【課題】歩留まり良く高精度にスクライブ加工を実施する。
【解決手段】スクライブ加工装置１は、表面に被スクライブ加工膜Ｍが形成された連続した帯状の可橈性基板Ｂを、張力を付与しながらウェブ搬送する搬送手段１０と、被スクライブ加工膜Ｍが形成されていない側から可橈性基板Ｂに対して凸曲面２１Ｓを接触させて、可橈性基板Ｂを押圧する押圧手段２０と、被スクライブ加工膜Ｍに対してスクライブ加工を行うスクライブ手段３０とを備えた装置であり、スクライブ加工の際に可橈性基板Ｂに掛かる単位断面積あたりの張力Ｔ_ｎ及び押圧力Ｐが、下記式（１）〜（３）を充足する。
１．５ＭＰａ≦Ｔ_ｎ≦２５ＭＰａ・・・（１）、
４ｋＰａ≦Ｐ≦５０ｋＰａ・・・（２）、
５ＧＰａ²≦Ｔ_ｎ×Ｐ≦８００ＧＰａ²・・・（３） （もっと読む）

刃先がワーク・ピース５９の表面上の被覆３２内に切削線を与えるときに、例えば集中レーザ・ビーム１２０など刃先を、ワーク・ピース５９の表面６６から一定距離に維持するための装置。この装置は、定荷重ばねを備える。定荷重ばねは、支持体と管の端部に取り付けられた表面追従部１３６とに管を連結する。表面追従部の表面１３４の位置と刃先の位置とは、互いに所定の関係を有する。管の外に移動する気体は、表面追従部１３６と管の内部表面１５２との間に第１の気体ベアリングを提供し、表面追従部内の通路１４９、１５０を通って移動する気体は、表面追従部１３６の表面１３４と被覆３２の表面６６との間に第２の気体ベアリングを提供する。刃先を被覆の表面から一定距離に維持するために、ベアリングの厚みは、追従部がワーク・ピースの表面上を移動するとき、一定に維持される。
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ワークピース（1260）上にパターン（700）を形成する方法であって、当該方法は、前記ワークピースの上部にパターンマスク（1210）を配置するステップと、前記パターンマスクの上部に孔（100、500、600、1220）を配置するステップと、前記ワークピースを、電磁放射線ビーム（1240）内に配置するステップと、を有する。孔は、3つの隣接する区画を有する。第1の区画（310）は、第1のサイド（311）、反対の第2のサイド（312）、および第1の長さ（313）を有する。第2の区画（320）は、第2のサイドに隣接する第3のサイド（321）、反対の第4のサイド（322）、第2の長さ（323）、および第1の幅（324）を有する。第3の区画（330）は、第4のサイドに隣接する第5のサイド（331）、反対の第6のサイド（332）、および第3の長さ（333）を有する。第1の長さおよび第3の長さは、実質的に等しい。第1および第3の区画は、相補的な形状である。
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【課題】本発明の目的は、高ＴＡＴと加工不良低減を両立できるレーザ加工装置を提供することにある。
【解決手段】レーザ照射部（４，５，６）と、基板のうねりを測定するうねり測定部（１１，１２）や基板上に形成された薄膜の膜厚を測定する膜厚測定部、基板上の薄膜がレーザ加工されて形成された溝を光学的に検査する光学的検査部（８，９，１０）との位置関係が一定に保たれるように互いに固定して配置されたレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】加工対象が設置された位置および傾きによらず、加工対象に対して位置精度良くレーザ加工を行う。
【解決手段】加工対象１を一定速度で第１の方向に搬送する加工対象搬送手段２と、加工対象搬送手段２上における加工対象１の位置を検出する位置検出手段３と、レーザ発振器４と、レーザ発振器４から出力されたレーザビームＢの偏向方向を第１の方向と平行な方向において調整してレーザビームＢを偏向させる偏向手段６と、偏向手段６で偏向されたレーザビームＢを偏向して被加工面に対して既定の走査方向に一定速度で走査する走査手段７と、位置検出手段３で検出した加工対象搬送手段２上における加工対象１の位置の検出結果と、加工対象１の搬送位置に関する情報と、に基づいて偏向手段６におけるレーザビームＢの偏向方向を制御する制御手段８と、偏向手段６および走査手段７で偏向されたレーザビームＢを被加工面上に集光する集光手段９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ光加工の状態を早期に検出し、それに基づいてレーザ光加工時の条件を早期にフィードバックし、不良発生率を低減できるようにする。
【解決手段】この発明は、レーザ光を照射してワークに加工を施し、その直後にその加工箇所の画像を取得してその画像に基づいて加工状態を検査するようにしたものである。この発明のように、レーザ光加工直後の画像に基づいてレーザ光による加工状態をリアルタイムで認識し、それをフィードバックすることによって、加工条件を最適化して、不良発生率を著しく低減することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣのモールド組成物を除去することができ、これにより、ＩＣの内部構造を損傷させることなく、ＩＣの内部構造に対して物理的にかつ視覚的にアクセスし得るような、方法およびシステムを提供する。
【解決手段】集積回路を封入する材料を除去して集積回路を露出させるための方法であって、ＩＲ領域の波長を有するレーザービームを生成させ、高速の検流計モータによって駆動される少なくとも１つの反射パドルを設けて、材料の表面上へとレーザービームを方向付け、材料の表面上でレーザービームをトレースさせるためのパターンを選択し、このパターンに沿ってレーザービームをトレースさせ、材料の一様な厚さの除去を所望の深さまで繰り返すことにより、材料の直下の集積回路部分を損傷させることなく露出させ得るよう、材料を除去する。 （もっと読む）

【課題】飛散物の回収のための専用の吸引ノズルを設けることなく飛散物の回収ができるレーザ加工装置と、これに用いる吸着機構を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板Ｗの上方からレーザ光Ｌを照射するとともに基板Ｗの下部に対してレーザ加工を行うレーザ加工部５と、
基板Ｗの下部側から基板Ｗを吸着保持する吸着機構６と、
この吸着機構６とレーザ加工部５を相対的に移動させ、基板Ｗをレーザ加工部５による加工位置に位置決めするＸ軸リニアモータ３およびＹ軸リニアモータ４と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】レーザ分断法の欠点を解消して、薄板化しても強度の劣らないＦＰＤ用ガラス基板を効率よく製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板の表面に、ガラス板厚Ｈの１／４未満で、且つ、その後の研磨量Ｗに対してＷ〜３Ｗの深さＤで、略Ｖ字状の区画ラインを形成して、ガラス基板を個々の電子装置の領域毎に区画する区画処理（ＳＴ１）と、区画されたガラス基板の表面に化学研磨液を接触させて、ガラス基板の表面を、厚さＷ≦８０μｍだけ研磨する研磨処理（ＳＴ２）と、薄型化されたガラス基板の区画ラインに沿ってレーザ光を走査して、前記区画ラインを、ガラス基板に対して貫通又はほぼ貫通させる走査処理（ＳＴ３）と、ガラス基板を個々の電子装置の領域毎に分離する分断処理（ＳＴ４）とを設け、その後の処理を経て電子装置を完成させる。 （もっと読む）

【課題】複数の積層された金属箔の端面にレーザ光線を照射して互いに接続する際に、溶接部と金属箔との間にボイド等が生じることを防止できる金属箔の接続構造を提供すること。
【解決手段】積層された複数の金属箔３同士の端面３ａにレーザ光線４を照射して互いに接続する金属箔の接続方法であって、金属箔３にレーザ光線を照射して金属箔３を溶融させるとともに、この溶融部３ｂを押圧部材５により押圧する。 （もっと読む）

【課題】重ね合わせた金属セパレータ同士を溶接する際に、溶接箇所に隙間が生じることを防止するとともに溶接箇所を厚肉化することによって、金属セパレータに溶接不良が生じることを防止し、燃料電池の性能の低下が生じることを防止し得る燃料電池、燃料電池の製造装置、および燃料電池の製造方法を提供する。
【解決手段】燃料電池スタックは、燃料電池に用いられる空気極金属セパレータ１０１ａと、空気極側金属セパレータに重ね合わせて配置された燃料極側金属セパレータ１０１ｂとが空気極側金属セパレータが燃料極側金属セパレータに押し込まれた溝形状の密着部１０３の周縁部１０４を折畳んで形成された折畳み部１０５で溶接された一対の金属セパレータ１００を有している。 （もっと読む）

電気化学セルは、セル容器内に組み込まれた後に外部ソースから溶接される部品を含む。セル容器は、電極タブとコアインサートを収納する。端部キャップインサートは、コアインサートの反対側に配置される。レーザービームのような外部溶接源が端部キャップインサートに印加され、端部キャップインサート、電極タブ、及びコアインサートは、端部キャップインサートからコアインサートまで延在する溶接部によって電気的に連結される。
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【課題】溶接治具に対する溶接部位の密着性を高め、かつ、溶接治具の過度の温度上昇を抑えることによって、金属セパレータの溶接部位における溶け込み深さ寸法のバラツキを低減し得る燃料電池用金属セパレータの溶接装置および燃料電池用金属セパレータの溶接方法を提供する。
【解決手段】
燃料電池用金属セパレータ１１、１２の溶接装置１００は、一対の金属セパレータの接合面１５同士を重ね合わせた溶接部位１６を保持する保持部１２１を備える溶接治具１１０と、溶接治具に設けられ溶接部位を吸引する気流Ｓを形成する吸引機１６０と、溶接部位を溶接接合するための溶接機１７０と、を有する。そして、吸引機が形成する気流によって、溶接部位を保持部に吸着させるとともに溶接治具を冷却する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、各センサ用円筒ケースをレーザ溶接することにより、各センサ用円筒ケースのゼロ位置のずれを防止することを目的とする。
【解決手段】本発明によるタンデム型センサのセンサ用円筒ケースの接続方法及び構造は、各センサ用円筒ケース(2,3)を直列に重合接続して止めネジ(11)で仮止めし、この仮止め状態でＹＡＧレーザ(14)のレーザ光(15)で接続部(13)を溶接して溶接部(16)を形成して各センサ用円筒ケース(2,3)を強固に接続する方法と構成である。 （もっと読む）

基材に像形成するために、レーザーアブレーションプロセスにおいて使用するためのまばらなパターンを有するマスク。このマスクは、光を透過するための複数の開口と、この開口の周囲の非透過区域とを有する。開口は個別に完成パターンの一部分を形成して、１つ以上のマスクの複数の開口はともに、マスクが像形成されたときに完成パターンを形成する。マスクをまばらに作製することで、レーザーアブレーションプロセス中に基材から屑を除去するための経路がもたらされる。複数の組み合わされたまばらな繰り返しパターンは、個々のパターンよりも大きな繰り返し距離を有するより複雑なパターンを生成することができる。
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(ｉ)少なくとも２つの光エレクトロニクスコンポーネント及び／またはフォトニックコンポーネントを提供する工程、(ii)これらのコンポーネントを、(ａ)これらのコンポーネントの間の光結合を与え、(ｂ)コンポーネントの隣接部分の間隔ｄを、０〜１００μｍに、維持するために、互いに対して位置合わせし、相互に密接させて配置する工程、(iii)これらのコンポーネントの間の光結合を維持しながらこれらのコンポーネントを接着剤で相互に接着させる工程、及び(iv)これらのコンポーネントの間の光結合を維持しながらこれらのコンポーネントをレーザ溶接し合わせる工程を含む、光エレクトロニクスコンポーネント及び／またはフォトニックコンポーネントを集成する方法。
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【課題】加工対象物に分断の起点となる起点部を形成する際に、加工対象物にかかる押圧力を抑制すること。
【解決手段】第１のレーザ光を、ＴＦＴ側偏光板７を透過させてＴＦＴ基板２に照射し、ＴＦＴ基板２内に改質領域Ｕ１ａ〜Ｕ３ａを形成するようにした。それゆえ、例えば、ＴＦＴ基板２に物理的にスクライブ溝を形成する方法と異なり、ＴＦＴ基板２に分断の起点となる起点部を形成する際に、ＴＦＴ基板２に押圧力がかかることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数の媒質層からなる電子部品の歩留まりを向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、前記第１のガスによるドライエッチングにおける前記第３の媒質層１３と前記第２の媒質層１２との選択比が前記第２のガスによるドライエッチングにおける前記第２の媒質層１２と前記第１の媒質層１１との選択比よりも大きい場合において、前記第３の媒質層１３にドライエッチングを施し前記第２の媒質層１２を露出させる工程と、前記第１の媒質層１２に前記第２の媒質層１２側からレーザー加工を施して前記第１の媒質層１１を改質する工程と、前記第２の媒質層１２にレーザー加工を施して前記第２の媒質層１２を改質する工程とを有する電子部品の製造方法としたものである。 （もっと読む）

【課題】
フリットにより封止されたパッケージのレーザによる封止工程で多発していたクラックの発生を抑制した、信頼性の高いパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】
２枚の基体間にリング状に配置されたフリットをレーザ照射により加熱して前記２枚の基体を接合することで、両者の間に封止された空間を有するパッケージを製造する方法であって、前記レーザ照射は、２本以上のレーザが、それらの軌跡を合わせるとリング状の前記フリットのパターンとなるように走査され、個々のレーザは、その軌跡の始点および終点において、前記フリットが溶融してから固化するまでの間に他のレーザが存在するように走査される、パッケージの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ワークを固定する治具にガス吹き付け口を設けて溶接箇所へシールドガスを吹き付けるようにして、高速で溶接できると共に溶接ダレを防止でき、しかも均一に溶接することができるレーザ溶接装置を提供すること。
【解決手段】本発明のレーザ溶接装置１０は、第１のワークＢ１を固定する一対の治具１２Ａ、１２Ｂと、この第１のワークＢに他の第２のワークＢ２を配設して、これらの第１及び第２のワークの溶接箇所に、不活性ガスを供給するガス供給部及びレーザビームを照射するレーザユニット１１と、を備えている。各治具１２Ａ、１２Ｂには、スリット状の吹き出し口を設け、この吹き出し口は、溶接箇所より下方に位置させて、ガス供給部から吹き出し口へ不活性ガスを供給して、この吹き出し穴からの不活性ガスが溶接箇所に対して下方向から吹き付けられる。 （もっと読む）