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Fターム[4E068CA09]の内容

レーザ加工 (34,456) | 制御目的 (6,558) | 照射条件 (1,740) | 照準 (554)

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【課題】従来よりも幅が広いバンドを製造し、厚み及び光学特性が均一な従来よりも幅が広い長尺のフィルムを製造する。
【解決手段】幅広のシート材である中央部材12の側縁12eを位置検出手段34で検出し、この検出結果に基づいて第1ローラ26、第2ローラ27により中央部材12の搬送経路を制御する。幅狭のシート部材である側部材11を第3ローラで中央部材12に寄せる。これにより、側部材11の側縁11eと中央部材12の側縁12eとの突き合わせ位置Pcが第4ローラ29上になるようにする。突き合わせた側部材11と中央部材12とを溶接装置42に送り、長手方向に溶接する。 (もっと読む)


【課題】ウェハから補強部をなくす際のスループットの低下を防ぐこと。設備コストの増大を抑制すること。ウェハ当たりのチップの取れ数が減るのを防ぐこと。
【解決手段】ウェハを垂直または任意の角度で傾いた状態で保持して回転するレーザ加工ステージ2と、レーザ加工ステージ2に保持されたウェハの素子領域とその素子領域よりも厚い補強部との境界またはその境界よりも内側の部位に固定位置からレーザを照射するレーザヘッド3と、レーザ照射部位に斜め上方から、ウェハの回転の向きに対して逆向きでかつウェハの外へ向けてガスを吹き付けるガス噴射部4と、レーザ照射後のウェハに、ダイシング時にウェハを保護するテープを貼り付けるテープ貼り付け装置10と、を備える。 (もっと読む)


【課題】
溶接仕上がりが良好なレーザシーム溶接を実現することができるレーザ溶接方法を提供すること。
【解決手段】レーザ光としての連続発振のCWレーザ光を、ガルバノメータ・スキャナを用いて溶接部位に沿って走査し、その際に、CWレーザ光の出力を一定に制御しつつ、CWレーザ光の走査速度を可変制御すること。 (もっと読む)


【課題】金属板の開先同士を突き合せて当該金属板を溶接した際に、溶接部から玉状に溶融金属が垂れ落ちることを防止する。
【解決手段】突き合わせる一方の開先の、1パスで溶接を行う領域に、突出部92a、92bと窪み部91とを、それぞれ当該開先の長手方向に沿って連続的に形成する。そして、突出部92a、92bと窪み部91とが形成されている開先については、突出部92a、92bの先端面のみが、突き合わせの相手となる開先と当接するように金属板15を配置する。そして、窪み部91により形成された開先の間の隙間の中央の領域を含む面95と、突出部92及び窪み部91が形成されている領域の、レーザ光16が照射される側の端部との交線96上の位置を、レーザ光16とワイヤ17の狙い位置としてレーザアークハイブリッド溶接を行う。 (もっと読む)


【課題】密閉型電池に用いる角形ケースを、特に複数個並べて一度に溶接するに際し、コーナー部で溶接不良を発生させることなく溶接し、生産性よく角形ケースを製造する。
【解決手段】複数のケースを同一の形態で並べて配置し、当該ケースの辺部及びコーナー部を含めたケース外表面とレーザ光の焦点位置との距離を一定値に保ちながらレーザ光を照射する。
ケース外表面とレーザ光の焦点位置と距離を一定値に保つために、レーザヘッドを、角形ケースの辺部では当該辺部に平行に直線的に走査させ、コーナー部ではコーナーrに沿って円弧状に走査させる。 (もっと読む)



【課題】被照射物内に厚さのばらつきが存在する場合であっても、被照射物に対してレーザ光の照射を均一に行うレーザ光の照射方法を提供する。
【解決手段】厚さのばらつきが存在する被照射物にレーザ光を照射する際に、オートフォーカス機構を用いることによって、被照射物の表面にレーザ光を集光するレンズと被照射物間との距離を一定に保ちながらレーザ光の照射を行う。特に、レーザ光に対して被照射物を被照射物の表面に形成されたビームスポットの第1の方向および第2の方向に相対的に移動させて、被照射物にレーザ光の照射を行う場合に、第1の方向および第2の方向のいずれかの方向に移動させる前にオートフォーカス機構によってレンズと被照射物間との距離を制御する。 (もっと読む)


【課題】レーザ微細加工技術を応用することによって、自由な曲面形状を視覚に応用でき、かつ、新たな視覚的効果を生み出すことを提案する。また、レーザ特有の加工痕(シェルマーク)を制御しながら積極的に付加することによって、反射や拡散において今までに無い見え方(視覚)を提案する。
【解決手段】まず加工対象物の加工面に対して所定の深さの加工を行うためのレーザ光のエネルギー密度を設定し、そのエネルギー密度のレーザ光を加工面に繰り返し照射した場合に、加工面に所望の微細形状が形成されるショット数を設定する。また、設定されたショット数のレーザ光を加工面に照射するための、加工面でのレーザ照射領域の移動速度を計算し、その計算された移動速度でレーザ照射領域に対して加工面を移動させながら、その設定されたエネルギー密度のレーザ光を照射し、微細形状が形成される加工面表面にレーザ光照射による加工痕にからなる超微細凹凸構造を形成するものである。 (もっと読む)



【課題】レーザ加工方法及びレーザ加工装置において、欠陥を確実に修正する。
【解決手段】レーザ加工方法は、基板上の欠陥をレーザ光により修正するレーザ加工方法において、欠陥の位置情報を取得する欠陥位置情報取得工程(S1)と、上記レーザ光を照射するレーザ光照射部を、その照射可能領域に上記欠陥が位置するように、上記位置情報に基づき上記基板と相対的に移動させる照射部相対移動工程(S2,S8)と、上記欠陥の位置によらず上記基板の非パターン領域に設定された照射領域に、上記レーザ光照射部により上記レーザ光を照射するレーザ光照射工程(S9,S10)と、を含む。 (もっと読む)


【課題】コストの上昇およびレーザ光の利用効率の低下を抑制しつつ、レーザ加工の品質を向上させる。
【解決手段】SHGレーザ発振器113または基本波レーザ発振器114から出射されたレーザ光は、角形光ファイバ120を通過し、2波長コリメータレンズ121および2波長結像レンズ122により、スリット123の入射面において矩形の開口部123Aを含むように結像された後、スリット123を通過し、開口部123Aを通過したレーザ光が、2波長結像レンズ125および2波長fθレンズ127により、薄膜太陽電池パネル102の加工面に入射し結像される。スリット123の開口部123Aの周囲はレーザ光を透過する誘電体により形成され、誘電体の光軸方向の厚みが開口部123Aに近いほど小さくなるように誘電体に傾斜面が設けられている。本発明は、例えば、エッジデリーションまたはパターニングを行うレーザ加工装置に適用できる。 (もっと読む)


【課題】溶接速度を20m/分程度まで向上しつつ、良好なビード形状が得られ、且つブローホールなどの溶接欠陥を抑制できる溶接方法、および該溶接方法を用いた溶接部材を製造する方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼、チタン、又はチタン合金の平板または管状に成形された帯状板の両端部を突合せ溶接する溶接方法であって、突合せ部の溶接では、レーザー溶接を先行させ、TIGアーク溶接を後行させてレーザー光照射とアーク放電を同一溶接線上に配置させながら溶接することを特徴とするレーザー・アーク複合溶接方法である。 (もっと読む)


【課題】偏光板フィルム付きのガラス基板を、強度を低下させることなく容易に分断する。
【解決手段】この分断方法は、ガラス基板を分断予定ラインに沿って分断するための方法であって、準備工程と、偏光板フィルム除去工程と、分断工程と、を含んでいる。準備工程は、レーザ光を反射可能なレーザ反射膜が少なくとも分断予定ラインに沿って形成されるとともに、レーザ反射膜を挟んで表面に偏光板フィルムが形成されたガラス基板を準備する。偏光板フィルム除去工程は、偏光板フィルムが形成された側から、分断予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、分断予定ライン上の偏光板フィルムを除去する。分断工程は、偏光板フィルムが除去された分断予定ラインに沿ってメカニカルツールによりガラス基板を分断する。 (もっと読む)


【課題】液相中で連続的に安定してレーザーアブレーション処理を施すことができ、液相レーザーアブレーション処理による粒子の製造効率を十分に高度なものとすることが可能な液相レーザーアブレーション装置を提供すること。
【解決手段】溶媒13中のターゲット14に対してレーザー光Lを照射して液相中でレーザーアブレーションを行うために用いる液相レーザーアブレーション装置であって、
レーザー光Lを発生させるためのレーザー発振器10と、レーザー光Lが透過可能な底部Bを有し且つ溶媒13を保持するための処理容器12と、処理容器12内の底部B上に配置させたターゲット14とを備え、且つ、処理容器12が、ターゲット14に対して処理容器12の底部Bを透過したレーザー光Lが照射されるように配置されていることを特徴とする液相レーザーアブレーション装置。 (もっと読む)


【課題】 光デバイスの輝度を低下させない光デバイスウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 基板の表面に半導体層が積層され、該半導体層に複数の光デバイスが分割予定ラインによって区画されて形成された光デバイスウエーハを個々の光デバイスに分割する光デバイスウエーハの加工方法であって、該基板に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を該分割予定ラインに対応する基板内部に位置づけるとともに該分割予定ラインに沿って照射して基板内部に変質層を形成し、該変質層を分割のきっかけとなる分割起点とする分割起点形成工程と、該分割予定ラインに沿ってCOレーザを照射して該分割起点から基板内部にクラックを成長させるクラック成長工程と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】複数の変質層を形成する際に変質層を基点として伝播する亀裂が変質層間に誘導されるようにしたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線照射手段がパルスレーザー光線発振手段62と、パルスレーザー光線発振手段62が発振するパルスレーザー光線を集光してチャックテーブル36に保持された被加工物Wに照射せしめる集光器63とを含んでいる、レーザー加工装置であって、集光器63はパルスレーザー光線発振手段62から発振されたパルスレーザー光線をチャックテーブル36に保持された被加工物Wの厚さ方向に変位せしめられた複数個の集光点に集光せしめるように構成されており、パルスレーザー光線発振手段62は発振するパルスレーザー光線のパルス幅を複数個の集光点によって形成する変質層の生成時間より短く設定されている。 (もっと読む)


【課題】レーザ光による加工状態を加工時に検出することのできるようにする。
【解決手段】レーザ光をワーク1に対して相対的に移動させながら照射することによってワーク1に所定の加工を施すレーザ加工時にレーザ光照射光学系5の一部541〜544を共用して、前記レーザ加工箇所の画像を取得してその画像に基づいて加工状態を検査する。レーザ光照射光学系5がハーフミラー511〜513及び反射ミラー521〜528からなる分岐手段によってレーザ光を複数に分岐してワーク1に照射するように構成されている場合、複数に分岐されたレーザ光をそれぞれワーク1上に集光するように設けられた複数の集光レンズ手段541〜544の各光軸にほぼ一致するように照明用のレーザ光を集光レンズ手段を介してワーク1上に照射し、照明用のレーザ光によって照射された加工箇所の画像を撮像手段591〜594で取得することによってワーク1の加工状態を観察する。 (もっと読む)


【課題】搬送されるシートをレーザで加工する際に、シートの振動を極力低減して、正確に且つ安定して加工を行うことができるようにする。
【解決手段】一対の搬送ローラ間に渡り搬送されるシートに対して、その搬送ローラの間に設定された加工地点にレーザビームを照射して搬送方向に沿って加工を行う。一対の搬送ローラ24、24の間には、搬送ローラ24よりもローラ径が小さく且つその軸方向の長さが短い一対の第1補助ローラ40、40が、シートの面の一方側に配置される。一対の第1補助ローラ40、40は、搬送方向に直交して加工地点を挟んで左右に配置される。また、一対の搬送ローラ24、24の間には、搬送ローラ24よりもローラ径が小さい一対の第2補助ローラ42、42が、シートの面の他方側に配置される。一対の第2補助ローラ42、42は、搬送方向に沿って加工地点を挟んで前後に配置される。 (もっと読む)


【課題】素子搭載部材ウエハの状態であってもそれぞれの素子搭載部材となる部分の電気的特性を検査することができ、部品素子用凹部空間を所定の位置に設けることができる生産性のよい素子搭載部材ウエハの製造方法及び素子搭載部材の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】レーザーを用いて、一方の主面に部品素子用凹部空間が設けられている他方の主面に外部端子が設けられている素子搭載部材が行列状に設けられている素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分の縁に沿って溝を設けつつ、所定の一つの前記素子搭載部材の外部端子と隣接する所定の他の一つの前記素子搭載部材の外部端子とを電気的に接続している接続膜を切断する接続膜切断溝形成工程を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は、少なくとも2つの溶接ヘッド(19、25)、特にレーザ溶接ヘッドと、溶接すべきストリップ又はシートの両側に、それらの進行方向に水平に対で配置され、かつストリップ又はシートの接合部(24)の領域に間隙(13)を形成するテンションローラ(5.1、5.2、6)とを含んでなる、当接部へ案内されるストリップ又はシート(3、4)をそれらの隣接縁で連続的に溶接するための方法及び対応装置であって、少なくとも2つの溶接ヘッドの第1溶接ヘッド(19)から発するエネルギービーム(20)が間隙(13)を通って、溶接すべきストリップ縁又は縦縁に衝突し、少なくとも2つの溶接ヘッドの第2溶接ヘッド(25)はストリップ又はシート(3、4)の反対側に配置され、この場所で前記第2溶接ヘッド(25)のエネルギービーム(28)が、溶接すべきストリップ縁又は縦縁に衝突する方法及び装置において、少なくとも2つの溶接ヘッド(19、25)は、溶接すべきストリップ縁又は縦縁上のエネルギービーム(20、28)の衝突点(26、27)が、第1エネルギービーム(20)に面するテンションローラ(6)の外径の少なくとも半分の寸法だけ互いに離れて間隔が空くようにストリップ又はシート(3、4)の進行方向に互いにずらして配置されていることを特徴とする方法及び装置に関する。本発明の装置は、高品質の溶接シーム、溶接速度の有意な増加、レーザビーム出力損失の減少、及び、合わせて溶接される半製品の機械的特性の改善を伴うことを可能にする。 (もっと読む)


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