【課題】レーザ加工装置の出荷後再立ち上げにおけるレーザ照射位置の精度の悪化に対して、簡単な測定で精度悪化の傾向を定量把握して最終的に精度の高い補正を行うことが可能とするレーザ照射位置の補正方法が求められていた。
【解決手段】複数の加工エリアに分けて加工を行うレーザ加工装置において、加工エリアごとに対角線上に等間隔に並ぶ試験加工点を複数ヶ所設定し、予め設定された第一の補正データに基づく補正を施して試験加工点を加工するステップと、試験加工点の実際に加工された位置を測定するステップと、加工しようとする位置と実際に加工された位置の平面上のズレ量を直交する二軸で算出するステップと、加工エリアごとに、ズレ量のシフト成分と傾き成分を二軸ごとに算出するステップと、シフト成分と傾き成分をキャンセルするように算出された各加工エリアごとの補正情報を第一の補正データに加味し第二の補正データとする。 （もっと読む）

【課題】 集光スポットのサイズが小さく、かつ焦点深度が長い集光光学系を提供する。
【解決手段】 レーザ光源で発生させたレーザ光を所望の焦点距離で集光させる集光光学系であって、集光機能を有する第１の光学手段と、球面収差発生機能を有する第２の光学手段とからなると共に、球面収差を発生させるように構成されている。また、次式（ａ）〜（ｄ）を満たすように設計することで、３次及び５次の球面収差を発生させた。
（ａ）｜Ｚ_８｜≧０．１λ 又は ｜Ｚ_１５｜≧０．０５λ、（ｂ） Ｚ_８／Ｚ_１５≧３ 又は Ｚ_８／Ｚ_１５＜１、（ｃ）｜Ｚ_８｜＜１．４λ、（ｄ）｜Ｚ_１５｜＜０．５λ
但し、λは波長、Ｚ_８は波面収差のゼルニケ・フリンジ多項式の係数のうち第８番目の係数で３次の球面収差に対応し、Ｚ_１５は波面収差のゼルニケ・フリンジ多項式の係数のうち第１５番目の係数で５次の球面収差に対応する。 （もっと読む）

【課題】加工経路を最短にした場合であっても、熱による穴径のバラツキ量を最小限に抑え、加工品質を向上させる。
【解決手段】レーザ光を走査させる前記プリント基板を複数のスキャンエリアに分割し（Ｓ１）、スキャンエリア内の穴あけの順番を走査経路の距離が最短となるように並べ替え（Ｓ２）、並べ替えられた穴のうち、第Ｎ番目の穴と第Ｎ＋１番目の穴（ただし、Ｎは、「１≦Ｎ≦あける穴の最大数−１」の整数）との距離が予め設定された閾値未満と判断され、かつ第Ｎ＋１番目の穴が前記あける穴の最大数でないと判断された場合、第Ｎ＋１番目の穴と第Ｎ＋２番目の穴との順序を入れ替え（Ｓ３）、Ｎ番目の穴と入れ替えられた第Ｎ＋１番目の穴との距離が閾値未満と判断された場合、第Ｎ番目の穴を加工した後、予め設定された放熱時間Ｔだけ加工を停止させ、その後、加工する（Ｓ４）。 （もっと読む）

【課題】 少ない加工時間で加工を行う。
【解決手段】 パルスレーザビームを出射する加工用レーザ光源と、加工用レーザ光源を出射するパルスレーザビームに対する加工性が相対的に高い第１の材料と、加工性が相対的に低い第２の材料とが混合されて含まれる加工対象物であって、加工対象物の加工位置により、第１の材料と第２の材料の含有比率が異なる加工対象物を保持するステージと、加工用レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、ステージに保持された加工対象物に伝搬する伝搬光学系と、第１の材料と第２の材料の含有比率に応じて、加工用レーザ光源から加工対象物の加工位置に投入する、単位面積当たりのトータルエネルギを制御する制御装置とを有するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 少ない加工時間で加工を行う。
【解決手段】 （ｉ）加工用レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、ステージに保持された加工対象物の加工位置に入射させたときに発生するヒュームを通過する参照光を出射する参照用光源、及び、参照用光源を出射し、ヒュームを通過した参照光を検出する検出器とを含み、制御装置は、検出器によって検出された参照光の、ヒュームによる吸収量に基いて、加工対象物の加工位置に投入する、単位面積当たりのトータルエネルギを制御するレーザ加工装置、または、（ｉｉ）加工用レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、ステージに保持された加工対象物の加工位置に入射させたときに発生するヒュームから発せられた光を検出する検出器を含み、制御装置は、ヒュームから発せられ、検出器によって検出された光の所定波長における光強度に基いて、加工対象物の加工位置に投入する、単位面積当たりのトータルエネルギを制御するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】レーザパルスエネルギ調整は、レーザで処理された対象物に関連した特性メトリックを満たす異なるレーザ間のレーザパルス幅の変化の効果についての理解によって動機付けられる。
【解決手段】好適な実施例では、調整により、対象試料にビアを穿つ異なるレーザ間で、この効果を正規化される。各ビアを形成するための対象試料に提供されるパルス数は、異なるビア特性メトリックを制御すべく適用されるパルスエネルギに基づいて代えることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を使用して被加工物を加工する際に、切断品位を向上させる。
【解決手段】同じ一定の繰り返し周波数を有する第１のパルスレーザ光と第２のパルスレーザ光とを重畳させて、重畳された第１のパルスレーザ光と第２のパルスレーザ光とを被加工物に対して照射する。第１のパルスレーザ光のパルス列Ｐ１と第２のパルスレーザ光のパルス列Ｐ２とが一定の時間的な関係であるずれ時間Ｔｄを有するように、第１のパルスレーザ光と第２のパルスレーザ光とを同期させる。２つのパルスレーザ光を同期させる態様として、ずれ時間Ｔｄ＝０の場合及びずれ時間Ｔｄ≠０の場合が存在する。これにより、被加工物に応じて、ずれ時間ＴｄとしてＴｄ＝０を選択し、又は、ずれ時間ＴｄとしてＴｄ≠０であって被加工物に対して最適な時間を選択して、被加工物を加工する。 （もっと読む）

【課題】特定可能なビーム位置決め装置加速により、円状穴開け運動を開始し終了する方法を提供すること。
【解決手段】標本からの材料の高速除去は、様々な円形５０及びスパイラル状レーザツールパターンに沿ってレーザビーム軸を指向するのにビーム位置決め器を使用する。材料除去の好ましい方法は、ビームの軸と標本との間に相対運動を引き起こすこと、入口セグメント加速度で入口軌跡５２に沿ってレーザビームパルス放射５８が開始される標本内の入口位置５４へビーム軸を指向すること、標本の円形セグメントに沿って材料を除去するために標本内の円形周囲加速度でビーム軸を移動すること、そして入口セグメント加速度を２倍未満の円形周囲加速度に設定することを要する。 （もっと読む）

【課題】高価な純水製造装置や廃水処理設備が不要となり、水質汚濁防止法や下水道法などの法律に基づいた、廃水を公共下水道に流すための許認可が不要な黒化処理方法および装置を提供する。
【解決手段】ＣＯ_２レーザ加工用基板を水酸化ナトリウムにより脱脂処理する脱脂処理槽と、脱脂処理後の水洗を行う第１水洗槽と、過硫酸ナトリウムによりマイクロエッチング処理を行うためのマイクロエッチング処理槽と、マイクロエッチング処理後の水洗を行う第２水洗槽と、酸洗処理を行うための酸洗槽と、酸洗処理後の水洗を行う第３水洗槽と、黒化処理を行うための黒化処理槽と、黒化処理工程後に水洗を行うための第４水洗槽と、第３および第４の２つの水洗槽に、ｐＨを監視するためのｐＨ測定手段と、電気伝導率を監視するための電気伝導率測定手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】スキャンエリアにかかる載置プレートを下降退避して、スルーホール及びブラインドホールの同時加工できるものであって、下降退避する載置プレートの数を少なくする。
【解決手段】上面がワークＷの載置面１７ａとなる複数の載置プレート１７を、少なくとも載置面１７ａにおいて隣接する載置プレート１７との間に所定空隙Ｓを存するように等ピッチで平行に配置し、レーザ照射の際にスキャンエリアにかかる載置プレート１７を下降退避する。 （もっと読む）

【課題】 加工が終わったワークを搬出してから搬入準備工程が終了するまでの時間を短縮し、加工効率を向上させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 複数のレーザユニットと、ＸＹテーブルと、を有するレーザ加工機と、吸着ノズルが設けられた吸着ヘッドと、ワークを一時的に載置させる搬入側のワーク載置台と、加工前のワークを積載する搬入側のストッカと、から構成された搬入部と、吸着ノズルが設けられた吸着ヘッドと、ワークを一時的に載置させる搬出側のワーク載置台と、加工後のワークを積載する搬出側のストッカと、から構成された搬出部と、前記搬入側の吸着ヘッドの上方に配置されワークを着脱自在な単一の搬入補助手段と、ワークを前記搬入部から前記ＸＹテーブルへ搬入移動中に前記搬入補助手段を下降させ、前記搬入側の吸着ヘッドのそれぞれにワークを吸着させる搬入準備工程を開始する制御手段と、を備えること。 （もっと読む）

【課題】粉塵の発生にかかわらず、高精度で穴加工を行うことができるようにする。
【解決手段】プリント基板３の加工面１７をスキャンエリア２２で区切り、そのエリア２２毎に位置及び加工方向を設定してレーザビーム１５を照射し、穴明け加工を行うレーザ加工手段１１，１３と、レーザ加工手段１１，１３による穴明け加工によって発生した粉塵１６を吸引するダクト１４と、を有するレーザ加工装置において、スキャンエリア２２内を加工する際のレーザ加工手段によるレーザビーム１５の加工方向（加工のための走査方向）を、前記発生した粉塵の吸引方向と反対方向又は直角方向に設定した。 （もっと読む）

【課題】ワークをレーザ光によって穴明け加工するものにあって、加工精度の低下の防止や作業の迅速化を可能とするレーザ加工機を提供する。
【解決手段】プリント基板４にレーザ光で穴明け加工を行うレーザ加工機は、テーブル装置にサブテーブル装置３を備えている。サブテーブル装置３は、プリント基板４とサブテーブル板１２の載置面１２ａとの間に気圧を発生させてプリント基板４を浮上させる浮上装置１５と、浮上したプリント基板４を上面４ａ側から抑える端部上面抑え装置３０と、端部上面抑え装置３０により浮上が抑えられたプリント基板４の側面４ｂを水平方向から挟み込み、プリント基板４の浮遊移動を抑えて整列させる整列装置４０とを有している。プリント基板４の浮上により下方に溜まるデブリの影響を受けず、加工精度の低下の防止が図れると共に、フレキシブルシートの交換などの作業工程を低減し、作業の迅速化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】回路キャリアを製造する方法及び当該方法の使用を示す。
【解決手段】この方法は、プリント基板を提供し（ａ）、プリント基板をその少なくとも一方の面を誘電体でコーティングし（ｂ）、レーザーアブレーションを用いてそこに溝及びビア（凹部）を作るために誘電体を構造化する（ｃ）。次いで、誘電体の表面全体に下塗り層を析出し又は作られた溝及びビアの壁にのみ下塗り層を析出する（ｄ）。下塗り層に金属層を析出し、溝及びビアはそこに導体構造を形成するために金属で完全に満たされる（ｅ）。最後に、下塗り層が表面全体に析出されて誘電体が露光されるまで過度金属と下塗り層を除去し、導体構造は無傷のままである（ｆ）。 （もっと読む）

【解決手段】 バンプ７を覆う被覆材８を除去して該バンプを露出させるレーザ加工方法に関する。第１ステップでは、バンプの中心頂部とその周辺部分とを覆う被覆材にレーザ光を照射して該部分に浅い凹部９を形成することにより、上記バンプの周辺部分に被覆材を残したまま該バンプの中心頂部を露出させる。第２ステップでは、レーザ光による上記被覆材の有効穿孔径Ｒ_２を第１ステップにおける有効穿孔径Ｒ_１よりも小さく設定して、該レーザ光を上記第１ステップで穿孔された凹部９内の被覆材８に照射して上記バンプの周辺部分の被覆材を除去することにより、該バンプの周辺部分を露出させる。
【効果】 バンプ７の溶融を防止しながら、バンプの中心頂部とその周辺部分とを覆う被覆材を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に形成されるビア等の接続孔におけるめっき不良を抑止でき、接続信頼性を向上させることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１００は、異なるテーパ角を有する内壁部で構成されたビアホール２０（貫通孔）を有する熱硬化性樹脂シート１６（絶縁層）と、その熱硬化性樹脂シート１６上に設けられた銅箔１７（導体層）と、ビアホール２０から露呈するように設けられており、かつ、ビアホール２０を介して銅箔１７と電気的に接続された配線パターン１３（配線層）とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】貫通配線基板の両面に実装するデバイスの電極配置が多様で且つ高密度である小型のデバイスであっても、実装するデバイス間の電極を自由度高く電気的に接続することが可能な貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】第１面と第２面とを有する基板と；前記第１面及び前記第２面の間を貫通する貫通孔内に、導電性物質を充填又は成膜することにより形成された複数の貫通配線と；を備える貫通配線基板の製造方法であって、前記基板の前記第１面側からレーザー照射して、複数の貫通孔形成領域を改質する工程（Ａ）と；前記改質された貫通孔形成領域を除去して、貫通孔を形成する工程（Ｂ）と；を含む貫通配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高精度で信頼性の高い半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、第１の主面および第１の主面とは反対側の第２の主面を有する基板１０と、基板１０の第１の主面上に実装された半導体チップ２０と、半導体チップ２０を封止した樹脂４０と、基板１０の第１の主面上に配置され、樹脂４０の一部をレーザ加工により除去することで樹脂４０から少なくとも一部を露出した半田ボール３０と、基板１０の第２の主面上に配置された半田ボール５０とを有する。 （もっと読む）

【課題】被加工基板にレーザを照射して開口を形成する際に、レーザ照射による熱を逃がし、被加工基板の損傷を抑制する。
【解決手段】回路基板の製造方法では、加工テーブル１１０と、被加工基板（例えば、金属張り積層板１０）における開口形成領域と、の間に、被加工基板に面する空間１０２を形成した状態で、加工テーブル１１０上に被加工基板を保持する。そして、その保持した状態で、被加工基板を基準として加工テーブル１１０とは反対側から、開口形成領域にレーザを照射して開口（貫通孔１９）を形成する。 （もっと読む）