【課題】アルミ系金属材料に対して、スパッタやクラック等の溶接欠陥なく深い溶け込みを実現でき、高速にパルスシーム溶接できるレーザ装置を提供する。
【解決手段】当該レーザ装置は、ＹＡＧパルスレーザ発振器１に所望のパルス幅のパルスレーザ光を発振させるための電流信号を生成するとともに、その電流信号に含まれる変動成分をマスクするためのマスク信号を生成して、そのマスク信号により変動成分がマスクされた電流信号をＹＡＧパルスレーザ発振器１へ供給するパルス電源５を備える。また、ＣＷレーザ発振器６において発振したＣＷレーザ光のスポット形状を菱形流線形状にし、そのＣＷレーザ光の集光スポットに、パルスレーザ光の円形状の集光スポットを内包させる。 （もっと読む）

【課題】塵埃の飛散や小片への破断を阻止することができる微細加工物の製造方法およびレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】少なくとも微細加工物の一部が溶融する水準にまで、微細加工物の温度を上昇させるレーザ光を照射する工程と、微細加工物の少なくとも一部が分離するまで、溶融された状態を維持するようレーザの照射を継続する工程とを備える微細加工物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】装置を大型化することなく、真円度の高い加工穴を得ることが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器から発振された加工用レーザ光を偏向させる主偏向ガルバノミラーに円偏光ミラーの特性を持つコーティングを形成させるようにする。主偏向ガルバノミラーは、分光された２つの加工用レーザ光を、加工ワーク上に照射する。コーティングは、例えば、ＺｎＳとＴｈＦ_４からなる誘電体多層膜またはＧｅとＺｎＳからなる誘電体多層膜で構成される。 （もっと読む）

【課題】加工形状を高精度に制御した加工が可能となる極めて実用性に秀れた有機デバイス加工装置の提供。
【解決手段】基板上に第一電極膜層、有機膜層、第二電極膜層及び保護層のうち少なくとも有機膜層を含む２層以上を積層して成る有機デバイスに対してレーザを照射して配線パターン加工若しくは開口加工を行う有機デバイス加工装置において、前記有機デバイスに照射される加工用レーザを出力する加工用レーザ発振機構と、前記有機デバイスの被加工部位へ照射した測定用レーザの反射光を検出し、前記有機デバイスの被加工部位の反射率を測定する反射率測定機構と、前記有機デバイスの被加工部位の反射率に基づき、前記加工用レーザの出力を調整する出力調整機構とを備える。 （もっと読む）

【課題】 高品質の加工を行う。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、被加工面を備える加工対象物を保持するステージと、レーザ光源を出射したレーザビームを、ステージに保持された加工対象物の被加工面に入射させる光学系であって、入射したレーザビームの光量を減衰させて出射する、減衰率可変の光量減衰手段を含む光学系と、ステージに保持された加工対象物の被加工面に複数の区画を画定したとき、該区画を加工するために入射させるレーザビームの、光量減衰手段における減衰率を規定する物理量を、該区画ごとに記憶する記憶手段と、光学系を出射したレーザビームを該区画に入射させるとき、記憶手段に記憶された該区画ごとの物理量に規定される減衰率となるように、光量減衰手段の減衰率を制御する制御手段とを有するビーム照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】低コストで切断加工ができ、炭化物がほとんど生じないので、洗浄などの工程を必要とすることなく製造することができるパッケージ部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】部品実装がされた基板３１に対してさらに他の電子部品３２を接合し、樹脂により覆ったパッケージ部品の製造方法であって、複数のパッケージ部品に対応した大きさの基板３１に前記他の電子部品３２を接合し、前記樹脂３６により覆った後で、切断加工により個々の部品に対応する個片に分離する切断工程において、前記加工対象であるワークを空冷または水冷のステージ４１上に配置し、該ステージ上で冷却しながらレーザ光を照射し、少なくとも前記レーザ光照射箇所に不活性ガスを当てつつ切断加工する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体として用いられる薄膜半導体の表面に微細な凹凸形状を形成することで光学特性を向上させた電解放射型デイスプレイを提供する。
【解決手段】被加工材である半導体薄膜１０の表面にレーザ光３０を照射し、該被加工材の表面層を溶融、凝固させることで該被加工材の表面に微細凹凸形状１０ｂを形成することで、半導体の微細加工で使用しているフォトリソグラフィーなどは一切不要であり、煩雑なマスクやレジストの塗布、エッチング作業を一切使用せずに、薄膜半導体などの被加工材の表面に直接微細な凹凸構造を作製することができ、被加工材として光学材料を用いる場合には、表面に例えば幅１．５μｍ以下というような微細凹凸形状を形成でき、光の閉じ込め効果を弱くし、光の取り出し効率を向上させる効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】 マスクパターンを被加工物上に精度良く投影することができ、加工精度に優れるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】 被加工物３２０表面に形成されたアライメントマークを観察するテレビカメラ３５１を内蔵し投影レンズ３１０の焦点距離を測定することができるオートフォーカスユニット３４０を設け、被加工物３２０の主走査方向の設計値に対する伸縮量Ｅｘおよび副走査方向の設計値に対する伸縮量Ｅｙを求め、伸縮量Ｅｘに関しては投影レンズ３１０の結像倍率Ｍを補正することにより、伸縮量Ｅｙに関しては投影レンズの結像倍率Ｍを考慮してマスク３３０または／および被加工物３２０の移動速度を補正する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工装置において、オープン欠陥を迅速に修復し、欠陥修正を効率的に行うことができるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置５０を、撮像部、欠陥検出部、レーザ光源１、空間変調素子６、空間変調素子６によって反射されたオン光３２を被加工面１１ａに導く対物レンズ１０、対物レンズ移動機構１５、転写用薄膜が形成された転写用基板４１、転写用基板４１を被加工面１１ａと対物レンズ１０との間の光路上において光軸に沿う方向および直交する方向にそれぞれ位置移動可能、かつ光路に対して進退移動可能に保持する転写用基板移動機構４３、およびオープン欠陥の部分にオン光３２を照射する変調データを生成する変調データ生成部を備え、変調データに基づくオン光３２を転写用薄膜上に結像し、転写用薄膜をオープン欠陥上に転写して、オープン欠陥を修復できるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 ノズルのテーパー角度を調整することができるインクジェットヘッド用のノズル加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザー光源と、前記レーザー光源と被加工物との間に設けられ、レーザー光を被加工物面上に集光するマイクロレンズを同一平面上に複数有するマイクロレンズアレイと、前記被加工物を移動させる移動手段を具備するレーザー加工装置であって、マイクロレンズアレイを形状の異なるマイクロレンズから構成する。 （もっと読む）

第１物質のレーザマイクロマシニング及びレーザ欠陥修復においては、一またはそれ以上のレーザ波長の第１の組を、第１物質の吸収特性に合致するように選択する。そして第１の組は、一またはそれ以上のレーザ波長の第２の組と組み合わせて同時に送出される。そして第２の組は、第１物質とレーザ波長の第１の組とのアブレーション作用によって発生し残留している第２物質の吸収特性に合致するように選択される。一またはそれ以上のレーザ波長の第２の組が同時に存在することによって、残留第２物質を除去する。 （もっと読む）

【課題】第１の金属部材と他の２つ以上の被接合金属部材とを低エネルギーで良好に接合することができる金属の接合方法を提供する。
【解決手段】短絡部材を構成する短絡片１１５，１１６の径方向外側端部１１５ｂ，１１６ｂに予め貫通孔１１５ｅ，１１６ｅを設け、それら貫通孔１１５ｅ，１１６ｅを連通させるとともにその合成貫通孔１１７の第１の開口部１１７ａをセグメント１〜２４で塞ぐように配置し、レーザ光ＬＢを合成貫通孔１１７の第２の開口部１１７ｂの周囲に照射するとともに合成貫通孔１１７を介してセグメント１〜２４に照射してセグメント１〜２４と短絡片１１５，１１６の径方向外側端部１１５ｂ，１１６ｂとを接合する「整流子形成工程」を備える。 （もっと読む）

【目的】溶接バラツキが少なく、低パワー・低エネルギーでレーザ溶接できるレーザ溶接部材およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】銅であるリードフレーム２９と銅より高融点材料であるＣｕＭｏやＣｕＷで形成されたヒートスプレッダ１７、１９とをレーザ溶接する場合に、リードフレーム２９の表面に電解Ｎｉめっき膜４３を形成し、この電解Ｎｉめっき膜４３面にレーザ光を照射してレーザ溶接することで、溶接バラツキが少なく、低パワー・低エネルギーでレーザ溶接することができる。
（もっと読む）

【課題】レーザービームを用いて対象物の表面を処理するためのレーザービーム処理装置を提供すること。
【解決手段】レーザービームを発射するレーザービーム発生部と、該レーザービーム発生部から発射したレーザービームを照射させた後、照射されたレーザービームのうち、一部を選択的に対象物の表面に伝達するよう構成された複数のマイクロミラーを備えるマイクロミラーデバイスとを備え、前記マイクロミラーデバイスのマイクロミラーは、２つの光路のうち、所望の光路を選択的に切り替え可能なことを特徴とする。これにより、対象物の表面を所望の形状に２次元に処理することができ、またその部分を３次元に処理できるレーザービーム処理装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特性を向上させることができる慣性力センサ素子の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の慣性力センサ素子の製造方法は、基板におけるトリミング部が形成された側の面に粘着フィルムを貼った後に前記基板を個片の慣性力センサ素子に分割する分割工程の前に、分割工程におけるトリミング部に粘着フィルムが粘着される力を低下させるように前記粘着フィルムに粘着力低下領域を形成する粘着力低下領域形成工程を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型デバイスのような被加工物を高精度でレーザ加工することができ、且つレーザ加工が被加工物に与える影響を極力低減した小型デバイスの製造方法、レーザ加工方法及び装置を提供することを課題とする。
【解決手段】レーザ加工装置４０は、レーザ光を生成して被加工物４４に向けて照射するレーザ照射装置５０と、被加工物４４を移動させる移動ステージ６０と、レーザ照射装置５０と、移動ステージ６０の動作を制御する制御装置７０とを有する。制御装置７０は、レーザ光が一定のパワーで照射されるようにレーザ照射装置５０を制御するとともに、被加工物４４が等速で移動するように移動ステージ６０の駆動を制御する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザ光の進行方向において、改質領域を形成するべき部分よりさらに先の部分にまで、レーザ光が照射されることを抑制することができる、マザー複合基板の分割方法、レーザ加工方法、及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】マザー複合基板の分割方法は、マザー第一基板及びマザー第二基板を有するマザー複合基板を、第一基板と第二基板とを備える複合基板に分割するマザー複合基板の分割方法であって、改質領域をマザー第一基板又はマザー第二基板の平面方向に連続的に連ねた第一改質層を形成する改質層形成工程と、マザー第一基板と、マザー第二基板とを接合してマザー複合基板を形成する接合工程と、マザー複合基板の厚さ方向において、第一改質層に積層するように第二改質層を形成することによって、マザー複合基板の厚さ方向に、第一改質層及び第二改質層を積層して成る改質帯を形成する改質帯形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】可調整インピーダンス素子例えばトリマブル抵抗を有するバイアス回路を含む回路ユニットの電気特性を所望の特性に容易に調整できるバイアス調整方法を提供する。
【解決手段】ステージ１２に回路ユニット１３を載せて移動させ、回路ユニット１３の図示しないトリマブル抵抗のトリミング部をレーザ照射ヘッド１１ａの位置に合わせる。外部電源１４を回路ユニット１３の図示しないバイアス回路に接続し、供給電圧を変化させ、回路特性測定器１６で回路ユニット１３の特性を測定し、所望の特性が得られたときのバイアス電圧Ｖｇ０を電圧計測器１５で測定し、記憶装置１７に記憶する。次に、外部電源１４をバイアス回路から外し、図示しない内部電源から回路ユニット１３に電力を供給し、バイアス回路のバイアス電圧を電圧計測器１５で測定しながら、レーザをトリマブル抵抗のトリミング部に照射し、バイアス電圧がＶｇ０になるまでトリミング加工する。 （もっと読む）

基板を処理するように構成された薄ビーム(thin-beam)方向性結晶化システムは、レーザ光を生成し、高エネルギーモードおよび低エネルギーモードを有するように構成されたレーザを備える。高エネルギーモードは、アモルファスシリコン膜でコートされた基板を完全に溶融するのに充分な光エネルギーを生成するように構成され、一方、低エネルギーモードは、アモルファスシリコン膜でコートされた基板を完全に溶融するのに充分でない光エネルギーを生成するように構成される。該システムは、レーザと結合し、レーザから放射されたレーザ光を短軸および長軸を持つ長く薄いビームに変換するように構成されたビーム整形光学系と、基板および膜を支持するように構成されたステージと、ステージと連結し、基板および膜を前進させ、レーザ発射と関連したステップサイズを生成するように構成された並進機構(translator)とをさらに備える。
（もっと読む）

【課題】レーザ光の波長に対する吸収率が低い樹脂体を容易に加工できるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】フラットケーブル１１の樹脂層１５にレーザ光Ｌを照射して樹脂層１５を加工する際に、レーザ光Ｌの波長に対する吸収率が樹脂層１５より高い光吸収物質を含有する光吸収層９を樹脂層１５の表面に形成し、光吸収層９に対してレーザ光Ｌを照射することにより光吸収層９を発熱させ、その熱によって樹脂層１５を加工する。 （もっと読む）