【課題】治具全体を交換したり、廃棄する必要がなく、しかも、溶剤の使用に伴うトレーの溶解を抑制することのできるトレー治具を提供する。
【解決手段】トレー１の収納部３に粘着される両面粘着テープ１０と、トレー１の収納部３に両面粘着テープ１０を介して着脱自在に収納され、センサ２０を着脱自在に粘着保持する保持具３０とを備え、トレー１の収納部３と両面粘着テープ１０とに、相互に連通する排気口４・１３をそれぞれ穿孔する。保持具３０を、保持板３１と、保持板表面の凹み穴３２に配設される複数の支持突起３５と、保持板３１の凹み穴３２に覆着されて複数の支持突起３５に支持される可撓性の粘着保持層３６と、保持板３１の凹み穴３２に穿孔されてトレー１と両面粘着テープ１０の排気口４・１３に連通し、凹み穴３２の空気を排気して粘着保持層３６を凹凸に変形させる排気孔３３とから形成する。 （もっと読む）

【課題】 光学デバイスの収納容器が外力等により変形した場合でも、内部の光学デバイスと収納容器の内壁が接触する機会を抑制した、光学デバイスの品質を低下させない収納容器を提供する。
【解決手段】 ケース１は収納凹部１１と収納凹部の周囲に設けられたケース凸部１２と、収納凹部１１の内底部１１ａに設けられた粘着部１１ｂとを有している。ケース凸部１２は収納凹部の周囲に形成されており、全体として収納凹部を形成した部分以外のケース上面が実質的なケース凸部を構成している。フタ２は全体として下方に開口した逆凹形状であり、天板部２１ａと天板部の外周に設けられた側壁部２１ｂとからなる。天板部２１ａには前記収納凹部間に対応するケース凸部に対応した下凸条部２１ｃが設けられ、天板部２１ａと下凸条部２１ｃとが交互に配置された構成となっている。 （もっと読む）

【課題】収容したガラス基板２が振動等によりトレイ内で移動するのを確実に阻止できるとともに、発泡樹脂の粉塵が発生するのも確実に抑制することのできる発泡樹脂製のガラス基板搬送用トレイ１０を提供する。
【解決手段】発泡樹脂製のガラス基板搬送用トレイ１０には、底板１１と４周の側壁１２ａ〜１２ｄとでガラス基板２を水平姿勢で収容できる収容空間１３が形成されており、３つの側壁に沿うようにして収容したガラス基板２が接触しないよう底板上面１１ａには凹部１４が形成されている。底板上面１１ａの４隅には、収容したガラス基板２の角部２ａ〜２ｄのみを側方から支持するための壁１６を備えた入隅部１８ａ〜１８ｄが形成され、収容したガラス基板２の３つの側縁は側壁には接触しないようにされている。 （もっと読む）

【課題】 積層圧電体にリード線を接続してなる積層圧電アクチュエータを輸送のために梱包する場合に、カケ不良等が発生し品質を低下させることなく効率よく梱包することができる梱包材と梱包物と梱包方法及び梱包物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 積層圧電体１を収納する収納部９と並設してリード線保持面１０を有する梱包用トレイの収容部９に、積層圧電体１を収納し、積層圧電体１から延びたリード線６をリード線保持面１０に配置し、蓋８を被せ、リード線６をリード線保持面１０と蓋８で挟持して梱包する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造歩留まり、信頼性を向上させる。
【解決手段】配線基板の素子搭載領域外に、ゴム部材を接触させ、前記ゴム部材の未重合成分を前記素子搭載領域外に転写させる。次いで、前記素子搭載領域に、半導体素子を実装し、前記配線基板と前記半導体素子との間隙に、封止用樹脂材を充填する。そして、前記封止用樹脂材を硬化させ、前記配線基板と前記半導体素子との前記間隙に、アンダーフィル材で構成される封止用樹脂を形成する。これにより、半導体装置の製造歩留まり、信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】ウエハが保持容器の中で動きにくく、ウエハを保持したときにたわみにくく、且つウエハに傷が入りにくいような保持容器を提供する。
【解決手段】この保持容器は、内部にウエハを収容する略円形の貫通穴状収容部を有するスペーサと、前記スペーサの一方の面に当接し且つ第１切欠きを有する第１保持板と、前記スペーサの他方の面に当接し且つ第２切欠きを有する第２保持板と、からなり、前記第１切欠きは、前記第１保持板を前記ウエハの下側に位置させたときに前記ウエハを保持可能な形状を有し、前記第２切欠きは、前記第２保持板を前記ウエハの下側に位置させたときに前記ウエハを保持可能な形状を有する。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性を損なうことなく小さな収納スペースで保持治具を積み重ねることのできる積重治具を提供すること。
【解決手段】治具本体５１と前記治具本体５１の表面に形成された弾性部材５２とを備えて成る保持治具５０を積み重ねる積重治具１であって、前記治具本体５１の端部下面に接する下部接触面１０と、前記保持治具５０及びこの保持治具５０に積み重ねられて隣接する保持治具５０同士が非接触状態となる緩衝部１１とを備えて成ることを特徴とする積重治具１。 （もっと読む）

【課題】照明器具の本体を的確に梱包できる、簡易な構造の照明器具の梱包資材を提供する。
【解決手段】本発明に係る照明器具の梱包資材９００は、平面状の本体載置部１００と、折り曲げることで照明器具の本体５００を支持できる一対の本体支持部３００と、を有する。照明器具の本体５００は、照明器具の梱包資材９００に梱包され、梱包用外箱７００に収納される。一対の本体支持部３００同士をガムテープ等の接合部材６００で接合することも可能である。 （もっと読む）

パッケージは複数の物品を保持するためのものである。パッケージは、少なくとも部分的にパッケージの内側の周りに延在するパネルを有する。パネルは、トップパネルと、トップパネルに折り曲げ可能に接続された少なくとも１つのサイドパネルとを備える。少なくとも１つの開口部は、物品の１つの少なくとも一部を少なくとも部分的に受け入れるようにトップパネルにある。ハンドル開口部はトップパネルにある。ハンドルは、第１のハンドル部分及び第２のハンドル部分を備える。少なくとも第１のハンドル部分は、パッケージを把持して運搬するのに用いられるようにハンドル開口部に対して位置決めされ、少なくとも第２のハンドル部分は、トップパネルの内側表面と少なくとも部分的に接触する。
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【課題】半導体装置の製造歩留まり、生産性を向上させる。
【解決手段】移送用トレイによって、多数の半導体素子を移送する移送方法であって、移送用トレイの素子収納部に半導体素子を収容し、前記半導体素子上に、一方の主面に粘着層が形成されたフィルムを、前記粘着層を前記半導体素子に対向させて配置し、前記粘着層上に前記半導体素子を載置し、前記粘着層上に、前記半導体素子が載置された状態で前記半導体素子を前記移送用トレイにより移送する。このような移送方法によれば、半導体装置の製造歩留まり、生産性が向上する。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープはアルミ蒸着したパッケージの中に乾燥剤とともに同封されヒートシールされているため、パッケージ内部から取り出したばかりのキャリアテープは乾燥している。このため、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品は、キャリアテープの表面からトップカバーテープを剥離した時に発生する静電気に帯電するため、実装装置の電子部品の吸着率が低下するという問題があった。
【解決手段】電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆った電子部品搬送体と、電子部品搬送体を巻回したリールと、リールを密封収納したパッケージとからなるテーピング電子部品連において、パッケージ内部を加湿することにより、リールに巻回された電子部品搬送体のキャリアテープの含有水分量を調整し、キャリアテープの表面抵抗値を１０^１０Ω以上１０^１２Ω以下とした。 （もっと読む）

【課題】 マスク移載容器の遮蔽式入出気構造を提供する。
【解決手段】 移載容器は相対蓋合する底台とハウジングを含み、底台頂面には２個のサポート部品と１個の接触支持部品により組成する「コの字型」サポート体を設置しフォトマスクを支え、入出気構造は底台上に少なくとも２個の選択的に気密作用を生じる入出気部品を設置し、入出気部品は中空の底台範囲内に設置し、移載容器置は装置上に設置する開閉部品により移載容器の２個の入出気部品を選択的に開閉し、移載容器内部にクリーンな気体を注入し、移載容器内部の気体を導出し、これにより気体は該移載容器内部で循環流動状態を形成し、移載容器内部環境の清浄度を長期間維持可能で、同時に入出気構造はサポート部品下方に設置するため、気流がフォトマスク表面に直接衝撃を与え、フォトマスク表面に損傷を加える現象を回避可能である。 （もっと読む）

【課題】チップ部品を収納する角孔（キャビティ）の形成精度が良好で、角孔をパンチ又はエンボス加工する際の作業性に優れ、マウンターでのチップ型電子部品実装時の実装ミス、紙粉発生など異物付着のトラブルを起こしにくいチップ型電子部品収納台紙を提供すること。
【解決手段】多層紙製紙基材に、チップ型電子部品を収納する凹部又は穿孔部が設けられたチップ型電子部品収納台紙であって、該台紙の表層以外をＪＩＳ Ｐ ８２２０のパルプの離解方法により離解し、ＪＡＰＡＮ ＴＡＰＰＩ Ｎｏ．５２で規定された光学的自動計測法でのパルプ繊維長試験方法により測定した繊維長の数平均算出時の繊維長分布において、０．２０ｍｍ以下の微細繊維の割合が２０％以上である。 （もっと読む）

【課題】鏡枠から光学素子が剥がれるのを防止してレンズユニットを収納するとともに、収納されたレンズユニットを摘むことなく反転させて保持する。
【解決手段】フランジ部Ｆが設けられた鏡枠Ｐ１と当該鏡枠Ｐ１に固定された第１光学素子Ｐ２及び第２光学素子Ｐ３とを有するレンズユニットＰを収納するレンズユニット収納用トレイ１０であって、鏡枠Ｐ１の円筒部Ｐ１ａの側周面とフランジ下面Ｆ２とを保持する円筒穴部２１の上端面２１ａと、フランジ側周面Ｆ３とフランジ上面Ｆ１とを保持する凹部２２の底面２２ａとが形成されている。 （もっと読む）

【課題】保護シートを設けなくても半導体チップへの剥離処理剤の移行を防止することができる半導体チップの梱包構造及び梱包方法を提供する。
【解決手段】上面にワイヤボンドのための上面側電極４１と底面に底面側電極４２を備える半導体チップ４と、粘着シート１と、剥離処理剤２を塗布した離型紙３とを準備し、前記半導体チップ４の底面を粘着シート１に貼り付け、前記離型紙３の剥離処理剤２を塗布した側を前記半導体チップ４の上面に接するように離型紙３を配置し、半導体チップ４を貼り付けない領域では粘着シート１と離型紙３を直接接合させる半導体チップ４の梱包構造であり、前記剥離処理剤２として非シリコーン系の剥離処理剤を塗布した離型紙３を用いる。 （もっと読む）

【課題】落下等の衝撃が加わったとしても、半導体ウエハの割れを防止することを目的とする。
【解決手段】ウエハ設置部４より外側の周辺部分が、ウエハ設置部４のトレイ下面よりも上方に形成された突起部５と、ウエハ設置部４のトレイ下面よりも下方に形成された突起部６を有することにより、クッションとウエハ設置部４のトレイ下面との間に隙間が生じ、落下時の衝撃が、直接、ウエハ設置部４のトレイ下面を通じて半導体ウエハ３に伝達されることを防ぎ、半導体ウエハ３の割れを防止できる。 （もっと読む）

【課題】デバイスを搬送用トレイの収容部に収容し、或いはこの収容部から取出すに際し、デバイスのエッジにて収容部の側壁が削られ難くし、発塵を抑制する。
【解決手段】搬送用トレイ１のトレイ本体１１を樹脂成型品とし、このトレイ本体１１の表面にメッキ層１２が形成されている。トレイ本体１１の表面をメッキしたので、表面硬度が高くなり、液晶パネル４を収容部７に収容し、或いは取出す際に、液晶パネル４のエッジにて収容部７の側壁が削られ難くなり、発塵を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】部品精度や組立精度のバラツキがあっても段積みが可能であり、しかも段積み後に最小限の隙間でトレイ同士を規制して、段積みトレイにおけるトレイ同士のズレの累積を最小限に抑えることができるワーク搬送用トレイを提供する。
【解決手段】ワーク搬送用トレイ１は、基板Sの搬送に用いられるものであって、桟４と、外枠２と、複数の樹脂ブロック８とを備えている。桟４は、基板Sを載置するワーク載置面を有する。外枠２は、桟４を支持する。複数の樹脂ブロック８は、外枠２に設けられ、積み上げられる他のワーク搬送用トレイ１との位置決めを行う。樹脂ブロック８は、凸部２１と、他のワーク搬送用トレイ１の樹脂ブロック８の凸部２１が入り込む凹部２２を有している。複数の樹脂ブロック８は、一直線上に並ぶことなく配置された３つの第１樹脂ブロック８Ａを有している。３つの第１樹脂ブロック８Ａのうち少なくとも２つの第１樹脂ブロック８Ａの凹部２２は、直線状に延びて凸部２１の直線方向の移動を許容する溝である。 （もっと読む）

【課題】部分的に高延伸度にて延伸しても、各部分での表面抵抗値のバラツキが小さい電子部品用容器を得ることができる多層樹脂シートと、この多層樹脂シートを熱成形してなる電子部品用容器とを提供する。
【解決手段】導電性フィラーを含む熱可塑性樹脂よりなる導電層（Ａ）と、導電性フィラーを含む熱可塑性よりなり、該導電層（Ａ）を覆っている厚さ１〜２０μｍの表面層（Ｂ）との少なくとも２層を有し、体積抵抗率が１０^０〜１０^７Ω・ｃｍであり、表面層(Ｂ)側の表面抵抗値が１０^３〜１０^１０Ωである多層樹脂シート。この多層樹脂シートを熱成形した電子部品用容器。 （もっと読む）

【課題】段積みトレイの搬入出が容易になるワーク搬送用トレイを提供する。
【解決手段】ワーク搬送用トレイ１は、基板Ｓの搬送に用いられるものであって、桟４と矩形状の外枠２と支持部１４ｂとを備えている。桟４は、基板Ｓを載置するワーク載置面を有する。支持部１４ｂは、外枠２に設けられ、桟４を支持する。外枠２は、支持部１４ｂから外方に向かって下り勾配であり下端部がワーク載置面より低い傾斜部１３を有している。 （もっと読む）