【課題】レーザ耐力が異なる欠陥を１台で修正可能なリペア装置、およびリペア方法を提供する。
【解決手段】本発明の位置決め装置は、載置ステージと、対象物を撮像する撮像部と、差画像データにより欠陥を抽出する第１欠陥抽出部と、レーザ照射範囲を設定するレーザ形状制御部と、レーザ光を照射する光源と、前記レーザ形状制御部が設定した照射範囲にレーザ光を照射する第１光学系と、差画像データと輝度情報により、欠陥を抽出する第２欠陥抽出部と、前記第２欠陥抽出部が抽出した欠陥の一部にスポット照射する第２光学系と、前記光源から照射されたレーザ光の光路を、前記第１光学系と前記第２光学系とに切り替える切替部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法で、クロススクライブによる分断の工程数を少なくする。
【解決手段】この分断方法は、強化ガラスをクロススクライブにより分断する方法であって、第１〜第４工程を含んでいる。第１工程は、ガラス基板において第１方向に延びる第１分断予定ラインの端部に亀裂進展を規制するための処理を施す。第２工程は、ガラス基板に対して、第１分断予定ラインに沿って、レーザ照射による加熱及び冷媒による冷却を行い、第１分断予定ラインに沿って亀裂を進展させてスクライブ溝を形成する。第３工程は、ガラス基板に対して、第２方向に延びる第２分断予定ラインに沿ってガラス基板の一端縁から他端縁まで、レーザ照射による加熱及び冷媒による冷却を行い、第２分断予定ラインに沿ってガラス基板を分断する。第４工程は第３工程によって分断されたガラス基板を第１分断予定ラインに沿って分断する。 （もっと読む）

【課題】レーザーの散乱光の漏洩が抑制されており、小型化可能なレーザーマーキング装置を提供する。
【解決手段】レーザーマーキング装置１は、載置板１０と、レーザー光源１３と、カバー１５と、当接機構１２とを備える。載置板１０は、ワーク１１が載置される載置部１０ａを有する。レーザー光源１３は、載置板１０の上方に配されている。レーザー光源１３は、ワーク１１にレーザー光を照射する。カバー１５は、レーザー光源１３と載置部１０ａとの間に配されている。カバー１５は、レーザー光源１３から載置部１０ａの上に配されたワーク１１に向けて出射されるレーザー光を包囲している。カバー１５には、ワーク１１に臨む開口部１５ｂが設けられている。当接機構１２は、ワーク１１を開口部１５ｂに当接させる。 （もっと読む）

【課題】寸法精度にばらつきを有する基板を対象とする場合にあっても、スクリーンマスクと基板との寸法誤差に起因する印刷位置ずれを防止することができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】基板撮像装置Ｍ１によって基板を撮像して基板に形成された電極パターンの画像情報に基づき、画像データ処理装置Ｍ２によって基板における電極パターンの実測位置を示す実測位置データを作成し、レーザ加工装置Ｍ３によって実測位置データに基づいてスクリーンマスクを構成するプレート部材に電極パターンに対応したパターン孔を形成する。これにより、寸法精度にばらつきを有する基板を対象とする場合にあっても、スクリーンマスクと基板との寸法誤差に起因する印刷位置ずれを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、切断部のすべての端面テーパを同じ角度にする。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザビーム出力部１５と、レーザビーム出力部１５から出射されたレーザビームを偏向させるための第１及び第２ウェッジプリズム１７ａ，１８ａと、各ウェッジプリズム１７ａ，１８ａを回転させるための第１及び第２中空モータ１７，１８と、第２ウェッジプリズム１８ａを通過したレーザビームをワークの加工予定ライン上に集光させる集光レンズ１９と、集光されたレーザビームをワークの加工予定ラインに沿って走査する走査手段と、制御部３４と、を備えている。制御部３４は、レーザビームが加工予定ラインに沿って走査される際に、集光レンズ１９によるレーザビームの集光点が光軸上の一点に集光されるように各ウェッジプリズム１７ａ，１８ａを光軸の回りに回転する。 （もっと読む）

【課題】製品の商品的価値を低下させる要因となる外観不良の発生を回避する。
【解決手段】シート本体１１と、シート本体１１の表面に形成されたハードコート層１２とを少なくとも有する中間体３０ａに対して切断処理を実行して中間体３０ａにおける第１部位を第１部位の周囲の第２部位から切り離すときに、切断処理に際して、第１部位として切り離す領域Ａ１ａの端に沿って照射源から中間体３０ａにレーザービームを照射してレーザービームの照射部位における厚み方向の一部を除去するビーム照射処理を複数回実行する（矢印Ｌ１〜Ｌ４のようにレーザービームを照射して厚み方向の一部を除去する）ことで照射部位において中間体３０ａを切断する。 （もっと読む）

【課題】予め規定した線幅や繰り返しピッチの精度を維持して、所定パターン加工をすることができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】シート材１０を搬送するシート材搬送部２と、シート材１０を保持する保持部２４と、レーザを照射するレーザ照射部３５と、レーザ照射部３５をシート材の搬送方向及び幅方向に相対移動させるレーザ照射位置変更部３１，３３と、どの場所にレーザを照射するかを登録する加工パターン登録部と、登録された加工パターンに基づいて照射位置の変更を行いながらレーザを照射する制御部とを備え、基準マーク観察部と、基準マーク間隔計測部５とを更に備え、制御部は、基準マークの位置及びマーク間の寸法と、登録された所定パターン情報に基づいて、レーザ照射位置変更部３１，３３の相対移動位置を逐次補正変更しながら、レーザを照射する装置及び方法。 （もっと読む）

【課題】電池ケースを製造するための成形性に優れ、成形後に十分なケース強度を確保でき、かつ優れた溶接性を有する電池ケース用アルミニウム合金板を提供する。
【解決手段】Ｍｎ：０．５〜１．５質量％、Ｍｇ：０．２〜１．５質量％、Ｃｕ：０．１〜１．０質量％を含有し、残部Ａｌと不可避不純物からなり、耐力値が４０〜１００ＭＰａのＯ材（焼鈍材）である電池ケース用アルミニウム合金板。このアルミニウム合金板は、電池ケースに成形後、蓋材と連続発振式レーザで溶接される。このアルミニウム合金は、添加元素として又は不可避不純物として、Ｓｉ：０．６質量％以下、Ｆｅ：０．８質量％以下、Ｔｉ：０．０２質量％以下、Ｂ：２０質量ｐｐｍ以下、Ｚｒ：０．１５質量％以下、Ｃｒ：０．４０質量％以下、Ｚｎ：０．３質量％以下を含有する。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なセラミックス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 セラミックス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すセラミックス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきセラミックス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する酸化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたセラミックス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高強度ガラスに形成する初亀裂としての傷をガラスの強化層に対して最適な深さおよび形状に制御して形成することにより、高強度ガラスのレーザスクライブ処理に当たり、効果的な初亀裂を形成する。
【解決手段】高強度ガラス基板１をスクライブ加工する際に、高強度ガラス基板１に対して初亀裂を形成するダイヤカッタを設け、このダイヤカッタのダイヤチップ２１を高強度ガラス基板１に対して割断予定線方向に引き摺るように移動させながら、高強度ガラス基板１に押しつけて高強度ガラス基板１の表面に初亀裂２６としての傷１７を形成する。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なセラミックス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 セラミックス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すセラミックス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきセラミックス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する窒化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたセラミックス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なセラミックス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 セラミックス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すセラミックス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきセラミックス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する炭化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたセラミックス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状の電極を有する電気素子、この電気素子を備える集積回路、及び、この電気素子の電極形状を簡単な方法で高精度に形成することができる電気素子の製造方法を提供する。
【解決手段】電気素子は、絶縁基板１、抵抗体４、および１対の電極２２、３２を備えている。電極２２と電極３２は離間し、かつ対向して配置されている。電極２２と電極３２の離間領域は、レーザ照射による切削溝である。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板に無端の閉じた形状の加工痕を容易に形成でき、ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができるガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】環状に設けられたシリンドリカルレンズ７により、レーザ光源６から出射されたレーザ光５をガラス基板２の切断予定線に対応させて集光する。シリンドリカルレンズ７に対するレーザ光５の照射位置は、駆動装置により方向ａに移動される。レーザ光５はその光軸に直交する面内で、方向ｂの幅Ｗ_５がシリンドリカルレンズの幅Ｗ_７よりも大きい。そして、駆動装置により、レーザ光５の照射位置を方向ａに移動させる過程で、レーザ光源６からレーザ光５を複数回出射させることにより、切断予定線に対応する加工痕２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】溶断前後の予備加熱時および徐冷時に与えられる熱エネルギーの損失を可及的に低減することにより、ガラス板の破損や熱的残留歪の発生を確実に抑制する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断予定線ＣＬに沿って溶断用レーザビームＬＢ１と徐冷用レーザビームＬＢ２を照射して、切断予定線ＣＬを境界として、ガラス基板Ｇを製品部Ｇａと非製品部Ｇｂに溶断分離する。この際、切断予定線ＣＬに沿う溶断進行方向で、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２の寸法を溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１の寸法よりも大きくする。そして、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２が、溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１の溶断進行方向の前後に跨るように、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２を溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１にオーバーラップさせる。 （もっと読む）

【課題】ガラス板に対して溶断とこれに並行して徐冷を行うに際し、ガラス板の溶断端面を確実に徐冷し、ガラス板に反り等の変形が生じるという事態を可及的に低減する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断予定線ＣＬに沿って、ガラス基板Ｇの上方からアシストガスＡＧとレーザビームを供給し、切断予定線ＣＬを境界としてガラス基板Ｇを溶断分離するガラス板切断装置１であって、溶断用の第１レーザビームＬＢ１を照射する第１レーザ照射器２と、徐冷用の第２レーザビームＬＢ２を照射する第２レーザ照射器３とを備え、第２レーザ照射器３が、溶断により形成される溶断端面Ｇａ１，Ｇｂ１間の溶断隙間Ｓを介して、徐冷対象の溶断端面Ｇａ１に対して上方から斜めに第２レーザビームＬＢ２を照射する。 （もっと読む）

【課題】より低エネルギーで行われ、かつ、加工精度や加工品質にもより優れた、膜加工方法を提供する。
【解決手段】第１主面と当該第１主面に対向する第２主面とを有するガラス基板の前記第１主面上に形成された膜の除去予定部位にレーザ光を照射し、除去部を形成する膜加工方法であって、前記除去予定部位の側面部分を、ピコ秒レーザ光またはフェムト秒レーザ光の照射によって除去する第１工程と、前記第１工程によって側面部分が除去された前記除去予定部位を、ナノ秒レーザ光の照射によって除去し、前記除去部を形成する第２工程と、を備える膜加工方法。 （もっと読む）

【課題】空間光変調素子へ照射するレーザ光のエネルギーを高めることなく、加工対象に対する微細加工を可能とするレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるレーザ加工装置１００は、可視領域あるいは近赤外領域のレーザ光を出射するレーザ光源４１と、レーザ光源４１から出射されたレーザ光を加工パターンに対応させて空間変調する空間光変調素子４３と、空間光変調素子４３によって空間変調されたレーザ光の波長を紫外領域の波長に波長変換する波長変換素子４５と、波長変換素子４５によって波長変換されたレーザ光を対象物に投影する結像レンズ４８、対物レンズ３１と、波長変換素子４５と結像レンズ４８との間に設けられ、波長変換素子４５によって波長変換されたレーザ光を結像レンズ４８、対物レンズ３１の光軸に偏向させる回折光学素子４７とを備える。 （もっと読む）

【課題】水晶で形成された加工対象物を寸法精度よく切断すると共に、その外表面にダメージが生じるのを抑制することが可能なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】水晶で形成された加工対象物１に対し表面３をレーザ光入射面としてレーザ光Ｌを集光させ、加工対象物１における粗面としての裏面２１側に改質領域７を切断予定ライン５に沿って形成する。これにより、表面３に露出する亀裂が生じるのを抑制し、切断後の加工対象物１の寸法精度を高める。加えて、水晶はレーザ光Ｌの加工閾値が高いためにレーザ光Ｌのエネルギが改質領域７の形成で大きく消費されると共に、裏面２１が粗面であるために裏面２１に到達したレーザ光Ｌが散乱することから、裏面２１にダメージが生じることも少ない。 （もっと読む）

【課題】シリコンカーバイドの表面にアスペクト比の大きい損傷を高速に形成することができるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、無偏光でかつ波長５００ｎｍ以上のパルスレーザ光を出射するレーザ光源と、無偏光でかつ波長５００ｎｍ以上のパルスレーザ光をシリコンカーバイドに照射する光学系と、光学系およびシリコンカーバイドの少なくとも一方を移動させて、光学系とシリコンカーバイドとを相対的に移動させる駆動部と、を有する。レーザ加工装置は、シリコンカーバイドにパルスレーザ光をシリコンカーバイドの切断予定ラインに沿って照射して、切断予定ラインに沿ってシリコンカーバイドの表面にパルスレーザ光の多光子吸収により損傷を形成する。 （もっと読む）