荷電粒子ビームとレーザ・ビームとを一緒に使用して、基板をマイクロ機械加工する。第１のビームは、加工物のある領域の状態を変化させ、第２のビームは、状態が変化した材料を除去する。一実施形態では、イオン・ビームが、光子吸収性の欠陥を生成して、局所アブレーションしきい値を低下させ、レーザ・ビームが、イオン・ビームによって画定されたある領域の材料を除去することを可能にする。レーザ・ビームと荷電粒子ビームの組合せは、レーザ・ビームによって提供される高いエネルギーのために、荷電粒子ビームのスポット・サイズと同等のサイズのフィーチャを、荷電粒子加工よりも大きなミリング速度で形成することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】加工を施す予定のワーク加工面を全て走査することなく、ワーク加工面からの加工位置を均一にし得る品質の高い加工を効率よく行えるようにする。
【解決手段】ワーク２００上の複数のサンプリング位置Ｓ_ｉｊ（Ｓ_２１，Ｓ_２２等）で各々ワーク加工面のＺ座標を検出し、これら複数のサンプリング位置Ｓ_ｉｊにおけるＺ座標と各加工予定位置、例えば交点Ｐ_ＡのＸ，Ｙ座標とに基づく演算処理で、加工予定位置、例えば交点Ｐ_Ａにおけるワーク加工面のＺ座標Ｚ_Ａを算出して把握できるようにした。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの照射位置の誤差を簡便に較正できるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】ビームＬの光軸をガルバノスキャナ１１、１２を介して変化させ所望の目標照射位置にビームＬを照射するレーザ照射装置１と、被加工物の設置台４に設けられビームＬの実際の照射位置を検出するビーム検出センサ２と、ビーム検出センサ２を移動させて目標照射位置近傍に位置づけるＸＹステージ３とを具備するレーザ加工機０を構成した。レーザ照射装置１に指令した目標照射位置とビーム検出センサ２で検出した実際の照射位置との誤差に基づき、加工時にその目標照射位置に照射するためにレーザ照射装置１に与えるべき指令の補正量を決定することができる。 （もっと読む）

これらの問題によりよく対応するために、１つ又は複数の特性が、工作物（２８）から測定される。前記測定情報は、ルックアップテーブルから好適な所定のレーザ加工レシピを選択するのに使用される。次に、レーザ加工レシピは、工作物（２８）を加工するのに使用される。 レーザ加工レシピのルックアップテーブルは、理論的な計算から、操作者による試行錯誤から、後処理検査を有する自動化された組織的なレシピ修正プロセスから、あるいは、これらまたは他の方法のある組合せから構築することができる。自動化されたプロセスは、操作者エラーを低減することもでき、工作物特性の簡便な追跡に備えて測定値を保存してよい。 （もっと読む）

【課題】３枚の鋼板を重ねて溶接する場合であっても高品質の溶接をする。
【解決手段】３枚の鋼板２０１、２０２、２０３を重ね合わせて溶接する溶接装置であって、３枚の鋼板の内重ね合わせ方向の中間に位置する鋼板２０２のみを固定する中板保持ピン５４Ａ、５４Ｂと、３枚の鋼板の内重ね合わせ方向の両側に位置される鋼板２０１、２０３を、中間に位置する鋼板２０２に対してそれぞれ一定の隙間を維持するように押圧する上板押さえピン５４、下板押さえピン５６と、両側に位置する鋼板２０１、２０３を中間に位置する鋼板２０２に対してレーザー溶接するレーザー照射装置３０と、上板押さえピン５４、下板押さえピン５６で押圧するそれぞれの両側に位置する鋼板２０１、２０３の押圧力を調整する一方、レーザー照射装置３０の動作を制御する溶接制御装置３００と、を有する。 （もっと読む）

【課題】デバイス領域とそれを囲む外周余剰領域の表面高さが異なっていても、アブレーションを起こすことなく内部にストリートに沿って変質層を形成することができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ表面に格子状に配列されたストリートによって区画されたデバイス領域とそれを囲む外周余剰領域とを有し、デバイス領域の表面が外周余剰領域の表面より高く形成されているウエーハ内部に、ストリートに沿って変質層を積層形成するレーザー加工方法であって、ウエーハ表面側から外周余剰領域とデバイス領域の内部に集光してレーザー光線を照射する第１の変質層形成工程と、外周余剰領域の表面付近に集光点が位置付けられる場合には外周余剰領域にはレーザー光線を照射せず、デバイス領域の内部にレーザー光線の集光点を位置付けてデバイス領域にレーザー光線を照射しストリートに沿って変質層を形成する第２の変質層形成工程とを含む。 （もっと読む）

レーザで被加工物を加工することは、第１のパルス繰り返し周波数でレーザパルスを発生させることを含む。前記第１のパルス繰り返し周波数は、前記加工物に対してビーム送達座標を位置合わせするために、ビーム位置決めシステムと１つ又は複数の協働するビーム位置補償要素とを調整するための基準タイミングを提供する。本方法はまた、前記第１のパルス繰り返し周波数より低い第２のパルス繰り返し周波数で、選択的に前記レーザパルスのサブセットを増幅することを含む。前記サブセットに含まれるレーザパルスの選択は、前記第１のパルス繰り返し周波数と前記ビーム位置決めシステムから受け取る位置データとに基づく。本方法は、前記加工物上の選択されたターゲットに前記増幅されたレーザパルスを向けるように、前記１つ又は複数の協働するビーム位置補償要素を使用して、前記ビーム送達座標を調整することを更に含む。 （もっと読む）

本発明は耐熱超合金から成るワーク（９）を溶接する溶接装置に関する。この装置は、ワーク表面（１０）に入熱領域（１１）を発生するための熱源（３）と、入熱領域に溶加材（１３）を供給するための供給装置（５）と、熱源（３）と一方では供給装置（５）との、他方ではワーク表面（１０）との相対運動を発生するための移送装置（１５）とを有している。この溶接装置はさらに、材料の凝固時における冷却速度が少なくとも８０００ケルビン温度／秒であるように溶接出力並びに入熱領域（１１）の直径が調整されるように相対運動を実施する制御プログラムを備えた制御装置（１７）を有している。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光を集光して加工対象物を効率よく加工する。
【解決手段】 レーザ加工装置１は、複数の加工対象物に対して、高さを揃えて配置した加工対象物５０に対し、照射位置を走査しながらレーザ光を照射してレーザ加工を行うレーザ加工装置であって、レーザ光を出力するレーザ光源１０と、レーザ光源１０から出力されたレーザ光を反射する、反射方位が可変であるミラー２０と、ミラー２０におけるレーザ光の反射位置が前焦点位置となるように配置され、光軸方向が加工対象物の配置された平面に垂直であり、ミラー２０により反射されたレーザ光を集光するレンズ３０と、レンズ３０と加工対象物５０との間に設けられ、レンズ３０から出力されたレーザ光を入力し、レーザ光の入力する位置に応じてレンズ３０から出力されたレーザ光の主光線方向に対して異なる方向へ前記レーザ光を出力する集光方向変更手段４０とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 微細加工を目的としたレーザー加工装置において、高アスペクト比５以上の穴加工は加工径が一定にならないことや、貫通しない穴加工など実現が容易で無い加工が課題であった。
【解決手段】 レーザービームを偏芯させる手法において、偏芯の基点と集光レンズの位置、および、集光レンズの焦点距離を一定の位置関係に配置することによる偏芯手法と、加工により生じる蒸散物を除去する手法により、貫通しない高アスペクト比の穴加工を実現するレーザー加工手法を提供する。 （もっと読む）

【課題】レーザビーム（４）が部品表面に部品材料が気化され孔（２）が形成されるように照射される、部品（２）に孔（２）を製造する方法に関し、これを、レーザビームとの相互作用により孔壁面の損傷が生じないように改良する
【解決手段】複数の製造工程でそれぞれ孔（２）の部分体積（２ａ、２ｂ）がレーザビーム（４）による孔（２）の孔壁面（３ａ、３ｂ）の切除加工によって除去され、そのレーザビーム（４）は、レーザビーム（４）が被切除加工孔壁面（３ａ、３ｂ）と８°以上の角度を成すように方向づけられている。 （もっと読む）

【課題】溶接の歩留まりを向上でき、かつ接合体の反りを抑えることができる金属材の接合方法を提供する。
【解決手段】このレーザ溶接方法では、枠部材１４の端部１４ａに比べてヒートマスが十分に大きい外板１１の平坦部１１ａ側からレーザビーム３５を照射する。このため、平坦部１１ａにはレーザビーム３５による十分な入熱が生じ、レーザビーム３５の照射位置３７が端部１４ａの位置から多少ずれたとしても、平坦部１１ａに入熱した熱が端部１４ａに伝達して好適な溶接部２２が形成される。したがって、このレーザ溶接方法では、レーザビーム３５の照射位置３７の許容範囲を拡大でき、溶接の歩留まりの向上を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】レーザスポットの位置と加工目標位置との誤差を効果的に抑制することが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置Ｍは、加工領域上の加工目標位置を、座標系の座標位置に割り付ける割付部と、指定座標位置が前記加工目標位置として割り付けられた場合に、当該指定座標位置に対応付けられた補正データに基づき前記ガルバノミラーの回動位置を補正して、前記レーザスポットの位置と前記加工目標位置との誤差を抑制する補正部と、を備え、レーザスポットＳの位置と加工目標位置との誤差を抑制するための補正データが対応付けられた指定座標位置Ｑ，Ｑ同士の間隔が、座標系内において基準位置Ｏに近い領域よりも遠い領域の方が狭い構成である。 （もっと読む）

【課題】基板Ｗの移動に必要なスペースをなるべく小さくしつつ、基板を観察位置から加工位置に移動させる際における回転精度の悪化を防止し、及び、傾きのずれの発生を防止できるようにすること。
【解決手段】精密電子デバイス用被加工物を支持可能な第１支持部２２と、第１支持部２２を回転させる第１回転機構部２６と、第１支持部２２を観察エリアＥ１から加工エリアＥ２に向けて及びその逆向けに移動させる第１搬送機構部３０とを備える。同様構成の第２支持部４２と、第２回転機構部４６と、第２搬送機構部５０とを備える。観察エリアＥ１には観察系装置６０が設けられ、加工エリアＥ２にはレーザー照射装置７０が設けられる。観察エリアＥ１における回転調整処理及び加工エリアＥ２におけるレーザー加工処理の並列的な処理終了後、基板Ｗが異なる高さ位置ですれ違う状態で、互いに逆方向に移動する。 （もっと読む）

【課題】焼結セラミック及び他の硬質及び／又は厚肉材料をレーザ加工する方法を提供する。
【解決手段】この方法は、被加工部材をレーザビームで、前記被加工部材の切り出し領域内の平行レーザ経路のシーケンスに沿ってスクライブする工程を含む。前記スクライブする工程では、前記レーザビームが前記シーケンスに沿って進むにつれて広くなる切断溝を前記切り出し領域に形成する。前記シーケンスは、屑を前記レーザ経路群から離れるように誘導してスループットを向上させ、そして高品質開口部が前記被加工部材に形成されるように、前記切り出し領域の内側部分から始まり、そして前記切り出し領域の外側端面で終わる。高品質構造体を前記被加工部材から切り出すこともできる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、軸方向に延びる複数のパイプ部材を備える自動車のフレーム構造及びその製造方法において、確実に軸方向に座屈変形を生じるようにパイプ部材を結合して、常に大きな衝突エネルギーの吸収量を得ることができるフレーム構造、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】レーザー発振機２９によって発生させたレーザーを、照射ヘッド２７に供給して、照射ヘッド２７からレーザーＬを照射する。この照射されたレーザーＬは、ミラー２０で反射させられ、円筒パイプ１１Ｃの内部から接合部位を加熱して溶接する。 （もっと読む）

被加工物（１１０）の加工面（１０８）上のターゲット位置（１０６）における小さい特徴形状をレーザ加工する。ビーム経路に沿って伝播するレーザビーム（１０４）は、小さい特徴形状を加工するために、加工面上のターゲット位置に入射するように方向付けられる。加工面上にレーザビームを収束するように寸法決めされたフォーカスレンズ（１１２）は、小さい特徴形状をレーザ加工し、これによって、被加工物からフォーカスレンズに向かってターゲット材料が排出されるようにビーム経路内の加工面から短い作動距離（ｘ１）に設定される。フォーカスレンズと、加工面との間に配設された犠牲保護部材（１１４）は、フォーカスレンズによって集光され、加工面に入射するレーザビームを、顕著な歪み又は吸収なしで透過する。犠牲保護部材は、十分な量の排出されたターゲット材料が、フォーカスレンズに到達し、フォーカスレンズを汚染することを防止するように排出されたターゲット材料を遮蔽する。 （もっと読む）

【課題】ワークの位置の調整が容易であるとともに、焦点位置に対するワークのずれ方向を作業者が直感的に認識できるレーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】ガイド光を出射するガイド用光源と、収束レンズの中心軸方向に対して傾いた角度でスポット光を出射してワーク上に第１の可視光スポットを投射する可視光スポット用光源と、ワーク位置調整モードが選択されている場合はガイド光でワーク上に位置指標５１及び位置情報（「０」、「５」など）を投射するとともに位置指標５１に対応する位置のレーザ光の焦点位置に対するずれ方向に応じた位置にワーク図形５３及び装置図形５４をそれぞれ投射するガルバノスキャナと、を備え、ワークが中心軸方向に移動することにより、ワークの加工面の位置に対応する位置指標５１上に第１の可視光スポットが投射される。 （もっと読む）

【課題】レーザ反射率の高い金属同士のレーザ溶接に低出力のレーザを用い、突合せや重ねのギャップがあっても安定して溶接可能なレーザ溶接構造を提供する。
【解決手段】第１部材と第２部材とを重ね合わせてなる重ね合わせ部を有するレーザ溶接構造であって、第１部材は、重ね合わせ部に先端面を有し、先端面を重ね合わせ部の接触面と続く第２部材の表面に対して略１３５度の角度に形成し、第１部材の先端面が受光するレーザ光の照射位置は、先端面に対して略垂直方向である低出力レーザの溶接構造である。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で高速な走査が実行できるレーザビーム加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光をスポットビーム状にして照射する照射手段１と、照射手段１を回動する第１の回動駆動手段３と、照射手段１、第１の回動駆動手段３、及び第１の回動駆動手段３の支持手段８を一体とした部材を回動する第２の回動駆動手段６とを備え、第１の回動駆動手段３の回動中心軸線３Ａと、第２の回動駆動手段の回動中心軸線７Ａとは一点で交差するように構成する。 （もっと読む）