【課題】基板を効果的かつ安定的に切断できる基板切断装置、及び基板切断方法を提供する。
【解決手段】基板切断装置１０１は、基板１０を支持するステージ２０、基板に向かう短パルスレーザビームＳＬＢを放出するレーザ発生部３０、及び前記短パルスレーザビームの光経路上に配置され、前記短パルスレーザビームを前記基板上に予め設定された光照射区間ＬＢＤ内でスイングさせる光スイング部５０を含む。前記光照射区間は、曲線区間及び直線区間のうちの一つ以上の区間を含む。 （もっと読む）

【課題】 識別コードや任意のパターンのマーキング前に、マーキング対象物の移動速度に対する、前記光線偏向手段の偏向角速度の変化を計測する手段を提供する。
【解決手段】 マーキング対象物を所定の速度で移動させ、識別コードを生成する手段を用いて前記識別コードや任意のパターンに対応したマーキング光線を照射させ、前記マーキング光線を偏向させて前記マーキング対象物に照射させる光線偏向手段とを用い、前記マーキング対象物の移動に追従させて、前記マーキング光線の照射方向を変えられる、マーキング装置及び方法であって、前記光線偏向手段に向かって照準光線を照射させ、前記マーキング対象物の移動に同期して移動する光線照射位置検出器を用い、前記光線照射位置検出器に照射される前記照準光線の照射位置の変化を検出する手段を用いた装置及び方法。 （もっと読む）

【課題】簡易な工程で製造することができると共に、光利用効率の低下を抑制することが可能な位相差板の製造に使用される原盤の製造方法を提供する。
【解決手段】フェムト秒レーザを用いて直線偏光のレーザ光を基材の表面に照射すると共に走査することにより、レーザ光の偏光方向と直交する方向であって、かつ走査方向と交差する方向に延在する複数の凹凸を有するパターンを描画する。その結果、第１の方向に延在した複数の第１の溝と、第１の方向に直交する第２の方向に延在した複数の第２の溝とを含み、複数の第１の溝からなる第１の溝領域と、複数の第２の溝からなる第２の溝領域とがそれぞれストライプ状であると共に交互に配置された原盤が製造される。 （もっと読む）

【課題】接合ガラスを所定サイズ毎に切断することで、歩留まりを向上させることができる接合ガラスの切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ウエハ接合体６０の吸収波長のレーザー光を輪郭線に沿って照射して、リッド用基板ウエハ５０にスクライブラインＭ’を形成するスクライブ工程と、スクライブラインＭ’に沿って切断刃により割断応力を加えることで、スクライブラインＭ’に沿ってウエハ接合体を切断するブレーキング工程とを有し、スクライブ工程では、スクライブラインＭ’の幅寸法Ｗに対する深さ寸法Ｄの倍率が０．８以上６．０以下となるスクライブラインＭ’を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工部周辺へのデブリの付着による抵抗体の抵抗値の変動及び抵抗体溶融物の発生による抵抗体の抵抗値の変動を抑えて、抵抗体の抵抗値を安定して調整できるとともに、被膜の除去が簡単な抵抗体のトリミング方法を提供する。
【解決手段】基板１上に形成された抵抗体２にレーザー光線６を照射してトリミングすることにより抵抗体２の抵抗値を調整する抵抗体２のトリミング方法であって、レーザー光線６を照射する前に、抵抗体２の表面に、アルカリ可溶性基がアルキルビニルエーテルを用いてブロックされているモノマー単位を有するビニル系重合体（Ａ）及びニグロシン（Ｂ）を含有する組成物から被膜４を形成し、被膜４を通じて抵抗体２にレーザー光線６を照射することを特徴とする抵抗体のトリミング方法。 （もっと読む）

【課題】個片化された接合ガラス片を取り出し易くするとともに、製造効率の向上及び製造コストの低下を実現することができる接合ガラスの切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ウエハ接合体の吸収波長のレーザー光を輪郭線Ｍに沿って照射して、リッド基板用ウエハにスクライブラインを形成するスクライブ工程と、スクライブラインに沿って割断応力を加えてウエハ接合体を切断することで、ウエハ接合体を複数の圧電振動子に個片化するブレーキング工程と、ＵＶテープ８０を延伸することで、隣接する圧電振動子１の間隔を広げるエクスパンド工程とを有し、ＵＶテープ８０は、厚さが１６０μｍ以上１８０μｍ以下に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザスクライブ処理により薄膜を加工した後に洗浄を行うときに、粉体の発生の抑制を図ることで、生産性の向上および機構の簡略化を図ることを目的とする。
【解決手段】基板２に積層された薄膜に対して照射する変質用レーザＬ１と変質用レーザＬ１が照射した薄膜の部位を追従して照射する剥離用レーザＬ２とを生成するレーザ処理装置１０と、レーザ処理装置１０と基板２とを相対的に移動させるステージ移動部１２と、を備えている。これにより、レーザスクライブ時に生じる粉体を大幅に或いは完全に削減する。また、粉体が生じたとしても粉体は薄膜から変質しているため、薄膜と癒着ないしは固着することがなく、簡単な洗浄で容易に除去することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】レーザリフトオフ技術を用いて発光ダイオードを製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザリフトオフ技術を用いて発光ダイオードを製造する方法は、第１の基板上に第１の導電型化合物半導体層、活性層及び第２の導電型化合物半導体層を備えるエピ層を成長させ、前記第１の基板の温度が室温より高い第１の温度で、前記エピ層に前記第１の基板の熱膨張係数と異なる熱膨張係数を有する第２の基板をボンディングさせ、前記第１の基板の温度が室温より高くて前記第１の温度以下の第２の温度で、前記第１の基板を介してレーザビームを照射し、前記エピ層から前記第１の基板を分離することを含む。これにより、レーザリフトオフ工程でレーザビームの焦点を合せることが容易で、またエピ層のクラックを防止できる。また、ヒータを有するレーザリフトオフ装置が開示される。 （もっと読む）

表面圧縮層と引張層とを含む強化ガラス基板からガラス物品を切断する方法は、強化ガラス基板の第１エッジの表面圧縮層にエッジ傷を形成するステップを含む。この方法は、エッジ傷の位置で、表面圧縮層と引張層とを貫通する貫通割れ目を伝播させるステップをさらに含む。この貫通割れ目は、ガラス物品と強化ガラス基板との間の切断ラインに沿って分離部を先導する。
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【課題】 エラーが発生した子基板を容易に識別することができると共に作業能率を向上させることができるレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】
パルス状のレーザ光２をワーク５に照射してワーク５に穴を加工するレーザ加工方法において、 予めレーザ光２の仕様（エネルギ強度の許容範囲やレーザ光２の光軸の傾きの許容範囲等）を定めておき、照射されたレーザ光２が仕様から外れていた場合は、ワーク５に、当該ワーク５が不良であることを示す識別マーク２０をレーザ光２により加工する。識別マーク２０により、不良のワーク５を容易に識別することができる。また、作業者が介在する必要がないので、作業能率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板形状に温度変化、反りなどが存在する場合においても、加工速度を落とすことなく、また加工ヘッドの走査方向に依存せず、スクライブを高精度に位置制御できるレーザ加工方法および装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置において制御部は、検出センサ１５１により基準とする第一のスクライブ溝２０１の位置を予め検出し、第一のスクライブ溝２０１の位置情報から算出した第二のスクライブ溝２０２の制御位置情報をメモリに記憶させ、加工時にメモリから読み出した第二のスクライブ溝２０２の制御位置情報に基づいて加工ヘッド１００の位置を制御する。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性を有するディスプレイ用光学フィルタの製造方法であって、導電層の露出工程を低コストで、且つ高い生産効率で行うことができる製造方法及びディスプレイ用光学フィルタを提供する。
【解決手段】透明基板、その表面全体に形成された導電層、及び導電層表面全体に形成された少なくとも１層の機能層を含む積層体の当該機能層表面の側端部又は側端部近傍に沿って、レーザ光を間欠的に照射しながら走査し、照射領域の機能層を除去して導電層を露出させる工程を含むディスプレイ用光学フィルタの製造方法であって、前記レーザ光の照射を、複数の集光光４１が前記機能層表面で、前記走査方向に対して所定の角度Ｒを持って傾斜する直線的に配列されるように行なうことを特徴とする製造方法及びそれにより得られるディスプレイ用光学フィルタ。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工箇所へ搬入される基板の欠けや曲がり（反り）などの状態を検査し、それに応じてガラス基板の姿勢を調整して最適な状態でレーザ加工を行なう。
【解決手段】この発明は、基板をレーザ加工位置に搬入する際にエア浮上させているので、基板の曲がり（反り）が下に凸となるように基板の表裏反転を行なうようにしたものである。基板の曲がり（反り）を下に凸としてエア浮上を行なうことによって、基板が十分に浮上し、ステージに接触することがなくなる。レーザ加工前の成膜装置によって形成された膜面の外側方向に基板は曲がる傾向があるので、膜面側を下側となるようにしてもよいし、また、基板の四隅付近の画像を取得し、取得された四隅付近の画像に基づいて基板が上下いずれの方向に凸に曲がって（反って）いるかを検出し、その検出結果に応じて、基板の曲がり（反り）が下に凸となるようにしてもよい。 （もっと読む）

レーザスクライビング加工により工作物中に形成されるセグメントのステッチポイントを、スキャナの速度、ならびにリードイン間隔、リーアウト間隔、および重畳間隔を与えるためなどのレーザの切替え時点といった面を制御することにより、改善することが可能となる。さらに、ステッチポイントの位置を、既存の線と一致するように選択することが可能であり、これにより、既存の線が、オフセットが生じた場合にセグメント同士を接続するように機能する。
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【課題】基板上の修正のための照射禁止領域の回路素子や配線上に欠陥が発生した場合に、修正を行うと、正常な部位を含みさらに損傷を与える虞がある。
【解決手段】欠陥修正装置は、参照画像との比較により基板に生じた欠陥を検出する欠陥検出部と、駆動回路素子上や配線上にある欠陥に対して修正の禁止領域（ＫＡ）を設定する禁止領域設定部と、禁止領域（ＫＡ）に掛かる欠陥部分を非修正領域とし、禁止領域（ＫＡ）に関わらない欠陥を修正領域として設定する修正領域設定部と、修正領域のみを修正する修正部とを備える。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ系のボンディングワイヤとＣｕ系の端子との間に広くて浅くて強固な接合を得ること。
【解決手段】Ｘ−Ｙステージ２０上で半導体チップ１２の各電極パッド１４とそれに対応する端子（電極パッド１４，リード１８）とを電気的に接続するために、ビーム断面が矩形状のグリーンパルスレーザ光ＳＨＧを用いて断面矩形の平角型Ｃｕ（またはＣｕ合金）のボンディングワイヤ２２の先端部を各端子（電極パッド１４，リード１８）にレーザ溶接で接合する。 （もっと読む）

【課題】広幅のシート状材料から、後工程で使用しやすい形態の細幅シートを効率よく得ることのできるシート切断方法およびシート切断装置を提供すること。
【解決手段】シート状材料Ｓ０を幅方向の途中位置で切断してシート状材料Ｓ０よりも細幅の細幅シートＳ１を得るにあたって、シート状材料Ｓ０をロール状に巻回した広幅ロールＲ０の外周面にレーザービームＬを照射して広幅ロールＲ０を細幅ロールＲ１に直接、分割する。その際広幅ロールＲ０の外周面においてレーザービームＬの照射により発生したガスを集塵装置７０で吸引して広幅ロールＲ０および細幅ロールＲ１への異物の付着を防止する。 （もっと読む）

本発明は、集光ビーム（４０）を介して層（３２、３４）内及び／又は層上にパターン（２０、２２、２４）を生成するパターニング装置（１０、１２）に関する。パターニング装置は、集光ビーム（４０）を生成する光源（５０）、集光ビーム（４０）を複数の集光サブビーム（４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ）に分光する回折光学要素（６０）、及びパターンを生成するために複数の集光サブビームに対して層を位置決めする位置決め手段（７０）を有する。集光サブビームは、層内及び／又は層上にパターンを生成するよう構成される。複数の集光サブビームのうちの少なくとも２つのサブビームは、実質的に等しい強度を有する。本発明によるパターニング装置の効果は、単一の集光ビームが複数の集光サブビームに分光され、複数の集光サブビームを用いて比較的大面積をパターニングするマルチスポットのパターニングを生成することである。従って、このような領域をパターンで満たすため及び層内及び／又は層上にパターンを生成するためのパターニング時間は、大幅に短縮される。
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【課題】金属材料の結晶粒の結晶方位を選択的に制御し得る方法を提供すること。
【解決手段】本発明の金属材料の結晶組織制御方法は、金属材料を加熱により再結晶化すること、再結晶化された金属材料において特定の結晶方位を有する結晶粒を選択すること、選択された結晶粒にレーザービームを照射することを含む。レーザービームの出力が３０Ｗ〜６０Ｗであり、エネルギー密度が４．２×１０^７Ｗ／ｃｍ^２〜８．４×１０^７Ｗ／ｃｍ^２であり、所定の位置へのレーザービームの照射時間が６０秒以下である。 （もっと読む）

【課題】低コストで高い精度で樹脂材料同士を溶着することができる溶着方法および溶着装置を提供する。
【解決手段】レーザ光はロール材１４ａの表面に鋭角の入射角αで入射する。反射面３３、３４での反射に基づきロール材１４、１４ａに焦点が合わせられる。ロール材１４、１４ａの表面は、例えばロール材１４、１４ａの輪郭に規定される側面すなわち破断面に比べて高い平坦性を確立する。その結果、ロール材１４、１４ａの側面から界面に沿ってレーザ光が入射する場合に比べて、レーザ光の散乱や屈折の度合いは著しく低減される。レーザ光は高い精度で界面に到達する。効率よく溶着は実施される。しかも、レーザ光の吸収材が界面に配置されなくてもよいことからコストは低減される。加えて、ブロック１６、１７はレーザ光の焦点でロール材１４、１４ａに確実に押し付け力を作用させる。ロール材１４、１４ａの密着性は高められる。 （もっと読む）