構造的信頼性を得るための複数の構造タイバー（１０８、３０３、３０４）を含むＭＥＭＳ装置（１００、３００）及び製造方法。ＭＥＭＳ装置は、活性層（２０２）と、基板（１０２）と、それらの間に形成された絶縁材（２０４）と、活性層内の第１及び第２の複数の固定電極（１０３、１０５）並びに複数の可動電極（１０７）と、を含む。複数の相互接続部（１０６、３０１、３０２）は、第１及び第２の複数の固定電極の各々の第２面に電気的に結合される。複数の固定部（２２６）は、第１及び第２の複数の固定電極の各々の第１面を基板に固定して取り付けられる。第１構造タイバーは、第１の複数の固定電極の各々の第２面を結合し、第２構造タイバーは、第２の複数の固定電極の各々の第２面を結合する。
（もっと読む）

本発明は、マイクロシステムの製造方法に関し、さらには当該マイクロシステムにも関する。この方法によって、マイクロシステムは、少なくとも1面上に導電性層(11a,11b)を有する前処理がされた処理ホイル(10)を積層することによって製造されて良い。積層後、ホイル(10)は、圧力及び熱を用いることによって密閉される。最終的には、マイクロシステムは積層体(S)から分離される。ホイルの前処理（レーザービームの手段によって行われることが好ましい）は、次の、(A)ホイルをそのままにしておく工程、(B)導電性層を除去する工程、(C) 導電性層を除去し、かつホイル(10)を部分的に蒸発させる工程、及び(D)ホイル(10)だけではなく導電性層をも除去することでホイル(10)内に穴を作る工程、を選択する。前記の積層と併用することによって、空洞、自由に浮くカンチレバー、及び膜を作製することが可能となる。これによって、MEMS素子及びマイクロ流体システムのような様々なマイクロシステムを製造する可能性が開かれる。
（もっと読む）

本発明は、マイクロシステムの製造方法に関し、さらには当該マイクロシステムにも関する。この方法によって、マイクロシステムは、少なくとも1面上に導電性層(11a,11b)を有する前処理がされた処理ホイル(10)を積層することによって製造されて良い。積層後、ホイル(10)は、圧力及び熱を用いることによって密閉される。最終的には、マイクロシステムは積層体(S)から分離される。ホイルの前処理（レーザービームの手段によって行われることが好ましい）は、次の、(A)ホイルをそのままにしておく工程、(B)導電性層を除去する工程、(C) 導電性層を除去し、かつホイル(10)を部分的に蒸発させる工程、及び(D)ホイル(10)だけではなく導電性層をも除去することでホイル(10)内に穴を作る工程、を選択する。前記の積層と併用することによって、空洞、自由に浮くカンチレバー、及び膜を作製することが可能となる。これによって、MEMS素子及びマイクロ流体システムのような様々なマイクロシステムを製造する可能性が開かれる。

（もっと読む）

【課題】 微小空洞ＭＥＭＳデバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 微小空洞（４０）内部で、少なくとも１つの誘導要素により導かれて自由に移動する要素（１４０）を有するＭＥＭスイッチを説明する。スイッチは、それぞれが好ましくはパーマロイ製の金属磁心（１８０、２００）を有する上部誘導コイル（１７０）及び随意の下部誘導コイル（１９０）と、微小空洞（４０）と、やはり磁性材料製であることが好ましい自由移動スイッチング要素（１４０）とから成る。スイッチングは、上部コイルに電流を流してコイル要素内に磁場を誘起することにより達成される。磁場は、自由移動磁気要素を上方に引き寄せて２つの開いた配線（Ｍ＿１、Ｍ＿ｒ）を短絡させて、スイッチを閉じる。電流の流れが停止するか又は逆向きになると、自由移動磁気要素は重力により微小空洞の底に落下して戻り、配線を開く。チップが正しい方位で取り付けられないときは、重力は利用できない。その場合には、自由移動スイッチング要素を元の位置に引き戻して保持するために、下部コイルが必要になる。 （もっと読む）

微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）デバイスは、電気的なウェーハと、機械的なウェーハと、電気的なウェーハを機械的なウェーハに接着する、プラズマ処理された酸化物シールと、電気的なウェーハと機械的なウェーハとの間の電気配線とを備える。
（もっと読む）

支持構造を有するＭＥＭＳデバイス、およびその製造方法
ＭＥＭＳデバイスの実施形態は、導電性の移動可能層を含み、該移動可能層は、ギャップによって導電性の固定層から隔てられ、導電性の移動可能層内のくぼみの上にある剛性の支持構造もしくはリベットによって、または導電性の移動可能層内のくぼみの下にある柱によって支持される。特定の実施形態では、リベット構造の部分は、移動可能層を通って下の層に接触する。他の実施形態では、剛性の支持構造の形成に使用される材料を、ＭＥＭＳデバイスと電気的に接続する不動態化を経ないと曝されるであろうリードを不動態化して、これらのリードを損傷またはその他の干渉から保護するためにも用いることができる。
（もっと読む）

ＭＥＭＳデバイスのための支持構造、およびその方法
保護材料によって取り囲まれた犠牲材料で形成された支持構造を有する微小電気機械システムデバイス。微小電気機械システムデバイスは、上に電極を形成された基板を含む。キャビティによって第一の電極から分離された別の電極は、犠牲材料で形成された支持構造によって支持される移動可能層を形成する。
（もっと読む）

高感度の素子構造体（Ｂ５１，Ｂ５２）を有する表面実装型の電気的素子を提案する。この電気的素子は、２つの基板（５１，５２）の表側に構成される。これらの基板は表側で相互に対向して接続されており、その際には、前記素子構造体（Ｂ５１，Ｂ５２）に対して空洞（ＡＮ）が形成される。すべての素子構造体（Ｂ５１，Ｂ５２）に対する電気的な外部端子（ＡＡ）は両基板のうち１つの表面上に設けられており、とりわけ、上方の基板の裏面または下方の基板の表側に設けられている。両基板間に、適切に構造化された中間層（ＺＳ）が配置されており、該中間層はスペーサとしても、空洞ケーシングを封止するためにも使用される。
（もっと読む）

本発明は、縦方向に統合される減結合コンデンサ(デカップリングキャパシタ)(14)を備える容量性のRF-MEMS装置を提供する。減結合コンデンサ(14)は従って余分な領域(面積)を取らない。さらに、本発明に従うRF-MEMSはより一層少ない相互接続しか必要とせず、それはまた、空間を節約し、及びそれはRF路(path)における連続するインダクタンス/抵抗を減らす。
（もっと読む）

垂直型電気的接触体及びその製造方法を提供する。本発明は犠牲基板上に第１保護膜パターンを形成する第１段階と、エッチング工程を実行することによって前記犠牲基板上にトレンチを形成する第２段階と、前記第１保護膜パターンを除去し、前記犠牲基板の上部に第２保護膜パターンを形成して空間部を形成する第３段階と、前記トレンチと前記空間部に導電性物質を埋め込ませてチップ及び支持ビームを形成する第４段階と、前記チップ及び支持ビームが形成された犠牲基板の上部に第３保護膜パターンを形成して空間部を形成する第５段階と、前記空間部に導電性物質を埋め込ませて中孔型容器本体を形成する第６段階と、前記中孔型容器本体をＭＰＨ上に形成されたバンプにボンディングする第７段階と、前記犠牲基板を除去させることによって電気的接触体のチップを開放する第８段階とを含んで構成されることを特徴とする。
（もっと読む）

半導体デバイスの空洞内に所定の内圧を形成する方法であって、その方法は、半導体デバイスを提供する工程（Ｓ１）であって、半導体デバイスは半導体デバイスの空洞と半導体デバイスの外部表面との間に連続的に配置される半導体酸化物区域を含む工程と、半導体デバイスを、第１の温度で所定の時間の間、希ガスを有する周囲雰囲気に曝露する工程（Ｓ３）と、その所定の時間が経過した後、第１の温度と異なる第２の温度を設定する工程（Ｓ５）とを含み、半導体酸化物区域は、第２の温度に比べて第１の温度で希ガスに対してより高い透過率を示す、方法。 （もっと読む）

【課題】上部品と、チューブ等の可撓性媒体搬送体と、ダイヤフラムと、チューブ用の支持体を持つ下部品とを備えたバルブ構造を提供する。
【解決手段】ダイヤフラムの上面及び上部品の下面には電極が取り付けられている。これらの電極に電位が加えられていない場合には、ダイヤフラムは、流体の流れを効果的に阻止するため、可撓性チューブに載止してこのチューブの通路を閉鎖する。電極に電位が加えられると、ダイヤフラムがチューブから引き上げられて離され、これによってチューブの通路を開放し又は部分的に開放し、媒体を流し、又は圧力を伝達する。部分的開放は、調節を行う目的のためである。ダイヤフラムに張力機構が取り付けられていてもよい。バルブを少なくとも部分的に開放し、又は閉鎖するため、制御装置が電極に電位を加える。 （もっと読む）

カソードからのとるに足らないスパッタリングと、その後のキャビティ内の不活性ガスを葬ることを最小にすることにより、検出器の長い寿命を生じさせ、高圧キャビティ（２６）を可能にし、カソード（１８）とアノード（１５）との間の小さなギャップを備えた光検出器（１０）を有するセンサ。検出器は、ＭＥＭＳ技術で作られる。センサは、光センサ（１０）のアレイを包含しうる。検出器のいくつかは、ＵＶ検出器であって良い。
（もっと読む）

光学フィルタの機能性がディスプレイ素子の基板中に組み込まれ、それによって、分離した薄膜フィルタの必要性を減じ、そして、従って、フィルタ付ディスプレイ素子の全厚を低減する。フィルタの機能性は、例えば、顔料物質、光ルミネセンス物質、及び、不透明物質のような、任意のフィルタ物質によって与えられることが出来る。該フィルタ物質は基板作製時に基板中に組み込まれることが出来る、或いは、基板をマスキングすること、基板をフィルタ物質に曝すこと、及び、該フィルタ物質を基板中に拡散するために基板を加熱すること、からなるプロセスによって、該基板中に選択的に拡散させられることが出来る。 （もっと読む）

本発明は、電気的機械的共振器に関するものであって、振動ボディ（４）と、少なくとも１つの励起電極（１４，１６）と、少なくとも１つの検出電極（１０，１２）と、を具備してなる共振器において、振動ボディが、第１ヤング率を有した第１材料から形成された第１部分（２０）と、第１ヤング率よりも小さな第２ヤング率を有した第２材料から形成された第２部分（２２）と、を備え、この第２部分が、少なくとも部分的に、検出電極（１０，１２）に対向して配置されていることを特徴としている。
（もっと読む）

本発明は、静電気を用いた従来のマイクロミラーの欠点を克服した、２種類のディスクリート制御マイクロミラー（ＤＣＭ）を提供する。第１の類型のマイクロミラーは、静電気による従来のマイクロミラーよりも変位範囲の大きい可変支持ディスクリート制御マイクロミラー（ＶＳＤＣＭ）である。ＶＳＤＣＭの変位の正確性は、静電気による従来のマイクロミラーよりも好適であり、かつ動作電圧はＩＣ構成部品に適応している。ＤＣＭの第２の類型は、セグメント電極ディスクリート制御マイクロミラー（ＳＥＤＣＭ）であり、静電気による従来のマイクロミラーと同様の欠点を有している。しかし、ＳＥＤＣＭは、公知のマイクロ電子工学技術に適応される。
（もっと読む）