【課題】専用装置を必要とせず、製造スループットを低下させることなく端子上のパッシベーション膜を除去した表示装置を提供すること。
【解決手段】本発明の表示装置は、基板上にマトリクス状に配置され、スイッチング素子及びスイッチング素子によって駆動されるＭＥＭＳシャッターを有する複数の画素と、基板上に配置され、外部端子と接続される複数の端子と、
を含む。ＭＥＭＳシャッターは、開口部を有するシャッター、シャッターに接続された第１バネ、第１バネに接続された第１アンカー、第２バネ、及び第２バネに接続された第２アンカーを有し、シャッター、第１バネ、第２バネ、第１アンカー及び第２アンカーの基板の表面に対して垂直方向の面に絶縁膜を有し、複数の端子の表面、並びにシャッター、第１バネ、第２バネ、第１アンカー及び第２アンカーの基板の表面に対して平行方向であり且つ基板に対面する側と反対側の面には、絶縁膜がない。 （もっと読む）

【課題】圧力センサーの小型化を可能とする。
【解決手段】圧力センサーの製造方法は、基板の一つの面の一部の上方に、第１の膜を形成する工程（ａ）と、第１の膜の上方と基板の第１の膜を囲む領域の上方とにまたがる第２の膜を形成する工程（ｂ）と、第２の膜に貫通孔を形成することにより、第１の膜の一部を露出させる工程（ｃ）と、第１の膜をエッチングする工程（ｄ）と、第２の膜の貫通孔を封止する工程（ｅ）と、基板の第１の膜がエッチングされた領域の上方に位置する第２の膜の上方に、歪みセンサー膜を形成する工程（ｆ）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減できる微細構造体の液体封入パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に形成された微細構造体２の少なくとも一部を液体３で被覆し、この少なくとも液体３の表面を被覆する封止膜４を形成することによって、微細構造体２の液体封入パッケージを製造する。これにより、低圧環境下において液体３のハンドリングする必要がなくなり、結果として、製造工程が簡便となるために製造コストを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】均一厚み寸法を有する機能膜を備えたＭＥＭＳデバイスを製造するＭＥＭＳデバイスの製造方法、ＭＥＭＳデバイス、及び超音波トランスデューサーを提供する
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスの製造方法は、基板１１の第一面１１Ａに、平坦な先端面と側面部とを有する凸部を形成する凸部形成工程と、第一面１１Ａに側壁部１２１及びメンブレン１２２を有する支持膜１２を形成する成膜工程と、突出先端面と重なる位置に孔部３１を有するマスク層を形成するマスク工程と、孔部から支持膜１２のメンブレン１２２までを、厚み方向に沿ってエッチングした後、メンブレン１２２の表面に沿って側壁部１２１までをサイドエッチングしてキャビティＣを形成するエッチング工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】圧力センサなどのデバイスの製造工程中に空洞内の上下のシリコン面の固着がない半導体基板およびその製造方法を提供する。また、精度良い小型のダイアグラムを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】ＳＯＮ構造１０１のダイアフラム１００を有するシリコン基板１およびその製造方法において、ＳＯＮ構造１０１を構成する空洞２内の下側のシリコン面３に凸状の島４を形成する。半導体基板の表面に深さの異なるホール群を形成し、高温アニール処理することにより一つの大きな空洞を形成する。 （もっと読む）

【課題】支持基板の側面から電位を取出可能としたセンサとその他のセンサとを小型集積化させることのできるＭＥＭＳデバイスを得る。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスＤは、支持基板２ａの側面２ｅに露出させた貫通電極２２ａ〜２２ｅの断面部を、可動電極４、５および固定電極２０ａ〜２１ｂの電位取出口として利用可能とした加速度センサ（第１のセンサ）Ｓ１と、この加速度センサＳ１に支持基板２ａを介して積層されるセンサ基板１Ａを有した圧力センサ（第２のセンサ）Ｓ２とを備える。 （もっと読む）

【課題】低減した周波数ドリフトを達成することができる、実質的に安定した周波数で出力信号を発生するためのＭＥＭＳにシステムを提供する。
【解決手段】所定周波数は、温度依存性及び少なくとも一つの所定の特性に基づく。さらに、所定周波数で発振するためにＭＥＭＳ発振器を励振するよう構成された励振機構、及び、抵抗感知を用いてＭＥＭＳ発振器の温度を検出し、周波数ドリフトを最小限にするために温度依存性及び少なくとも一つの特性に基づいて、ＭＥＭＳ発振器の温度が所定温度の所定範囲内にあるか否かを決定し、ＭＥＭＳ発振器の温度を所定範囲内に留めるように適合させるように構成された温度制御ループを含む。さらに、ＭＥＭＳ発振器の所定周波数を出力するように構成された周波数出力を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】機械式のシャッタが配置されたセルを満たすオイルを注入するときにシャッタに与えるダメージを減らすことを目的とする。
【解決手段】表示装置は、切れ目４６を有して空間を囲むシール材４４と、シール材４４の切れ目４６を塞いで封止空間を形成するエンドシール５０と、封止空間に満たされたオイル５２と、一対の光透過性基板１０，１２間の間隔を保持するスペーサ５４と、シャッタ１４と、シャッタ１４を機械的に駆動するための、オイル５２内に配置された駆動部３８と、一対の光透過性基板１０，１２の対向面の少なくとも一方上に形成された壁部６０と、を有する。壁部６０は、シール材４４の切れ目４６と表示領域４８との最短経路を遮る位置に配置された部分を有し、スペーサ５４、シャッタ１４及び駆動部３８を構成する材料から形成されている。 （もっと読む）

【課題】中間部材を設けずに対向する基板間を容易に接続する光フィルターを提供する。
【解決手段】固定基板５１と、固定基板５１に対向する可動基板５２と、固定基板５１に形成された第１反射膜５４と、可動基板５２に設けられ、第１反射膜５４とギャップを介して対向する第２反射膜５５と、固定基板５１に設けられた第１駆動電極５６１と、可動基板５２に設けられ、第１駆動電極５６１と対向する第２駆動電極５６２と、固定基板５１に設けられた第１接続電極５７１と、可動基板５２に設けられ、第１接続電極５７１の一部と対向する位置に可動基板５２の厚み方向の寸法が小さく形成された薄肉部５８２と、第２駆動電極５６２に接続され、第１接続電極５７１に対向して薄肉部に形成された第２接続電極５７２と、を備え、第１接続電極５７１と薄肉部５８２に形成された第２接続電極５７２とが接続されている。 （もっと読む）

【課題】センサデバイスと基板との間に発生する寄生容量を従来よりも抑制することができるとともに、センサデバイスと基板との電気的な結合を切り離すことによるセンサデバイスと基板との間の電気絶縁性を従来よりも向上することのできる三次元構造体を提供する。
【解決手段】三次元構造体１００は、第１の基板１と、第１の基板１の一方の面に形成された絶縁体からなる多孔層２と、多孔層２において第１の基板１が形成されている側の面と反対側の面に形成された第２の基板３とを備え、多孔層２における各孔２ａの積層方向に対する断面形状が、正六角形状の孔２ａを複数個並べたハニカム形状を有し、多孔層２の厚さは、１μｍよりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳによるシャッタ組立体Ｍにおける歪みの発生を抑えた表示装置を提供する。
【解決手段】板状に形成されるシャッタ板ＳＨと、アクチュエータ部ＡＣと、を有する複数の画素を備えた表示装置であって、アクチュエータ部ＡＣは、シャッタ板ＳＨに接続される梁部Ｂと、電圧が印加されることにより、梁部Ｂを湾曲させてシャッタ板ＳＨを駆動する駆動電極Ｅと、駆動電極Ｅを支持し、基板Ｂ１上に固定される第１支持部Ｓ１と、梁部Ｂを支持し、基板上に固定される第２支持部と、を有し、第１支持部Ｓ１および第２支持部の少なくとも一方は、基板から離れた平面部分Ｓｐと、平面部分Ｓｐから窪み、基板に接続する凹部Ｓｃと、を有し、凹部Ｓｃは、平面部分からほぼ垂直に傾斜して形成される垂直形成部分Ｓｖと、垂直形成部分Ｓｖから開始して、基板Ｂ１側に進むに従って傾斜が緩くなるように形成される部分Ｓｇを有する、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、機械式のシャッタが配置されたパネルを満たすオイルに気泡が発生することを防止することを目的とする。
【解決手段】表示装置は、間隔を有して対向配置された一対の光透過性基板１０，１２と、一対の光透過性基板１０，１２を貼り合わせるシール材３８と、封止空間に充填されたオイル４２と、光透過性基板１０に形成され且つ封止空間に配置されたシャッタ１４とを有し、シール材３８の熱膨張係数αはオイル４２の熱膨張係数βよりも大きい、又は０．８β≦α≦１．２βの関係を有する。 （もっと読む）

【課題】低電圧で駆動でき、リップルを抑えて安定した出力が得られる可変インダクタを提供する。
【解決手段】対向配置した薄膜インダクタと磁界遮蔽板、磁界遮蔽板を変位自在に支持する梁部及び薄膜インダクタと磁界遮蔽板の対向間隔を変化させるための駆動電圧が与えられる駆動電極を有し、互いに直列接続された複数のインダクタ素子と、この複数のインダクタ素子の駆動電極に、該素子毎に所定の位相差をもって、交流の駆動電圧を順に印加する駆動制御手段とを備え、複数のインダクタ素子のインダクタンス総和をインダクタンスとする可変インダクタ。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴ基板の信頼性を向上させることのできる表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の表示装置は、基板上に配置された複数のデータ線と複数のゲート線との交点のそれぞれに対応して配置される複数の画素と、前記基板上に配置された第１絶縁膜と、前記第１絶縁膜の上層に前記第１絶縁膜の少なくとも一部と接して配置され、前記第１絶縁膜とは異なる材質の膜である第２絶縁膜と、前記第２絶縁膜上に前記複数の画素のそれぞれに対応して配置され、側部に第３絶縁膜が配置される複数のＭＥＭＳシャッターと、前記複数のゲート線及び前記複数のデータ線に電位を供給する複数の端子であって、前記複数の端子の上部に配置された前記第１絶縁膜及び前記第２絶縁膜の開口部から前記電位の供給を受ける前記複数の端子と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】駆動電圧の増大を招くことなく、優れた光学特性を有する波長可変フィルタを提供すること。
【解決手段】第２の基板３は、その厚さ方向での位置が異なる２つの面を可動部２１側に有し、２つの面のうち、一方に駆動電極３３が設けられ、他方に検出電極４０が設けられており、検出電極４０と可動部２１との間の静電容量に基づいて、駆動電極３３と可動部２１の間に電位差を生じさせることにより、これらの間に静電引力を生じさせて、可動部２１を変位させるとともに、固定反射膜３５と可動反射膜２５との間で光反射を繰り返し、干渉を生じさせて、固定反射膜３５と可動反射膜２５との間の距離に応じた波長の光を外部に出射し得るよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】撓み部に発生する浅いクラックを感知する感知基板およびそれを用いた加速度センサを提供する。
【解決手段】フレーム部１１と、フレーム部１１の内側に設けられた錘部１２と、フレーム部１１と錘部１２との間をつなぎ錘部１２が変位することで撓む撓み部１３と、撓み部１３に形成され錘部１２の揺動に応じて抵抗値が変化するピエゾ抵抗１４と、フレーム部１１に配置されピエゾ抵抗１４からの信号を取り出すピエゾ抵抗用電極パッド１５ａと、ピエゾ抵抗１４とピエゾ抵抗用電極パッド１５ａとの間をつなぐ拡散配線による拡散配線部１６と、を備える感知基板２０である。撓み部１３の表面には、金属でなる金属配線部１７を備え、金属配線部１７は、フレーム部１１に配置され金属配線部１７からの信号を取り出す金属配線部用電極パッドにつながっている。 （もっと読む）

【課題】製造時に任意の引張応力に設定可能な微小機械振動子を簡易なプロセスで実現する。
【解決手段】シリコン基板１上に２つのエッチングマスクパターン２および２本の両持ち梁型パターン３を形成する（図１（Ａ）、図１（Ｂ））。シリコンのウェットエッチングを行う（図１（Ｃ）、図１（Ｄ））。シリコン基板１を純水で洗浄して、大気中で自然乾燥させる。自然乾燥工程において、水の表面張力により２本の両持ち梁型パターン３が互いに引き合い、接触して固着する。シリコン基板１上に形成された２つの支持部１０と、一部の箇所が接触して固着し、両端が２つの支持部１０で固定されることによってシリコン基板１から浮いた状態で支持される２本の梁部１１とを備えた微小機械振動子が完成する（図１（Ｅ）、図１（Ｆ））。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスを増やすことなく、オイルに対する耐性の高いバンプを形成することを目的とする。
【解決手段】第３上面６８を囲むように樹脂層５０を貫通する切れ目７６が形成されている。膜５２は、切れ目７６の内側では樹脂層５０の底面を除く全体を覆い、切れ目７６の外側では樹脂層５０の少なくとも一部が露出するように形成する。切れ目７６の内側では膜５２に全体的に覆われた樹脂層５０を残し、切れ目７６の外側では膜５２からの露出面から連続する樹脂層５０の全体を除去する。切れ目７６の内側に樹脂層５０及び膜５２からバンプ４８を形成し、切れ目７６の外側に第１基板１０から浮いた状態で膜５２からシャッタ１４と駆動部４０の少なくとも一部とを形成する。 （もっと読む）

【課題】サイズが小さいばかりでなく効果的に大量生産することができる高感度圧力センサを製造する方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１５０によって第２のデバイス層２００から分離された第１のデバイス層１００を備えるデバイスウェーハを備える、環境的影響力を測定するためのデバイスおよび同デバイスを製作する方法が開示される。エッチングされた基板ウェーハ６００に第１のデバイスウェーハが接合されて、懸垂されたダイアフラム５００および突起５５０が作製され、その撓みが、内蔵された検出素子８５０によって測定される。 （もっと読む）

【課題】可動部を有するＭＥＭＳ素子に対する外部からの静電気の影響を低減して信頼性を向上することができるＭＥＭＳデバイスを提供する。
【解決手段】固定部及び可動部を有するＭＥＭＳ素子と、所定の間隔をもって可動部を覆い、固定部でＭＥＭＳ素子と固定された第１キャップと、第１キャップと導電部材により電気的に接続され、固定部上に配置され、且つグランド電位が供給される第１グランドパッドとを備えたＭＥＭＳデバイス。 （もっと読む）