【課題】被トリミング素子の確実な溶断と下地基板のダメージ低減とを同時に実現可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】下地基板１０上に被トリミング素子２０が配置されており、当該素子２０に被さるように絶縁層３０が配置されている。絶縁層３０はシリコン酸化膜３１から成り、具体的にはＢＰＳＧ等のリンを含有したシリケートガラスが好ましい。酸化膜３１において被トリミング素子２０上の厚さｄは約９０〜２７０ｎｍであり、酸化膜３１は被トリミング素子２０上においてトリミング用レーザーに対して約８０％以上の透過率を有する。絶縁層３０として被トリミング素子２０上での厚さｄが約６５〜１９５ｎｍ程度のシリコン窒化膜を用いても上述の約８０％以上の透過率が得られる。被トリミング素子２０の下に回路素子１４が配置されている。被トリミング素子２０と酸化膜１２との間にシリコン窒化膜を配置してもよい。 （もっと読む）

【課題】複数の層を有する層状基板を、各層への損傷を低く抑えつつ効率的に分割する方法を提供する。
【解決手段】少なくとも第１基板２ａ、第２基板１６及び第３基板１ｗのそれぞれを層の一つとして含み、前記第１基板２ａと前記第３基板１ｗとの間に前記第２基板１６が位置するように構成された層状基板３０に、前記第１基板２ａ及び前記第２基板１６のそれぞれに対して透過性を有するレーザ光を、前記第１基板２ａ側から照射して、前記第１基板２ａ及び前記第２基板１６のそれぞれの厚み方向に改質部Ｒｃを形成する工程と、前記第１基板２ａ及び前記第２基板１６に外力を加えて、前記第１基板２ａ及び前記第２基板１６を前記改質部Ｒｃで分割する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工に際して、膜の剥離や分離を防止することができる積層体及びそのレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板２と、基板２上に設けられる膜３と、基板２と膜３との間に設けられる熱伝導層４とを備え、熱伝導層４が、膜３よりも高い熱伝導率を有する積層体１である。この積層体１によれば、基板２に対し膜３と反対側から熱伝導層４を通るようにレーザビームを照射すると、積層体１に貫通孔５が形成される。このとき、レーザビームＬによる熱が熱伝導層４で吸収され、膜３への熱の伝達が十分に防止される。これにより、膜３の剥離や損傷を十分に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】有機化合物層や透明電極層にダメージを与えることなく、微細な電極パターンを形成可能な極めて実用性に秀れた有機ＥＬ素子の電極パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基板１上に陽極２，有機化合物層３，金属電極層４を順次積層して成る有機ＥＬ素子の配線パターン化に際してレーザーアブレーション現象を利用する配線パターンの形成方法において、真空中若しくは不活性ガス雰囲気中にて、波長が近赤外領域で、パルス幅が１０ｆｓ〜１０ｐｓ、レーザーフルーエンスが０．１〜０．３Ｊ／ｃｍ^２のレーザー６を前記金属電極層４表面にパルス発振により照射する際、その照射位置の膜厚分の金属電極層４のみをエッチングするために必要な積算照射時間をパルス周波数に応じて制御し、当該金属電極層４のみを選択的にエッチングするものである。 （もっと読む）

【課題】広範囲に渡る欠陥領域を迅速に除去すると共に、欠陥除去に係る品質低下を防止することを可能とする欠陥除去装置等を提供する。
【解決手段】欠陥除去装置１は、Ｚ方向位置決め機構１７を制御し、ノズル９と欠陥領域５５との間隔を調整する。欠陥除去装置１は、Ｘ方向位置決め機構１５、Ｙ方向位置決め機構１６、θ方向位置決め機構１８を制御し、基板３と水柱レーザ照射装置７との相対的位置決めを行う。欠陥除去装置１は、欠陥領域５５内の照射点５７の位置に水柱レーザ照射装置７のノズル９を移動させる。欠陥除去装置１は、ノズル９から欠陥領域５５の着色剤２７に向けて水を連続噴射して水柱３１を形成する。欠陥除去装置１は、水柱３１中にレーザ光３２を集光して水柱レーザ３３として欠陥領域５５の着色剤２７に照射し、当該着色剤２７を溶解流出させて除去する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光を用いた切断で、切削屑が飛散するのを防止する。
【解決手段】 レーザ発振器Ｒが発生したレーザ光Ｌを被加工物に照射しつつガス供給手段Ｆから供給されるアシストガスＧを噴射する切断用ノズル１０と、レーザ光Ｌによる切断で生成された削除屑と噴射されたアシストガスＧとを吸引する吸引手段Ｖに接続される吸引用ノズル２０とを備え、吸引用ノズル２０は、吸引口部２１が被加工物のレーザ光Ｌの照射位置の近傍に位置するように切断用ノズル１０に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 被覆剥離のためのレーザ照射の無駄を省くと共に、剥離部位以外の領域の損傷を防止することができる絶縁導線の被覆剥離装置及び被覆剥離方法を提供する。
【解決手段】 コイル部品１０に巻回された絶縁導線の絶縁被覆を芯線から剥離するレーザ剥離機１であって、コイル部品１０を所定の位置に保持する保持台７と、短パルスレーザを発信するレーザ発振器２と、レーザ発振器２より発信される短パルスレーザの光路上に位置し、短パルスレーザの光束径を縮小するエキスパンダ３と、エキスパンダ３を通過した短パルスレーザの光路上に位置し、短パルスレーザを収束して保持台７に保持されたコイル部品１０に照射する転写レンズ５と、エキスパンダ３と転写レンズ５との間に位置し、コイル部品１０への短パルスレーザの照射領域を規定するマスク４と、を備えたレーザ剥離機１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 基板上の膜の損傷を抑えつつテーパの緩い貫通孔を基板に形成する。
【解決手段】 本発明の方法は、その表面上に電子デバイスが実装される基板１０を加工する。まず、電子デバイスの一部を成す膜１２を基板の表面１０ａに形成する。次いで、基板の裏面１０ｂにレーザビーム２０を照射し、その裏面から基板を貫通して表面上の膜まで延びる貫通孔３０を形成する。貫通孔を形成する際は、レーザビームを、基板の内部に配置された収束点Ａに収束させながら照射する。この収束点は、少なくともレーザビームの光軸２１の方向において固定される。 （もっと読む）

【課題】溶接側端子と被溶接側端子とを溶接する際に溶接側端子が曲がっていた場合に溶接側端子が被溶接側端子に対して離間してしまい確実に溶接ができないことがある。
【解決手段】コントロールモジュール１３の端子２４の加工部３ａをバスバー２３の方向に向かって曲げて形成し、更に端子２４の加工部３ａがバスバー２３に弾性力をもって押付けた状態にてコントロールモジュール１３を保持し、その後、レーザー溶接する。このようにしてレーザー溶接することにより、端子２４及びバスバー２３が複数存在していても確実に端子２４とバスバー２３を当接させて接合することができる。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構造により線材の被覆を効率よくかつ精密に除去する。
【解決手段】 レーザ発振器６から出射されたレーザ光Ｌをビームスプリッタ７により第１レーザ光Ｌ１と第２レーザ光Ｌ２とに分割し、第１集光レンズ１２を有する第１光学系８と第２集光レンズ１４を有する第２光学系９とにより加工部２に供給された被覆線材３の外周部に両側から導光する。レンズホルダ機構１５をレンズホルダ駆動機構１６によって駆動し、第１集光レンズ１２と第２集光レンズ１４とを被覆線材３の軸線と直交する方向に同時に移動させて絶縁被覆５を全周に亘って除去する。 （もっと読む）

【課題】 種々の積層構造を有する加工対象物を高精度に切断し得るレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 本レーザ加工方法は、間隙が設けられるように貼り合わされた複数の基板１５，１７を有する加工対象物１において、基板１５の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで基板１５の内部に改質領域７を形成すると共に、基板１７の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで基板１７の内部に改質領域７を形成し、これらの改質領域７によって、加工対象物１の切断予定ラインに沿って加工対象物１のレーザ光入射面３から所定距離内側に切断起点領域を形成する工程と、加工対象物１に対して応力を印加することで切断起点領域を切断の起点として切断予定ラインに沿って加工対象物１を切断し、間隙が設けられるように貼り合わされた複数の基板を有する機能素子を複数得る工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の集光レンズを備えながら、小型で集光レンズ相互の位置ばらつきが小さいレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】光学素子Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３によって集光されたレーザ光の集光領域を、加工対象物Ｗの厚さ方向である第１の方向に略平行な切断予定面の一部を包含するように加工対象物Ｗの内部に形成することで、切断予定面を包含する改質領域を形成するレーザ加工装置１００であって、光学素子Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３を複数保持可能な光学素子保持枠２１と、第１の方向において、光学素子保持枠２１と加工対象物Ｗとの相対位置を調整可能な保持枠位置調整装置２２と、を備え、保持枠位置調整装置２２によって、光学素子保持枠２１とステージ１４との相対位置を調整することにより、第１の方向における加工対象物Ｗに対する集光領域の位置を調整するレーザ加工装置である。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工を行う際に発生する加工粉塵の空気中への飛散を効果的に防止して、加工粉塵がレーザ加工に与える悪影響を最小限に抑えることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】吸塵機構３０において、加工粉塵は、整流部の複数の仕切り区画３２ａを通過し、次いで、受け皿部３３に到達する。このとき、ポンプ（図示せず）による吸引によって生じる空気は、その流れ方向が整流部３１の複数の仕切り区画３２ａの壁面（仕切り壁３２）に対して平行となり、整流部３１の仕切り壁３２に付着する加工粉塵Ｄは最小限に抑えられる。その後、受け皿部３３に到達した加工粉塵Ｄは、受け皿部３３の底部に形成された吸引孔３３ａを通して吸引され、吸引ダクト３６を介してポンプ（図示せず）まで送られる。なお、吸塵機構３０の整流部３１は、太陽電池基板の蒸着薄膜に対して所定の距離だけ離間した状態で配置されている。 （もっと読む）

反射型計測用スケールは、インバール（Ｉｎｖａｒ）（登録商標）またはインコネル（Ｉｎｃｏｎｅｌ）（登録商標）のようなニッケルを基材とした合金であってよく、薄く細長い可撓性のテープであってよい基板の反射性表面部位によって囲まれた細長い隣接したマークの目盛りパターンを有する。各マークは溝状の断面を有し、０．５〜２ミクロンの範囲内の深さを有してもよい。各マークの中央領域は波打ち、または畝状であってよく、周囲の反射性表面部位に対して向上した光学的反射比を提供するように暗くなっていてもよい。製造方法は、（１）各々が約１ジュール／ｃｍ^２未満のエネルギー密度を有する、レーザーからの一連の重なりパルスを前記基板の表面のマーク位置に照射することによって目盛りマークを生成する工程と、（２）前記スケールの次のマークが生成されるべき前記基板上の次のマーク位置を規定する移動量だけ前記レーザーおよび前記基板の相対位置を変化させる工程との繰り返し工程を含む。 （もっと読む）

【課題】パワー出力を低減しつつ、確実に溶接を行うことが可能なビーム溶接装置及びビーム溶接方法を提供する。
【解決手段】リッド１０ａとパッケージ１０ｂを備えるワークに対してレーザビームＬＢ２又は電子ビームを照射することによってワークが封止されるように溶接を行う方法であって、リッドとパッケージの双方同時にビームスポットがかかる位置にビームを照射する。これにより、リッドの側面が溶融すると共に、パッケージの温度上昇によってリッドの底面が効果的に溶融し、さらにパッケージ自体が加熱されることによって、パッケージのシール面の濡れ性が向上する。したがって、上記のビーム溶接装置によれば、リッドとパッケージとを確実に溶接することができる。また、リッド上の熱の拡散が抑制されるため、ビームのパワー出力を低減することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 被加工膜の加工に際して、パーティクルの発生を無くし、欠陥の発生を抑制する。
【解決手段】 基板上に溶剤を含む塗布膜形成用薬液２０６を供給して基板主面に液膜２０４を形成する工程と、液膜２０４中に含まれる溶剤の一部を除去することにより被加工膜２０７を形成する工程と、被加工膜２０７の加工領域に加工光を選択照射して、被加工膜２０７を選択除去する工程と、加工光照射後に、被加工膜２０７中に含まれる溶剤をほぼ完全に除去する本加熱処理を行う工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成によって、複数のワークに対して適切にレーザ溶接することが可能なレーザ溶接装置、及びレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】 レーザ溶接装置は、リッドとパッケージを備えるワークに対してレーザビームを照射することによって、ワークが封止されるように溶接を行う。具体的には、レーザ溶接装置は、レーザビーム出射部と、照射位置変更部と、移動手段と、を備える。レーザビーム出射部は、レーザビームを出射し、照射位置変更部は、レーザビーム出射部から出射されたレーザビームを受光して、レーザビームを照射する位置を変更する。具体的には、トレイなどに載置された複数のワークに対して溶接を行うために、照射位置変更部がレーザビームを照射する位置を変更する。そして、移動手段は、ワーク及び照射位置変更部のうち少なくともいずれかを移動させる。上記のレーザ溶接装置によれば、簡便な装置構成によって、複数のワークに対して効率的かつ適切に溶接を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 導線の諸性状を低下させずに確実な被覆剥離が可能な絶縁導線の被覆剥離方法を提供する。
【解決手段】 絶縁導線の端部に規定された剥離箇所１Ｃであって芯線１Ａの表面にパルスレーザを照射してその表面温度を急激に上昇させて界面１ａの絶縁被覆１Ｂを構成するポリアミドイミドを化学変化させ溶融することなくガス化することにより、界面１ａに気泡１ｂを発生させると共に、気泡１ｂを瞬時に膨張させて被覆１Ｂを破裂し飛散させる被覆剥離工程を実施して剥離箇所１Ｃの絶縁被覆１Ｂを剥離する。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィー法による廃液の発生を回避しながらオンデマンド型の生産要求に柔軟に対応し、しかも、気泡や輝点等の発生による光透過性部材の光透過性の低下を抑えることができる光透過性部材加工方法を提供する。
【解決手段】光透過性部材たる透明基板１００を次のようにしてレーザー加工装置にて加工するようにした。即ち、透明基板１００の加工対象領域に対し、変形させない程度に弱い弱レーザー光を照射した後に、これよりも強い強レーザー光の照射によってその表面の導電層を部分的に除去するようにした。このようにすると、導電層の下側部分の基材層に発生する気泡や、導電層と基材層の間にある層に発生する輝点を有効に抑えることができた。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィー法による廃液の発生を回避しながらオンデマンド型の生産要求に柔軟に対応し、しかも、気泡や輝点等の発生による光透過性部材の光透過性の低下を抑えることができる光透過性部材加工方法を提供する。
【解決手段】光透過性部材たる透明基板１００を次のようにしてレーザー加工装置にて加工するようにした。即ち、透明基板１００の加工対象領域に対し、変形させない程度に弱い弱レーザー光を照射した後に、これよりも強い強レーザー光の照射によってその表面の導電層を部分的に除去するようにした。このようにすると、導電層の下側部分の基材層に発生する気泡や、導電層と基材層の間にある層に発生する輝点を有効に抑えることができた。 （もっと読む）