【課題】デブリ除去のために別途スペースを要することなく且つ簡易に実現できるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係るレーザ加工装置は、被加工材の表面を加工するレーザ光を発する光源と、被加工材を搬送する搬送部と、レーザ光が搬送された被加工材の表面に照射されたことによって、被加工材から飛散した物質を捉えるために、被加工材の表面に液体を供給する液体供給部と、被加工材から飛散して液体の中に捉えられた物質を回収する飛散物回収部とを備える。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工で生じるスクラップを除去する際、生産ラインのラインタクトが早くなっても対応することができ、また、ロボットアームの先端を簡素化して軽量化する。
【解決手段】 レーザ放射ノズル５の近傍に電磁石７が配置され、その磁着面７ａがレーザ放射ノズル５の先端周縁部近傍に位置するようなレーザ加工ヘッド３において、レーザ放射ノズル５と電磁石７の周囲をスクラップ捕集部１５の囲繞部材Ｂで覆うようにし、このスクラップ捕集部１５を、シリンダユニット１４の作動によって軸部材２１周りに揺動可能にする。レーザ放射ノズル５によって加工が行われるときは、シリンダユニット１４を縮退作動させてスクラップ捕集部１５が電磁石７によるスクラップＷ１の磁着を阻害しない位置に退避するようにし、スクラップ捕集部１５でスクラップＷ１を受け取るときは、シリンダユニット１５を伸張作動させて原位置に復元させる。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーの外からの水の混入を未然に防止するとともに、シールドカバー内に混入した金属粉塵を含んだ水及びシールドガスを確実かつ容易に排出可能な水中溶接装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、水中に配置されてレーザ光を射出するノズル部１６を先端に備えた水中溶接ヘッド１１と、ノズル部１６の周辺に設けられ、弾性部材からなり、水中溶接ヘッド１１の先端側にシールドガスにより水が排除された空間を形成するためのシールドカバー１８と、シールドカバー１８内から金属粉塵を含んだ水とシールドガスを排出する排出孔が形成され、シールドカバー１８内の圧力上昇により排出孔の大きさが拡大し、その圧力下降により排出孔の大きさが縮小する膨縮バルブ２１とを備える。 （もっと読む）

【課題】溶接の際に発生する溶接スパッタによる導体部の短絡を防止することができる導体部の短絡防止構造を提供する。
【解決手段】モールド本体３には、複数の導体２の一部分を露出させるとともに、複数の導体２の露出部分と溶接される複数の接続導体４ａを有する搭載部品４の少なくとも一部を収容するための部品収容部３ａが形成されている。溶接の際に飛散する溶接スパッタを落下させる開口部３ｃが部品収容部３ａに貫通して形成されている。 （もっと読む）

【課題】粉塵排出手段を取り外すことなく、ノズルに付着した粉塵を除去するためのクリーニング作業を容易に実施することができるレーザー加工装置用のノズルクリーナを提供する。
【解決手段】ノズルクリーナは、ノズルクリーナ本体と、ノズルクリーナ本体を支持する支持部材からなり、保持手段上に保持されたノズルクリーナの上面にノズルを下降させてノズルの下面を当接させた後に、保持手段をノズルに対して相対移動させることで、粉塵を除去する。 （もっと読む）

【課題】ポロシティの発生を防止して、溶接接合体の溶接品質を確保することができるレーザ溶接方法。
【解決手段】表面処理により表面層が形成された板材を含む複数の板材を重ね合わせたレーザ溶接方法であって、ガス排出孔５５を形成する工程と、板材５１，５２を接合する工程とを有し、ガス排出孔５５を形成する工程は、表面層が形成された板材５１と他の板材５２との合わせ面から外方に連通して、レーザ光６０の照射により気化する表面層の気化ガスを排出するガス排出孔５５を、合わせ面の少なくとも一方の側に重ねられる板材５１に形成するとともに、当該ガス排出孔５５に表面層の気化ガスを誘導する空間をなす突出部５８を最外部の板材に形成する。板材５１，５２を接合する工程は、ガス排出孔５５の近傍にレーザ光６０を照射して、重ね合わされた複数の板材５１，５２を接合し、突出部５８に沿ってレーザ光を移動させる。 （もっと読む）

【課題】保護カバーの表面の汚れを防いだり汚れを落とすことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光を出射可能なレーザ光源と、レーザ光源から出射されるレーザ光の方向を変更するためのガルバノミラーと、ガルバノミラーからのレーザ光を収束して被加工対象物上に照射するための収束レンズ１４と、透光性を有して収束レンズ１４からのレーザ光を通過させつつ収束レンズ１４を保護するための保護レンズ２１とを備える。保護レンズ２１の出射側の表面には、二酸化チタンからなる光触媒層２４ａと、該光触媒層２４ａとは異なる屈折率の二酸化ケイ素からなる異屈折率層２４ｂとを含む多層コーティング２４がなされる。又、レーザ加工装置は、光触媒層２４ａに光触媒反応を起こさせるための紫外光を出射可能な紫外光出射ユニット３１を備える。 （もっと読む）

【課題】装置を構成する光学部品等に液体が付着せず、光学部品の汚損損傷が少なく、長期にわたってレーザーアブレーション操作を連続的に安定的して継続できる液相レーザーアブレーション装置及び方法を提供する。
【解決手段】被微細化成分を配置した液体を貯留する容器と、上記液体を介して上記被微細化成分に照射するレーザー光を発振するためのレーザー発振装置と、上記液体の液面に対するレーザー光の入射角度を変更自在に構成した反射ミラーと、上記レーザー発振装置から発振されたレーザー光を集光する集光レンズと、上記容器の上面を覆う蓋体と、上記蓋体又は上記容器の側面で上記液体の液面上方に設けられたレーザー光導入口とを備えたことを特徴とする液相レーザーアブレーション装置である。 （もっと読む）

【課題】基板上の薄膜をレーザによりスクライブ加工する場合に、大型の集塵機、大量の洗浄液を必要とせず、正確に微細なスクライブ加工を行うレーザ加工方法および装置を提供することを目的とすること。
【解決手段】レーザ光の光軸１０３を加工対象物表面に対し概略垂直に配置し、レーザ光の照射点の領域より大きい液柱状の洗浄液をノズルから噴射して加工を行うレーザ加工方法において、レーザ光の光軸１０３が、ノズル１１３の噴出口１１５の開口中心に対して、加工の進行方向Ｌと反対側の方向に偏心している。あるいは加工の進行方向Ｌに直交する方向の位置に偏心している。 （もっと読む）

【課題】レーザ光のインジェクタ体への照射により発生した気化ガスを効率良く排出することができるインジェクタ噴射孔加工技術を提供することを課題とする。
【解決手段】排出量と供給量とを制御することでチャンバー５０内を所定圧に保ち、インジェクタ体１５の流路１６を所定圧より低圧に保ち、この状態でレーザ光７２の照射を実施するインジェクタ噴射孔加工方法において、噴射孔１８が貫通形成されるタイミングで、ガス排出管４８を閉じて、チャンバー５０からのガスの排出を停止する。
【効果】噴射孔が貫通形成されるタイミングでガス排出管を閉じるので、噴射孔が貫通した瞬間から気化ガスが低圧手段側に流れ、レーザ光のインジェクタ体への照射により発生した気化ガスを効率良く排出することができる。 （もっと読む）

【課題】パーティクル汚染が無く、品質の良好な薄膜でパターニングされた基板を歩留まり良く得ることが可能なレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】基板１を所定経路に沿って搬送する搬送手段と、基板１の搬送経路の途中で基板１が液体２１に浸漬されて取り出されるように配置された液槽２０と、液槽２０中の液体２１を通してレーザ光を薄膜に照射して薄膜を所定形状にパターニングするレーザ光照射装置３０と、液槽２０から取り出された表面に付着した液体を除去する液体除去装置４０とを備えるレーザ加工装置を用いて、薄膜が形成された基板をレーザ加工する。 （もっと読む）

【課題】デバイスの抗折強度が低下することを抑制すること。
【解決手段】ワークＷをワークＷの露出面に直交する方向を回転軸として回転させながら、圧力が６．０[ＭＰａ]以上１４．０[ＭＰａ]以下、より好ましくは圧力が８．０[ＭＰａ]以上１２．０[ＭＰａ]以下の水をワークＷの露出面に供給することによって、スクライブ工程においてワークＷの切断面付近に付着したデブリを除去する。これにより、ワークＷの切断面付近に付着したデブリを効果的に除去することができるので、デバイスの抗折強度が低下することを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】液柱内を導光されたレーザビームの照射によって発生するデブリが被加工物上に付着することを防止可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物１１上で加工が進行する方向の下流側から上流側に向かって被加工物にカバー液を供給して被加工物の上面を該カバー液で覆うカバー液供給手段３２を具備し、レーザビーム照射手段２４は、レーザビーム発生手段２５と加工ヘッド２８とを含み、加工ヘッドは、該レーザビーム発生手段から発生されたレーザビームを集光する集光レンズ５０と、被加工物に液体を噴射して、該集光レンズで集光されたレーザビームが導光される液柱を形成する液体噴射手段５２と、液柱を囲繞するとともに、被加工物の上面との間で僅かな隙間を形成して該カバー液の流れが該液柱に衝突するのを防止する防止壁７８とを備え、防止壁は該液柱を形成した液体が流出する開口を有している。 （もっと読む）

【課題】スポット溶接に準じた接合条件でスポット溶接と同等の性能が得られ、スポット溶接の代替技術として実施するのに適したレーザ重ね溶接方法を提供する。
【解決手段】複数の突起１ａは、それぞれが、前記２つの部品をスポット溶接する場合における個々の溶接スポットに相当する単位スポット２ｅの間に形成され、かつ、前記接合面の延在方向と略直交する方向に延びる稜線状突起１ａとして形成されており、前記レーザを照射する工程は、前記単位スポットを囲む曲線状の単位レーザ走査２ｃを、前記各単位スポット２ｅに対して実施すること。 （もっと読む）

【課題】傾斜面や曲面を含む立体形状のプレス部品の接合面に対しても、亜鉛蒸気を排出するための均一な隙間を安定的に形成でき、良好な溶接品質が得られるレーザ重ね溶接方法を提供する。
【解決手段】プレス方向Ｐと同方向に突出するパンチ３によって前記複数の突起１が加工され、前記複数の突起のうち、プレス方向に対して傾斜した接合面１１ｄに形成された突起１ａは、該接合面の前記プレス方向における等高線と平行に延びる稜線状突起として形成される。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工機の構成によらずワークサポートの清掃をレーザ加工とは独立して実行可能で、スラグの除去効果が高く、安全かつ容易に清掃作業を行えるワークサポート清掃装置を得ること。
【解決手段】間隔を空けて立設された複数の板材からなり、レーザ加工機のワークを保持するワークサポート３を清掃するワークサポート清掃装置であって、複数の針８及び複数の針８を別々に往復動させる機構を含む自動高速多針タガネ４と、開口９が形成されたベースプレート５と、ベースプレート５の上側に設置されて、針８が開口９を貫通してベースプレート５の下側に露出するように自動高速多針タガネ４を支持する清掃装置本体６と、開口９を挟んで対峙するようにベースプレート５の底面に設けられて、ワークサポート３上における清掃装置本体６の移動を案内する一対の案内板１０ａ、１０ｂと、清掃装置本体６の操作用の取手７とを有する。 （もっと読む）

【課題】ノズルの先端が削られることなく、ノズルの先端の清掃を行うことができ、ノズルから落とされた付着物の除去が簡単なノズル清掃装置を提供する。
【解決手段】ノズル清掃装置１０は、レーザ加工時に、レーザを照射するノズル６に付着する付着物を除去する装置である。ノズル清掃装置１０は、表面に滑らかに高さが変化する凹凸が形成されている環状の金属製凹凸部１４を備えている。また、この凹凸部１４に沿って環状に樹脂ブラシ１２が設けられている樹脂ブラシ部１３を備えている。ノズル６の先端を凹凸部１４の表面に接触させるとともにノズル６の外周面を樹脂ブラシ１２に接触させた状態で、ノズル６を、凹凸部１４に対して相対的に、環状の凹凸部１４に沿って周回移動させることによりノズル６が清掃される。 （もっと読む）

【課題】確実に貫通孔を形成することができる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の製造方法は、銅層１０と、絶縁層２０と、銅層１０とが順に積層された基板を準備する工程と、基板に波長が４００ｎｍ以上９μｍ未満のレーザを用いて貫通孔を加工する工程とを備える。波長が４００ｎｍ以上のレーザは安価に入手可能であり、９μｍ以上のレーザは絶縁層を大きく抉る可能性が高い。特定波長のレーザ１１２により、基板に貫通孔を確実に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】保護カバーの表面の汚れを防いだり汚れを落とすことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光を出射するレーザ光源と、レーザ光源から出射されるレーザ光の方向を変更するためのガルバノミラーと、ガルバノミラーからのレーザ光を収束して被加工対象物上に照射するための収束レンズ１４と、透光性を有して収束レンズ１４からのレーザ光を通過させつつ収束レンズ１４を保護するための保護レンズ２１とを備える。保護レンズ２１の出射側の表面には、二酸化チタン２４のコーティングがなされる。又、レーザ加工装置は、二酸化チタン２４に光触媒反応を起こさせるための紫外光を出射可能な紫外光出射ユニット３１を備える。 （もっと読む）

【課題】確実に有機物層および接着層を加工できるレーザ加工方法および装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工方法は、有機物層と導体層とが接着層により接合されたフレキシブルプリント基板３００に、有機物層を除去するための第一パルスレーザを照射する工程と、有機物を除去した後に被加工物に接着層を除去するための第二パルスレーザを照射する工程とを備える。 （もっと読む）