【課題】外形に曲線を含む基板を生産性良く製造が可能となる基板の分断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】基板３４の内部にレーザ光を集光して照射し、改質部を配列して形成する。改質部の中心にはクラック部３８が形成される。孔部４０ａが形成されているダイプレート４０に基板３４を配置し、クラック部３８が孔部４０ａと対応するようにする。基板３４のクラック部３８で囲まれた場所をポンチ４２で押圧して、クラック部３８に剪断力を加える。クラック部３８を起点としてクラックが進行して、クラック部３８に囲まれた廃材部４３が基板３４から分断される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で高速にレーザ加工を施すことができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】レーザ光学系１０は、ステージ２に対向して設置された集光手段としてのレーザ光照射部１１と、レーザ光Ｌを出射するレーザ光源１２と、レーザ光源１２からのレーザ光Ｌを任意の方向に転送可能なスキャナ１３と、スキャナ１３から転送されたレーザ光Ｌをレーザ光照射部１１に転送する二次転送手段１４と、を備えている。スキャナ１３から第１の方位に転送されたレーザ光Ｌは、第１の経路Ｐｓ１を経てワークＷ内の第１の集光点Ｐｃ１に集光され、これとは異なるタイミングで、スキャナ１３から第２の方位に転送されたレーザ光Ｌは、ワークＷ内の第２の集光点Ｐｃ２に集光される。 （もっと読む）

【課題】複数のワークをマグネットによって適切に固定することが可能な封止用治具を提供する。
【解決手段】封止用治具は、複数のワークの下方の対向する位置に配置された複数のマグネットから構成され、隣のマグネットと異極同士が隣り合うように縦方向及び横方向に複数のマグネットが配置された第１のマグネット群と、第１のマグネット群におけるＮ−Ｓ極軸方向の端列の外側に配置された複数のマグネットから構成され、第１のマグネット群におけるＮ−Ｓ極軸方向の端列を構成するマグネットと異極同士が隣り合うように複数のマグネットが配置された第２のマグネット群とを有する。上記の封止用治具によれば、ワークが配置されている領域全体の磁力を概ね均一にすることができるため、ワークが反転したり、立ってしまったりする不具合の発生を効果的に防止し、適切にワークを固定することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の２辺が交差する角部で、基板の凹凸を少なく分断することが可能である基板及びその分断方法、電気光学装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】基板３４を分断する予定の面である分断予定面３５を設定する。分断予定面３５どうしが交差する場所と分断予定面３５と基板３４の外周面３４ｂとが交差する場所を第１スクライブ予定面３６とする。集光レンズ８によりレーザ光３７を集光して基板３４の内部に照射する。レーザ光３７が集光される場所には、改質部３８が形成され、改質部３８の中央には微小なクラックを含むクラック部３９が形成される。第１スクライブ予定面３６に沿って改質部３８を配列して形成する。第１スクライブ予定面３６以外の分断予定面３５では、ガラスカッタを用いてスクライブする。次に、基板３４を弾性のある台に配置して、分断予定面３５に沿って押圧して基板３４を分断する。 （もっと読む）

パルス化レーザビーム（３，１０）からの放射を用いて直接薄膜（２）をアブレーションすることによって、基板（１，５）上の薄膜（２）に規則的な繰り返しパターンを形成する方法であって、放射ビーム（３，１０）は、パターンの輪郭を描く適切なマスク（７）を通過させられ、マスクパターンの像は、適切な投影レンズ（８）によって膜（２）の表面上で縮小され、膜でのエネルギー密度は、膜（２）をアブレーションによって直接取り除かせるように十分に高く、インプリンティングステップは、（ｉ）投影レンズ（８）に対して静止し、かつ基板（１，５）の全領域の小さな領域だけを呈するマスク（７）を使用し、かつマスク（７）を照射するために各ステップで放射（３）の単一の短パルスを使用する、繰り返す一連の別個のレーザアブレーションステップにおいて実行され、放射パルスは、エネルギー密度が、膜（２）のアブレーションのための閾値より高い基板（１，５）でのそのようなエネルギー密度を有し、（ｉｉ）基板上に形成されるべきパターンの１つの軸に平行な方向（Ｘ１）にレーザビーム（３，１０）または基板（１，５）を移動し、かつ基板（１，５）またはビーム（３，１０）が、基板（１，５）上の繰り返しパターンの全数の持続期間に等しい距離にわたって移動する瞬間に、パルス化レーザマスク照射光源を作動することによって、複数の画素を備える完全なパターンを与えるために、前記一連の別個のレーザアブレーションステップが、基板（１）の表面の全領域にわたって繰り返されることを特徴とする。
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【課題】 大きな床面積を必要とせずにレーザ加工装置の小型化に寄与すると共に、加工能率を向上させ、且つ他の光源を併用することにより効果的な複合加工を可能とするレーザ加工方法とレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザビームの光路上に、従来から用いられるＸ方向及びＹ方向走査用の１対のミラーレンズ７−１，８−１を備えたガルバノモータ７，８とｆ・θレンズ９を配置し、被加工物１１はＸ軸方向に移動するコンベヤ又はＸステージ上に配置する。そして、被加工物１１の移動と同期して、ガルバノモータ７，８を制御してレーザビームによる加工を行う。 （もっと読む）

【課題】被加工基板を割断する際に発生する応力を、割断予定線に対して略対称にして、ソゲ量を抑えること。
【解決手段】本発明の割断装置は、脆性材料からなり、一方の面に金属膜４が形成された被加工基板６０を、割断予定線７１に沿って局部的に加熱し、その際に生じる応力によって当該被加工基板６０に亀裂を生じさせて割断するものである。割断装置は、被加工基板６０を保持する基板ホルダ５０と、基板ホルダ５０に保持された被加工基板６０の割断予定線７１にレーザ光ＬＢ２を照射して局部的に加熱するレーザ加熱部３０とを備えている。割断装置は、金属膜４が形成された被加工基板６０の一方の面側であって、少なくとも割断予定線に対して金属膜とは反対側の領域に、駆動部１０によって駆動される伝熱体６を配置し、この伝熱体６は駆動部１０によって被加工基板６０の一方の面を接触自在となっている。 （もっと読む）

加工物をレーザビーム（８９）を用いて加工する方法および装置は、加工物（７８，８０）を保持するための第１および第２ステージ（７４，７６）と第１および第２レーザビーム経路とを含む。第１加工物は、第１レーザビーム経路と位置合せされる第１ステージ上にロードされ、かつ加工が開始される。第１加工物が第１レーザビーム経路に関して位置合せされている間に、第２加工物は、第２レーザビーム経路に関して準備される。第２加工物の加工は、レーザビームが加工に使用可能になるとすぐ開始される。 （もっと読む）

【課題】シールド導体層側面に切断されないシールド線が残ることがなく、且つ内部導体とシールド導体層との絶縁性を十分に確保できるシールド導体層の切断方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るシールド導体層の切断方法は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブル１を準備し、前記シールドケーブル１の長手方向に対して略垂直方向である少なくとも３方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するものであり、前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の外部から容易に改質層の形成状態を検査することができるレーザスクライブ方法、電気光学装置、電子機器を提供する。
【解決手段】第１基板１１に形成された複数の液晶表示パネル２０ごとに切断すべき位置に設けられた切断予定ラインＤｘ，Ｄｙ上であって、第１基板１１の少なくとも一方の面に、レーザ光４４の照射によって態様が変化する検査マークＭ１を形成する基板製造工程（図５（ａ））と、切断予定ラインＤｘ，Ｄｙに沿って、少なくとも検査マークＭ１が形成された第１基板１１の表面部にレーザ光４４が照射されるように、第１基板１１に向けてレーザ光４４を照射し、第１基板１１の内部に改質層Ｒを形成するレーザ照射工程（図５（ｂ））と、検査マークＭ１の態様の変化を検査する検査工程（図５（ｃ））とを含む。 （もっと読む）

【課題】多光子吸収閾値以下のレーザ強度であっても改質層の形成を可能にするレーザスクライブ方法および電気光学装置を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の表示パネル３１が形成された石英基板５１のレーザ光４の入射面５１ａと反対面５１ｂ近傍へ、まず、フェムト秒レーザ光４ａにより、石英自体より多光子吸収の生じ易い基礎改質層５５を形成する。次に、基礎改質層５５にＹＡＧレーザ光４ｂの集光点を合わせて、基礎改質層５５に重なるように改質層５６，５７を形成する。 （もっと読む）

【課題】チッピングの発生を抑えることができるレーザスクライブ方法、レーザ照射装置
、電気光学装置、電子機器を提供する。
【解決手段】マザー基板１０をステージ５０上に載置する基板載置工程（図５（ａ））と
、切断予定ラインＤｘ，Ｄｙに沿ってレーザ光４４を照射して、マザー基板１０の内部に
第１改質層Ｒｃ１を形成する第１照射工程（同図（ｂ））と、マザー基板１０の平面視に
おける第１改質層Ｒｃ１の位置を測定する位置測定工程（同図（ｃ））と、位置データを
記憶するデータ記憶工程（同図（ｃ））と、位置データに基づいて、位置制御しつつ、第
１改質層Ｒｃ１とマザー基板１０の面とを垂直方向に結んだマザー基板１０の仮想ライン
に沿って、レーザ光４４を照射して、マザー基板１０の内部に第２改質層Ｒｃ２を形成す
る第２照射工程（同図（ｃ））と、マザー基板１０に外力を与え、マザー基板１０を切断
する切断工程（同図（ｄ））とを有する。 （もっと読む）

【課題】チッピングの発生を抑えることができるレーザスクライブ方法、電気光学装置、
電子機器を提供することにある。
【解決手段】第１基板１１の第１及び第２の面Ｓ１，Ｓ２の互いに対向する位置から第１
基板１１の深さ方向に、第１基板１１の断面視において、第１基板１１の深さ方向に頂部
を有するＶ字型の改質層Ｒ１，Ｒ３と、それぞれのＶ字型の改質層Ｒ１，Ｒ３の頂部を結
ぶ略直線状の改質層Ｒ２とを形成するように、第１基板１１に向けてレーザ光４４を照射
する照射工程（図４（ａ）〜（ｃ））と、第１基板１１に外力を与えて、第１基板１１を
切断する切断工程（図４（ｄ））とを有する。 （もっと読む）

【課題】最適軸受性能のために微細溝ピッチ（＜１００ミクロン）、微細フィーチャ幅（＜２５ミクロン）、３Ｄで変化する溝深さ及び表面プロファイルなどのフィーチャを有するモータ軸受構成部品を提供すること。
【解決手段】加工品を製造するための方法、最終部品を作るための電極設計フィーチャ及びそのような電極を製造する方法が開示される。所望のプロファイルを有する導電性ブロックを含む電極が開示される。本発明の実施例の電極は、固く加工困難な材料を含む広い範囲の材料から作ることができる。この電極は、中実素材、又は中空コアを有するスリーブ又は充填されたコアを有するスリーブから作ることができる。そのような電極は、加工品に最適な溝形状を実現させるために使用することができる。光重合、選択的除去、鍍金、及び凹んだランド用の逆ＥＣＭを含むその他の方法が開示される。 （もっと読む）

【課題】
外観上の特徴が安定しない端子におけるレーザ溶接の品質を安定させ、レーザ溶接実施時の位置決め性の向上をコストの増大をもたらすことなく実現する。
【解決手段】
樹脂封止された集積回路の端子２に穴８を形成しておく。溶接時に、穴８を画像認識により認識して溶接実施部位の位置決めを行い、穴８のエッジ部分近傍に位置する端子２およびバスバー５の部分にレーザ光を照射してレーザ溶接を行う。穴８は円形もしくはそれに近い形状であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】割断部の加工精度を向上させたレーザ加工方法、レーザ加工装置及び脆性材料の加工品を提供する。
【解決手段】被加工物の表面近傍に第１レーザ光を集光させて初期クラックを形成し、前記初期クラックを起点として前記被加工物に割断クラックを進展させて、前記被加工物を割断することを特徴とするレーザ加工方法、レーザ加工装置及び脆性材料の加工品を提供する。 （もっと読む）

【課題】レーザ切断方法において、高スループット、低コスト、高精度で基板を切断するレーザ切断方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一対の基板１，１８を貼り合せた重ね基板を切断する方法であって、前記重ね基板１，１８の切断位置に沿って当該基板１，１８の相互間に、当該各基板１，１８を透過する波長の光を吸収する性質を持ったパターン部材２１を配設し、基板１，１８を透過する波長のレーザをパターン部材２１に沿って照射し、これによって前記重ね基板１，１８を前記パターン部材２１に沿って切断すること。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の干渉パターンによる強度分布の不均一性を緩和させる。
【解決手段】パルスレーザ発振器１と、レーザ光束を制限するスリット４０と、このスリットを均一に照明する照明光学系３０と位相シフト部２０と、スリット４０を通過した光を被加工対象物６に縮小投影する結像レンズ５と、を有する構成とする。位相シフト部２０で光束を分割して位相をシフトさせ、スリット４０上で重ね合わせて均一化した光束の干渉を抑えて干渉パターンのない均一な加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】１回のレーザ照射に必要なレーザ光強度を低く抑えたスクライブが可能となるレ
ーザスクライブ方法、表示装置の製造方法、基板、表示装置、電子機器を提供する。
【解決手段】基板３４の片面に膜３５を形成する。レーザ光３６を膜３５の近傍に集光し
て、改質部３７を形成する。改質部３７は中心にクラック部３８が形成され、その周囲に
光吸収部３９が形成される。集光レンズ８と基板３４とを相対移動して１層目の改質部３
７を形成する。１層目の改質部３７の光吸収部３９にレーザ光３６を集光して２層目の改
質部３７を形成する。順次繰り返し、改質部３７の面を形成する。改質部３７の面に沿っ
て、基板３４の厚み方向に局所的な力を加えて基板３４を分断する。 （もっと読む）

【課題】 基板と電子部品間に介在させた接続媒体を加熱溶融して基板に電子部品を接続するにあたり、熱源としてレーザービームを用い、接続媒体の加熱時間を短縮するとともに接続作業時間を有効に短縮し、高信頼性及び再現性をもって作業効率の高いものとすること。
【解決手段】 所定波長のレーザービーム５０を発生させる第１段階と、基板１２と電子部品１０とを互いに加圧する第２段階と、前記レーザービーム５０を前記基板１２及び電子部品１０に照射してそれらの中間部の接続媒体１４を溶融させながら、該基板１２及び電子部品１０を互いに加圧することにより前記接続媒体１４の溶融接続によって導電性を有する状態で前記基板１２と前記電子部品１０とを接続する第３段階とを含み、前記第３段階は基板１２及び電子部品１０の材質の透過性及び吸収性によってレーザービーム５０の照射方向を選択的に決定して行う。 （もっと読む）