【課題】装置の大型化・複雑化を招くことなく、マイクロクラックやカレット等の発生を最小限に抑えながら、脆性材料基板を割断する方法を提供すること。
【解決手段】ガラス基板１の一方面の、割断予定線１１の割断開始端Ａｓにカッターホイール２で初期亀裂３１を形成する。次に、ガラス基板１の初期亀裂３１を形成した面と反対側面の、初期亀裂３１と対向する部分をブレークローラー４で押圧し、初期亀裂３１を基板厚み方向に進展させて、反対側面に至る初期貫通亀裂３２とする。そして、初期貫通亀裂３２から割断予定線１１に沿ってレーザビーム５１を相対移動させながら照射して、ガラス基板１を溶融温度未満で加熱し、これにより基板に生じた熱応力によって、初期貫通亀裂３２を割断予定線１１に沿って進展させて、ガラス基板１を割断予定線１１で割断する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光による加工を高速で行うことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、基台２と、基台２上にＸ方向に往復動可能に支持されたテーブル３と、テーブル３をＸ方向に往復動させる第１の駆動機構４と、レーザ光を出射するレーザヘッド５と、レーザヘッド５をＹ方向に移動可能に支持するレーザヘッド支持部６と、レーザヘッド５をＸ方向に駆動する第２の駆動機構７と、を備える。ワークＷが載置されたテーブル３をＸ方向に往復動させながら、レーザヘッド５をＹ方向へ所定量ずつ間欠的に移動させる。 （もっと読む）

【課題】搬送される基板の動きに追従してマイクロレンズアレイを移動してレーザ光の照射位置精度を向上する。
【解決手段】マトリクス状に設定されたＴＦＴ形成領域の縦横いずれか一方の配列方向に基板を搬送しながら撮像手段により基板表面を撮像し、該撮像画像に基づいて基板表面に予め設定されたアライメントの基準位置を検出し、複数のＴＦＴ形成領域に対応して基板の搬送方向と交差する方向に複数のレンズを配置した少なくとも一列のレンズアレイを基板の搬送方向と交差方向に移動して、レンズアレイのレンズと基板のＴＦＴ形成領域とをアライメント基準位置を基準にして位置合わせし、基板が移動してＴＦＴ形成領域がレンズアレイの対応レンズの真下に到達したときにレンズアレイにレーザ光を照射し、複数のレンズによりレーザ光を集光して各ＴＦＴ形成領域のアモルファスシリコン膜をアニール処理する。
【選択図】図６

（もっと読む）

【課題】装置自体の発熱や環境温度変化によりｆθレンズの温度が変化する場合でも、制御装置側の処理負担が小さく、加工形状や加工位置精度に優れるレーザー加工機を提供すること。
【解決手段】加工に先立ち、ｆθレンズ９の温度を測定する。ＮＣ制御装置では、ｆθレンズ９の温度よりワークディスタンスの補正量と、加工焦点距離の補正量を計算する。ワークディスタンスは、ｆθレンズ９の光学特性の変化による加工位置のずれをキャンセルするように調整し、加工焦点がプリント基板表面に合うようにコリメータレンズ１５の間隔を調整する。 （もっと読む）

【課題】光学部品の位置を精密に調整しながら該光学部品を強固に固定でき、高精度で且つ信頼性の高い光学系を備えた発光装置を生産性良く製造する。
【解決手段】光学部品２５を保持する保持部材２０と、前記光学部品２５の光軸４０方向に前記保持部材２０と嵌合して該保持部材２０を支持する支持部材３０と、前記光学部品２５に光を入射する光源１５を有する光源部１０と、を具備する発光装置１００の製造方法であって、前記保持部材２０と前記支持部材３０とを溶接する溶接工程を備え、該溶接工程において、前記保持部材２０および前記支持部材３０に形成される溶接部５０の面積を大きくすることにより、前記保持部材２０の前記光軸４０方向の位置を調整することを特徴とする。 （もっと読む）

金属製のセルホイールは、回転軸に対称的に位置する外筒（１２）と、該外筒（１２）に対して同軸に位置する内筒（１４）とを備える。外筒（１２）と内筒（１４）との間の環状空間は、回転軸と平行に方向付けられ、セルエッジ（２０）によって区切られたセル壁部分（１９）により軸対称に配置された複数のセル（２２、２２’、２２”）に分割され、セルエッジ（２０）は、軸対称に配置された軸断面（２１）で、回転軸と同軸に構成された円筒外側面（１８ａ、１８ｂ、１８ｃ）の交点ラインに位置する。外筒（１２）及び内筒（１４）がセル構造（１７）を区切り、それぞれセル壁部分（１９）を区切るセルエッジ（２０）が、隣接する円筒外側面（１８ａ、１８ｂ、１８ｃ）と、隣接する軸断面（２１）とに対で同時に位置する。隣接する円筒外側面（１８ａ、１８ｂ、１８ｃ）の隣接する２つの軸断面（２１）上に位置する各セルエッジ（２０）とともに、円筒外側面（１８ａ、１８ｂ、１８ｃ）上のそれぞれのセルエッジ（２０）は、２つのセル壁部分（１９）を区切っている。 （もっと読む）

【課題】１台のカメラを用いて建築構造物等の写真計測が行え、建造過程の品質管理の向上を図る写真計測用画像処理装置の提供。
【解決手段】１台のカメラと、計測用治具と、表示手段と入力手段と演算手段と記憶手段とデータ転送手段を有する情報演算端末を備えた写真計測用画像処理装置において、計測用治具は矩形頂点を形成する４点の写真計測用基準点を有する方形平板等の構造とされ被計測対象に隣接配設され、情報演算端末は記憶手段が予め算出されたカメラの内部標定要素を記憶し、データ転送手段がカメラを用いて撮影された被計測対象および計測用治具をカメラ視野内に含む１枚の画像を取り込み、演算手段が取り込んだ１枚の画像からカメラ画像と実座標の関連情報と外部標定要素を算出し、画像上の少なくとも２点以上の選択されたポイントの計測用治具のなす平面、その平行平面、及びそれらと既知の交角をもつ平面上での２次元座標位置や距離を計測する。 （もっと読む）

【課題】従来の機械的スクライブ方法に不可避であったカレットやマイクロクラックを発生させない脆性材料の高品位熱応力割断において、材料加熱によってワークに熱損傷を発生させることなく、かつ高割断速度および高割断位置精度の双方を実現させる方法及び装置。
【解決手段】ワーク上のできるだけ広領域に、ゆるやかに分布した比較的低温の非均一加熱温度分布を設けることによって応力発生のための加熱温度低減を図り、ワークの熱損傷を防止する。一方、同加熱温度分布に割断位置決定因子としての比較的微小領域に集中した加熱エネルギーを重畳し、かつ同位置をオフセット設定し、あるいは負帰還制御、さらに必要時には正帰還制御を行って、割断位置精度の向上を図る。加熱レーザはＣＯ_２レーザ、フルカットを実現できるＥｒ：ＹＡＧレーザや種々の板厚でフルカットや非常に深いスクライブを選択して実現できる波長可変のＦｅ^＋２：ＺｎＳｅレーザを用いる。 （もっと読む）

【課題】 シリコンウェハを容易に切断できる切断方法を提供する。
【解決手段】 シリコンウェハ２ａの内部に集光点を合わせて、集光点のピークパワー密度が１×１０⁸（Ｗ／ｃｍ²）以上の条件でパルスレーザ光を照射し、パルスレーザ光を切断予定ラインに沿って相対的に移動させることにより、切断予定ラインに沿ってシリコンウェハ２ａの内部に溶融処理領域２１１ａを形成すると共に、シリコンウェハ２ａの内部であって溶融処理領域２１１ａを挟んでパルスレーザ光の入射側とは反対側に、切断予定ラインに沿って相互に離隔するように複数の微小空洞２１１ｂを形成する。このとき、パルスレーザ光のパルスピッチは２．００μｍ〜７．００μｍである。そして、溶融処理領域２１１ａと微小空洞２１１ｂとからなる改質領域２１１を起点として割れを発生させ、切断予定ラインに沿ってシリコンウェハ２ａを切断する。 （もっと読む）

【課題】板厚が比較的小さな鋼板を含む複数の鋼板を、高い接合強度で重ね溶接する鋼板の重ね溶接方法及び鋼板の重ね溶接継手を提供する。
【解決手段】表面側鋼板１ａと、表面側鋼板１ａよりも板厚が大きい高板厚鋼板１ｂ、１ｃとを、表面側鋼板１ａが表面側に配置するように重ね合わせた状態で、鋼板１ａ〜１ｃを板厚方向から加圧しながらスポット溶接することにより、鋼板１ａ〜１ｃにスポット溶接部５を設けるスポット溶接工程と、スポット溶接部５または前記スポット溶接部５の周囲にレーザ光Ｌを照射して、表面側鋼板１ａと高板厚鋼板１ｂとをレーザ溶接するレーザ溶接工程と、を具備してなる鋼板の重ね溶接方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】レーザによる熱応力割断の有する高品質を実現しながら、切り残しが残らずに、割断予定線の全長にわたって真直線状にフルボディ割断させることができる割断装置および割断方法を提供する。
【解決手段】脆性材料１１を、第１のレーザビーム２２を略円形に整形した第１ビーム照射領域１３と第２のレーザビーム２６を割断予定線１２に沿った方向が直角方向よりも細長い形状に整形した第２ビーム照射領域１４で加熱し、第１ビーム照射領域１３を第２ビーム照射領域１４に対し割断予定線１２に沿った方向の前方に位置させ、第２ビーム照射領域１４の後端から所定位置だけ離れた位置を冷却点１５として冷却装置３０で局所的に冷却し、冷却点１５が割断予定線１２の終端を通過した後、脆性材料１１の割断予定線１２の終端に気体噴射装置３４で気体流を吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】高い接合強度を有し、亜鉛めっきによる強度低下を防止し、さらに熱歪み変形を防止することのできる車両フレーム部材の溶接方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る車両フレーム部材の溶接方法は、幅方向の断面が略ハット状のフレーム部材１と、このフレーム部材１のフランジ部１１と接合することにより閉断面を形成するパネル部材２とを溶接する車両フレーム部材３の溶接方法であって、前記パネル部材２と接触する前記フランジ部１１の接触端部１２から前記フランジ部１１外側方向をマイナス（−）とし、前記接触端部１２から屈曲して立ち上がる壁部１３側方向をプラス（＋）としたときに、溶接位置Ｐを、前記接触端部１２を中心として±０ｍｍ≦Ｐ＜＋１．５ｍｍの範囲内とし、前記壁部１３に沿って連続溶接することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】品質を低下させることなく、第１の半導体デバイスの裏面に第２の半導体デバイスを接合して構成する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の表面に絶縁膜と機能膜が積層された積層体によって複数の第１のデバイスが形成されたウエーハ２の裏面を研削する裏面研削工程と、ウエーハ２の裏面に第２の半導体デバイス２２０を接合し積層ウエーハ２２２を形成するデバイス接合工程と、ウエーハ２の複数のデバイスを区画するストリート２３に沿ってレーザー光線を照射する積層体除去工程と、ウエーハ２の表面２ａをフレームに装着されたダイシングテープＴに貼着するウエーハ支持工程と、ウエーハ２の基板の裏面側からストリート２３に沿って加工し、第１の半導体デバイスの裏面に第２の半導体デバイス２２０が接合された個々の半導体装置に分離するウエーハ分割工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】所要数の加工ヘッドを有し、各加工ヘッドを固定し被加工物を平面内で動かすことによってレーザ光照射位置を制御して加工するレーザ加工装置において、各加工ヘッドのキャリブレーションを簡単に行うことができるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置(L)は、照準を合わせることができる原点カメラ(7)と、原点カメラに対し移動調整ができる加工テーブル(1)と、加工テーブルに対し位置調整ができる複数の加工ヘッド(8,8a,8b)と、レーザ光の照射点に対し照準を合わせることができる加工ヘッドカメラ(9,9a,9b)を備え、加工テーブルは、その基準位置を調整する基準となる原点カメラ基準点(5)と、各加工ヘッドの加工テーブルに対する基準位置を調整する基準となる加工ヘッドカメラ基準点(6,6a,6b)を備えている。 （もっと読む）

【課題】加工品質および加工能率に優れるレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】加工しようとする穴の直径よりも小径のレーザビームにより穴を加工する時、例えば、穴の深さを得るために同一箇所にレーザビームを３回照射する場合には、穴の中心Ｏを中心とする同心円状の軌道Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３によりレーザビームを３回照射して所望の深さの穴を加工する。軌道Ｌ１、Ｌ２，Ｌ３は内側の軌道から外側に移動する方向が穴の中心Ｏを中心として互いに１２０度ずれており、例えば軌道Ｌ１を３回移動させる場合に比べて始点における穴底の損傷を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】加工速度を低下させることなく、高品質の穴を加工することができるレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】揺動軸２ｊの軸端に固定された平板状のミラー１を揺動させることによりレーザ発振器８から出力されたレーザ光９の光軸を偏向させ、レーザ光９を所望の位置に位置決めするようにしたレーザ穴明け加工方法において、ミラー１を揺動させたときのミラー１の平面度の変形量を、ミラー１が予め定める位置決め許容範囲内に入った時刻Ｔ０を起点とする時間経過に合わせて求めておき、求めた結果に基づき、ミラー１が予め定める位置決め許容範囲内に入ってからレーザ９を加工部に照射するまでの時間ｔを、加工条件として予め定めておく。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェハを容易に切断できる切断方法によって得られた半導体チップを提供する。
【解決手段】 半導体チップは、シリコンウェハ１８０から切り出されるときに割れによって形成された切断面を有している。切断面の一部分には、厚さ方向において並ぶように溶融処理領域と微小空洞１８２とが形成されている。微小空洞１８２は、機能素子１８１が形成された表面と溶融処理領域との間に形成されている。溶融処理領域及び微小空洞１８２は、厚さ方向に垂直な方向に沿って複数形成されている。微小空洞１８２は、厚さ方向に垂直な方向に沿って相互に離隔するように複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、互いに合着された複数の基板を含む合着パネルを効果的かつ安定的に切断することができる基板切断方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による基板切断方法は、互いに合着された二つ以上の基板を含む合着パネルを仮想の切断ラインに合わせて整列させる段階と、前記合着パネルに対する傾斜角を揺らして光スイング（ｂｅａｍ ｓｗｉｎｇ）させた紫外線系のレーザービームを用いて前記合着パネルの各基板ごとに前記仮想の切断ラインに沿ってグルーブライン（ｇｒｏｏｖｅ ｌｉｎｅ）を形成する段階と、前記合着パネルに力を加えて前記グルーブラインに沿って前記合着パネルを切断する段階とを含む。 （もっと読む）

本発明は、半導体材料を照射する方法に関し、半導体材料層表面の領域（ａ）を選択するステップであって、当該領域（ａ）が領域サイズを有するステップと、ビームスポットサイズ（ｂ）を有するエキシマレーザで半導体材料層表面の領域（ａ）を照射するステップと、ビームスポットサイズ（ｂ）を調整するステップとを具え、ビームスポットサイズ（ｂ）を調整するステップがビームスポットサイズ（ｂ）を選択領域サイズ（ａ）に一致させるステップを含む。さらに本発明は、半導体材料を照射する装置に関し、半導体層表面の選択領域（ａ）を照射するエキシマレーザであって、選択領域（ａ）が有する領域サイズに一致させるレーザビームスポットサイズ（ｂ）を有するエキシマレーザと、レーザビームスポットサイズを調整する手段とを具え、レーザビームスポットサイズ（ｂ）を調整する手段がレーザビームスポットサイズ（ｂ）を選択領域サイズ（ａ）に可変的に一致させるよう適合されている。 （もっと読む）

【課題】強度低下を防止することができ、かつ溶接部位の厳しい品質管理を不要とする組立クランクシャフトおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】シャフト本体部１１０およびカウンタウェイト部１０２Ａを別体で製作する。シャフト本体部１１０の外周部に一対の突起部１２１，１２２を形成する。突起部１２１，１２２とカウンタウェイト部１０２Ａとの接合部１０４は、断面Ｖ字形状をなしている。接合部１０４の底部に空間１０５を形成することが好適である。カウンタウェイト部１０２Ａとウェブ部１０２Ｂとの接合部１０４にレーザビームＢを照射してレーザ溶接を行う。溶接前に接合部１０４を３５０〜４００℃で予熱することが好適である。溶接では、ファイバレーザを用いることが好適である。 （もっと読む）