒を除去することを特徴とする固定砥粒付ワイヤーの製造方法を提供する。 （もっと読む）