【課題】係合装着される一対の構造体のうちの一方の構造体が変形しても両者の係合状態が維持される信頼性に優れた係合装着構造を提供する。
【解決手段】樹脂成形されたフレームケース１における側板１１ａの上端面１１１と外側面１１２が交わるコーナーを跨いで、前記上端面１１１に凸設された第１係合面１３１１を備える第１突起１３１と、前記外側面１１２に凸設された第２係合面１３２１を備える第２突起１３２とからなる係合凸部１３を配設し、フレームケース１に被装される薄肉金属板で形成されたシールドケース４には、前記係合凸部１３に対応させて、この係合凸部１３を収容するＬ字形断面の係合孔４３が天板４１と側板４２ａが交わるコーナーを跨ぎ穿設されている。 （もっと読む）

【課題】軽量性、薄肉性に優れたサンドイッチ構造体を提供すること、および、このサンドイッチ構造体を他の部材と一体化することであり、しかも量産性よく製造することができるとともに、軽量性、薄肉性に優れた成形体を提供する。
【解決手段】ハニカム構造、島状構造、または、表面と平行方向に貫通した空隙部位を有する構造のうちの少なくとも１つの構造を形成してなる芯材（Ｉ）と、該芯材（Ｉ）の両面に配置された、連続した強化繊維（Ａ）とマトリクス樹脂（Ｂ）で構成される繊維強化材(II)からなるサンドイッチ構造体(III)であって、該サンドイッチ構造体(III)の最大厚みが０．３〜２．０ｍｍであるサンドイッチ構造体。 （もっと読む）

【課題】ゴムパッキンやねじを多用することなく、修理が行いやすく、低価格、軽量、及び防水性の高い実装基板の封止構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２上に電子部品３が実装された実装基板４ａと、実装基板４ａを内包する熱可塑性樹脂ケース５ａと、を有する実装基板の封止構造１であって、実装基板４ａの外周の少なくとも一部に熱可塑性樹脂ケース５ａの内壁が熱融着されることにより、熱可塑性樹脂ケース５ａの内部で実装基板４ａが支持固定することによって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】表示部が、第１の筺体に支持機構を介して、縦長状態と横長状態とに切換操作自在に支持された折畳み式携帯端末において、縦長状態及び横長状態にある表示部のぐらつきをなくす。
【解決手段】液晶表示部２が縦長状態にあるとき及び横長状態にあるときに、液晶表示部２と第１の筐体３とを磁力により保持する。例えば、第１の筐体３に筐体側第１磁石３１を設け、液晶表示部２に表示部側第１及び第２磁石３３，３４をそれぞれ設ける。液晶表示部２が縦長状態にあるときに、筐体側第１磁石３１と表示部側第１磁石３３とが重なり合う位置になり、液晶表示部２が横長状態にあるときに、筐体側第１磁石３１と表示部側第２磁石３４とが重なり合う位置になるようにする。 （もっと読む）

【課題】 筐体本体とフロントパネルとの突合せ箇所に現れるパーティングラインでフロントパネルの外形線がシャープエッジを形成している場合に、パーティングラインの段差が小さくても、シャープエッジを回避する作用を発揮する突起のサイズを大きくすることを可能にする。併せて、シャープエッジを回避して取扱い時の危険性を減殺する。
【解決手段】 フロントパネル２と筐体本体１との突合せ箇所Ｓで、筐体本体１の前端コーナ部１２の形状を入隅形状にすることにより、フロントパネル２のコーナ部後端面２２の面積を拡張する。面積が拡張されたフロントパネル２のコーナ部後端面２２に、表面が球面でなる凸部５を設け、その凸部５によってシャープエッジ２１によって発揮される引掛かり作用を減殺する。 （もっと読む）

【課題】生産性の高い電装品ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】ケーブル２０を電子回路基板１０上で位置決め固定した後に、電子回路基板１０を金型に収納する。そして、金型の内部に例えば熱硬化性の絶縁性樹脂４０を注入して熱硬化させる。電子回路基板１０を金型に収納する前に、ケーブル２０を電子回路基板１０上に固定しているので、ケーブル２０が金型に挟まる可能性を低減でき、以って生産性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子機器の構成を簡易化する。
【解決手段】本発明は、筐体２に対し、当該筐体２内の電子部品と天板２Ｂの天板内面２ＢＸとの間の内部空間ＩＡに外部から指を差し込ませるための差込開口部１１と、当該差込開口部１１を介して内部空間ＩＡに差し込まれた指と対向する天板２Ｂの対向部分が天板外面２ＢＹ側から内部空間ＩＡ側へ押し出されるようにして天板２Ｂの一部として天板外面２ＢＹ側に凹部１２Ａを有し、かつ天板内面２ＢＸ側に凸部１２Ｂを有するように形成され、当該凸部１２Ｂに差込開口部１１を介して内部空間ＩＡに差し込まれた指が掛けられる指掛部１２とから構成される持運用の持運ハンドル１０を設けることにより、筐体２に対し持運ハンドル１０として個別の部品を何ら設けることなく、筐体２の一部を持運ハンドル１０として機能させることができ、電子機器の構成を簡易化することができる。 （もっと読む）

【課題】
樹脂封止型の電子制御装置において、容易で安価に電子回路部分の不具合解析を可能にした電子制御装置を提供する。
【解決手段】
電子制御装置２０は、導体パターン１２が形成された基板５と、基板５の上に設けられ、導体パターン１２に電気的に接続された電気的チェック用のハンダバンプ７と、基板５の上に実装された複数の面実装型電子部品４，８及びマイクロコンピュータ６と、基板５に形成された導体パターン１２に接続され、外部と電気的に接続するための複数の端子２を備えた防水コネクタ１と、基板５，ハンダバンプ７，複数の面実装型電子部品４，８，マイクロコンピュータ６、及び、防水コネクタ１の少なくとも一部を一体封止した樹脂３により構成される。 （もっと読む）

【課題】ウェルドラインの発生を抑制して係合孔周辺を補強することができる電子機器の筐体を提供する。
【解決手段】開放箱形の樹脂製の第１のケース２と、第１のケース２に嵌め込みで固定される開放箱形の樹脂製の第２のケース３と、から構成され、第２のケース３の開放部が、第１のケース２の開放部に嵌合されるとともに、第１のケース２の開放部の内壁面に形成されたフック部２ａが、第２のケース３の開放部の壁面を貫通して形成された、第１及び第２のケースの嵌合方向と直交する方向に長い複数の長孔から成る係合孔３ａの各々に第２のケースの外壁面側から係合されることにより、第１及び第２のケース２、３が合体される電子機器の筐体において、第２のケース３の内壁面に、係合孔３ａを短手方向に横切るリブ３ｃを一体に形成した。 （もっと読む）

【課題】プロテクタや電気接続箱などに採用されるスナップフィット構造において、その保持力をさほど低下させることなく挿入力を大幅に減少させる。
【解決手段】突起７がブリッジ５に当接してたわませつつ挿入されて係止されるスナップフィット構造１１であって、突起７は、高さＨ１を維持したまま、左右両方の隅角部がそれぞれテーパ状に切り取られて先端部の幅Ｗ１が狭くなっている。これにより、突起７の挿入時にブリッジ５の膨らみ量（たわみ量）を低減すると同時に、突起７の挿入後にブリッジ５との重なり代を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】高精度な隙間管理を実施することなく、ブラケットと樹脂ケースとの間にガタツキが発生せず、かつ保持力を充分確保する。
【解決手段】樹脂ケース１に、該樹脂ケース１を車両に取り付けるためのブラケット５が保持されるブラケット保持部３を設ける。ブラケット保持部３は、ブラケット５の左右両側部５ａが挿入される挿入溝１１を備え、この挿入溝１１に、ブラケット５の左右両端面５ａ１に向けて突出する突起部１５を設ける。 （もっと読む）

【課題】従来よりも信頼性の高く偽造防止が可能な樹脂成形体を提供する。
【解決手段】樹脂材料からなる成形体（樹脂成形部１１）に、２つの基材２１，２３の間に光重合可能な化合物を含む記録材料からなる体積ホログラム層２２を有する体積型ホログラム積層体２０が該体積型ホログラム積層体２０の積層方向を埋設深さ方向として埋設された樹脂成形体１０であって、前記２つの基材２１，２３のうち、埋設深さのより深い基材２１の端部２１ｅの少なくとも一部が他方の基材２３の端部２３ｅよりも体積型ホログラム積層体２０の主面と平行方向にはみ出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂筐体の表面に電磁シールド層を構成する金属無電解めっき皮膜を、クロム等の環境負荷の大きな薬品による処理を用いることなく、密着性よく形成する。
【解決手段】シアノ基又はアリール基を含みかつ不飽和炭素結合を含む樹脂からなる樹脂フィラー２を熱可塑性ベース樹脂３中に分散した樹脂組成物を用いて樹脂筐体１を成形した後、樹脂筐体１表面１ａを酸素プラズマ処理又はＵＶオゾン処理し、次いで、シランカップリング層１３及び金属触媒層４を形成後、無電解めっき皮膜５を形成する。樹脂筐体１表面１ａに表出する樹脂フィラー２表面に、高密度にシランカップリング層１３と結合する官能基（ヒドロキシル基、カルボニル基又はカルボキシル基）が生成されるので，密着性の高い無電解めっき皮膜５が形成される。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の量を少なくしてモールド樹脂による回路基板等への応力を小さくした樹脂封止型電子機器を提供する。
【解決手段】第１の回路基板６が内部に配置される第１の枠体２と、第２の回路基板７が内部に配置され、第１の回路基板６の上方に位置するように第１の枠体２の内部に設けられた第２の枠体３と、第１及び第２の枠体２，３内で各々の回路基板６，７を封止するモールド樹脂４，５とを備える。第１の枠体２内のモールド樹脂４が第２の枠体３内のモールド樹脂５よりも低くなっていることにより、全体のモールド樹脂の量を少なくする。 （もっと読む）

【課題】生産の効率と製品の合格率が高く、電子装置の寿命を延長できる電子装置筐体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置筐体２０の製造方法は、ディスプレイ装置２４を準備する工程と、成形槽が設けられる雌型と、雌型と挿入され、且つ装着された型コアにディスプレイ装置２４の形状及び寸法と同じな凹槽が設けられる雄型と、を含む射出成形用金型を準備する工程と、ディスプレイ装置２４を雄型の凹槽の内に装着する工程と、成形槽と型コアとの間に形状と寸法が樹脂筐体２４と同じであるキャビティを形成するように、雌型を雌型に挿入させる工程と、ディスプレイ装置２４と樹脂筐体２２とを一体に形成するように、キャビティに熱塑性の樹脂を射出して、樹脂筐体２２を成形する工程と、射出成形用金型を冷却させた後、成形体を取り出す工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】余計な構成を極力排除し、単純な構成でコストダウンを図る。
【解決手段】電気接続箱本体１０と、その下面と上面を覆う下カバー３０と上カバー５０とを備えた電気接続箱において、下カバー３０の上端に、電気接続箱本体とロックするためのロック孔３６を有する可撓ロック片３５を突設し、その可撓ロック片３５に、上カバー５０とロックする係合凸部３７を一緒に形成した。 （もっと読む）

【課題】アルミ合金板材表面に湿式化学処理を行なうことなく、微細な凹凸を形成して積層するプラスチック材との密着性を向上する。
【解決手段】被加工アルミ合金の筐体表面にレーザー照射により微細孔３１を有する凹陥３を多数形成し、該筺体を金型内でプラスチック射出成形によりプラスチック層を積層して結合する。
凹陥とその内面の微細孔により、アンカー効果を発揮してプラスチック層との密着性が向上する。また、物理的加工によるため、廃液処理などの環境負荷の大きい処理が不要となる。 （もっと読む）

【課題】組み立て工程の煩雑さを解消し、機器の品質、信頼性を保ちながら小型形状とする。
【解決手段】各機能モジュールに電源供給する電源５と、外部から取得した音声信号に所定の信号処理を施し、信号処理された音声信号を増幅する信号処理モジュール３と、増幅された音声信号を音声として出力するスピーカモジュール４と、電源５、信号処理モジュール３、スピーカモジュール４を組み付けた際に、各形状に応じた組み付け部位を有するとともに、組み付けにより電気的に圧接される電極部位が形成された立体回路基板１０とを備えることで実現する。 （もっと読む）

【課題】突片部材の見映えの悪化を回避することができる筐体ユニットおよび電子機器を提供する。
【解決手段】突片部材２５は、筐体１３上で１直線に沿って第１位置および第２位置の間で移動する。突片部材２５の表面には前述の１直線に沿って縞模様が形成される。したがって、突片部材２５の移動中に例えば突片部材２５および筐体１３の接触に基づき突片部材２５の表面に線状痕が形成されても、線状痕は１直線に沿って縞模様４８と同一の方向に形成される。縞模様４８の働きで線状痕は目立たない。突片部材２５の見映えの悪化は回避されることができる。 （もっと読む）

【課題】より低コストで、かつ透明感があり、高級感のある外観を有するノートパソコン等の電子機器、及びこれに用いられる電子機器用筐体を得る。
【解決手段】マグネシウム合金等をダイカスト鋳造により成形した金属成形体１と、金属成形体のキャビティ側の表面の少なくとも一部に形成された、例えば文字、絵柄等のパターンを有する加飾層２と、加飾層上に形成された、例えばポリカーボネート等の透明樹脂層３とを順に形成した電子機器用筐体。 （もっと読む）