【課題】 ガラス基板に粉塵等を発生させることなく、マザー基板からセル基板を簡素な構成で容易に切り出し可能なガラス基板の切断時に粉塵等を発生させることなく、マザー基板からセル基板を簡素な構成で容易に切り出し可能で、必要時に何時でもブレイク処理して分離できる表示用セル基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 一方のガラス基板１にレーザー照射による行方向に割断処理を行い割断ライン１ｂを形成し、列方向にスクライブライン１ｃを形成し、他方のガラス基板に前記スクライブライン１ｃと重なる位置に割断ライン２ｂを形成するとともに、前記割断ライン１ｂと重なる位置にスクライブライン２ｃを形成し、次いで、スクライブラインから、対向する側の分割ラインに向けて分割処理を行って複数枚のセル基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 被加工物である太陽電池基板を構成する各層上に極力狭い間隔で複数の加工ラインを精度良く形成することができるレーザ加工装置等を提供する。
【解決手段】 太陽電池基板４１上にレーザ光を照射することにより、当該太陽電池基板４１の透明電極層に複数の第１加工ライン４３を形成する。その後、複数の加工ライン４３が形成された透明電極層上に太陽電池層を成膜した後、透明電極層の第１加工ライン４３を撮像してその位置を測定しながら、前工程で形成された透明電極層の第１加工ライン４３を基準として次工程でペアとして形成される太陽電池層の第２加工ライン４４の予定位置を求め、この第２加工ライン４４の予定位置に基づいて、第２加工ライン４４をその対応する第１加工ライン４３に沿う形で形成する。 （もっと読む）

【課題】加工品表面上での単純でかつコスト効率の高い焦点制御を可能にする方法および構造を提供する。
【解決手段】機械部品１２は、加工品表面２３にわたって規定の移動経路２８に沿って導かれる。機械部品１２は、この移動中、加工品表面２３から規定の距離５０を隔てて保持される。この目的のために、規定のリード１８で機械部品１２の前方で作動する距離センサ１４が設けられる。距離センサ１４と加工品表面２３との間の複数の距離値が決定され、規定の距離５０を調節する複数の制御値が、距離値の関数として決定される。規定の距離５０は、制御値によって繰り返し調節される。前記移動経路２８に沿った距離値は、第１のグリッド間隔４６によって決定される。制御値は、第２のグリッド間隔４４で規定の移動経路２８に沿って決定される。第１および第２のグリッド間隔４６、４４は、異なる。 （もっと読む）

【課題】複合材料が表層の脆性材料部分に比較して充分に厚い場合切断するためには大きなパルスエネルギーおよびパルスピークが必要となり、表層の脆性材料内部および脆性材料とベース基材の境界部にマイクロクラックや応力による材料剥離が発生するという課題があった。
【解決手段】本発明のレーザ加工方法は、脆性部材を設けた被加工物の表面へレーザ光を照射するステップを有し、その後脆性部材を除去した後のベース基材へレーザ光を再度照射することで被加工物を切断する手段を備えることにより、表層の剥離やマイクロクラックない加工品質の確保ができる。 （もっと読む）

【課題】 外観検査によらずトリミング跡の良否判定を確実に行うことができるレーザトリミング評価方法を提供する。レーザトリミング用薄膜抵抗体を適切にレーザトリミングすることができるレーザトリミング用レーザ強度設定方法を提供する。
【解決手段】 ウエハ１内に評価用薄膜抵抗体２を設け、レーザトリミング用薄膜抵抗体をレーザトリミングする前に、評価用薄膜抵抗体２に対し所定のレーザ強度のレーザビームにより完全に切り離すレーザトリミングを行った後に、評価用薄膜抵抗体２の絶縁抵抗値を測定した結果、十分な絶縁抵抗値が得られないと、レーザの高強度化、完全に切り離すレーザトリミング及び絶縁抵抗値の測定を十分な絶縁抵抗値が得られるまで行って、十分な絶縁抵抗値が得られた当該レーザ強度に基づいて、レーザトリミング用薄膜抵抗体をレーザトリミングする際のレーザビームのレーザ強度を設定する。 （もっと読む）

【課題】 マグネシウム材料という軽量かつ十分な強度を有する材料を電子機器筐体として採用する場合に問題となる耐食性を担保すると共に、当該耐食性付与のために使用された化成処理液、酸・アルカリ等の各種処理液及び洗浄水が溶接後の筐体に残存せず、更には、外観面に溶接痕が発生しない技術の提供。
【解決手段】 マグネシウム製電子機器筐体本体及びマグネシウム製部材の両方に表面処理を施して防食被膜を形成した後、両者をレーザースポット溶接することにより得られる電子機器筐体。 （もっと読む）

【解決手段】 同軸ケーブル切断装置１は、中心導線２ａに絶縁体２ｂ、シールド導体２ｃ、外被２ｄを順次積層させた同軸ケーブル２に対し、上記外被をＣＯ_２レーザ切断手段５によって切断した後、同軸ケーブルをＹＡＧレーザ切断手段に搬送し、ＹＡＧレーザ切断手段では焦点切換手段１４ａ，１４ｂにより第１焦点位置Ｆ１、Ｆ１’にＹＡＧレーザ光を集光して上記シールド導体の中心線近傍部分（（Ａ）（Ｂ）（Ｄ）（Ｅ））の切断を行い、その後、上記焦点切換手段により第２焦点位置Ｆ２、Ｆ２’にＹＡＧレーザ光を集光して上記第１焦点位置よりもレーザ照射側のシールド導体（（Ｃ）（Ｆ））を切断する。
【効果】 同軸ケーブルの種類にかかわらず、同軸ケーブルのシールド導体を中心導線を損傷することなく迅速に切断することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 加工能力が高く、かつ加工品質にも優れたレーザ加工装置、レーザ加工方法を得る。
【解決手段】 レーザ発振器１１０１と、レーザ発振器１１０１から出射されるビームを複数ビームに分岐する位相格子１１０７と、位相格子１１０７によって分岐された複数ビームをそれぞれ集光し、被加工物１１０９に照射する集光レンズ１１０８を備え、位相格子１１０７は、被加工物１１０９の加工に不要な高次回折光の発生を抑制するように設計された凹凸形状を表面に有し、凹凸形状の断面はいたるところで連続的である。 （もっと読む）

【課題】 複数の層を積層させた多層基板に対して、切り屑を発生させることなく、かつ良好に分割することが可能な分割予定線を形成することができるスクライブ形成方法、スクライブ形成装置、多層基板を提案する。
【解決手段】 複数の層Ｐ１〜Ｐ３からなる多層基板Ｐに分割予定線Ｓを形成するスクライブ形成方法であって、多層基板Ｐの内部にレーザ光を集光すると共に多層基板Ｐとレーザ光を相対移動させて、多層基板Ｐ内に改質領域Ｓ１を形成する工程と、改質領域Ｓ２〜Ｓｎを多層基板Ｐの厚み方向に複数重ねて形成する工程と、を有する。
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【課題】
【解決手段】 光ビーム（３３０）を使用して基板（１２５）の第１の側にスロット（１４０）を切削する。スロット（１４０）を切削している間、光センサ（３７０）が、基板（１２５）の第１の側と反対の第２の側の表面（１４２）をモニタする。光ビーム（３３０）が第２の側の表面（１４２）を貫通した場合にセンサ（３７０）が光ビーム（３３０）を検出する。 （もっと読む）

【課題】レーザー干渉による加工、特にパルス幅が１ｆｓ以上１ｐｓ以下のパルスレーザーを用いたレーザー干渉による加工において、表面波による乱れを抑制することが可能となる加工方法及び加工装置を提供する。
【解決手段】レーザーの干渉を用いて被加工物を加工する加工方法において、前記被加工物の表面で前記レーザーの干渉の周期方向に伝播する表面波の波長を、前記レーザーの干渉のピッチよりも長くして、前記被加工物を加工するように構成する。その装置としては、干渉点に向かう分割されたパルス光の各光路上に、偏光方向が調整可能な波長板を設け、該波長板によって偏光されたパルス光を干渉させて被加工物を加工するように構成する。 （もっと読む）

【課題】レーザーリペア装置及び方法の提供。
【解決手段】電極パネルにレーザービームを照射するレーザー発振器と、前記レーザー発振器と前記電極パネルの間に配置されてレーザーを前記電極パネルの一側に集光させる集光手段と、前記電極パネルに可視光線を照射する照明手段と、前記レーザービームを透過させたり前記電極パネルに反射された可視光線を反射させるビーム分割器と、前記電極パネルに反射された可視光線を全反射させる全反射鏡と、前記ビーム分割器又は前記全反射鏡から反射された可視光線を通じて前記電極パネルを観測する観測手段と、前記ビーム分割器又は前記全反射鏡を前記レーザービームの照射線上に選択的に位置させる切替手段と、を含めて構成され、前記ビーム分割器に反射される光量が乏しくて観測手段に出力される画像の判読が不可能な場合、反射率に優れた全反射鏡に容易に切り替え、前記電極パネルを容易に観測できるようにする。 （もっと読む）

【課題】レーザーを用いてキャリア上の電子部品を分離する際に、さらなる加工ステップを必要とせずに付着の被害を低減する。
【解決手段】本発明は、レーザービームを用いて電子部品を切断するための方法に関する。本発明はまた、切断ビームを生成するためのレーザー光源と、分離されていない電子部品を保持するための保持具とを少なくとも含む、電子部品を分離するための装置にも関し、ここで保持具とレーザー光源とは、互いに対して移動可能である。 （もっと読む）

【課題】 任意の形状の孔をより容易に高品質で形成出来るレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 第一反射ミラー２１０は、反射面２１０Ａの反対面２１０Ｂに圧電体２１２の一端が接合し、圧電体２１２の他端は固定部２１４に固定されており圧電体２１２を振動させることで、第一反射ミラー２１０がＹ軸方向に振動する。第二反射ミラー２２０は、Ｙ軸方向と直交するＸ軸方向に変位可能とされており反射面２２０Ａの反対面２２０Ｂには、圧電体２２２の一端が接合し、圧電体２２２の他端は固定部２２４に固定されている。第一反射ミラー２１０はＹ軸方向にＹ＝ＡＳｉｎ（ωｔ）で振動し、第二反射ミラー２２０はＸ軸方向にＸ＝ＡＣｏｓ（ωｔ）で振動する。同期したＹ軸方向とＸ軸方向との振動が合成されると、各レーザ光Ｌは、半径Ａ（振幅Ａ）の円軌道を描き、半径Ａの孔が複数同時に形成される。 （もっと読む）

広スペクトル帯域幅を有するレーザ・パルスによって材料を加工する方法および装置、ならびに前記方法を実行する装置を提供する。本発明の目的は、全般的に適用可能でありながら、特定の加工および方法論的要求に適応することができる加工を可能にする、容易で柔軟性のある方法を創造することにある。本発明によれば、レーザ・パルスの１つまたは数個のスペクトル・パラメータ、即ち、スペクトル振幅および／またはスペクトル位相および／またはそのスペクトル偏波を、好ましくは測定加工変数に応じて、材料を加工するために、あるいは前記加工の実行の間に、特定的に改変する。本発明は、広スペクトル帯域幅、特にフェムト秒パルスおよびピコ秒パルスを有するレーザ・パルスによって材料を加工するために用いられる。

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本発明は、選択的パターニングにレーザーアブレーションを使用して薄膜トランジスター（ＴＦＴ）構造などの電子デバイスを製作する方法に関する。本発明は有機電子デバイスを製作する方法であって、製作される有機電子デバイスは、上部導電層と、この上部導電層のすぐ下にある下位層と、少なくとも１つの溶解処理可能な半導電性層とを有する構造を備え、上部導電層は１０ｎｍと２００ｎｍの間の厚さを有していることが好ましい。本発明の方法は、上部導電層をパターニングするステップを含み、このパターニングのために上部導電層の領域を下位層から除去するように、パルスレーザーを使用して上部導電層にレーザーアブレーションを行い、このレーザーアブレーションは、レーザーの単一のパルスを使用して上部導電層を実質的に完全に除去し、下にある下位層を露出させるものである。 （もっと読む）

【課題】 マスキング部材とワークの接触を防止して、生産性を向上させることができるマスキング部材、レーザ溶接方法および電気化学素子の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 ワークの非溶接部を被覆するレーザ溶接用のマスキング部材７であって、その先端部７ａにおけるワーク対向面が、前記ワークから離間した形状に形成した。なお、この先端部７ａにおけるワーク対向面は、前記ワークから離れるように傾斜して形成されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 微細な金メッキ剥離加工を効率よくかつ高精度に行う。
【解決手段】 出射ユニット１６は、ＹＡＧレーザ発振器より光ファイバ１８を介してＹＡＧ第２高調波のレーザ光ＳＨＧを受け取り、ユニット内で光ファイバ１８の終端面より出射されたＹＡＧ第２高調波レーザ光ＳＨＧをユニット内の光学レンズに通して先端の出射口より出射し、各コンタクトＷに設定された剥離領域ＨＥ内に扁平度の高い楕円状ビームスポットＳＰ_SHGで集光照射する。剥離領域ＨＥにおいては、楕円状ビームスポットＳＰ_SHG付近で金メッキ層１２がレーザエネルギーにより一瞬に蒸発して除去される。剥離領域ＨＥ内の金メッキ層１２をほぼ隈なく除去するために、ＹＡＧ第２高調波レーザ光ＳＨＧと加工対象のコンタクトＷとの間で相対移動（走査）が行われる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工中における加工クズや加工部周辺のバリ等の発生を防止して、レーザ加工の安定性を飛躍的に向上させることができる、薄膜パネル加工装置を提供する。
【解決手段】移動テーブル１５により薄膜パネル３０がレーザ加工位置Ｐに対して相対的に移動している状態で、レーザ加工装置１０により薄膜パネル３０の上面側（基板３１側）からレーザ光Ｌが照射されると、レーザ光Ｌは、薄膜パネル３０の基板３１を透過して薄膜３２に到達し、薄膜パネル３０の薄膜３２が加工される。薄膜パネル３０の裏面側（薄膜３２側）では、薄膜３２のレーザ加工によって加工クズや加工部周辺でのバリ等が発生するが、これらの加工クズやバリ等は、レーザ加工装置１０により薄膜パネル３０の薄膜３２が加工されているレーザ加工中に洗浄装置２０により洗浄される。 （もっと読む）

【課題】工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物の表面に加工の痕跡を残さないで正確に割段位置が定められて割断加工が可能なレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光源１からのレーザ光Ｌのパワー調整を行なってパルスレーザ光Ｌ１を集光する集光用レンズ８を介して、加工対象物固定手段１３、１４、１５、１６に固定されたレーザ光Ｌ１を透過する加工対象物１２上の割断予定部１７に沿って出射し、割断予定改質部１８が加工対象物１２のレーザ光Ｌ１を照射した側の表面近傍の内部に形成する様に成したレーザ加工装置及びレーザ加工方法において、加工対象物固定手段１４に集光用レンズ８と加工対象物１２との距離を計測する測距手段１１を設け、加工対象物１２の姿勢を測距手段により計測し、この情報に基づき集光用レンズ８の集光点を所定の位置に合わせて改質部を形成する。 （もっと読む）