【課題】 流量計の校正作業を容易かつ正確に実行することが可能な塗布装置およびこの塗布装置を使用した塗布液塗布方法を提供する。
【解決手段】 塗布液が予め貯留された容器５３は、電子天秤５４上に載置されている。容器５３の上部には、蓋体５６が配置されている。この蓋体５６は、連結部材５８を介してチャンバー５５と連結されており、容器５３の上端からわずかな距離だけ離隔した位置に配置される。校正用支管の先端部は、金属製の細管５７と連結されている。この金属製の細管５７は、容器５３内に浸入し、容器５３に貯留された塗布液中に浸漬している。電子天秤５４は、容器５３およびそこに貯留された塗布液の重量を計測する。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く微細な電界効果トランジスタとその製造方法ならびに製造装置を提供すること。
【解決手段】以下の工程（１）から（３）よりなる印刷工程により前記基板上へラインもしくはスペース最小幅が１から５０μｍであり、印刷位置精度が１００ｐｐｍ以下の機能性膜の形成を行うことを特徴とする電界効果トランジスタの製造方法としたもの。
工程（１） 版の画線部に相当する溝構造部にドクターブレードを用いたインキング法で、機能性材料が溶媒へ溶解もしくは分散した薬液を充填する工程。
工程（２） 転写シリンダーと前記版を接触させ、前記溝構造部の薬液を前記転写シリンダーへ転移させる工程。
工程（３） 前記転写シリンダー上の薬液を前記基板の所定の位置へ転写し、機能性膜の形成を行う工程。 （もっと読む）

【課題】
印画時に滑性層のムラが転写に影響しない高画質な印画ができるベースフィルムを提供すること。
【解決手段】
ポリエステルフィルム（層Ａ）の少なくとも片面に層Ｂを有する積層ポリエステルフィルムであって、ポリエステルフィルム（層Ａ）の厚みが０．５μｍ〜１０μｍであり、層Ｂ側の表面欠点の数が１０個／２５ｃｍ^２以下である積層ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】ノズル毎のインク吐出量のバラツキによって発生する濃度ムラ、かつ視覚的なざらつき感による品質低下がなく、高品質な有機機能性素子を製造できるインクジェットパターン形成装置を提供する。
【解決手段】複数のマトリクス状の隔壁に囲まれた吐出領域が設けられた基板上に、複数のノズルを有するインクジェットヘッドを少なくとも１個用い、吐出パターンデータにより前記ノズルからインクを吐出して濃度ムラを解消した機能層を少なくとも１層形成するインクジェットパターン形成装置において、機能層を形成する際に、吐出パターンデータは、所定の面積からなる任意の領域に存在する開口部のインクの平均量を均一にするための基準データと前記基準データを調整する調整テーブルと多値誤差拡散法によって算出する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板表面に光硬化性材料を含む塗布液を塗布して光照射することで基板上にパターンを形成するパターン形成技術において、ノズル周辺での塗布液の固着を防止し、しかも、塗布された塗布液に確実に光を照射して硬化させることのできる技術を提供する。
【解決手段】基板Ｗの表面Ｗｆに沿って走査移動方向Ｄｓに移動するノズルＮから、光硬化性材料を含む塗布液を吐出させるとともに、ノズルＮに追随するように移動させた光出射部Ｅから光（例えばＵＶ光）を塗布液に照射する。塗布終了位置に到達するとノズルＮからの塗布液の吐出を停止するとともにノズルＮを基板表面Ｗｆから離間する方向に退避させる。一方、光照射部Ｅについては走査移動方向Ｄｓへの移動を継続することにより、塗布液の終端部にまで確実に光照射を行う。 （もっと読む）

【課題】粉末噴射コーティング法又は蒸着法が用いられる積層構造体の製造方法において、誘電体層の誘電特性を向上させる。
【解決手段】本発明に係る製造方法は、積層構造体を製造する方法であって、工程（ａ）、工程（ｂ）、及び工程（ｃ）を有している。製造される積層構造体は、金属製の基材１と、該基材１の表面上に形成された誘電体層とを備えている。工程（ａ）では、粉末噴射コーティング法又は蒸着法を用いて、基材１の表面上に、誘電体層となる成膜層６を形成する。工程（ｂ）では、成膜層６の表面に焼結助剤を付着させる。工程（ｃ）は、工程（ｂ）の後に実行される。工程（ｃ）では、成膜層６に対して熱処理を施すことにより、誘電体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】揮発性溶剤を含む塗布液の塗布において、塗布液の濃度の変動を抑制可能とし、安定した濃度の塗布液をワークに塗布することを可能とする塗布装置、塗布方法および太陽光発電モジュールの製造方法を得ること。
【解決手段】塗布液４を貯留する貯留槽５と、貯留槽５の塗布液４に外縁部の一部を浸漬させて支持され、回転駆動により、外縁部で保持した塗布液４をワークの表面に転写する塗工回転体である第２ローラ２ａと、第２ローラ２ａと対をなし、回転駆動により、外縁部で保持した塗布液４をワークの表面に転写する塗工回転体である第１ローラ１ａと、貯留槽５および塗工回転体を内部に収納するカバー部６と、を有し、揮発性溶剤を含む塗布液の塗布において、カバー部６は、揮発性溶剤の蒸気８を内部に充満させる。 （もっと読む）

【課題】ペーストの塗布高さの測定精度を上げ、塗布製品の品質を向上させる。
【解決手段】ペースト塗布装置１は、塗布対象物Ｗの被塗布面にペーストを塗布する複数の塗布ヘッド３ａと、それらの塗布ヘッド３ａにそれぞれ一体的に設けられ被塗布面の変位を測定可能な複数のレーザ変位計３ｃと、制御を行う制御部とを備える。複数のレーザ変位計３ｃのうち少なくとも一つは光路面が塗布パターンにおける二直線のうち一方の直線に沿うように配置されており、少なくとも他の一つは光路面が二直線のうち他方の直線に沿うように配置されている。制御部は、被塗布面に描画された塗布パターンを形成するペーストの塗布高さを測定するとき、当該塗布パターンにおける直線状のペーストの延伸方向に光路面が沿った状態のレーザ変位計３ｃを直線状のペーストの延伸方向と交差する方向に移動させる制御を行う。 （もっと読む）

【課題】スリットノズルにおける塗布液の漏れを防止する性能を高める。
【解決手段】吐出幅変更手段９は、スリットノズル１０に形成されている幅方向に長い孔１５及びスリット１６に設けられ、幅方向に移動することによりスリット１６からの塗布液の吐出幅Ｄを変更する。吐出幅変更手段９は、孔１５の内壁面１５ａに接触するＯ形の弾性部材４１を有し孔１５を塗布液側とその幅方向外側とに区画するシール本体部１８と、スリット１６内で塗布液が幅方向外側へ流れ出るのを規制すると共に、弾性部材４１よりも硬質であって当該弾性部材４１の外周の一部に端縁部５７が食い込んでいる薄板状のスペーサ１７とを有している。 （もっと読む）

【課題】大型ガラス基板へ高精細なパターンでシール材を高精度に塗布できるようにする。
【解決手段】ペースト塗布ヘッドでは、大容量の親ペースト収納筒２３と小容量の子ペースト収納筒２４とが設けられており、この親ペースト収納筒２３には、多量のペーストが収納されている。子ペースト収納筒２４では、ガラス基板へのペーストパターンの描画時、そこに収納されているペーストがノズル２２から吐出される。子ペースト収納筒２４内でのペーストの収納量が少なくなると、仕切り弁３０が開放されて親ペースト収納筒２３と子ペースト収納筒２４とがペースト終点流路２７を介して連通し、親ペースト収納筒２３内のペーストが子ペースト収納筒２４に補充される。 （もっと読む）

【課題】塗膜の厚さがほぼ均一になり、ゆず肌や透けが発生せず、美麗な表面を得ることができる粉体塗装方法を提供する。
【解決手段】静電ガン１２から圧縮ガスとともに噴射した粉体塗料を被塗装物１３に付着させて、被塗装物１３の表面に塗膜を形成する。静電ガン１２と被塗装物１３との間には、８０ｋＶ以上、１００ｋＶ以下の電圧を印加する。また、静電ガン１２と被塗装物１３との間に流れる電流を、１０μＡ以上、２０μＡ以下する。更に、粉体塗料を噴射するときの圧縮ガスの圧力を、３kgf/cm²以上、６kgf/cm²以下とする。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下に置かれる電子部品にも適用することが可能なマーキングを提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、光硬化性を有しＮ−ビニルカプロラクタムを５質量％以上２０質量％以下の範囲で含有するインク４５を、電子部品である半導体チップ１２へ塗布してマーキングを行なう塗布ステップ（ステップＳ４、Ｓ９）と、塗布されたインク４５へ、積算光量２００ｍＪ／ｃｍ²以上の光を照射する照射ステップ（Ｓ３〜Ｓ６、Ｓ８〜Ｓ１１）と、照射ステップの後、インク４５を１５０℃以上２００℃以下の温度で加熱する加熱ステップ（ステップＳ１５）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルム基材とポリマー層間の密着性を改善でき、かつ、ブロッキングを抑制できる樹脂フィルムの製造方法の提供。
【解決手段】樹脂フィルム基材の少なくとも一方の表面を火炎処理する工程と、前記樹脂フィルム基材の火炎処理された側の表面をドライアイスによりブラスト処理する工程と、樹脂フィルム基材の前記ドライアイスブラスト処理された側の表面にポリマーを含むポリマー溶液を塗布する塗布工程を含み、前記ドライアイスブラスト処理開始時における前記樹脂フィルム基材の表面温度を、樹脂フィルム基材のガラス転移温度Ｔｇ以下に制御することを特徴とする樹脂フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下に置かれる電子部品にも適用することが可能なマーキングを提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、光硬化性を有しＮ−ビニルカプロラクタムを５質量％以上２０質量％以下の範囲で含有するインク４５を、電子部品である半導体チップ１２へ塗布してマーキングを行なう塗布ステップ（ステップＳ４、Ｓ９）と、塗布されたインク４５へ、硬化率９５％以上に硬化するように光を照射する硬化処理ステップ（Ｓ３〜Ｓ６、Ｓ８〜Ｓ１１）と、硬化処理ステップの後、インク４５を１５０℃以上２００℃以下の温度で加熱する加熱ステップ（ステップＳ１５）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】微細な部品の接着をおこなうＭＥＭＳデバイスを製造する工程などにおいて、高精度の制御や印刷技術を用いることなく、数十μｍ程度の微細な接着領域に、塗布量を一定に保ち接着剤を塗布する方法を提供する。
【解決手段】基材面と当該基材面に接着剤が塗布される塗布面を有する基材に対し、接着剤溜まりが形成された膜を有する塗布基材と、塗布面に塗布された接着剤を転着する転着面を有する転着基材と、接着剤溜まりに溜められた接着剤が転写される被接着基材とを備え、塗布面に前記接着剤を塗布する塗布工程と、塗布された接着剤に転着面を接触し、塗布面に塗布された接着剤を転着面に転着する転着工程と、接着剤溜まりに溜められた接着剤を被接着基材に転写をする接着剤転写工程とを備る。 （もっと読む）

【課題】異なる塗工条件に低コストで対応できるとともに、塗工膜の厚みを高精度に管理することができる塗工装置、塗工方法及び電極製造方法を提供すること。
【解決手段】塗工装置は、基材１の表面に塗工材２を塗工する塗工ダイと、塗工ダイの上流側に設けられ塗工材２のビード２ａ上流側を減圧する減圧用スリットとを有する。塗工ダイは、上流側ブロック２１と下流側ブロック２５とを有し、上流側ブロック２１と下流側ブロック２５との間には、塗工材２を吐出するための塗工用スリット２６が形成される。上流側ブロック２１は、上流側から順に第１のパーツ２２、第２のパーツ２３及び第３のパーツ２４に分割形成される。第２のパーツ２３のリップ面２３ａは、第１のパーツ２２のリップ面２２ａ及び第３のパーツ２４のリップ面２４ａより凹んだ位置に配置されて、第２のパーツ２３のリップ面２３ａを底面とする凹部２７が形成される。 （もっと読む）

【課題】コールドスプレー法を用いてステンレス基材に金属皮膜を形成させた積層体を製造する場合に、ステンレス基材と金属皮膜との間の密着強度が高い積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の積層体１０の製造方法は、ステンレス基材１を、金属皮膜２の材料の融点に対する比率が．４０以上０．６５以下の温度であって、かつステンレス基材１の融点に対する比率が０．５以下の温度に加熱し、加熱したステンレス基材１の表面に、金属皮膜２の材料である材料粉体を該材料粉体の融点より低い温度に加熱されたガスとともに固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって金属皮膜２を形成する。 （もっと読む）

【課題】所定のパターン形成予定部に対応した良好なパターン形成をすることができるパターン形成装置及びパターン形成方法を提供することである。
【解決手段】実施形態のパターン形成方法は、インクジェット方式により対象物のパターン形成予定部の周りに撥液性を有するコーティング材を塗布する表面処理工程と、前記表面処理工程の後にインクジェット方式により前記対象物の前記パターン形成予定部にパターン形成用材を塗布するパターン形成工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、流体収容パックの大容量化に対応可能な流体噴射装置を提供する。
【解決手段】プリンタ１０は、印刷用紙９００に対してインクを吐出する印刷機構部５０と、印刷機構部５０を収容した本体筐体２０と、噴射用のインクを収容したインクパック３１０と、回動軸３５０を中心に回動して開閉可能に本体筐体２０に軸着され、インクパック３１０を収容した上部筐体３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】大面積化が容易な、光透過性及び基材密着性の高い反射防止膜を提供する。
【解決手段】基材上に、厚み方向において該基材に最も遠い側から該基材に最も近い側に向かって可視光領域の屈折率が１．０から２．５の範囲で連続的に大きくなる屈折率傾斜膜を有し、可視光領域の透過率が７０％以上の反射防止膜の製造方法であって、
屈折率が異なる少なくとも２種の無機材料をインクジェット法により前記基材上に吐出して前記屈折率傾斜膜を形成する、反射防止膜の製造方法。 （もっと読む）