【課題】固定部から伸びる可動梁で反射面を支持するマイクロメカニカル構造体において固定部を高くして反射面の揺動可能角度度を拡大する。
【解決手段】犠牲エッチング層を除去して形成したマイクロメカニカル構造体であり、基板４２と、基板から垂直方向に立ち上がっている固定部１１３と、固定部に連なっているとともに基板から間隙Ｈを隔てた高さを基板に平行に伸びている可動梁１１２ａ，１１２ｂと、可動梁の先端に連なっているとともに基板となす角度が変化する揺動板１１１と、揺動板の表面に形成されている反射面１６１を備えている。可動梁１１２ａ，１１２ｂが伸びている方向に測定した固定部１３１の幅Ｌが、基板１０に垂直方向に測定した可動梁１１２ａ，１１２ｂの厚みＴよりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異物の侵入などによって弁体部に開閉不良が生じた場合、確実にこれを検出することが可能なマイクロバルブを提供する。
【解決手段】ダイアフラム１２は、開閉検出手段２６を構成する第１の電極（可動電極）を兼ねている。また、第２の基板２０の溝部２２において、ダイアフラム１２と対面する位置に、開閉検出手段２６を構成する第２の電極（固定電極）２８が形成される。 （もっと読む）

【課題】ベース基板の素子上に密封キャップが配置されてなる半導体装置およびその製造方法であって、小型で安価に製造することができ、フェースダウンボンディングも可能で実装面での制約が少ない半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁分離された複数個のベース半導体領域Ｂｓが表層部に形成されてなるベース基板Ｂ１と、ベース基板Ｂ１に貼り合わされる導電性を有したキャップ基板Ｃ１であって、当該キャップ基板Ｃ１を貫通する絶縁分離トレンチ３１により、複数個のキャップ導電領域Ｃｅが形成されてなるキャップ基板とを有してなり、ベース基板Ｂ１における所定領域Ｒ１とキャップ基板Ｃ１における凹部３２とで構成される空間２３，３２が密封されると共に、所定のキャップ導電領域Ｃｅ１，Ｃｅ２が、所定のベース半導体領域Ｂｓ１，Ｂｓ２に電気的に接続されてなる半導体装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】振動子の構造寸法のばらつきに起因する共振周波数の変動を抑制することのできる共振回路及びその製造方法を実現する。
【解決手段】本発明の共振回路３０は、基板と、該基板上に形成された固定電極１２、及び、該固定電極の少なくとも一部に対向する可動部を備えた可動電極１３を有するＭＥＭＳレゾネータ１０と、該ＭＥＭＳレゾネータにバイアス電圧を印加するための電圧印加手段２０と、を具備し、前記電圧印加手段は、前記可動部を構成する層と同じ層で構成され、該層の厚みで抵抗値が変化する補償用抵抗Ｒ１１と、該補償用抵抗に接続され、前記可動部を構成する層と異なる構造で構成される基準抵抗Ｒ１２とを分圧抵抗とし、前記補償用抵抗と前記基準抵抗の接続点電位を前記ＭＥＭＳレゾネータの少なくとも一方の端子１０ｂに出力し、前記抵抗値の変化により前記層の厚みと正の相関を有する前記バイアス電圧を前記振動子に与える分圧回路を有する。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ技術により構築が簡単な改良型トルク・モータを提供する。
【解決手段】ベースと、ベースから離れて延び、互いに離れて仮想多角形の隅部に配置され、電極内でそれぞれ終端する４つの極片と、極片の１つを囲むコイルと、ベース上に旋回可能に取り付けられ、その間に可変リラクタンス空隙を画定するように、電極の取り付けられた１つに向かって及びこれから離れて移動するように配置された部分を有する電機子と、ベース及び電機子の１つに取り付けられ、前記電機子の旋回軸に平行な方向に分極された永久磁石とを有し、少なくとも一部がＭＥＭＳ技術によって形成されたトルク・モータ。 （もっと読む）

【課題】基板とキャップとの対向方向の物理量を検出するために必要な配線の接続を表面側で達成することができながら、製造工程の簡素化を図ることができる、ＭＥＭＳセンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板２上には、壁部６および分離部７により、第２絶縁層９を介して、ドープトポリシリコンからなる平板状のキャップ１２がシリコン基板２に対向した状態で支持されている。シリコン基板２とキャップ１２との間には、ドープトポリシリコンからなるＺ可動電極５が設けられている。Ｚ可動電極５は、その表面を壁部６および分離部７の表面よりもシリコン基板２側に下がった位置に有し、シリコン基板２およびキャップ１２から離間し、シリコン基板２およびキャップ１２の対向方向に変位可能である。これにより、キャップ１２およびＺ可動電極５は、それらの間隔の変化により静電容量が変化するコンデンサを構成する。 （もっと読む）

【課題】製造に要する時間の短縮を図ることができる、ＭＥＭＳセンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板２の表面２ａ上に、平面視四角環状の壁部６が設けられている。壁部６上には、平面視四角環状の第２絶縁層９が設けられており、この第２絶縁層９を介して、平面視四角形状のキャップ１０の周縁部が支持されている。シリコン基板２の表面２ａ上には、第１絶縁層８、壁部６、第２絶縁層９およびキャップ１０により、Ｘ／Ｙ可動部３、Ｘ／Ｙ固定部４、Ｚ可動部５および分離部７を収容する中空部分２０が形成されている。そして、キャップ１０は、ポリシリコンからなり、シリコン基板２上にドープトポリシリコン層を形成し、ドープトポリシリコン層に分離溝１２，１４を形成して、ドープトポリシリコン層を分割することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】ピエゾ抵抗部とそのコンタクトホールとのアライメント精度を向上させる。
【解決手段】半導体層の表面に絶縁層を形成し、前記絶縁層に複数のコンタクトホールを形成し、前記コンタクトホールが形成された前記絶縁層の表面に通孔を有する保護膜を形成し、前記通孔から露出している前記絶縁層を貫通させて前記半導体層に不純物を注入することにより複数の前記コンタクトホールの間にピエゾ抵抗部を形成する、ことを含むＭＥＭＳ製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明はナノ共振装置に関する。
【解決手段】本ナノ共振装置は、少なくとも一つの固定素子及びこの固定素子に対して可動する少なくとも一つの可動素子と、固定素子上に集積又は固定された第一の電磁的手段及び可動素子上に集積又は固定された第二の電磁的手段とを備え、可動素子の振動運動を発生させる。 （もっと読む）

【課題】
写真平版技術を使って電極集合体を形成することを目的とする。
【解決手段】
細長い埋植型電極集合体（５０）は、予め選ばれたパターンで配置される１組の電極パッド（１２、１４）と、複数の長手方向に延びる電線（３４、３６）とを含み、各電線は少なくとも１個のパッドに接続されている。電極集合体は、まず犠牲層（１０）の上にパッド（１２、１４）を蒸着させ、そのパッド（１２、１４）に電線（３４、３６）を取り付け、キャリア（４６）にパッドと電線を埋込み、次に、前記犠牲層（１０）を取り除くことにより形成される。写真平版技術を使ってこれらの段階は実施できる。 （もっと読む）

【課題】圧電膜が製造プロセス中の損傷および／または汚染から十分に保護されうる、ＭＥＭＳ素子用圧電膜構造を製造するための方法および装置を提供すること
【解決手段】例示的実施形態によれば、第１の面、前記第１の面と反対側の第２の面、および前記第１の面と前記第２の面との間に形成された空隙とを備える基板と、前記基板の前記第１の面に形成された第１の圧電薄膜構造と、前記基板の前記第２の面に形成された第２の圧電薄膜構造とを有するＭＥＭＳ素子が提供される。 （もっと読む）

【課題】高い可変比を有するＭＥＭＳ可変容量キャパシタを備えた電気部品を提供する。
【解決手段】基板１１の主面に形成され、基板１１と反対側の第１の面１２ａが絶縁膜１３で覆われた第１電極１２と、第１電極１２の第１の面１２ａと離間して対向する第１の面１４ａを有し、アクチュエータ部により駆動される第２電極１４と、第２電極１４の第１の面１４ａに形成され、熱履歴により第２電極１４の第１の面１４ａが粗面化するのを防止するための第１保護膜１５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】コンタクト電極対間におけるエアギャップ形成を制御しやすく且つ接触抵抗を低減するのに適したスイッチング素子製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、当接可能なコンタクト電極対を有するスイッチング素子を製造するためのものであり、基板１０１上のコンタクト電極１３を覆う犠牲層１０７を形成する工程、犠牲層１０７をパターニングして、コンタクト電極１３を部分的に露出させる開口部を形成する工程、当該工程にて露出した箇所上および犠牲層１０７上にわたって、少なくとも２層１０８ａ，１０８ｂからなるシード層１０８を形成する工程、犠牲層１０７を介してコンタクト電極１３に対向し且つ開口部を充たす突起部１４ａを含む部位を有するコンタクト電極１４を形成する工程、犠牲層１０７を除去する工程、及び、少なくとも、突起部１４ａにおけるシード層１０８の最下端層１０８ａを除去する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】ピエゾ抵抗部の上に圧電層を備えるＭＥＭＳの電気的特性を向上させる。
【解決手段】半導体層に不純物を注入することにより前記半導体層にピエゾ抵抗部を形成し、前記半導体層の表面に結合している絶縁層の表面の平坦な領域に下層電極となる導電層を形成し、前記下層電極となる導電層の表面の平坦な領域に圧電層を形成し、前記圧電層の表面に上層電極となる導電層を形成し、前記下層電極となる導電層と前記圧電層と前記上層電極となる導電層とをエッチングすることにより圧電素子を形成する、ことを含むＭＥＭＳ製造方法。
。 （もっと読む）

【課題】ミラーデバイスの破損を容易に検知し、かつその製造プロセスが簡易となるアク
チュエータ構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のアクチュエータは、表面に反射ミラー（32）が形成された可動板（
31）と、可動板（31）を支持するための支持枠固定部（35）と、可動板（31）の両端を支
持枠固定部（35）に振動可能にそれぞれ支持する一対のトーションバー（33,34）と、を
備え、可動板（31）及び各トーションバー（33,34）の表面に導電性膜（38）によってミ
ラー（32）、断線検出用配線が一体的に形成され、導電性膜の両端部（36,36）が電気回
路の接続部となる。 （もっと読む）

【課題】軽量なねじり振動体を有するマイクロメカニカル共振器を提供する。
【解決手段】マイクロメカニカル共振器１は、基板２と、一方端が基板２に固定されたねじり振動体１１とを備えている。ねじり振動体１１には、空隙部が設けられている。空隙部は、たとえば、ねじり振動軸Ａと平行な方向に延び、ねじり振動体１１を貫通する孔３０として構成することができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の優れた封止材を有する微小構造体装置、およびその微小構造体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に微小構造体４が設けられた第１基板２と、微小構造体４に対向する表面を備えた第２基板３と、第１基板２および第２基板３の対向する表面同士を接合するとともに、微小構造体４を取り囲んで封止する封止材５とを備え、封止材５は、第１基板２および第２基板３の対向する表面にそれぞれ設けられた環状の金属層１０と、各金属層の間で各金属層に沿って環状に設けられるとともに、金属層１０，１１同士を接続するＣｕ_６Ｓｎ_５を主成分とするＣｕＳｎ化合物層１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電気部品を提供する。
【解決手段】基板１２は、機能素子１１を有している。絶縁性の第１の膜１４は、基板１２とともに機能素子１１を収納するキャビティ１３を形成し、複数の貫通孔１４ａを有している。絶縁性の第２の膜１５は、複数の貫通孔１４ａの上面を塞いで第１の膜１４上に形成され、第１の膜１４よりガス透過率が大きい。絶縁性の第３の膜１６は、第２の膜１５上に形成され、第２の膜１５よりガス透過率が小さい。絶縁性の第４の膜１７は、第３の膜１６上に形成され、第３の膜１６より伸縮性が大きい。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータの動作精度を高めることを目的とする。
【解決手段】表面に穴１６を有する枠体１７と、穴１６の上方に配置された伝送電極部１８と、この伝送電極部１８の両端にそれぞれの一端が連結されるとともに、他端を枠体１７に支持された駆動部２０とを備え、この駆動部２０は、下部金属層２１と、この下部金属層２１上に形成された圧電膜２２と、この圧電膜２２上に形成された上部金属層と、この上部金属層２３上に積層された弾性樹脂層２４とを有するものとした。これにより本発明は、伝送電極部１８の傾きを抑制するとともにエッチング工程において表層が浸食されても、駆動部２０全体の変位量に与える影響を小さくすることができ、結果としてアクチュエータの動作精度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ等の機能素子への影響を抑えることができる小型な３次元モジュールを提供する。
【解決手段】電極基板３０と駆動基板４０を接合させる基板間接合部材２１は、導電性応力吸収部材４６と応力吸収接合部材６０を有し、導電性応力吸収部材４６は、電極基板３０と駆動基板４０を電気的に接続させつつ、例えば駆動基板４０が熱や外力等によって反って駆動基板４０に応力が生じた際、この応力を吸収するために所望する方向に変形し、応力吸収接合部材６０は、電極基板３０と駆動基板４０を機械的に接合する。 （もっと読む）