【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の歪の影響を可能な限り低減し、ガラス基板の姿勢を一定状態に保持した状態で移動できるようにする。
【解決手段】基板を加工位置に搬送する際にエア浮上された基板の搬送方向に沿った両側辺を保持し、一方側の辺について固定的に保持し、他方側の辺については、基板表面に垂直な方向に対してのみ拘束的に保持する。すなわち、他方側の辺は垂直方向にのみ移動が困難なように保持しているが、基板がその表面に沿った２次元方向には移動可能にしている。これによって、基板の歪の影響を極力低減することができる。基板の移動を拘束する方法として、エア噴流、加圧力制御、ボールベアリング等を用いる。 （もっと読む）

【課題】集電体がさらに薄くなっても、集電体になる金属箔と集電板になる金属板との溶接において、溶接不良が少なく安定した溶接結果が得られる接合方法を提供する。
【解決手段】（工程１）金属箔１１１の端部１１１ａが絶縁膜１１２の端部１１２ａよりも外側に位置するように、金属箔１１１と絶縁膜１１２とを交互に積層して、各金属箔１１１の端部１１１ａが全ての絶縁膜１１２の端部１１２ａのいずれよりも外側に位置する積層構造物１１０を作製し、（工程２）金属板１２０が積層構造物１１０の端部に接触するまで、金属板１２０を垂直方向に移動させ、金属板１２０が積層構造物１１０の端部に接触した状態で、金属板１２０を積層方向にずらしながら、金属板１２０を積層構造物１１０に押し付け、（工程３）金属箔１１１の端部１１１ａが積層方向に揃って曲がった状態で、金属箔１１１の端部１１１ａと金属板１２０とを溶接する。 （もっと読む）

【課題】溶着すべき樹脂部材が増えても、一括して溶着作業が行なえる方法を提供する。
【解決手段】所定部分にレーザ吸収物質を付着させた第１及び第２の樹脂フィルム１、２をスペーサとなる第３の樹脂フィルム３を介して所定部分同士が対向するように密着させてレーザ光２６を照射し、レーザ光２６の一部を第１の樹脂フィルム１に付着させたレーザ吸収物質４に吸収させ、残部を透過させて第２の樹脂フィルム２に付着させたレーザ吸収物質４に吸収させることによりレーザ吸収物質４を発熱させ、この発熱により密着部を溶融させることにより第１の樹脂フィルム１と第２の樹脂フィルム２とを第３の樹脂フィルム３を介して密着させる。 （もっと読む）

【課題】サファイア層内から光線が効率よく出射される発光デバイスを提供する。
【解決手段】サファイア層２に発光層３が積層された発光デバイスにおいて、サファイア層の断面形状を、内角が鈍角である多角形状（例えば正六角形状）とし、内部の光線の反射角度が保存されにくく、少ない反射回数で側面を透過するように構成する。 （もっと読む）

【課題】ＳｎやＮｉなどによるめっきを必要とせず、また、接合部の電気抵抗の増加を最小限に抑えることが可能な、レーザー溶接し易い銅あるいは銅合金材料を提供すること。
【解決手段】本発明のレーザー溶接性に優れた銅材料または銅合金材料は、板厚０．５ｍｍの銅板または銅合金板の少なくとも片面を酸化または硫化してなる銅材料または銅合金材料を、酸化面または硫化面が最外表面となるように、板厚０．５ｍｍの銅板と重ね合わせ、前記酸化面または硫化面に、Ｙｂファイバーレーザーをスポット径０．１ｍｍφ、速度２０００ｍｍ／ｍｉｎで照射した際の、溶融開始時レーザー出力と溶融貫通時レーザー出力との差が２００Ｗ以上となる条件で、板厚０．０５〜１０．０ｍｍの銅板または銅合金板の少なくとも片面を酸化または硫化してなることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、表面に線状溝が多数形成されて磁区微細化処理された方向性電気鋼板において、鋼板の表面から底部に至る溝深さをＨとし、鋼板の表面からの深さが溝深さの４／５以上である底面の水平長さをＷとするとき、前記溝深さと前記底面の水平長さは０．１≦２Ｈ／Ｗ≦２の関係を満足する、低鉄損高磁束密度の方向性電気鋼板を提供する。これにより、方向性電気鋼板の鉄損を磁区微細化によって１０〜２０％改善するとともに、応力除去焼鈍の後にも磁束密度が劣化しなくなり、極めて優れた磁気的特性を有する方向性電気鋼板の製造が可能である
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各パルスが所定の時間的パワー形状を有するパルス列における一連のレーザパルスは、基板上の材料の薄膜にラインをスクライブする。所定の時間的パルス形状は、高速立ち上がり時間及び高速立ち下がり時間を有し、１０％のパワー点間のパルス幅が１０ｎｓ未満である。スクライブされるラインに沿った隣接レーザパルススポット間に重複領域が存在するように、一連のレーザパルススポットをライン上に配置することによって、薄膜にラインがスクライブされる。薄膜にラインをスクライブするために所定のパルス形状を有する一連のレーザパルスを使用すると、従来のパルス形状を用いて得られるものと比較して、より高品質及びより綺麗なスクライビングプロセスを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工装置に堆積した粉塵が舞い上がって被加工基板に付着することを防止すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、基板と、基板に設けられた薄膜とを有する被加工基板６０をレーザ加工するために用いられる。レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部１０と、薄膜にレーザ光Ｌを照射するレーザ発振器２０と、保持部１０で保持された被加工基板６０の薄膜側に設けられ、薄膜から発生する粉塵を回収する粉塵回収部材１５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理装置用の電極板に形状精度の良好なガス噴出用の通気孔を形成する。
【解決手段】プラズマ処理装置用の電極板１０に厚さ方向に貫通する通気孔１１を形成する電極板１０の通気孔形成方法であって、電極板１０の表面１０ａを中心線平均粗さＲａ０．２μｍ〜３０μｍとする粗面化工程と、電極板１０の粗面化された表面１０ａに波長２００ｎｍ〜６００ｎｍのレーザ光２０を照射して通気孔１１を形成する通気孔形成工程とを有し、レーザ光２０の焦点スポット２１を電極板１０の面方向に沿って旋回させることにより円形の照射エリア２２を形成し、この照射エリア２２を電極板１０の面方向に円運動させながら、レーザ光２０の焦点スポットを電極板１０の厚さ方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】生産コストを低減し、高精度に基板を分割し得る基板分割装置、及び電子部品の製造方法を提供を提供する。
【解決手段】第１の固定部３１は、端縁を分割溝１２に一致させて、第２の固定部３２とともに基板１を挟持する。また、押圧部３３は、分割溝１２を境界とした第１の固定部３１の反対側において、基板１を分割溝１２に沿って押圧する。ここで、第２の固定部３２の端縁が、第１の固定部３１の端縁から押圧部３３側にずれている。第１の固定部３１の端縁は分割溝１２に一致しているから、断裂の始点が分割溝１２の底となる。一方、第２の固定部３２の端縁は、第１の固定部３１の端縁から押圧部３３側にずれているため、基板の曲げの支点がずれて断裂方向が直線状となることにより、断裂の終点は、分割溝のほぼ直下の位置となる。 （もっと読む）

【課題】 脆性材料に適した切り欠き加工方法を提供する。
【解決手段】 脆性材料１０１の所定面１０２の一部の領域２２２に光ビーム２０１を照射して、スポット２０２を形成する加熱工程と、加熱工程の後、脆性材料１０１の領域２２２を含む部分を冷却することにより、領域２２２を含む脆性材料１０１の一部１１０を脆性材料１０１から剥離して、脆性材料１０１に切り欠き１０９を形成する冷却工程とを有しており、所定面１０２のＸ方向における領域２２２の長さＬｓが、Ｘ方向における所定面１０２の全長Ｌよりも短く、所定面１０２のＹ方向におけるスポット２０２の長さＷｓが、所定面１０２のＹ方向における全長Ｗに等しい。 （もっと読む）

【課題】熱ストレスに強く、スパッタを発生させることなく大きな接合面積を確保することができる接合構造及び接合方法を提供すること。
【解決手段】パワー半導体素子１３に備わる放熱ブロック１４に対して配線テープ１８を接合している接合部２０において、放熱ブロック１４と配線テープ１８が、拡散接合部材３１ａによって接合されている拡散接合部３０と、放熱ブロック１４と配線テープ１８とが溶融接合された溶融接合部４０と、を備え、拡散接合部４０を囲むように溶融接合部４０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物に、複数の加工跡がランダムに形成されるようにする。
【解決手段】 加工対象物ＯＢをセットしたテーブル２１を回転させるとともに、加工ヘッド３０から出射されたレーザ光により加工対象物ＯＢに形成されたレーザスポットを、テーブル２１に対して相対的にテーブル２１の半径方向に移動させた状態で、レーザ光源３１からパルス列状の加工用レーザ光が出射されるようにレーザ光源３１を駆動して、加工対象物ＯＢに、テーブル２１の半径方向に沿うとともに、テーブル２１の回転方向に沿った複数の加工跡を形成する。そして、テーブル２１の半径方向に沿って形成される複数の加工跡の間隔、テーブル２１の回転方向に沿って形成される複数の加工跡の間隔、及び形成される複数の加工跡の大きさのうちの少なくとも１つの要素を、ランダムに変化させる。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイパネル等のフラットパネルディスプレイのガラス基板上に精度よく刻印する方法を提供し、さらに、低コストで生産性よくＦＰＤを製造することができるＦＰＤの製造方法を提供することが可能となる。
【解決手段】上記目的を達成するために本発明は、ガラス基板にレーザを照射して刻印する方法において、直線または曲線を結合して一体となった形態を刻印する場合、レーザを連続的に照射することによって刻印することを特徴とする。ここでレーザを連続的に照射することによって、直線、曲線、または直線および曲線の結合した線であって、単数の線を刻印することで表現することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】接合対象部分に隙間があっても、内部に混入するスパッタを皆無にし、クラック、ポロシティなどの溶接欠陥を皆無にする一方で、周辺への熱影響が小さく、高速で接合する接合方法を提供する。
【解決手段】接合方法は、低輝度レーザ光１０１ａの照射領域内の第１部材１１０に第１高輝度レーザ光１０１ｂを照射して、低輝度レーザ光１０１ａの照射領域内の第２部材１２０に第２高輝度レーザ光１０１ｃを照射した状態で、重畳レーザ光１０１を隙間１３０に沿って移動させながら、重畳レーザ光１０１で隙間周辺１４０の第１部材１１０と第２部材１２０とを溶融させて、第１部材１１０の溶融物と第２部材１２０の溶融物とで隙間１３０を埋めて、第１部材１１０と第２部材１２０とを接合する。 （もっと読む）

【課題】レーザースクライブ時に発生する発塵物の基板表面への付着を低減して、太陽電池モジュール等の製造における歩留まりの向上を図ることのできるレーザースクライブ装置を得ること。
【解決手段】レーザー光源１１からのレーザー光２を走査させて被加工物１をレーザースクライブするレーザースクライブ装置２０であって、被加工物へのレーザー光の照射位置近傍に向けて、レーザー光の走査方向の両側から気流を噴出する気流噴出ノズル３と、被加工物へのレーザー光の照射位置の近傍で気流を吸引する吸引ノズル４と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】効率的に個片化を実施しうる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品の製造方法は、レーザスクライブによりセラミックスグリーンシートの積層体の切断ラインに沿って溝を形成した後、積層体を焼成し、溝に従って個片化する。レーザスクライブには、セラミックスグリーンシートに含有されるバインダ成分の吸収率が、セラミックスグリーンシートに含有されるセラミック成分及びガラス成分の吸収率よりも高い波長のレーザを用いる。このため、レーザは、セラミック成分及びガラス成分を透過して、バインダ成分に吸収される。したがって、積層体を微細に切削加工することができるから、高精度に溝を形成することができる。また、加工時に生ずる屑も微細であるため、その後の基板の洗浄処理等が不要となる。 （もっと読む）

【課題】良好な仕上がりで、簡便にかつ安価にガラス製部材などの被接合部材の接合を行なうことができる被接合部材の接合方法およびそれに用いる接合装置を提供する。
【解決手段】２つの被接合部材１１ａ，１１ｂの接合界面（レーザ光吸収層１２）にレーザ光を照射する接合装置１に、レーザ光の焦点の位置をレーザ光吸収層から所定寸法だけ離隔させて、連続発振レーザ光を照射するレーザ照射部２３と、照射に際して、両部材１１ａ，１１ｂの接触面全体に対して、圧縮方向に略均等な面圧を加える加圧部５１を有する保持部２５を設ける。これにより、接触面全体に対して、圧縮方向に略均等な面圧を加えながら、焦点をレーザ光吸収層から所定寸法だけ離隔させて連続発振レーザ光を照射して、両部材１１ａ，１１ｂを良好な仕上がりで、簡便にかつ安価に接合させる。 （もっと読む）

【課題】光を照射するレーザの出力及びレーザが移送される速度を弾力的に制御できるレーザ照射システムを提供する。
【解決手段】本発明の実施形態によるレーザ照射システムは、光を照射するレーザと、前記レーザを複数の区間に区分された照射対象領域に沿って移送させるレーザ移送部と、前記レーザが前記複数の区間ごとにそれぞれ予め設定された速度で移送されるように前記レーザ移送部を制御するレーザ移送制御部と、前記レーザが前記複数の区間ごとにそれぞれ予め設定された出力で光を照射するように前記レーザの出力を制御するレーザ出力制御部と、前記レーザ出力制御部及び前記レーザ移送制御部をコントロールするメイン制御部とを含む。 （もっと読む）