【課題】加工対象物の両面を加工するレーザー加工装置において、一面と他面とで加工される位置にズレが生じることを低コストで防止した構成を提供する。
【解決手段】レーザー加工装置１は、レーザー発振器１０と、１対の反射ミラー１２ａ，１２ｂと、を備える。レーザー発振器１０は、レーザー発振器１０は、発射光路Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの２つの光路を有するレーザーを、位置を変えることなく発射する。反射ミラー１２ａ，１２ｂは、レーザー発振器１０が発射したレーザーがＦＦＣ２０の加工面に照射されるようにそれぞれ反射する。そして、正面視で見たときに、レーザー発振器１０は、発射する２つのレーザーが対称軸ａに関して対称となるように当該レーザーを発射する。また、反射ミラー１２ａ，１２ｂは、対称軸ａに関して対称となるように、対で配置される。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成される複数の層のそれぞれに、製造効率を落とさずに複数の加工ラインが所定の間隔で且つ相互に重ならずに形成可能な薄膜太陽電池製造用のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、レーザヘッド３１、測定装置１１，２１および制御装置８０を備える。レーザヘッド３１の、一方側に測定装置１１が、他方側に測定装置２１が配置される。基板１００上の第２層に対して、レーザヘッド３１が一方側に移動するとき、測定装置１１はレーザヘッド３１の移動方向前方において第１加工ラインの位置情報を測定し、レーザヘッド３１が他方側に移動するとき、測定装置２１はレーザヘッド３１の移動方向前方において第１加工ラインの位置情報を測定する。制御装置８０が上記位置情報に基づきレーザ光の照射位置を制御する。第１加工ラインに沿う第２加工ラインが第２層上に形成される。 （もっと読む）

【課題】実際にレーザ加工の行なわれる場所において基板の曲がり（反り）、歪み、捩じれ（うねり）等などの状態を検査できるようにする。
【解決手段】基板１にレーザ加工を施す前にレーザ加工を行なう実際の場所で基板を移動させながら基板の表面変位を測定して基板の曲がり（反り）、歪み、捩じれ（うねり）等の状態を検出する。これによって、基板の状態が許容範囲内にあるのか、この許容範囲よりも大きくずれているかを判定し、大きくずれている場合にはその状態を表示したり、アラームを発生したり、矯正不可能な基板としてラインから除去したりすることができるようになり、基板の品質を管理することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】偏光板フィルム付きのガラス基板を、強度を低下させることなく容易に分断する。
【解決手段】この分断方法は、ガラス基板を分断予定ラインに沿って分断するための方法であって、準備工程と、偏光板フィルム除去工程と、分断工程と、を含んでいる。準備工程は、レーザ光を反射可能なレーザ反射膜が少なくとも分断予定ラインに沿って形成されるとともに、レーザ反射膜を挟んで表面に偏光板フィルムが形成されたガラス基板を準備する。偏光板フィルム除去工程は、偏光板フィルムが形成された側から、分断予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、分断予定ライン上の偏光板フィルムを除去する。分断工程は、偏光板フィルムが除去された分断予定ラインに沿ってメカニカルツールによりガラス基板を分断する。 （もっと読む）

【課題】大型のガラス基板に対して正確で高速かつ効率的にスクライブ線加工を施すことができるようにする。
【解決手段】基板にレーザ光を照射する加工処理としては、ガラス基板上に金属層、半導体層、透明電極層を順次形成し、形成後の各工程で各層をレーザ光を用いて短冊状に加工してソーラパネルを作成するソーラパネル製造などが該当する。前段の成膜装置は、このガラス基板上に透明電極層、半導体層又は金属層を形成するものである。これらの成膜装置から搬送されてくるガラス基板に対してレーザ加工を行なう場合、ガラス基板に対してアライメント処理を行い、その後にガラス基板を搬送方向に沿った両辺で保持してエア浮上させながら移動させている。レーザ加工が終了したらその基板を排出準備位置までエア浮上させながら移動させるて排出している。上述のような一連の処理によって大型のガラス基板に対して正確で高速かつ効率的にスクライブ線加工を施す。 （もっと読む）

【課題】 レンズなどの光学系の手段によってレーザビームを均質化する場合、レンズの形状によって定まる特定の位置でしか均一なエネルギ分布が得られなかった。
【解決手段】 レーザ媒質３に入射された被増幅光１ａがトップハット形状のエネルギ分布に成形されたレーザビーム３ａとして出射されるように、前記レーザ媒質３の母材中に添加する希土類イオンのドープ濃度を、前記レーザ媒質３の光軸３ｂの方向と交差する断面３１の中心部３２よりも周縁部３３に近づく程より高くなるよう分布させた構成のレーザ媒質３である。この均質化されたレーザビーム３ａを被加工物に照射して加工を施すレーザ加工装置を使用する。
【効果】 レーザヘッドと被加工物の間の距離が変化した場合でも被加工物の照射面で均一なエネルギ分布が得られる。 （もっと読む）

【課題】ワーク上にアライメントマークを設けることなく複数の加工線同士が重なったり交差しないように加工を行なうことができるようにする。
【解決手段】レーザ光による最初の加工処理が終了した時点で、その加工処理によって形成された形状変化部分（スクライブ線Ｐ１）を含む箇所の画像を取得し、その画像を次回以降の加工（スクライブ線Ｐ２，Ｐ３）の処理前の加工位置アライメント処理に利用するようにした。また、ワークの形状変化部分を含む複数箇所の画像を取得し、取得された複数箇所の画像に基づいてアライメント処理を行なうことで、画像認識処理が容易となる。 （もっと読む）

【課題】結像光学系の中心部分と周辺部分の結像性能差によって被加工基板上で像面湾曲が生じてしまうことを防止し、かつ、レーザ光の結像光学系による収差を小さくすること。
【解決手段】レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部と、レーザ光Ｌを発振するレーザ発振器２１と、レーザ発振器２１から発振されるレーザ光Ｌを案内して端面から外部に照射する光ファイバ２５と、保持部および光ファイバ２５の端面のうちの少なくとも一方を加工進行方向ＰＤに沿って移動させる加工移動部と、光ファイバ２５の端面から照射されるレーザ光Ｌを被加工基板６０上で結像させる結像光学系１７と、を備えている。光ファイバ２５には、光ファイバ２５の端面を加工進行方向ＰＤに直交する成分を含む方向に移動させるファイバ移動部１０が連結されている。ファイバ移動部１０は、光ファイバ２５の端面を、結像光学系１７から当該結像光学系１７によるレーザ光Ｌの収差を補正する距離だけ離隔させた状態で移動させる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光による加工状態を加工時に検出することのできるようにする。
【解決手段】レーザ光をワーク１に対して相対的に移動させながら照射することによってワーク１に所定の加工を施すレーザ加工時にレーザ光照射光学系５の一部５４１〜５４４を共用して、前記レーザ加工箇所の画像を取得してその画像に基づいて加工状態を検査する。レーザ光照射光学系５がハーフミラー５１１〜５１３及び反射ミラー５２１〜５２８からなる分岐手段によってレーザ光を複数に分岐してワーク１に照射するように構成されている場合、複数に分岐されたレーザ光をそれぞれワーク１上に集光するように設けられた複数の集光レンズ手段５４１〜５４４の各光軸にほぼ一致するように照明用のレーザ光を集光レンズ手段を介してワーク１上に照射し、照明用のレーザ光によって照射された加工箇所の画像を撮像手段５９１〜５９４で取得することによってワーク１の加工状態を観察する。 （もっと読む）

本発明は、基板（２０）を熱加工するための熱処理内側チャンバ（３）であって、壁（１０）を備え、該壁（１０）は、熱処理内側チャンバ（３）の内室（２４）を包囲し、熱加工の間に基板（２０）を支承するための支承装置（８）を備え、熱処理内側チャンバ（３）の内室（２４）にエネルギを導入するためのエネルギ源（１１）を備え、壁（１０）の内側面の少なくとも一部は、エネルギ源（１１）により導入される出力を反射するように形成されるものにおいて、壁（１０）の内側面の少なくとも一部は、少なくとも赤外線高反射性の材料から成ることを特徴とする。さらに本発明は、基板（２０）を熱加工するための熱処理内側チャンバ（３）であって、壁（１０）を備え、該壁（１０）は、熱処理内側チャンバ（３）の内室（２４）を包囲し、熱加工の間に基板（２０）を支承するための支承装置（８）を備え、熱処理内側チャンバ（３）の内室（２４）にエネルギを導入するためのエネルギ源（１１）を備えるものにおいて、壁（１０）の少なくとも一部を冷却するための冷却装置（１４）を設ける。
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【課題】被加工物の切断予定ライン周囲に生じる歪みや微少な欠陥を生じさせることなくレーザ照射によるスクライブラインを形成させることによって、透明基板を精密かつ効率的に割断できる透明基板の改質領域形成方法を提供する。
【解決手段】レーザ発振器１１から照射されるレーザ光１５を透明基板１０に照射して透明基板内に改質領域を形成する方法であって、前記レーザ光の焦点ｆを前記透明基板の裏面に設定するとともにレーザ光を裏面に集光させたままスキャンして裏側面状改質領域２２を形成させる裏側改質領域形成工程と、前記レーザ光の焦点を前記透明基板の表面に設定するとともにレーザ光を表面に集光させたままスキャンして前記裏側面状改質領域に対向する割断予定ライン１４上に表側面状改質領域２３を形成させる表側改質領域形成工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】分岐後のレーザ光のそれぞれについて、その加工箇所でレーザ光の特性を測定できるようにする。
【解決手段】第２スクライブ線Ｐ２及び第３スクライブ線Ｐ３の加工時には、その加工部から加工残渣６１が薄膜面から発生するので、この加工残渣が膜面へ再付着しないように、エアパージ・残渣吸引手段６０ａ〜６０ｄを用いて膜面側（ガラス基板１の裏面側）からエアパージすると共にその残渣を吸引除去している。レーザ光の状態を検査する際に、エアパージ・残渣吸引手段６０ａ〜６０ｄを退避移動させた後に、レーザ状態検査手段２８をそのエアパージ・残渣吸引手段６０ａ〜６０ｄの退避移動前の位置に移動させて、ワーク１の加工面に向かうレーザ光４１〜４４を観察してレーザ光４１〜４４の状態を検査するようにした。 （もっと読む）

太陽電池セル、特に結晶または多結晶シリコン太陽電池セルの基板材料を熱処理するための装置において、該装置は、少なくとも１つのレーザ光源（４ａ，４ｂ）を含む。
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【課題】一の部材に対する他の部材の水平位置を正確なものとすることで、一の部材と他の部材を溶接する際の溶接ムラを無くすこと。
【解決手段】封缶装置は、一の部材６１を保持する保持部２０と、他の部材６２の水平方向の位置決めを行う複数の位置決め部１０と、エネルギーを加えて溶接する溶接部３０と、両部材を上方に押し上げる昇降部５０と、両部材に当接する上下位置決め部４０と、位置決め部１０を退避位置に位置づける退避部を備えている。昇降部５０によって一の部材６１と他の部材６２が上方に押し上げられ、他の部材６２が上下位置決め部４０に当接されて他の部材６２の周縁部と一の部材６１の周縁部との間の上下方向の間隔がつめられた後であって、一の部材６１と他の部材６２のうち少なくとも位置決め部１０の内周側に位置する部分が溶接部３０からのエネルギーで溶接される前に、退避部は位置決め部１０を退避位置に位置づける。 （もっと読む）

【課題】基板の密封に使用されるレーザビーム照射装置、及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１基板と第２基板との間に配置された密封部にレーザビームを照射することにより第１基板及び第２基板を密封するレーザビーム照射装置であって、レーザビームを照射するレーザヘッドと、レーザビームの走行速度及び運動方向を制御する制御部と、を備えている。レーザビーム照射装置の制御部による制御下で、レーザビームは、密封部が形成する経路に沿って前後方向に反復運動を行い、経路上の同一位置を２回以上通過するように照射される。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板に積層された機能層の一部を、ガラス基板から効率よく除去することができるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】ガラス基板１１に太陽電池膜１２が積層されたワークＷを、ガラス基板１１を下向きして保持する保持テーブル３と、保持テーブル３に保持されたワークＷにレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニット４とを備え、保持テーブル３は、ワークＷの少なくとも一部を、レーザービーム照射ユニット４からレーザービームを照射可能となるように下側に露出させており、レーザービーム照射ユニット４は、レーザービームをワークＷのガラス基板１１側からガラス基板１１と太陽電池膜１２との境界面４６に集光点を合わせて照射する構成とした。 （もっと読む）

【課題】周囲のハウジングの上面が上側の金属端子の上面よりも高い状態で、上側及び下側の金属端子がハウジングの溝内に配置されたレーザ溶接構造において、レーザ溶接時の融着熱によってハウジングが変色、変形等の悪影響を受けることのないレーザ溶接構造を提供する。
【解決手段】レーザ溶接構造において、溝１ａの、上側の金属端子２に臨む面１ｂが傾斜面を含み、この傾斜面は、下側の金属端子３の側壁に最も近い傾斜面の始点（図１においては、下側の金属端子３の幅方向上縁Ｃ）とハウジング１の上面１ｃとの交点Ｌとを結ぶ線Ｓ１と、下側の金属端子３の上面からの延長線Ｓ２とのなす角度θで傾斜している。 （もっと読む）

【課題】加飾層を目的とする色味に容易に形成することができ、さらに透光性基材表面の荒れも防止できるようにした、透光型表示体の製造方法を提供する。
【解決手段】透光性基材１の一の面１ａ（３ａ）側に下地層４を有し、下地層４上に加飾層５を有してなる積層構造体６に対して、透光性基材１の一の面１ａ（３ａ）と対向する側の面１ｂからレーザー光７を照射し、下地層４及び加飾層５を選択的に除去することにより、透光型表示体を製造する方法である。 （もっと読む）

【課題】金属封止電子素子を封止プロセスの時間を短縮して製造効率を上げることが可能であって、電子素子の劣化などの悪影響を最小限に抑えて製造する。
【解決手段】一方の基板１に電子素子２が形成された、一対の基板１，７のそれぞれの周縁部に下地金属層４、４’を設け、この下地金属層４、４’の上にレーザに対して吸収率が高い光吸収層５，５’を設け、光吸収層５の上に電子素子２を封止するための低融点金属層６を設ける。この低融点金属層６に電流を流して低融点金属層６を予熱し、基板７および下地金属層４’を通してレーザを光吸収層５，５’に照射して低融点金属層６を加熱、融解させ、低融点金属層６と光吸収層５’とを接合して電子素子２を封止する。 （もっと読む）

【課題】生産効率の向上を図ることができ、かつ、均一な形状であってガラスの強度が強化され、ケースへの組み込みが容易なガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】マザー基板６に化学強化処理を施すことにより、表面に１５〜５０μｍの厚さの圧縮応力層を形成し、前記マザー基板６の少なくとも一方の面に所望の加工処理を行った後、前記マザー基板６を仮想の切断線１０に沿って個片のガラス基板１に切断することを特徴とする。 （もっと読む）