【課題】 回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適し、電送特性が良好なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用銅箔は、少なくとも一方の表面粗さＲａが０．１μｍ以下である銅箔基材と、銅箔基材の該表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ｐｔ、Ａｕ及びＰｄのいずれか１種以上で構成された被覆層とを備える。 （もっと読む）

【課題】低温焼結性の優れた金属膜の生産方法として、再現性が改善された金属ナノ粒子組成物およびそれを用いた物品の提供。
【解決手段】ディスク遠心式粒度分布測定において測定される二次凝集径（メディアン径）が２．０μｍ以下である金属ナノ粒子組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】形成される微細な導電性パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物、及び導電性パターンの導電性が良好であるとともに、低コスト化を図ることが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】導電性樹脂組成物において、Ｆｅを主成分とするコア材と、このコア材の表面に形成されたＡｇ被覆層とを有する導電性粉末と、有機バインダーと、を含む。 （もっと読む）

【課題】樹脂層と導電層との接着力を強化可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板２は、第１樹脂層６ｅと第１樹脂層６ｅ上に形成された第１導電層７ａとを備える。第１導電層７ａは、周期表第４族、５族又は６族である遷移金属の炭化物を含み、且つ、第１樹脂層６ｅに接着する金属炭化物層７ａｘを有する。第１樹脂層６ｅは、金属炭化物層７ａｘが接着した第１領域６ｅｊと、第１領域６ｅｊよりも第１樹脂層６ｅの内部に位置する第２領域６ｅｋとを有する。第１領域６ｅｊは、炭素原子数に対する窒素原子数の比率が第２領域６ｅｋよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】導電材料において、５．０×１０^−２〜１．０×１０^−３Ω／ｃｍの導電性を得る場合に導電性組成物中の銀粉添加量は全固形分中の７０％〜８０％が必要となる。このため、銀粉添加量を削減しコスト低下を図ることが課題となっている。
【解決手段】（１）（ａ）石油系溶剤、（ｂ）リン酸水溶液および（ｃ）スルホン酸基を含有する界面活性剤の存在下で、（ｄ）アニリンを酸化重合することにより合成したポリアニリン、（２）導電性微粒子、ならびに（３）フェノール性ヒドロキシ基を有する化合物を含有させてなる導電性組成物において、
リン酸水溶液が、ｐＨ２〜５であり、かつポリアニリンが、重量平均分子量３００００〜６００００であることを特徴とする導電性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】緻密、かつ、基板への密着性の良い焼結層の製造方法及び構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る焼結層の製造方法は、基板１０の表面に金属粒子を含むペーストを塗布し、第１塗布層２０を形成する第１塗布工程と、第１塗布層２０を焼結し、１．０μｍ以下の厚さを有する第１焼結層３０を形成する第１焼結工程と、第１焼結層３０の表面にペーストを塗布し、第２塗布層２２を形成する第２塗布工程と、第２塗布層２２を焼結し、第２焼結層３２を形成する第２焼結工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 セラミック電子部品の外部電極の形成に使用した場合に、リフトオフ（セラミックからの剥離）の発生する可能性が低い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性金属粉末の焼結開始温度（℃）と、ガラスフリットのガラス転移点Ｔｇ（℃）とを、
（ガラスフリットのＴｇ）−（導電性金属粉末の焼結開始温度）＜１００
の関係を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】製造に高価な真空設備を必要とせず、よってサイズ的な制限を受けることなく、また有機物接着剤を使用することなく、且つ基材の材質に制限されることなく種々の基材を用いて、高密度、高性能、十分な薄肉化を可能とするプリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁性の基材１０と、該基材１０の表面を被覆する導電層とからなるプリント配線板用基板１であって、前記基材１０は、該基材１０を貫通するスルーホール１１を有すると共に、前記導電層は、前記スルーホール１１の内孔の全表面及び前記基材１０の表裏表面を被覆する金属粒子を含む導電性インク層２０からなる。 （もっと読む）

【課題】 ６０℃以下での低温硬化が可能でありながら、導電性や密着性に優れた導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性粒子と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、可塑剤とを含有する導電性ペーストであって、前記導電性粒子は銀粒子であり、前記エポキシ樹脂は三官能エポキシ樹脂であり、前記硬化剤はアミン系硬化剤であり、前記可塑剤はエポキシ化ポリブタジエンであり、前記導電性粒子を、導電性ペースト中に８５〜９５質量％含有する導電性ペーストであって、前記導電性粒子は、鱗片状銀粉であり、平均粒径が１〜３０μｍの導電性粒子であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電源及びグランドの平板構造で見られる低特性インピーダンスを維持しつつ平板に置ける共振モードを防止する構造を提供する。
【解決手段】絶縁物層とパターニングされた導体層とを含む積層体１０を有する多層配線基板において、前記積層体１０内に互いに平行となるように配置された電源用の第１導電路１及びグランド用の第２導電路２と、前記第１導電路１の上面及び前記第２導電路２の上面にまたぐように設けられ、前記第１及び第２導電路側から順次積層された第１絶縁膜３と、第１導電膜４又は第１半導体膜４とを有する第１積層膜と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高い周波数帯域、特にＧＨｚ帯域で優れた特性を有するナノ粒子複合材料を提供する。
【解決手段】
本発明のナノ粒子複合材料は、平均粒径が１ｎｍ以上２０ｎｍ以下でＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉからなる群から選ばれる少なくとも1つの磁性金属を含有する金属ナノ粒子を含有した、平均高さ２０ｎｍ以上２μｍ以下で平均アスペクト比が５以上の形状のナノ粒子集合体から構成される事を特徴とする。
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【課題】液滴吐出ヘッドから安定して吐出することができるとともに、形成される導体パターンに導通不良が発生するのを防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基材上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、下記式（Ｉ）で示される化合物と、下記式（ＩＩ）で示される化合物とを含むことを特徴とする。


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【課題】ポストファイア法によるファインパターン形成方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板上に、有機下地層を形成する第一工程、該有機下地層上に金属ペースト層を形成し、メタライズドセラミック基板前駆体を作製する第二工程、および、該メタライズドセラミック基板前駆体を焼成する第三工程を含むメタライズドセラミック基板の製造方法において、有機下地層が、金属ペースト層中の溶媒を吸収し、金属ペースト層を焼成する温度で熱分解する層とする。 （もっと読む）

【課題】無接着剤フレキシブルラミネートのタイコート層又はタイコート層と同等の金属又は合金を金属導体層状に形成する。同時に回路配線のファインピッチ化の妨げとなるサイドエッチングを抑制する。
【解決手段】少なくとも一方の面がプラズマ処理されたポリイミドフィルムと、その上に形成されたタイコート層と、該タイコート層上に形成された金属導体層を有し、さらに該金属導体層の上に前記タイコート層と同一成分の層を有することを特徴とする無接着剤フレキシブルラミネート。 （もっと読む）

【課題】アルカリエッチング性に優れ、しかも粗化面が黒色を呈するプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔Ｈにおいて、銅箔１の片面または両面を粗化銅めっき層３処理した後、銅めっき黒化層４処理を施し、その上層にコバルトめっき層あるいはニッケル−コバルト合金めっき層６を形成させた銅箔。さらに、該コバルトめっき層又はニッケル−コバルト合金めっき層６の上層に、亜鉛めっき層７と３価クロメート処理層８からなる防錆処理層１０を形成させた銅箔Ｈ。さらに該防錆処理層１０の上層にシランカップリング処理層９を形成させた銅箔Ｈとする。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層１３を介して配設された複数の配線１２と、複数の配線１２同士を電気的に接続するビアホール導体１４とを有する配線基板であって、ビアホール導体１４は、金属部分１５と樹脂部分１６とを含み、金属部分１５は、銅粒子１７、錫，錫-銅合金、錫-銅金属間化合物を主成分とする第１金属領域１８、ビスマスを主成分とする第２金属領域１９とを含み、Ｃｕ／Ｓｎが、１．５９〜２１．４３であり、銅粒子１７は、それらが互いに接触することにより複数の配線１２同士を電気的に接続しており、第１金属領域１８の少なくとも一部が、銅粒子１７同士の接触している部分の周囲を覆っている配線基板１１を用いる。 （もっと読む）

【課題】 安価でかつ簡単な工程で銅層のサイドエッチングなしに配線間の金属残りを除去でき、微細配線加工品でも十分な絶縁信頼性を有するフレキシブルプリント基板の製造方法、および該製造方法により得られたプリント配線基板を提供する
【解決手段】 フレキシブルプリント基板の製造方法であって、絶縁体フィルムの少なくとも片面に接着剤を介さずに形成された銅被覆層をエッチング処理して銅配線パターンを形成する工程における前記エッチング処理雰囲気の酸素濃度が、２体積％以下に維持されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体層の表面からの散乱光で露光光が広がることを防止することで、感光性材料層からなる微細なレジストパターンを形成することができ、ひいては、所望の微細な配線間隔を得ること。
【解決手段】配線回路基板用基材は、絶縁材料からなる第一絶縁層２１と、第一絶縁層２１上に設けられた導体層１０と、を備えている。導体層１０の第一絶縁層２１と反対側の非接着面側の表面粗度Ｒａは０．１μｍ以下になっている。導体層１０の非接着面側の表面には微細な凹凸形状１０ａが形成されており、当該表面の単位面積当たりの表面積は１．１以上１．４以下となっている。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンの回路形成性や高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性や耐薬品性に優れる粗化処理銅箔を提供する。
【解決手段】母材銅箔（未処理銅箔）の少なくとも片面に、前記母材銅箔の表面粗さＲｚに対してＲｚが０．０５〜０．３μｍ増加する粗化処理が施されて、粗化処理後の表面粗さＲｚが１．１μｍ以下である粗化処理面を有する粗化処理銅箔であって、前記粗化処理面は幅が０．３〜０．８μｍ、高さが０．４〜１．８μｍで、アスペクト比［高さ／幅］が１．２〜３．５で、先端が尖った凸部形状の粗化粒子で形成されている表面粗化処理銅箔である。 （もっと読む）

【課題】エッチングによる回路形成の時間の短縮、エッチング性の向上、ショートや回路幅の不良の発生を防止できると共に、抵抗体の部品内蔵化が達成できる抵抗層付き銅箔並びに銅張積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エッチングにより回路形成を行う電子回路用の銅箔であって、該銅箔の両面にニッケルクロム合金スパッタ膜を有し、一方のニッケルクロム合金スパッタ膜が抵抗層として機能する抵抗層付き銅箔。両面ニッケルクロム合金をスパッタした銅箔を使用した銅張積層板で回路形成することにより、銅面上のニッケルクロム合金層が回路配線のファインピッチ化の妨げとなるサイドエッチングを抑制するだけでなく、銅／基板間のニッケルクロム合金層を抵抗層として機能させることにより、抵抗器の表面実装数を低減することを可能とすると共に、回路配線のファイン化と抵抗体の部品内蔵化により、基板面積を縮小する。 （もっと読む）