【課題】 加工対象物に、複数の加工跡がランダムに形成されるようにする。
【解決手段】 加工対象物ＯＢをセットしたテーブル２１を回転させるとともに、加工ヘッド３０から出射されたレーザ光により加工対象物ＯＢに形成されたレーザスポットを、テーブル２１に対して相対的にテーブル２１の半径方向に移動させた状態で、レーザ光源３１からパルス列状の加工用レーザ光が出射されるようにレーザ光源３１を駆動して、加工対象物ＯＢに、テーブル２１の半径方向に沿うとともに、テーブル２１の回転方向に沿った複数の加工跡を形成する。そして、テーブル２１の半径方向に沿って形成される複数の加工跡の間隔、テーブル２１の回転方向に沿って形成される複数の加工跡の間隔、及び形成される複数の加工跡の大きさのうちの少なくとも１つの要素を、ランダムに変化させる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、樹脂粉、ガラス粉、ガラス玉等の粉塵の発生を大幅に抑制しつつ切断端面の平滑度が高いガラス繊維強化樹脂フィルムを効率よく生成することができるガラス繊維強化樹脂フィルムの切断方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るガラス繊維強化樹脂フィルムの切断方法では、レーザ加工ヘッド２００とガラス繊維強化樹脂フィルムＴＰとが一方向に相対移動されながら、レーザ加工ヘッドから断続的に照射されるレーザ光線ＬＢにより一つ前にあけた孔Ｈｎ−１の一部に重なるように新たな孔Ｈｎがあけられる処理が繰り返されることによってガラス繊維強化樹脂フィルムが切断される。 （もっと読む）

傾けられた軌道(１５)及び軌道に沿って走行するキャリッジ(１４)を用いて、変動速度で移動しているガラスリボン(１３)のレーザスコーリングが実施される。キャリッジは、レーザ(４１)に結合されたフレキシブルレーザビーム送出システム(６１)からレーザ光を受け取る、遊動光学ヘッド(５１)を備えることができる。リボンの公称速度の±３％以下のリボンの速度の変動には、キャリッジの速度を変え、レーザ(４１)の出力パワーを調節することで、対応することができる。さらに大きな変動には軌道の傾角αの調節がさらに必要になり得る。傾角が変えられてもレーザビームの長軸をスコーリング線に沿ったままにしておくために、遊動光学ヘッド(５１)内の第１のレンズユニット(５３)の方位の調節を行うことができる。
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【課題】シール材を用いずとも隙間腐食を防止することができると共に、低コストで行うことができ且つ製造効率に優れる食器洗浄機の板部接合構造を提供する。
【解決手段】ケーシング３の一方の側板３１１等の一方の板部と、ケーシング３の上板３２等の他方の板部とを備え、一方の板部における外縁部の端面の一部に、他方の板部における外縁部の内側側面が当接され、レーザー溶接により他方の板部における外縁部を外側側面側から溶かし込んで、他方の板部における外縁部と一方の板部における外縁部とが溶着される食器洗浄機の板部接合構造であり、前記溶着箇所の内側部分には溶着の溶融による溶接ビード３５が形成されるようにすると好適である。 （もっと読む）

【課題】有価証券紙のシートの凹刻印刷用彫刻板を製造するシステム、彫刻工具を案内するガイドデータ生成システムおよび方法に関する。
【解決手段】凹刻印刷用彫刻板製造システムは、コンピュータ、およびプログラムされた彫刻プロセスに従ってコンピュータ制御された彫刻工具を含み、コンピュータはピクセルごとに未彫刻板を彫刻するために有価証券紙のマスタ深さマップの三次元ガイドピクセルデータに従って、彫刻工具を制御するようにプログラムされ、マスタ深さマップは、コンピュータ格納初期深さマップにより生成され、初期深さマップは有価証券紙の三次元ラスタ画像を含む。有価証券紙の凹刻印刷用彫刻板製造のためのコンピュータ制御彫刻工具を案内するためのガイドデータを生成するシステムにおいて、ガイドデータは、シートのマスタ深さマップの三次元ガイドピクセルデータであり、マスタ深さマップの三次元ガイドピクセルデータの各ピクセルは、コンピュータ制御彫刻工具の基本的彫刻工程に対応する。 （もっと読む）

【課題】２箇所のＴ字状溶接継手部を形成して溶接Ｈ形鋼を製造するに際に、１パスのレーザ溶接により形状精度に優れたＨ形鋼を生産性よく製造する。
【解決手段】ウェブ材の両端部にフランジ材を押し当てた２箇所のＴ字状継手部をレーザ溶接して溶接Ｈ形鋼を製造する際、２つのレーザヘッドをウェブ材の片面側に配置し、前記溶接Ｈ形鋼を形作るウェブ材及びフランジ材の垂直な面に位置する２箇所のＴ字継手部を互いの支点として、一方のレーザヘッドを溶接方向の上流側に傾斜させ、他方のレーザヘッドを溶接方向の下流側に傾斜させて、さらにフランジ材面に対して互いにウェブ材側に傾斜させて配置し、２つのレーザヘッドで前記２箇所の交差部位を同一線Ｌ上で同時にレーザ溶接する。 （もっと読む）

【課題】簡単に基板を局所的に薄型化することである。
【解決手段】基板の加工方法は、基板に凹部を形成する基板の加工方法であって、基板は、レーザー光の照射により変質された領域のエッチング速度が変質されない領域よりも大きい材料で構成されており、基板にレーザー光を照射して材料を変質させた変質部を形成する変質部形成工程（ステップＳ３）と、基板の表面からウェットエッチングを進行させて変質部を除去して基板に凹部を形成するエッチング工程（ステップＳ４）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ高能率での製造を可能にする。
【解決手段】複数の直管１の両端にＵ字管２を溶接してコイル３を製造する装置である。ワークセット治具２４に位置決め保持された直管１と、この直管１の両端に仮付けされたＵ字管２の開先位置ｗに対して、被溶接管１、２の管径の２倍以上の焦点距離を有する集光レンズ１５を用いてレーザ光１３を照射することにより溶接を行うレーザ溶接ヘッド１１を備える。
【効果】フィラーワイヤを使用することなく、高精度に、かつ高能率にコイルの製造が行えるようになる。 （もっと読む）

本発明は、ビームカッティング技術を用いて１つの材料からいくつかの部材（３１、３２、３３、３４）をマシンカッティングするための方法およびシステムに関する。本発明は、２次元の形状またはパターンをカッティングするための制御ルールおよび変数のセットを提供する。１つのルールまたはいくつかのルールの組合せが、カッティングされる形状またはパターンにより、カッティング動作に用いられ、その形状またはパターンは、その１つの材料から部材（３１、３２、３３、３４）を形成する。本発明は、具体的には、自由形状の部材のダスター（３Ａ）の成形のためのルールを備え、それらの部材は、それらの部材の形状が許す限り、そのカッティングビームの厚さのみが、隣接する部材間に見つけられるように互いに非常に近接して位置決めされることを教示する。
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【課題】容易に且つ確実に隅肉溶接を行うことができるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ溶接方法では、接合体２０の裏面となる第１部材２１の端部２２側から溶接予定領域Ｒに沿ってレーザビーム３４を照射する。この溶接予定領域Ｒは、第１部材２１において縁２２ａから後退した位置、つまり、第１部材２１の縁２２ａではなく第１部材２１の平坦面に設定される。そのため、金属材の縁を狙ってレーザビームを照射する従来の方法に比べて、作業者が照射領域を明確に把握することができるので、照射位置にレーザビーム３４を容易に照射することができる。したがって、溶接部２５の形成に高い技術とレーザビームの照射位置の狙い精度とを必要としないため、容易に且つ確実に隅肉溶接を行うことができる。 （もっと読む）

本発明は、付加材料１８を用いた素材結合式の接合のための接合装置１４であって、付加材料としてのワイヤ１８のための供給装置であって、ワイヤ１８を接合装置１４の運転中に所定の送り速度で供給するために形成されている供給装置と、ワイヤ１８を溶融させるための少なくとも２つの部分ビーム２６を備えるエネルギビームのためのガイド装置２１とを備える接合装置１４に関する。接合装置１４は、ワイヤ１８の横方向の変位を検出するための第１の測定手段と、ワイヤ１８の送りに伴う量を検出するための第２の測定手段とを有しており、エネルギビームのためのガイド装置２１は、第１及び第２の測定手段に接続され、エネルギビームが第１及び第２の測定手段の出力信号に基づいて変位かつ／又は集光されるように構成されている。
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【課題】加工ヘッドの適切な移動速度を短時間で設定できるとともに加工不良を低減することができる加工制御装置を得ること。
【解決手段】レーザを照射することによりワークの３次元レーザ加工を制御する加工制御装置において、ワーク上に設定される加工位置でのワークの面方向と加工ヘッドの加工ノズル方向とがなす角度に基づいて、加工位置での角度に応じた加工ヘッドの移動速度を加工位置毎に設定する移動速度設定部３３と、設定された移動速度に従ってワークへの制御指示を出力して３次元レーザ加工を制御する制御指示部３５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】薄膜太陽電池パネルの絶縁加工を簡略化する。
【解決手段】ステップＳ１において、レーザ加工装置は、SHGレーザ光および基本波レーザ光を用いて、薄膜太陽電池パネルの周縁の透明電極層、半導体層、裏面電極層を除去する。ステップＳ２において、レーザ加工装置は、SHGレーザ光を用いて、透明電極層、半導体層、裏面電極層を除去した領域の内周付近の領域の半導体層、裏面電極層を除去する。本発明は、例えば、薄膜太陽電池パネルの絶縁加工を行うレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザを用いたライン加工に際して、アスペクト比の高い被加工領域の形成を実現する。
【解決手段】被加工物へのライン加工方法が、パルスレーザである第１のレーザ光を加工方向に沿って近接あるいは連接する複数の微小レーザ光群である第２のレーザ光に変換する変換工程と、第２のレーザ光を集光して被加工物に照射しつつ、加工方向に沿って相対走査させることによって表面を加工する加工工程と、を備え、第１のレーザ光が所定の回折格子の回折光が第２のレーザ光であり、第２のレーザ光においては、被照射領域が加工方向において占める第１照射サイズがこれに垂直な第２照射サイズよりも大きく、回折格子と集光手段との間に設けたビームエキスパンド手段によって焦点距離が調整された第２のレーザ光を、照射サイズ比を維持するように集光しつつ走査することによって、第２のレーザ光の被照射領域を加工方向に沿って連続的に変位させる。 （もっと読む）

【課題】被加工基板に付着した汚れや、被加工基板内のキズや気泡や脈理によって、被加工基板を予定通りに加工することができなくなることを防止し、確実に被加工基板を加工すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、透明基板６１と、透明基板６１に配置された薄膜６２とを有する被加工基板６０を加工する。レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部３０と、保持部３０に保持された被加工基板６０に、レーザ光Ｌを照射するレーザ発振部１と、被加工基板６０に対するレーザ光Ｌの照射位置を移動させる移動部４０と、レーザ発振部１から照射されるレーザ光Ｌを、移動部４０によるレーザ光Ｌの照射位置の移動方向Ａ_１に沿ってスキャンさせて、前記被加工基板の所定の箇所に異なる角度でレーザ光を入射させるスキャン部１０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】透光性基板にひびが生じることを抑制可能なレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工装置は、少なくとも縁部において光軸に近づくに従って強度が高くなる強度分布を有するレーザーパルスを順次出力するレーザー出力部と、レーザーパルスが照射される領域の縁部同士が重複するように、レーザーパルスの照射位置を制御する照射位置制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】チルト制御機構を有するレーザ照射装置及びレーザ照射装置におけるチルト制御方法を提供する。
【解決手段】レーザ照射装置において一対の照射用光学系及び一対のＡＦ光学系を設け、各ＡＦ光学系において受光される戻り光の光量に基づいて光ヘッド部をチルト方向に駆動制御することにより、均一な照射を保ちつつ照射対象物の照射面のチルトに対する自動調整を行う。 （もっと読む）

【課題】 パルスレーザビームの周波数がばらつくと、高品質の加工を行うことが困難である。
【解決手段】 パルスレーザの経路内に偏向器が配置される。偏向器は、レーザの入射位置を移動させる移動指令信号を受けると、加工対象物の表面において、入射位置を移動させ、入射位置の移動が完了すると移動完了信号を送出する。スイッチング素子が、パルスレーザが偏向器に入射する開状態と、偏向器に入射しない閉状態とを切り替える。制御装置が、レーザビームを入射させるべき複数の加工点の位置情報と入射順を記憶している。制御装置は、一定の周波数でパルスレーザが出射するようにレーザ光源を制御する。さらに、偏向器に、入射位置を次の加工点まで移動させる移動指令信号を送出する。偏向器から移動完了信号を受信するまでは、スイッチング素子を開状態にせず、偏向器から移動完了信号を受信した後、パルスレーザに同期してスイッチング素子を開状態に切り替える。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体ウェハを比較的短時間で容易に製造することができ、かつ製品率を向上させることのできる基板スライス方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に非接触にレーザ集光手段１６を配置する工程と、レーザ集光手段１６により、基板１０表面にレーザ光２２を照射し、基板１０内部にレーザ光２６を集光する工程と、レーザ集光手段１６と基板１０を相対的に移動させて、基板１０内部に改質層１２を形成する工程と、基板１０側壁に改質層１２を露出させる工程と、改質層１２に溝（３２ａ、３２ｂ）を形成する工程と、溝（３２ａ、３２ｂ）を基点に基板１０を剥離する工程とを有する基板スライス方法。 （もっと読む）

【課題】加工速度が高く、エネルギー効率の高いレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】集光レンズ２１の光軸Ｏを被割断部材３の割断予定ラインＳ0に沿って相対的に移動させてレーザ光を被割断部材３に集光照射することにより、割断の起点となる改質領域を被割断部材３の内部に割断予定ラインＳ0に沿うように形成するレーザ加工方法であって、被割断部材３の表面３aから所定の深さ位置で集光レンズ２１の光軸Ｏと直交し表面３aと平行する断面３bの上に複数の断面集光スポットＰ0、Ｐ1・・を同時に形成し、その際、複数の断面集光スポットＰ0、Ｐ1・・のうち少なくとも一つの断面集光スポットを割断予定ラインＳ0の断面３bへの射影線上に形成して所望の形状の前記内部改質領域を一つ或いは複数形成することを特徴とする。 （もっと読む）