【課題】複数の鋼板を重ね合せた構造部材のレーザ溶接において、構造部材に、目立った溶接変形を生じさせることなく、鋼板重ね部に耐遅れ破壊性に優れた溶接部を形成する。
【解決手段】湾曲した複数の鋼板を重ね合せた構造部材の鋼板重ね部にレーザ光を照射して溶接部を形成する重ねレーザ溶接方法において、（ｉ）下記式（１）を満たす曲率で湾曲した複数の鋼板を重ね合せ、（ii）鋼板重ね部に、レーザ光を、湾曲方向に移動させて照射し、耐遅れ破壊特性に優れた溶接部を形成する。
１．２×（１／Ｒi）≧１／Ｒo≧１．０５×（１／Ｒi） ……（１）
１／Ｒo：曲率半径方向の外側に配置する鋼板の曲率
１／Ｒi：曲率半径方向の内側に配置する鋼板の曲率 （もっと読む）

【課題】大型基板を高精度に分断させることができて、加工効率、及び加工精度の向上を実現することができるようにする。
【解決手段】
ステージにセットされている大型基板１１０の予め設定されている分断予定ライン３１に沿って、超短パルスレーザ光を照射するレーザ光照射装置２０と分断予定ライン３１上にスクライブラインＬを形成するスクライブカッタ２５とを備え、レーザ光照射装置２０から照射された超短パルスレーザ光にて分断予定ライン３１の板厚方向内部に改質領域Ｓを形成し、分断予定ライン３１に沿ってスクライブカッタ２５を所定圧で押接しながら移動させて、分断予定ライン３１の板厚方向に改質領域Ｓに到達する浸透性の高い垂直クラックＫを発生させる。 （もっと読む）

【課題】ガラスなどの基板の良好な割断を目的として、超短パルスレーザによって経済的に加工する方法と装置を提供する。
【解決手段】
以下の方法により、基板の表面または内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、基板のオモテ面からウラ面にわたって、好ましくは連続的な、自己収束効果による複数の空洞を形成する。
（１）基板に対して透明な波長を有する、超短パルス幅のレーザ光を発生させて出射し、出射したレーザ光を分割する。（２）分割されたレーザ光のそれぞれを、入射する側の基板表面（オモテ面）から異なる距離にある、基板の切断予定線に沿って離間して整列される複数集光点に集光させる。（３）基板の切断予定線に沿って、基板に対して複数集光点を相対的に移動させる。この際、基板のオモテ面とは反対側の面（ウラ面）に近い位置に形成された集光点が先に走査されるようにする。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの出力エネルギーを制御することなく、溶接箇所の任意の位置における溶接部材間の溶接強度を向上させるとともに、溶接不良を防止し得る、レーザ溶接方法、レーザ溶接装置、および溶接部材を提供する。
【解決手段】レーザ溶接方法は、重ね合わせられた複数の部材７０、８０を溶接する溶接軌跡２７に沿う第１の走査方向２７にレーザビームを走査しつつ、部材に対して相対的にレーザビームＬを移動して第１の走査方向と交差する第２の走査方向２８にレーザビームを走査することによって第１の走査方向に沿って形成される溶接ビード３５の少なくとも一部に、第２の走査方向に拡大された溶接ビードの拡大部３９を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＧａＮ系半導体ウエハをチップへと分断するための新たな方法を、ＧａＮ系素子の製造方法に対して提供すること。
【解決手段】ウエハー基板１の一方の面１ａ上に、分断後にＧａＮ系素子として機能する素子部を形成し、ウエハー基板１の裏面１ｂの側または上面１ａの側から、該基板の内部に集光点を合わせてレーザ光Ｌを照射し、分断予定ライン３に沿ってウエハー基板１の内部に、分断に利用可能な改質領域４を形成し、その後、ウエハー基板の他方の面を研削および／または研磨してその厚さを薄くし、先の領域４を利用してチップへと分断する。改質領域４は、基板を研削・研磨しても、除去されない深さに形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いたレーザ突き合わせ溶接において、溶接部の凹みを抑制するとともに、溶接の効率を低下させることなく、良好な溶接品質を得ることができるレーザの溶接方法、およびレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】鋼板１、２の端部を突き合わせて突き合わせ部を形成し、複数の発振媒体から構成される発振機１１から放出され、光ファイバ１２により伝送され、光学系１３で集光されたレーザビームを、突き合わせ部に照射して鋼板を溶接する方法であって、レーザビームは、鋼板の表面において、１つのビームスポットまたは溶接線方向に並列した２つの円形状のビームスポットが形成されるように集光され、鋼板の表面におけるビームスポットの溶接線方向の総長さＬ、Ｌ’、Ｌ’’が溶接線に直交する方向のビームスポット幅Ｗ、Ｗ’、Ｗ’’より大きくなる関係を有してビームスポットが溶接線に沿って移動することにより溶接することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面に絶縁膜と機能膜からなる積層体によって複数のデバイスが形成されたウエーハを、デバイスに損傷を与えることなく複数のデバイスを区画するストリートに沿って効率よく加工することができるウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブルを往路方向に移動しつつ第１のレーザー光線照射手段によりウエーハのストリートに沿って積層体１０１に遮断溝１１０を形成して積層体を除去する往路遮断溝形成工程と、チャックテーブルを復路方向に移動しつつ往路遮断溝が形成されたストリートに隣接するストリートに沿って積層体に第１のレーザー光線照射手段で往路遮断溝を形成すると共に、積層体がすでに除去された往路遮断溝に沿って第２のレーザー光線照射手段により分割溝を形成する復路遮断溝形成工程兼分割溝形成工程を繰り返す。 （もっと読む）

【課題】 複数のレーザ光の加工領域が移動方向に重なったりレーザ光の加工領域の間に空きが生じたりしないようにする。
【解決手段】 固定治具１０にセットされた溝加工対象物ＯＢに、レーザ加工により予め１本の溝Ｔを形成する。次に、精密移動ステージ１２を移動させながら反射光信号生成回路１２０から非加工用のレーザ光の反射光信号を取り込み、その信号強度の推移に基づいて第１光加工ヘッド２１のレーザ光照射により溝Ｔを検出したときの移動量Ｆ１と、第２光加工ヘッド２２のレーザ光照射により溝Ｔを検出したときの移動量Ｆ２との差から２つの光加工ヘッド２１，２２の照射間隔Ｂｔを算出する。実際のレーザ加工時においては、この照射間隔Ｂｔに基づいて、第１光加工ヘッド２１のレーザ光の照射停止タイミングを設定する。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜と機能膜が積層されたウエーハをストリートに沿って効率よく加工する方法を提供する。
【解決手段】第１のレーザ光線照射手段と第２のレーザ光線照射手段とを有し、第１のレーザー光線照射手段を作動しつつチャックテーブルを第１の方向に移動してストリートの中心より幅方向片側に偏倚した位置に積層体１０１を分断する第１の遮断溝１１０ａを形成する第１の遮断溝形成工程と、第１のレーザー光線照射手段を作動しつつチャックテーブルを第１の方向とは逆の第２の方向に移動してストリートの中心より第１の遮断溝と反対側に偏倚した位置に積層体１０１を分断する第２の遮断溝１１０ｂを形成するするとともに第２のレーザー光線照射手段を作動してウエーハのストリートに形成された第１の遮断溝１１０ａと第２の遮断溝１１０ｂの中間部に沿って積層体１０１および基板１００に分割溝１１１を形成する第２の遮断溝形成工程兼分割溝形成工程を含む。 （もっと読む）

【課題】安価な装置によって認識率の高い２次元コードのマーキングを短時間で行なうことができるマーキング装置およびマーキング方法を提供する。
【解決手段】本発明のマーキング装置１は、複数のファイバレーザモジュール２、コネクタ６、複数の光ファイバ１２、移動装置１４および制御手段１５からなる。ファイバレーザモジュール２は２次元コードＣのどちらか１次元のセルＣａの個数分だけあり、光ファイバ１２の出光端１０ａは、その１次元方向に配列されている。移動装置１４は、光ファイバ１２の出光端１０ａの列と直交方向ＭＤにワークＷを移動させる。これより、光ファイバ１２の出光端１０ａからレーザ光ＬＺが出光すれば、２次元コードＣがワークＷにマーキングされる。 （もっと読む）

光学システムは，あるフィールド内における選択可能な位置にレーザ・ビームを方向付けるようにそれぞれが配列された複数の選択的方向可変ミラー（38），上記複数の選択的方向可変ミラーの方向を感知するように動作し，かつ複数のミラー方向出力を提供するように動作する複数のミラー方向センサ(45)，および上記複数の選択的方向可変ミラーを自動的に較正する自動較正サブシステム(47)を備え，上記自動較正サブシステム(47)は，レーザ・ビームの照射による光学的に視認可能な指標を提供し，書換可能でありかつ光学的に視認可能な複数の基準マーキング（54，56）を有するターゲット(40)，上記ターゲットを選択的に位置決めするターゲット・ポジショナ(42)，上記レーザ・ビームの照射後の上記ターゲットを検視し，かつ複数のレーザ・ビーム照射出力を提供するように動作する光学センサ（44），および較正出力を提供するように動作する相関器（36）を備える。
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【課題】被加工物を加工精度良く迅速に加工させることができるレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】ガルバノスキャナによってレーザ光を被加工物上の照射位置へ導き、加工穴となるレーザ光の照射位置にパルス型のレーザ光を出射してバーストショット加工を行なうレーザ加工装置において、レーザ光の照射位置が目標の照射位置に到達した後のガルバノスキャナ６Ａ，６Ｂの残留振動周波数に同期してパルス型のレーザ光を出射するよう、レーザ発振器１によるレーザ光の照射タイミングを制御する制御部１１を備える。 （もっと読む）

レーザ（22）を動作させて，ビーム・パルスがあるトータル・エネルギーを有する単一の出力ビーム（24）を生成し，上記単一出力ビームを時間の流れの中で複数のビーム（41）に分割し，複数のビームを基板上の複数の穿孔位置（209，210，212，214，216，218，220，222）に当てる，種々同時性をもって基板（44）にレーザ穿孔を行う方法であって，上記トータル・エネルギーの第１の割合のパルス・エネルギーを有する上記複数のビームのうちの対応する複数のビームを用いて複数孔の第１の部分を同時穿孔し，その後，上記第１の割合と異なる上記トータル・エネルギーの少なくとも第２の割合を占めるパルス・エネルギーをそれぞれが有する上記複数のビームの少なくとも１つのビームを用いて，上記複数孔の少なくとも１つの孔の少なくとも１つの第２の部分を穿孔する方法を提供する。
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【課題】低融点金属メッキが形成された複数の金属板の重ね合わせ部の溶接対象部にレーザ光を照射して重ね合わせ部の隙間の大きさにかかわらず溶接品質に優れ且つ安定した溶接を効率良く行えるレーザ溶接方法。
【解決手段】複数の鋼板１６，１７を重ね合わせ部２５において、第１工程において溶接対象部１４の全域を予熱可能な「×」型溶接パターン１８となるようにレーザ溶接して溶接対象部１４の全域の亜鉛メッキを蒸発除去する。次に第２工程において「×」型溶接パターン１８により溶接対象部１４の全域が予熱された状態で、「×」型溶接パターン１８の外側端部を通過する「○」型溶接パターン１９となるようにレーザ溶接し、溶接パターン溶接時の溶融金属量が増加して鋼板１６，１７の重ね合わせ部２５の隙間が大きい場合でも安定して溶接接合を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス薄板に対して複雑な３次元微細加工を施すことが可能であり、且つ、簡単に加工できる３次元加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ吸収剤３０が被着されたガラス薄板２０の加工箇所にレーザ２２を走査して、前記ガラス薄板をレーザの走査位置で曲げる。レーザ光２２を吸収したガラスは軟化して膨張し、ガラス表面が盛り上がる。この盛り上がった部分が冷めて収縮するときの表面張力でガラス薄板２０が屈曲する。この３次元加工方法では、ガラス薄板を直線的に折り曲げたり、球面形状に湾曲させたり、円筒や波形状に成形するなど、複雑な３次元形状に成形することができ、また、このガラス薄板への微細加工を簡単に実施することができる。
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【課題】Ｔ字継手部を備えた溶接形鋼をレーザー溶接法で製造するに際に、溶接部に窪みがなく、接合強度の高い溶接形鋼を簡便な方法で製造する。
【解決手段】いずれも鋼板からなるフランジ材１にウェブ材２の端部を垂直に押し当てたＴ字状継手部をレーザー溶接して溶接形鋼を製造する際、ウェブ材２の端部をフランジ材１に押圧しつつ、ウェブ材端部の接合部３にレーザー光４を照射する。
レーザー光４は、フランジ材１に対する傾斜角度αを３０度以下にして照射することが好ましい。
この溶接方法は、フランジ材及びウェブ材として、Ｚｎ系めっき、好ましくはＺｎとＡｌを含む合金めっき、さらに好ましくはＺｎとＡｌ及びＭｇを含む合金めっきが施されためっき鋼板を用いた溶接形鋼の製造に適用される。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ加工装置は、被加工物２に向けて噴射ノズルから液体を液柱Ｗにして噴射するとともに、該液柱を導光路として該液柱内にレーザ光Ｌを導入して上記被加工物に照射し、被加工物に所要の加工を施すようになっている。上記レーザ光Ｌの光軸は、噴射ノズルの中心線Ｏからノズル直径の１／５〜１／１０の範囲Ｄ内でずらして設定されている。
【効果】 レーザ光Ｌの光軸を上述した範囲Ｄ内でずらして設定することにより、レーザ光のエネルギー損失を可及的に防止しながら、液柱内で均質な強度分布が得られる。これにより、被加工物に溝を形成する作業や被加工物に被覆された皮膜を除去するような作業を効率的に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】マーキングに要する時間を短縮し、ソフトウェアで簡便に制御方法を構成できるレーザーマーキング方法とその装置を提供すること。
【解決手段】Ｑスイッチ素子４と高周波電力制御回路を備えた発振器３から出力されるレーザパルス光をレーザスキャナ６を用いて被加工物上で２次元的に走査してマーキングを行うに際し、Ｑスイッチ素子を制御する高周波電力とレーザスキャナのポジショニングを同時に制御することによりファーストパルスを抑制するために必要な時間を削除又は削減し、マーキング時間を短縮する。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の縁部の位置を精度よく検出する。
【解決手段】ＡＦ用レーザ光をレンズを介して照射しながら、加工対象物１のエッジｘ１を跨ぐように、ＡＦ用レーザ光をエッジ検出ライン１５ａに沿う方向に移動させるのに併せ、ＡＦ用レーザ光の反射光を受光して変位信号を求め、変位信号が一定になるように駆動ユニットに電圧信号を入力してレンズを光軸方向に沿って駆動させる。そして、電圧信号の変化に基づいてエッジｘ１の位置を検出する。ここで、ＡＦ用レーザ光がテープ２１１上から加工対象物１上に乗り上げたとき、反射面がテープ面２１１ａからレーザ光照射面３となることから、反射面の位置が大きく変化するため、電圧信号が大きく変化する。また、変位信号は受光した反射光の全光量で正規化されて反射光の全光量の相対値として求められているため、電圧信号は反射光の光量によらないものとなっている。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射位置を補正するための装置の小型化を可能にし、なおかつ、高精度に照射位置を補正できるようにする。
【解決手段】複数の光センサ１０４を配置した検出面１０５を有する照射位置検出装置１０３を、レーザ加工対象物が配置されるワーク面５１上に配置し、前記検出面１０５をレーザ光４５によって走査し、前記検出面１０５の光センサ１０４が前記レーザ光４５によって照射されたときの前記レーザ光４５の照射目標位置と前記光センサ１０４の位置とに基づいて、前記レーザ光４５の照射目標位置と照射位置とのズレを補正する照射位置補正方法において、前記ワーク面５１上での前記照射位置検出装置１０３の配置位置を、少なくとも１或いは複数の前記光センサ１０４が重なり合うように規定し、重なり合うべき前記光センサ１０４から得られた照射目標位置の測定値のズレに基づいて、前記配置位置の各々での前記光センサ１０４の位置のズレを補正する。 （もっと読む）