【課題】本発明はアブレーションの分野で多くのアスペクトにおいて実質的な利益を提供する。
【解決手段】レーザビームを用いて、そのレーザビームの下方に位置する基板の特定領域を除去する場合に、レーザビーム用のレンズと前記基板との間を囲み、基板側を開口させたモジュール内に空気，ガス又は液体のいずれかを供給し、その供給した空気，ガス又は液体を前記モジュールから排出することで、レーザビームで基板の特定領域を除去することで発生するデブリを外部に排出させる。また、モジュールが頂部に取り付けられたパックの基板と対向した開口箇所の端部で、空気，ガス又は液体をモジュール内に供給することで、特定領域の基板表面に対してできるだけ平行な空気，ガス又は液体の流れを指向させて、モジュールが頂部に取り付けられたパックを基板表面から浮揚させるようにした。 （もっと読む）

【課題】レーザー光の伝搬効率を向上させて、安定した加工品質を確保する。
【解決手段】ワークＷに噴流液体を噴射するノズル３と、ノズル３に噴流液体を供給する液体供給手段６と、を有し、ノズル３から噴射された噴流液柱Ｆ内に導かれたレーザー光Ｌによるレーザー加工装置であって、噴流液体を層流状態でノズル３に供給する層流形成流路８を有し、層流形成流路８は、液体供給手段６から供給された噴流液体をノズルの軸線Ｇ周りに環状に分配する空洞が形成された分配流路８１と、ノズルの軸線Ｇ方向下流側において分配流路８１に連通して設けられ、分配流路８１よりも狭い流路で軸線Ｇ周りに環状の空洞が形成された連絡流路８２と、ノズルの軸線Ｇ方向上流側に隣接して設けられ、噴流液体を貯留してノズル３に供給する液体貯留室８３と、を備え、液体貯留室８３の外周縁部は、環形状の全周にわたって連絡流路８２と連通されている。 （もっと読む）

【課題】スパッタによる光学部品損傷の防止、および被溶接材へのスパッタの付着を防止することができるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】複数の結晶体から構成される発振機１１から放出され、光ファイバ１２により伝送され、光学系１４で集光されたレーザビームを用いて突き合わされた鋼板を溶接する方法であって、光学系と鋼板との間に、レーザビームの照射により形成される溶融池Ｃから飛散するスパッタに向け、横方向から、前記溶融池に直接あたらないように気体を噴射する第１の気体噴射手段１７を配置し、該第１の気体噴射手段の噴射口の下端に沿う延長線Ａ_ｋと溶融池との垂直距離が３ｍｍ以下の範囲となるように溶融池の直上を横切って気体を噴射しながらレーザビームを照射して溶接することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、繊維強化複合材料等の難加工材料のレーザ除去加工であって、工業的に満足できる加工速度を実現可能な効率のよいレーザ加工方法とそれに用いるレーザ加工装置とを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、繊維強化複合材料または機械切削が困難な無機材料よりなる被加工物表面にレーザを照射してレーザ照射部を除去するレーザ除去加工において、レーザ照射によって発生する分解生成物をレーザ照射と同時に除去する除去手段を用いることを特徴とする。除去手段は、流体をレーザ照射部へ０．３〜５．０ＭＰａで噴射するノズルである。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス性に優れたファイバレーザを用いて、レーザ溶接時のアンダーフィルを抑制するとともに、溶接速度を落とすことなく、良好な溶接品質が得られるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】光ファイバによって伝送されたレーザビームを用いて、鋼板の端部を突き合わせて溶接するレーザ溶接方法において、溶接裏面のシールドガスを、ＣＯ_２及び／又はＯ_２を含有し、体積％で、５０％≦［ＣＯ_２］＋５×［Ｏ_２］≦１００％を満たし、残部がＮ_２又はＡｒからなるガスとし、レーザビームを、２０〜４０°の範囲で、溶接進行方向の前方に傾斜させて鋼板に照射することを特徴とする薄鋼板のレーザ溶接方法。ただし、［ＣＯ_２］、［Ｏ_２］は、それぞれ、ＣＯ_２、Ｏ_２の体積割合（％）を表すものとする。 （もっと読む）

【課題】従来のレーザ加工装置は、加工ヘッド本体の重量が重く、高速、高精度な加工が困難である。
【解決手段】この発明に係るレーザ加工装置は、レーザ発振器と、レーザビーム７が伝送される加工ヘッド本体３と、開口８がワーク５に指向した加工ノズル２と、この加工ノズル２に加工ガス６を供給するガス供給装置と、加工ヘッド本体３に設けられ加工ガス６が加工ヘッド本体３の内部に侵入するのを阻止する仕切板２１とを備え、加工ヘッド本体３は、レーザビーム７をワーク５に向けて集光させる加工レンズ１３を有しているレーザ加工装置であって、加工ヘッド本体３は、加工レンズ１３を、レーザビーム７の光軸１に対し垂直な平面内で電磁石による磁気駆動で２軸直線移動させる磁気移動機構４を備えている。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光により被加工物を加工する場合に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に低減して、生産効率よくかつ容易にレーザー加工を行うことが可能なレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】 本発明のレーザー加工方法は、被加工物に対しレーザー光を照射して加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の照射の際に発生する分解物を、照射部分の近傍で吸引除去しながら、前記レーザー加工することを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】 先ず、シリコンインゴット２の外周面２Ｂにスクライバ４Ａによって円周方向溝２Ｄを形成する。次に、第１のレーザ光Ｌ１と第２のレーザ光Ｌ２を重畳させて端面２Ａ側から円周方向溝２Ｄに照射し、その後、両レーザ光Ｌ１、Ｌ２を割断予定面２Ｅに沿って渦巻状の移動軌跡で相対移動させる。これにより、第１のレーザ光Ｌ１によって割断予定面２Ｅとその隣接箇所は結晶方位のない改質領域２Ｆに改質され、そこに第２のレーザ光Ｌ２が照射される。そのため、円周方向溝２Ｄに生じたクラック２０が半径方向に進展してシリコンウェハ２Ｓが切り出される。
【効果】 内部の結晶方位の影響を受けることなく、シリコンインゴット２から所定厚さｔのシリコンウェハ２Ｓを切り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】グリーンシート積層体に分割溝をレーザで形成する際に発生するセラミック成分または金属成分からなる塵埃を極力外部へ排出できる溝加工装置、および該加工装置を用いた高歩留まりの多数個取り配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】主面３に導体層５が形成されたグリーンシート積層体２を載置する載置部１３を有し、且つ平面視で該積層体２を縦横方向に沿って移動させるテーブル１０と、該テーブル１０の主面１１の上方において、軸方向が該テーブル１０の主面１１に対して直交する垂直方向に沿って配置されたレーザ照射ヘッド２０と、該ヘッド２０の先端２０ａ側の周囲に配置され、平面視の軸方向がテーブル２０の移動方向と逆向きで、且つ側面視の軸方向とレーザ照射ヘッド２０の軸方向との間が鋭角θ１であるガス吹き付けノズル２６，２８と、レーザ照射ヘッド２０の周囲において、該ヘッド２０を囲むように配置されたガス吸引口２２と、を含む、グリーンシートの溝加工装置１。 （もっと読む）

【課題】ウェハから補強部をなくす際のスループットの低下を防ぐこと。設備コストの増大を抑制すること。ウェハ当たりのチップの取れ数が減るのを防ぐこと。
【解決手段】ウェハを垂直または任意の角度で傾いた状態で保持して回転するレーザ加工ステージ２と、レーザ加工ステージ２に保持されたウェハの素子領域とその素子領域よりも厚い補強部との境界またはその境界よりも内側の部位に固定位置からレーザを照射するレーザヘッド３と、レーザ照射部位に斜め上方から、ウェハの回転の向きに対して逆向きでかつウェハの外へ向けてガスを吹き付けるガス噴射部４と、レーザ照射後のウェハに、ダイシング時にウェハを保護するテープを貼り付けるテープ貼り付け装置１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ワークに対する往路加工と復路加工とを同じ加工品質で行うこと。
【解決手段】ある実施の形態におけるレーザー加工装置において、レーザー照射機構５は、レーザービームを発振するレーザービーム発振器と、レーザービームを保持機構２に保持されたワークＷに向かって集光する集光レンズ５４１と、噴射口５３１からワークＷに向けて気体を噴射する保護ブローノズル５３とを有し、保護ブローノズル５３は、集光レンズ５４１によって集光されたレーザービームが噴射口５３１を通過してワークＷに照射されるように配設され、保持機構２とレーザー照射機構５とを加工送り方向に沿って相対的に往復移動させながらワークＷにレーザービームを照射することで行う往路加工時と復路加工時とで加工屑のワークＷへの付着が同程度となるように、ワークＷに対するレーザービームの照射位置と噴射口５３１の中心位置とが調整される。 （もっと読む）

【課題】 加工除去物を除去可能であると共に液体によるレーザ光学系の汚染を抑制でき、さらに効率的にレーザ光を照射可能なレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 加工対象物Ｗにレーザ光Ｌを照射して加工する装置であって、加工対象物Ｗにレーザ光Ｌを照射するレーザ光照射機構２と、加工対象物Ｗの加工表面上にレーザ光Ｌが透明な液体Ｆを、加工表面に沿う層流状態にして流す液体供給機構３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ブローホールの発生および材料の酸化を防ぐことができる。
【解決手段】デフォーカスビーム（レーザビーム）１１は、照射方向に直交する断面におけるエネルギー密度Ｅの分布形状が中央部にピーク部１１ａを有するガウス分布形状であり、ピークエネルギー密度（ピーク部１１ａのエネルギー密度Ｅ）Ｅ_ｍａｘが５．８×１０^５ Ｗ／ｃｍ^２ より大きいと共に、エネルギー密度の分布形状における全エネルギーのうちピーク部１１ａを中心に５０％のエネルギーが含まれる領域１１ｃの外周部１１ｄのエネルギー密度Ｅ_５０が、ピークエネルギー密度Ｅ_ｍａｘの７５％以下である。 （もっと読む）

【課題】レーザースクライブ時に発生する発塵物の基板表面への付着を低減して、太陽電池モジュール等の製造における歩留まりの向上を図ることのできるレーザースクライブ装置を得ること。
【解決手段】レーザー光源１１からのレーザー光２を走査させて被加工物１をレーザースクライブするレーザースクライブ装置２０であって、被加工物へのレーザー光の照射位置近傍に向けて、レーザー光の走査方向の両側から気流を噴出する気流噴出ノズル３と、被加工物へのレーザー光の照射位置の近傍で気流を吸引する吸引ノズル４と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合部分を冷却せずに継続して余熱を行うことができる光熱接合装置を提供する。
【解決手段】光１を発生する光発生手段２と、前記光発生手段２からの光１を接合部材３に照射する照射手段４と、前記接合部材３と前記照射手段４からの照射光５を相対移動させる駆動手段６と、前記駆動手段６を制御する制御手段７と、前記接合部材３に熱風８を吹き付けるノズル９を備え、前記駆動手段６による前記照射光５の進行方向の前方に前記ノズル９からの熱風８が吹きつけられる角度で前記ノズル９を配置したもので、この構成により、常に余熱用の熱風８が照射光５の進行方向に吹き付けられるので、照射光５が照射されている接合部分に熱風８が流れず、接合部分を冷却することがなく、継続して余熱を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】半導体膜の結晶性若しくは表面の平坦性、又は結晶性及び表面の平坦性を高めることのできるレーザ照射装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】レーザ発振器と、レーザ発振器から射出されたレーザ光を線状に成形する光学系と、光学系によって成形された線状のレーザ光が照射される被照射物を載置するステージと、を有し、ステージは、支持台上に、ヒータ、不純物吸着材及び被照射物を載置する載置台が順に固定されているレーザ照射装置を用いて、絶縁表面上に設けられた半導体膜にレーザ光を照射し、半導体膜を結晶化する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工中に発生する加工分解物（デブリス）による表面汚染を回避する。
【解決手段】ＸＹステージ１の移動方向に平行に配置された２対のガスポート２１〜２４をレーザ光の光軸方向に積み上げる。下層側のガスポート２１、２２よりガスをレーザ光の加工点に向けて噴出させ、上層側のガスポート２３、２４のうちのステージ進行側のガスポート２４にガスを吸引し、これに対向するガスポート２３は、加工点に対してガスを噴出する。加工対象物の表面に形成される高圧部をＸＹステージ１の移動方向にシフトさせ、レーザ加工で生じるデブリスを高圧部の壁を利用して吸引回収する。 （もっと読む）

【課題】 微細加工を高精度に実行することが可能なレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ−Ｙ−θテーブル１２により支持されたウエハ１の表面に純水を供給する純水供給ノズル１４と、ウエハ１の表面に供給された純水の表面に空気を供給する空気供給ノズル１５と、この空気供給ノズル１５の上方に配設された合成石英板１６と、水滴吸引ノズル１７と、ウエハ１に対してレーザービームＬを照射するレーザービーム照射機構２０とを備える。このとき、空気供給ノズル１５における純水流側のスリットから、純水流が流れる方向に空気流を噴出することにより、純水流の膜厚を極めて小さいものとすることが可能となる。 （もっと読む）