【課題】画像表示装置の表示面と透光性シートとの間に存在する気泡を減少させ、および画像表示装置の表示面と透光性シートとの間の樹脂層の厚みのバラツキを小さくすることできる画像表示装置の作製方法および画像表示装置作製装置を提供する。
【解決手段】本発明の画像表示装置の作製方法は、透光性シート、粘着シート、液状接着剤および画像表示ユニットを提供する工程、透光性シートに粘着シートを貼り付ける工程、粘着シートおよび画像表示ユニットのうちの少なくとも一方の面の少なくとも一部に液状接着剤を適用する工程、透光性シートに貼り付けられた粘着シートを画像表示ユニットに貼り付ける工程、および透光性シートに貼り付けられた粘着シートと画像表示ユニットのとの間に残った液状接着剤を硬化させる工程を含む。 （もっと読む）

【課題】明るい画像表示の可能な電子装置を提供する。また、信頼性の高い電子装置を提
供することを課題とする。さらに、上記高輝度の画像表示が可能な電子装置の製造コスト
を低減するためのプロセスを提供することを課題とする。
【解決手段】スイッチング用ＴＦＴ及び電流制御用ＴＦＴを形成し、電流制御用ＴＦＴに
ＥＬ素子が電気的に接続された画素構造とする。電流制御用ＴＦＴにゲート絶縁膜を挟ん
でゲート電極と重なるようにＬＤＤ領域を形成し、ゲート電極とＬＤＤ領域との間のゲー
ト容量によりゲート電極にかかる電圧が保持される有効発光面積の大きい画素が得られる
。 （もっと読む）

【課題】局所加熱手段の走査によって気密容器の封着を行う際に、接合される領域の密着性を改善する。
【解決手段】第一の基板１１０と第二の基板１２０のいずれか一方の上に第一の電極１１６を、他方の上に、同時に互いに異なる電位を与えることが可能なように複数のセグメントに分割された第二の電極１３２を設ける。枠部材１３０と第一の基板１１０とを接合する際は、第一の電極１１６と第二の電極１３２との間に電位差を与え、第一の電極と第二の電極との間に発生する静電力によって第一の基板と第二の基板とを相互に押圧し、局所加熱手段１５０による加熱と局所加熱手段の移動とを同時に行うことによって、接合材を軟化溶融させた後、冷却固化させる。局所加熱手段による加熱が行われる位置にある第二の電極のセグメントと、第一の電極との間の電位差を増加させる。 （もっと読む）

【課題】薄膜トランジスタを用いた表示装置において、光を用いて封止を行う際、配線で遮光されるため、十分に封止できなかった。
【解決手段】第１の基板と、第１の基板上に形成された薄膜トランジスタと、薄膜トランジスタ上に形成された有機樹脂からなる層間絶縁膜と、層間絶縁膜上に形成された発光素子と、第１の基板に対向して設けられた第２の基板と、を有する発光装置であって、第１の基板と第２の基板は、光を用いてシール材で接着され、シール材と開口を有する配線が重ねて設けられ、シール材と薄膜トランジスタのゲート絶縁膜は重ねて設けられ、シール材と有機樹脂からなる層間絶縁膜の少なくとも一部は重ねられていない発光装置。 （もっと読む）

【課題】板状ワークに適度な張力が与えられるように微正圧を封止して、通常の使用範囲で気温変動や気圧変動が生じたとしても板状ワークが撓み変形しない貼合構造体を提供する。
【解決手段】板状ワーク１，２の接近移動に伴って表面１ａ，２ａの間隔が圧力上昇開始ギャップＧ１になる直前まで、通気手段４によって内部空間ＩＳから外部空間ＯＳへの通気を確保することにより、板状ワーク１，２間の内部空間ＩＳ内に収容される流体が外部空間ＯＳに排出され、これに続いて、表面１ａ，２ａの間隔が圧力上昇開始ギャップＧ１から最終貼り合せキャップＧ２になるまで、内部空間ＩＳを密閉することにより、内部空間ＩＳの内圧が接着剤３を破壊しないレベルの微正圧に上昇し、この最終貼り合せキャップＧ２で接着剤３が硬化されることにより、内部空間ＩＳに微正圧の流体を封止した状態で板状ワーク１，２同士が貼り合わされる。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを抑制可能な有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】一実施形態による有機ＥＬ装置の製造方法は、まず、複数の有機ＥＬ素子をそれぞれ有する複数の発光部が所定方向に形成された第１基板と、前記第１基板と間隔を隔てて対向配置される第２基板との間に、それぞれの前記発光部を取り囲むように紫外線硬化型の接着剤を配置する。次に、前記接着剤に紫外線を照射して、前記第１基板および第２基板を前記接着剤にて貼り合せた基板対を形成する。次に、前記第１基板または第２基板の全面を保持可能な第１の保持部材上に前記基板対を載置する。次に、所定時間の経過後に、前記第１基板または第２基板に沿って配置された少なくとも２本の支持部材で前記基板対を保持可能な第２の保持部材上に前記基板対を載置する。さらに、それぞれの前記発光部を単位として前記接着剤の周囲を割断する。 （もっと読む）

【課題】封着材料層のコーナー部へのレーザ照射に起因するガラス基板や封着層のクラックや割れ、また封着ガラスの発泡による気密性の低下等を抑制することを可能にした封着材料層付きガラス部材およびそれを用いた電子デバイスを提供する。
【解決手段】ガラス基板３は封止領域５を備える。ガラス基板３の封止領域７上には、封着ガラスと低膨張充填材とレーザ吸収材とを含有する封着材料からなる封着材料層７が設けられている。枠状の封着材料層７は直線部７ａとコーナー部７ｂとで構成されている。封着材料層７はコーナー部７ｂの幅Ｌ₁₂が直線部７ａの幅Ｌ₁₁より広い。 （もっと読む）

【課題】製造不良を抑制して、第１基板と第２基板とを接着することが可能な有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】それぞれ複数の有機ＥＬ素子が設けられ、互いに分離して配置される複数の第１エリアと、前記複数の第１エリアの合間に設けられる第２エリアと、を有する第１基板と、前記第１基板に対向して配置される第２基板と、を備えた有機ＥＬ装置の製造方法が提供される。まず、前記複数の第１エリアのそれぞれに対向する前記第２基板上の領域に第１キャビティ、および、少なくとも一部の前記第２エリアに対向する前記第２基板上の領域に第２キャビティをそれぞれ形成する。次に、大気圧より低い所定の圧力下で、前記第１キャビティの周囲に第１閉空間が形成され、かつ少なくとも１つの前記第２キャビティの周囲に第２閉空間が形成されるように、接着剤を介して、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる。さらに、前記第１基板と前記第２基板とを接着する。 （もっと読む）

【課題】レーザ封着に代表される光加熱封着に適用する際に、広い波長域で十分な光吸収率を有すると共に、封着温度を低温化することを可能にした封着用ガラスを提供する。
【解決手段】封着用ガラスは、酸化物基準のモル％表示で、２７〜３３％のＰ₂Ｏ₅、５０〜７０％のＳｎＯ、０．５〜３％のＴｅＯ₂、０〜１０％のＺｎＯ、０〜５％のＣａＯ、０〜５％のＳｒＯ、０〜５％のＢ₂Ｏ₃、０〜５％のＧａ₂Ｏ₃、０〜３％のＧｅＯ₂、０〜３％のＩｎ₂Ｏ₃、０〜３％のＬａ₂Ｏ₃、及び０〜３％のＷＯ₃を含むガラス組成物からなる。封着用ガラスはレーザ光等の光ビームで加熱する封着工程に適用され、電子デバイス１の封着層６の形成に使用される。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高いガラス溶着体を製造することができるガラス溶着方法を提供する。
【解決手段】 入熱量変化領域Ｒ１において入熱量を漸増させる。このため、エッジ部分Ｅ１及び入熱量変化領域Ｒ１において、ガラス層３やガラス基板４０，５０にクラックが生じることが防止される。しかも、入熱量変化領域Ｒ１に照射領域を初めて通過させるときに、照射領域の移動速度を漸減させる。これにより、入熱量変化領域Ｒ１において溶融再固化領域Ｍ１が末広がり状に形成される。この入熱量変化領域Ｒ１に照射領域を再度通過させることにより、有効部分同士を確実に封止できる。さらに、入熱量変化領域Ｒ２に照射領域を通過させるときに入熱量を減少させる。このため、別のガラス層３に照射領域を進入させるときに、エッジ部分Ｅ１においてガラス層３やガラス基板４０，５０にクラックが生じることが防止される。よって、信頼性の高いガラス溶着体を製造できる。 （もっと読む）

【課題】低温での信頼性に優れる封着性を維持しつつ、封着後のガラス（封着部）の耐候性を向上させた封着用ガラスを提供する。
【解決手段】封着用ガラスは、酸化物基準のモル％表示で、３０〜３３％のＰ₂Ｏ₅と、６３〜６９％のＳｎＯと、０〜３％のＺｎＯと、０．１〜３％のＷＯ₃、ＴｅＯ₂、ＧｅＯ₂、Ｇａ₂Ｏ₃、Ｉｎ₂Ｏ₃、Ｌａ₂Ｏ₃、ＣａＯ、及びＳｒＯからなる群より選ばれる少なくとも１種とを含むガラス組成物からなり、ガラス転移温度が２５０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】酸素及び／または水分浸透が防止された新規構造の有機発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光領域及び非発光領域を具備した素子基板と、発光領域を覆う封止基板と、発光領域上に形成され、素子基板と封止基板との間に介在された第１電極と、封止基板と第１電極間に介在された有機層と、有機層と封止基板間に介在された第２電極と、発光領域の周囲を取り囲んだシーリング部材と、シーリング部材外側の非発光領域上に備わり、シーリング部材の周囲を取り囲んだ第１部分を含み、第１電極と同じ物質からなる第３電極と、を含んだ有機発光装置である。 （もっと読む）

【課題】バリア性、耐屈曲性および各層間の密着性に優れたバリア性積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも１層の有機層と、少なくとも１層の無機層を有し、有機層の鉛筆硬度が２Ｂよりやわらかく、かつ、有機層が、重合性化合物を含む重合性組成物を硬化させてなり、前記重合性化合物の８５重量％〜９９重量％がウレタン（メタ）アクリレートであり、１重量％〜１５重量％がリン酸（メタ）アクリレートあり、かつ、有機層の厚さが、１００ｎｍ〜２０００ｎｍであり、前記無機層が、アルミニウムおよび／または、ケイ素の酸化物もしくは窒化物であるバリア性積層体。 （もっと読む）

【課題】硬化物の透明性に優れ、発光ダイオードやトップエミッション方式の有機エレクトロルミネッセンス素子等の光学デバイスの光取り出し効率及び耐湿性を向上させることができる光学デバイス用封止剤を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する光学デバイス用封止剤であって、前記カチオン重合性化合物は、１分子中に２以上の環状エーテル構造を有するポリフェニル化合物及び／又は１分子中に２以上の環状エーテル構造を有する縮合多環芳香族化合物を含有し、前記光カチオン重合開始剤は、下記一般式（１）で表されるリン中心アニオン部分を有する化合物を含有する光学デバイス用封止剤。
［化１］


式（１）中、ｍは０〜５の整数であり、ｎは１〜６の整数である。 （もっと読む）

【課題】発光特性が良好な発光装置を製造することができる製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】ＥＬ基板１と封止基板９を収容しているチャンバ６０内の内圧を第１の気圧にした状態で、ＥＬ基板１及び封止基板９と接着剤枠１５により、ＥＬ基板１の発光領域Ｒ１を密閉した密閉空間を形成し、チャンバ６０内の内圧を第１の気圧より高い第２の気圧にすることで、ＥＬ基板１と封止基板９の周囲の圧力を接着剤枠１５内の密閉空間よりも高くして、ＥＬ基板１と封止基板９に対して均等に圧力をかけて、ＥＬ基板１と封止基板９を略平行に貼り合わせることを可能とするとともに、貼り合わせにおいて接着剤枠１５を一部押し潰すことで接着剤枠１５内の密閉空間を圧縮して、密閉空間内の気圧を第１の気圧より高くする。 （もっと読む）

【課題】２枚のガラス基板間にスペーサを配置して封止する際に、レーザ封着によるスペーサやガラス基板のクラックや割れ等の発生を抑制することによって、封止性やその信頼性を高めた電子デバイスとその製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスは、第１のガラス基板２と第２のガラス基板３とこれらガラス基板２、３間に設けられる電子素子部とを具備する。第１のガラス基板２と第２のガラス基板３との間は、スペーサ６と第１の封着層７と第２の封着層８とで封着される。第２の封着層８はレーザ光を吸収する第２の封着用ガラス材料のレーザ光による溶融固着層からなる。第２の封着層８はガラス基板２、３の積層方向を含む断面において、第１の封着層７と該積層方向に重ならないように配置されている。 （もっと読む）

【課題】接合強度と気密性を両立した信頼性の高い気密容器の製造方法を提供する。
【解決手段】粘度が負の温度係数を有し、第１および第２のガラス基材よりも軟化点が低い接合材１ａ，１ｄを、第１のガラス基材の上に不連続部分３ａを有する枠状に形成し、第２のガラス基材を、接合材１ａ，１ｄと接触して接合材１ａ，１ｄを押圧するように、接合材１ａ，１ｄが形成された第１のガラス基材に対向配置する。局所加熱光４１の照射は、局所加熱光４１が照射された領域５０と、局所加熱光４１が照射されていない領域５１との境界５２が不連続部分３ａに形成されるように行われるとともに、接合材１ａ，１ｄの、不連続部分３ａに隣接する部分が加熱され溶融して不連続部分３ａを塞ぐことで、第１のガラス基材と第２のガラス基材との間の連続した接合部が形成されるように行われる。 （もっと読む）

【課題】 密閉型の電子デバイスをシール剤により密閉するにあたり、揮発性成分の残留や発生が少ない硬化体を形成することができる重合体、該重合体を含有する組成物、該組成物から形成された硬化体、および該硬化体を備えた電子デバイスを提供する。
【解決手段】 本発明に係る組成物は、下記一般式（１）および（２）で示される繰り返し単位を含む重合体（Ａ）と、二以上の不飽和結合を有する化合物（Ｂ）と、を含有することを特徴とする。
【化１６】


【化１７】
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【課題】安価な表示装置およびそれを用いた電気器具を提供する。
【解決手段】同一の絶縁体上に画素部および駆動回路を含む表示装置において、駆動回路は、並列に接続されたｐチャネル型ＴＦＴ１０４〜１０６および直列に接続されたｐチャネル型ＴＦＴ１０７〜１０９を含む複数のＮＡＮＤ回路を有したデコーダ１００と、三つのｐチャネル型ＴＦＴ１１４〜１１６を含む複数のバッファを有したバッファ部１０１とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ダメージを与えることもなく工程を増やさずに封止を行うことを目的とする。
【解決手段】回路層３４上に発光層４０を含む有機層３８を形成する。端子３２の上方を避けて、有機層３８上に第２電極５０を形成する。端子３２及び第２電極５０を覆うように、接着剤５２を介して第１基板１０に第２基板５４を貼り付ける。第２基板５４を切断して、第２基板５４の端子３２と対向する部分を除去する。有機層３８を形成する工程で、有機層３８の少なくとも一層を、端子３２に載るように形成する。第２基板５４を貼り付ける工程で、接着剤５２を、端子３２の上方で有機層３８の少なくとも一層上にも配置する。第２基板５４の部分を除去する工程で、除去される部分とともに、接着剤５２の接着によって、端子３２上にある有機層３８の少なくとも一層を除去する。 （もっと読む）