樹脂成形体
【課題】従来よりも信頼性の高く偽造防止が可能な樹脂成形体を提供する。
【解決手段】樹脂材料からなる成形体（樹脂成形部１１）に、２つの基材２１，２３の間に光重合可能な化合物を含む記録材料からなる体積ホログラム層２２を有する体積型ホログラム積層体２０が該体積型ホログラム積層体２０の積層方向を埋設深さ方向として埋設された樹脂成形体１０であって、前記２つの基材２１，２３のうち、埋設深さのより深い基材２１の端部２１ｅの少なくとも一部が他方の基材２３の端部２３ｅよりも体積型ホログラム積層体２０の主面と平行方向にはみ出していることを特徴とする。
【解決手段】樹脂材料からなる成形体（樹脂成形部１１）に、２つの基材２１，２３の間に光重合可能な化合物を含む記録材料からなる体積ホログラム層２２を有する体積型ホログラム積層体２０が該体積型ホログラム積層体２０の積層方向を埋設深さ方向として埋設された樹脂成形体１０であって、前記２つの基材２１，２３のうち、埋設深さのより深い基材２１の端部２１ｅの少なくとも一部が他方の基材２３の端部２３ｅよりも体積型ホログラム積層体２０の主面と平行方向にはみ出していることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形体に体積型ホログラム積層体が埋め込まれてなる樹脂成形体に関し、特に体積型ホログラム積層体の貼り替えなどによる偽造、若しくは改ざんを困難にする前記体積型ホログラム積層体を有した樹脂成形体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ホログラム媒体には体積型とエンボス(レリーフ)型がある。このうち、エンボス(レリーフ)型ホログラム媒体は原版の凹凸をサーモプラスチックに判押しすることにより製造されるものであり、製造に特殊な装置・技術を必要とすることから、有効な偽造防止技術の１つとして採用されている。例えば、キャッシュカードや金券類、商品用ブランド保護シールなどの偽造防止の用途などで現在広く用いられるようになっている。
【０００３】
また、体積型ホログラム媒体は、フィルム上に塗布した特殊なフォトポリマー層内部の密度を変化させることにより、サブミクロン単位で屈折率を変化させ、光の回折現象を起こすものである。立体感や遠近感のある表現が可能で従来品より偽造が困難なものであり、最近ではこの体積型ホログラム媒体を偽造防止用途に用いるようになってきた。
【０００４】
ところで、このように偽造防止策としてホログラム媒体が用いられているが、通常このホログラム媒体は対象物に貼り付けられた態様で用いられている。そのため、ホログラム媒体を真正品から引き剥がして偽造品に貼り替え可能なことがあり、偽造の真偽が分からなくなる問題があった。そこで、その問題に対して、特許文献１のようにホログラム媒体を生分解性ホログラム脆性シ−ルとしてホログラム媒体自体に脆弱性を与え、貼り替えを困難にしてセキュリティを上げる工夫が提案されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−９０８５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような脆弱性を与える従来の技術ではホログラムシートの耐久性を犠牲にしていることから、ホログラムを貼り付けた成形体は長期間使用されることも考えられ、通常の使用中にホログラムシートが剥がれてしまう不都合が懸念された。とりわけ、レリーフ型ホログラムより高いセキュリティ性を持った体積型ホログラム媒体では従来よりも信頼性の高い張替え防止策が必要である。
【０００７】
本発明は、以上の従来技術における問題に鑑みてなされたものであり、体積型ホログラム積層体を有する樹脂成形体において、体積型ホログラム積層体の構造を工夫することにより従来よりも信頼性の高い樹脂成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために提供する本発明は、樹脂材料からなる成形体に、２つの基材の間に光重合可能な化合物を含む記録材料からなる体積ホログラム層を有する体積型ホログラム積層体が該体積型ホログラム積層体の積層方向を埋設深さ方向として埋設された樹脂成形体であって、前記２つの基材のうち、埋設深さのより深い基材の端部の少なくとも一部が他方の基材の端部よりも前記体積型ホログラム積層体の主面と平行方向にはみ出していることを特徴とする樹脂成形体である。
【０００９】
ここで、前記埋設深さのより深い基材の主面面積が他方の基材の主面面積よりも大であることが好ましい。あるいは、前記体積型ホログラム積層体の端面の少なくとも一部が埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面であることが好ましい。
【００１０】
また、前記樹脂材料の射出成形により前記体積型ホログラム積層体とともに一体成形されてなることが好適である。
【００１１】
また、前記樹脂材料は、脂肪族ポリエステル、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリアセタール、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド１１、ポリアミド１２のいずれか一の熱可塑性樹脂単体または該熱可塑性樹脂を含む材料であることがよい。
【００１２】
また、電子機器筐体の形状に成形されてなることがよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、樹脂成形体から体積型ホログラム積層体を引き剥がそうとしても、簡単に体積型ホログラム積層体の層間剥離が発生し該体積型ホログラム積層体が破壊されてしまうため、体積型ホログラム積層体の転用ができず、従来よりもセキュリティ性の向上を図ることができる。また、体積型ホログラム積層体の構成材料の制約がないため、耐久性を向上させることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
まず、本発明で用いる体積型ホログラム積層体の構造例を説明する。
図１は、体積型ホログラム積層体の基本的構造を示す断面図である。
体積型ホログラム積層体２０は、２つの基材（第１の基材２１，第２の基材２３）と、基材２１，２３の間に設けられる光重合可能な化合物を含む記録材料からなる体積ホログラム層２２とからなり、３層以上の層構造を有している。また、ここでは体積ホログラム層２２にはホログラム記録によりホログラムパターン２２ａが形成されている。
【００１５】
ここで、第１の基材２１及び第２の基材２３として、透明プラスチックフィルムや透明ガラス基板など種々の材料からなる透明基板を用いることができる。例えば、曲げ弾性率２．０〜２０．０ＧＰａ、厚さ５０〜２００μｍの透明プラスチックフィルムを基材として用いる。
【００１６】
また、第１の基材２１または第２の基材２３は、透明フィルムや透明ガラス基板など近紫外から可視の光において透明なものが望ましい。具体的には波長４００〜８００ｎｍの範囲で透過率８５％を割り込むことなく、かつ波長３５０〜４００ｎｍの範囲において６５％を割り込むことの無い材料からなるものである。なお、体積型ホログラム積層体２０はホログラムを記録せしめた後のものであるから第１の基材２１あるいは第２の基材２３のうち表示面とは反対面となる基材には、もはや透明体である必要はなく、紙、樹脂、金属、フィルム等を用いることができる。
【００１７】
体積ホログラム層２２は、例えば第１の基材２１上に、有機溶媒に溶かした体積ホログラム記録材料を塗布し、適宜乾燥させ有機溶媒を除去し、作製されるものである。体積ホログラム層２２は、主に光重合可能な化合物（アクリル系やスチレン系モノマー）を含有しており、その他適宜バインダーポリマーやオリゴマー、光重合を行なうための開始剤、増感色素からなる体積位相型ホログラム記録用途の感光性材料を含有している。
【００１８】
光重合可能な化合物の例としては、主にアクリル酸、アクリル酸エステル、アクリル酸アミドの誘導体やスチレンやビニルナフタレンの誘導体など、ラジカル重合反応に用いられるモノマーが挙げられる。他にはエポキシ系、オキセタン系の誘導体などのカチオン重合反応用モノマーも用いることが出来る。これらモノマーには、適宜、水素原子の代わりにハロゲン原子に置き換わった誘導体も用いることが可能である。
【００１９】
また、必要に応じて添加されるバインダー成分としては、エチレングリコールとその誘導体やグリセリンとその誘導体からなる多価のアルコール類、フタル酸エステルとその誘導体やナフタレンジカルボン酸エステルとその誘導体、リン酸エステルとその誘導体、脂肪酸ジエステルとその誘導体のような可塑剤として用いることが可能な化合物が挙げられる。
【００２０】
次に、開始剤系における光重合開始剤としては、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンや２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−1−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−1や１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンなどのラジカル重合に用いる有機化合物やヨードニウム，（４−メチルフェニル）［４−（２−メチルプロピル）フェニル]−ヘキサフルオロフォスフェート（１−）などのカチオン重合に用いる有機ヨードニウム塩などが挙げられる。このとき用いられる光重合開始剤はホログラム記録後、適宜後処理により分解される化合物が望ましい。光重合開始剤の存在により、ホログラム記録後の回折格子を乱したり、壊したりする可能性がある。そのためホログラムをこれ以上記録することがなくなった場合、速やかに光重合開始剤を無くすことが重要である。上記化合物の例はインコヒーレントな紫外線を照射することにより回折格子に影響することなく速やかに分解される。
【００２１】
増感色素としては、主に光の波長３５０〜６８０ｎｍに吸収を有するシアニン系、クマリン系、キノリン系色素などが挙げられる。特にカラーのホログラムを記録する場合、用いるレーザーの波長は３５０ｎｍ近傍の青色、５３０ｎｍ近傍の緑色、６５０ｎｍ近傍の赤色、それぞれに対して、あるいはいずれか両方の吸収を有する色素であることが望ましい。
【００２２】
体積ホログラム層２２におけるホログラム記録では、光干渉による重合により回折格子が形成される。その際、回折格子の固定がホログラム像の良し悪しを左右する。しかし光重合するためのモノマー拡散も必要である。回折格子の固定とモノマーの拡散を両立させるため、予め別なポリマーを形成することにより回折格子は固定されるが、モノマーの拡散はあまり阻害されない構造を作る方法がある。それらに用いる化合物としては基本的に光重合を行なう同系列な化合物を用いることができる。あるいは意図的に、光重合の化合物をラジカル重合系とし、予め形成しておくポリマーをカチオン重合系とすることやその逆の場合も可能である。
【００２３】
ホログラムを記録した後、光重合開始剤を分解するための紫外線照射、明るさを稼ぐための加熱処理がある。この加熱処理により回折格子が拡散することで波長の分解能は広くなる。自然光、ハロゲンライトやＬＥＤなど波長に広がりあるスペクトルを持つ光をホログラム再生の光として用いる場合、回折する光の波長の幅が広がることで回折する波長の幅も広がり、見かけ上、明るさが増すのと同じになる。ただし、あまり広がりすぎると再生時の色の再現性が悪くなる。加熱処理により回折格子を拡散させるためには、構成する体積ホログラム層２２のガラス転移温度が室温付近から加熱上限の１００℃程度にあることが望まれる。
【００２４】
体積ホログラム層２２をなす記録材料における各成分の含有比率は次のようにするとよい。
（１）光重合可能な化合物は、バインダー樹脂に対して、１／１０〜２程度の体積比とすることが望ましい。
（２）光重合開始剤は、バインダー樹脂に対して、１／１００〜１／１０程度の体積比とすることが望ましい。
（３）増感色素は、バインダー樹脂に対して、１／１０００〜１／１００程度の体積比とすることが望ましい。
【００２５】
これらの体積ホログラム層２２をなす記録材料は、イソプロパノール等のアルコール系、アセトン等のケトン系、トルエン等のベンゼン系、酢酸エチル等のエステル系等の１種あるいは多種の有機溶媒を用いて混合し化合物割合３０ｖｏｌ％〜５０ｖｏｌ％の塗布溶液とする。また体積ホログラム２２の厚さとしては有機溶媒を乾燥後、１０μｍ〜５０μｍの範囲である。
【００２６】
なお、体積型ホログラム積層体２０の端部では、該端部から体積ホログラム層２２をなす記録材料等が漏えいしないように封止処理が保護こされている。封止処理としては、樹脂を塗布して硬化する方法や、体積ホログラム層２２自体を端部のみ硬化させる方法がある。
【００２７】
また、図１では、体積型ホログラム積層体として最も単純な構造を示したが、本発明ではこれに限定されるものではなく、例えば第１の基材２１，第２の基材２３と体積ホログラム層２２との反応が危惧される場合には、第１の基材２１，第２の基材２３と体積ホログラム層２２との間に材料変質抑制層を設けてもよい。また、第１の基材２１，第２の基材２３の外面上に更に基材の機能として保護層を設けたものでもよい。
【００２８】
発明者らは、前述した体積型ホログラム積層体２０を埋め込んだ樹脂成形体について、該成形体から体積型ホログラム積層体２０を引き剥がして転用されることを防止する観点で種々の検討を行った。その中で、体積型ホログラム積層体２０は比較的厚みがあり、かつ積層された各層間の密着力が比較的弱いことを把握した。すなわち、従来より用いられていたエンボス形ホログラム媒体はホログラムパターンを形成した基板（厚さ１００μｍ）上にごく薄い反射層（厚さ数百ｎｍ）を形成しただけの全体の厚さとしても薄い構造であり、基板と反射層との密着が強いため、ホログラム媒体を引き剥がした際に該ホログラム媒体が破壊するということはなかったが、体積型ホログラム積層体２０では引き剥がしの際のその力の作用の仕方次第では体積型ホログラム積層体２０自体が層間剥離を起こし破壊されてしまうことが分かった。本発明は、発明者らがその知見を基に鋭意検討を行い、成すに至ったものである。
【００２９】
以下、本発明に係る樹脂成形体の構成について説明する。
本発明の樹脂成形体は、樹脂材料からなる成形体（樹脂成形部）に、前記体積型ホログラム積層体２０が該体積型ホログラム積層体２０の積層方向を埋設深さ方向として埋設されており、体積型ホログラム積層体２０の２つの基材２１，２３のうち、埋設深さのより深い基材（例えば第１の基材２１）の端部の少なくとも一部が他方の基材（例えば第２の基材２３）の端部よりも体積型ホログラム積層体２０の主面と平行方向にはみ出していることを特徴とするものである。このとき、樹脂積層体において体積型ホログラム積層体２０の表示面は外側を向いているが、少なくとも体積型ホログラム積層体２０の端面及び表示面とは反対側の面が樹脂成形体に埋め込まれていればよく、体積型ホログラム積層体２０の表示面は樹脂成形体から露出していてもよいし、内部に埋め込まれていてもよい。
【００３０】
以下、本発明の樹脂成形体の具体的な実施形態を説明する。
図２は、本発明の樹脂成形体の第１の実施の形態を示す断面図である。
本実施の形態では、体積型ホログラム積層体２０の埋設深さのより深い位置（図中下側）にある第１の基材２１の主面面積が他方の基材である第２の基材２３の主面面積よりも大である場合を示している。すなわち、体積型ホログラム積層体における第ｎ層と第ｎ＋１層それぞれの面積Ａｎ、Ａｎ＋１がＡｎ＜Ａｎ＋１となる構造部分が少なくとも１つあることを特徴としている。これにより、第１の基材２１の端部２１ｅは、第２の基材２３の端部２３ｅよりも体積型ホログラム積層体２０の主面と平行方向（図中左右方向）にはみ出した状態となり、埋設深さ方向に広がる段差が形成されるため、この体積型ホログラム積層体２０を引き剥がそうとするとその段差（および第１の基材２１、体積ホログラム層２２、第２の基材２３の曲げ弾性率の差）により第１の基材２１と第２の基材２３との間に剥離応力が作用し第２の基材２３だけが剥がれて体積ホログラム層２２が破壊されることになる。
【００３１】
なお、第２の基材２３と体積ホログラム層２２との密着力が前記剥離応力よりも小さい場合もありうるが、この場合であっても図２では体積ホログラム層２２の主面面積が第１の基材２１の主面面積と同じであって第２の基材２３の主面面積よりも大となっているため、第２の基材２３と体積ホログラム層２２の界面で剥離することになり、第２の基材２３だけが剥がれることとなる。
【００３２】
図３に、本実施の形態のバリエーションを示す。体積型ホログラム積層体における第１の基材２１、体積ホログラム層２２、第２の基材２３それぞれの主面面積Ａ２１、Ａ２２、Ａ２３を比較した場合、図３（ａ）ではＡ２１＞Ａ２２＝Ａ２３、図３（ｂ）ではＡ２１＞Ａ２２＞Ａ２３、図３（ｃ）ではＡ２１＞Ａ２３＞Ａ２２となっている。図３（ａ），（ｂ），（ｃ）のいずれの場合も、体積型ホログラム積層体２０の埋設深さのより深い位置（図中下側）にある第１の基材２１の主面面積が他方の基材である第２の基材２３の主面面積よりも大となっており、図２の場合と同様の効果が得られる。
【００３３】
図４は、本発明の樹脂成形体の第２の実施の形態を示す断面図である。図４の樹脂成形体３０は、樹脂材料からなる成形体（樹脂成形部３１）に、体積型ホログラム積層体４０が該体積型ホログラム積層体４０の積層方向を埋設深さ方向として埋設されたものである。ここで、体積型ホログラム積層体４０は、前述した体積型ホログラム２０と符号が異なるだけで同じ構成のものであり、２つの基材（第１の基材４１，第２の基材４３）と、基材４１，４３の間に設けられる光重合可能な化合物を含む記録材料からなる体積ホログラム層４２とからなる。
【００３４】
本実施の形態では、体積型ホログラム積層体４０の端面４０ｅが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面である場合を示している。すなわち、体積型ホログラム積層体４０における端面４０ｅの傾斜角α（体積型ホログラム積層体４０の主面に対して垂直となる面の場合を０°とし、この垂直となる面に対して埋設深さ方向に向かって端面が広がる回転方向（図４では反時計回り）にプラスとなる角度のことをいう）とすると、０°＜α＜９０°、より好ましくは２０°＜α＜７０°となるとなる構造部分が少なくとも１つあることを特徴としている。これにより、第１の基材４１の端部は、第２の基材２３の端部よりも体積型ホログラム積層体４０の主面と平行方向（図中左右方向）にはみ出した状態となるため、この体積型ホログラム積層体４０を引き剥がそうとするとそのはみ出し部分（および第１の基材４１、体積ホログラム層４２、第２の基材４３の曲げ弾性率の差）により第１の基材４１と第２の基材４３との間に剥離応力が作用し第２の基材４３が剥がれて体積ホログラム層４２が破壊されることになる。
なお、端部の傾斜部分は体積型ホログラム積層体４０として非表示領域であり、それ以外の領域が表示領域となる。
【００３５】
図５に、本実施の形態のバリエーションを示す。図５（ａ）では、体積型ホログラム積層体４０の図中左右両側の端面ともに埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面である場合、図５（ｂ）では、体積型ホログラム積層体４０の図中右側の端面のみが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面である場合、図５（ｃ）では、体積型ホログラム積層体４０の図中左側の端面のみが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面である場合を示している。図５（ａ），（ｂ），（ｃ）のいずれの場合も、体積型ホログラム積層体４０の端面の少なくとも一部が埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面となっており、図４と同様の効果が得られる。
【００３６】
図６は、本発明の樹脂成形体の第３の実施の形態を示す断面図である。図６の樹脂成形体５０Ａ〜５０Ｄは、樹脂材料からなる成形体（樹脂成形部５１）に、体積型ホログラム積層体６０が該体積型ホログラム積層体６０の積層方向を埋設深さ方向として埋設されたものである。ここで、体積型ホログラム積層体６０は、前述した体積型ホログラム２０と符号が異なるだけで同じ構成のものであり、２つの基材（第１の基材６１，第２の基材６３）と、基材６１，６３の間に設けられる光重合可能な化合物を含む記録材料からなる体積ホログラム層６２とからなる。
【００３７】
本実施の形態では、体積型ホログラム積層体６０を構成する層の少なくとも１つの端面が埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面である場合を示している。すなわち、図６（ａ）では第２の基材６３の図中右側の端面６３ｅが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面であり、図６（ｂ）では第２の基材６３の図中左側の端面６３ｅが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面であり、図６（ｃ）では図中左側の第１の基材６１の端面６１ｅ及び体積ホログラム層６２の端面６２ｅが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面であり、図６（ｄ）では図中右側の第１の基材６１の端面６１ｅ及び体積ホログラム層６２の端面６２ｅが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面である。図６のいずれの場合も体積型ホログラム積層体６０を引き剥がそうとするとそのはみ出し部分（および第１の基材６１、体積ホログラム層６２、第２の基材６３の曲げ弾性率の差）により第１の基材６１と第２の基材６３との間に剥離応力が作用し第２の基材６３が剥がれて体積ホログラム層６２が破壊されることになる。
【００３８】
なお、樹脂成形体における樹脂成形部を構成する樹脂材料は、用途に応じて種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、ポリエチレンテレフタレート・イソフタレート共重合体、テレフタル酸‐シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンナフタレートの共押し出しフィルムなどのポリエステル系樹脂、ナイロン６・ナイロン６６・ナイロン６１０などのポリアミド系樹脂、ポリエチレン・ポリプロピレン・ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリアクリレート・ポリメタアクリレート・ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリイミド・ポリアミドイミド・ポリエーテルイミドなどのイミド系樹脂、ポリアリレ−ト・ポリスルホン・ポリエーテルスルホン・ポリフェニレンエ−テル・ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）・ポリアラミド・ポリエーテルケトン・ポリエーテルニトリル・ポリエーテルエーテルケトン・ポリエーテルサルファイトなどのエンジニアリング樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン・高衝撃ポリスチレン・ＡＳ樹脂・ＡＢＳ樹脂などのスチレン系樹脂、セロファン・セルローストリアセテート・セルロースダイアセテート・ニトロセルロースなどのセルロース系フィルム、ポリふっ化ビニリデン、ポリスルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリアリレート、ポリオキシベンジレン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリメチルペンテン、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂など熱硬化性樹脂などの樹脂を用いる事ができる。これらの共重合体、ブレンド体。適時フィラーなどを添加しても良い。またこれらに限定されない。
【００３９】
なお、後述するように射出成形による一体成形を行う場合には、成型時のシリンダー温度が低い樹脂材料が好ましく、例えば脂肪族ポリエステル、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリアセタール、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド１１、ポリアミド１２のいずれか一の熱可塑性樹脂単体または該熱可塑性樹脂を含む材料が挙げられる。
【００４０】
つぎに、本発明の樹脂成形体の製造方法について説明する。
本発明の樹脂成形体は従来公知の方法を用いて製造することができ、例えば紫外線（ＵＶ）硬化塗装を用いることができる。その例を図７に示す。
まず体積型ホログラム積層体４０を、その端面４０ｅが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面となるように作製した後、該体積型ホログラム積層体４０を樹脂成形部３１ａの平面上に置く。ついで、その上から紫外線硬化性樹脂塗料を塗布し、その塗布部分に紫外線を照射して塗料を硬化させて樹脂成形部３１ｂとする。これにより、図５（ａ）に示したような、樹脂材料からなる成形体（樹脂成形部３１）に、体積型ホログラム積層体４０が該体積型ホログラム積層体４０の積層方向を埋設深さ方向として埋設された樹脂成形体３０Ａを得ることができる。なお、紫外線硬化性樹脂としては、アクリル系、エポキシ系樹脂などがある。
【００４１】
また、このほかの樹脂成形体の製造方法としては、樹脂成形時に体積型ホログラム積層体を埋め込む方法がある。すなわち、体積型ホログラム積層体を埋め込みながら樹脂を成型することにより作製する方法であって、その方法には様々な成型法がある。このうち、注型、真空注型、トランスファー成型、ハンドレイアップ、スプレーアップ、射出成型が好適である（圧縮成型、真空成型、プレス成型、カレンダー成型、押出成型、ブロー成型は不適である）。
【００４２】
これらの方法のうち、射出成型で製造する場合を図８に基づいて説明する。
本方法は、インサート成型法により成型する方法であって、樹脂材料が熱可塑性樹脂である場合に好適である。ここでは、図５（ａ）に示した構造の樹脂成形体を製造する場合を説明する。
まず、端面４０ｅが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面となるように作製した体積型ホログラム積層体４０を用意し、その体積型ホログラム積層体４０を射出成型の固定側の金型７１内の所定位置にあらかじめ置いておく（図８（ａ））。つぎに、可動側の金型７２を動かし、型締めし（図８（ｂ））、熱可塑性樹脂を注入する（図８（ｃ））。このとき、体積型ホログラム積層体４０と成形体の接着を強固とするために体積型ホログラム積層体の基材４１，４３（樹脂からなる場合）の軟化点と成形体を構成する樹脂材料の成形温度の差が５０℃以内であるとよく、４０℃以内であれば更に好適である。また、加熱温度は体積ホログラム層３２が熱影響を受けて劣化しない程度の温度に制限することが好ましい。冷却後、金型７１，７２を開いて完成した樹脂成形体３０Ａを取り出す（図８（ｄ））。
【００４３】
また樹脂材料が熱硬化性樹脂の場合、前述した樹脂成形時に体積型ホログラム積層体を埋め込む方法のうち、注型、トランスファー成型、ハンドレイアップ、スプレーアップが好適である。注型で製造する例を図９に示す。
まず、端面４０ｅが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面となるように作製した体積型ホログラム積層体４０を用意し、その体積型ホログラム積層体４０を固定側の金型８１内の所定位置にあらかじめ置き、型を閉じる（図９（ａ））。つぎに、熱硬化性樹脂を注入し加熱して樹脂を硬化させる（図９（ｂ））。ついで、冷却後に金型８１，８２を開き（図９（ｃ））、完成した樹脂成形体３０Ａを取り出す（図９（ｄ））。
【００４４】
以上述べた本発明の技術は、種々の成形品用途に応用可能である。例えば、ＤＶＤ（デジタルビデオディスク）プレーヤー、ＣＤ（コンパクトディスク）プレーヤー、アンプ等の据置型のＡＶ機器、スピーカー、車載用ＡＶ／ＩＴ機器、携帯電話端末、電子書籍等のＰＤＡ、ビデオデッキ、テレビ、プロジェクター、テレビ受信機器、デジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、プリンター、ラジオ、ラジカセ、システムステレオ、マイク、ヘッドフォン、ＴＶ、キーボード、ヘッドフォンステレオ等の携帯型音楽機、パソコン、及びパソコン周辺機器等の電気製品の筐体等の各種成形品、およびクレジットカード、プリペイドカード、メンバーズカード、非接触ＩＣ内蔵カード等の各種カード類いずれにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明で用いる体積型ホログラム積層体の構成を示す断面図である。
【図２】本発明に係る樹脂成形体の第１の実施の形態における構成を示す断面図である。
【図３】本発明の樹脂成形体の第１の実施の形態のバリエーションを示す断面図である。
【図４】本発明に係る樹脂成形体の第２の実施の形態における構成を示す断面図である。
【図５】本発明の樹脂成形体の第２の実施の形態のバリエーションを示す断面図である。
【図６】本発明に係る樹脂成形体の第３の実施の形態における構成を示す断面図である。
【図７】紫外線硬化塗装による製造方法に対応した本発明の樹脂成形体の構成を示す断面図である。
【図８】射出成形による本発明の樹脂成形体の製造方法を示す概略図である。
【図９】注型による本発明の樹脂成形体の製造方法を示す概略図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄ・・・樹脂成形体、１１，３１，３１ａ，３１ｂ，５１・・・樹脂成形部、２０，４０，６０・・・体積型ホログラム積層体、４０ｅ，６１ｅ，６２ｅ，６３ｅ・・・端面、２１，４１，６１・・・第１の基材、２１ｅ，２２ｅ，２３ｅ・・・端部、２２・・・体積ホログラム層、２２ａ・・・ホログラムパターン、２３，４３，６３・・・第２の基材、７１，７２，８１，８２・・・金型
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形体に体積型ホログラム積層体が埋め込まれてなる樹脂成形体に関し、特に体積型ホログラム積層体の貼り替えなどによる偽造、若しくは改ざんを困難にする前記体積型ホログラム積層体を有した樹脂成形体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ホログラム媒体には体積型とエンボス(レリーフ)型がある。このうち、エンボス(レリーフ)型ホログラム媒体は原版の凹凸をサーモプラスチックに判押しすることにより製造されるものであり、製造に特殊な装置・技術を必要とすることから、有効な偽造防止技術の１つとして採用されている。例えば、キャッシュカードや金券類、商品用ブランド保護シールなどの偽造防止の用途などで現在広く用いられるようになっている。
【０００３】
また、体積型ホログラム媒体は、フィルム上に塗布した特殊なフォトポリマー層内部の密度を変化させることにより、サブミクロン単位で屈折率を変化させ、光の回折現象を起こすものである。立体感や遠近感のある表現が可能で従来品より偽造が困難なものであり、最近ではこの体積型ホログラム媒体を偽造防止用途に用いるようになってきた。
【０００４】
ところで、このように偽造防止策としてホログラム媒体が用いられているが、通常このホログラム媒体は対象物に貼り付けられた態様で用いられている。そのため、ホログラム媒体を真正品から引き剥がして偽造品に貼り替え可能なことがあり、偽造の真偽が分からなくなる問題があった。そこで、その問題に対して、特許文献１のようにホログラム媒体を生分解性ホログラム脆性シ−ルとしてホログラム媒体自体に脆弱性を与え、貼り替えを困難にしてセキュリティを上げる工夫が提案されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−９０８５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような脆弱性を与える従来の技術ではホログラムシートの耐久性を犠牲にしていることから、ホログラムを貼り付けた成形体は長期間使用されることも考えられ、通常の使用中にホログラムシートが剥がれてしまう不都合が懸念された。とりわけ、レリーフ型ホログラムより高いセキュリティ性を持った体積型ホログラム媒体では従来よりも信頼性の高い張替え防止策が必要である。
【０００７】
本発明は、以上の従来技術における問題に鑑みてなされたものであり、体積型ホログラム積層体を有する樹脂成形体において、体積型ホログラム積層体の構造を工夫することにより従来よりも信頼性の高い樹脂成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために提供する本発明は、樹脂材料からなる成形体に、２つの基材の間に光重合可能な化合物を含む記録材料からなる体積ホログラム層を有する体積型ホログラム積層体が該体積型ホログラム積層体の積層方向を埋設深さ方向として埋設された樹脂成形体であって、前記２つの基材のうち、埋設深さのより深い基材の端部の少なくとも一部が他方の基材の端部よりも前記体積型ホログラム積層体の主面と平行方向にはみ出していることを特徴とする樹脂成形体である。
【０００９】
ここで、前記埋設深さのより深い基材の主面面積が他方の基材の主面面積よりも大であることが好ましい。あるいは、前記体積型ホログラム積層体の端面の少なくとも一部が埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面であることが好ましい。
【００１０】
また、前記樹脂材料の射出成形により前記体積型ホログラム積層体とともに一体成形されてなることが好適である。
【００１１】
また、前記樹脂材料は、脂肪族ポリエステル、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリアセタール、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド１１、ポリアミド１２のいずれか一の熱可塑性樹脂単体または該熱可塑性樹脂を含む材料であることがよい。
【００１２】
また、電子機器筐体の形状に成形されてなることがよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、樹脂成形体から体積型ホログラム積層体を引き剥がそうとしても、簡単に体積型ホログラム積層体の層間剥離が発生し該体積型ホログラム積層体が破壊されてしまうため、体積型ホログラム積層体の転用ができず、従来よりもセキュリティ性の向上を図ることができる。また、体積型ホログラム積層体の構成材料の制約がないため、耐久性を向上させることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
まず、本発明で用いる体積型ホログラム積層体の構造例を説明する。
図１は、体積型ホログラム積層体の基本的構造を示す断面図である。
体積型ホログラム積層体２０は、２つの基材（第１の基材２１，第２の基材２３）と、基材２１，２３の間に設けられる光重合可能な化合物を含む記録材料からなる体積ホログラム層２２とからなり、３層以上の層構造を有している。また、ここでは体積ホログラム層２２にはホログラム記録によりホログラムパターン２２ａが形成されている。
【００１５】
ここで、第１の基材２１及び第２の基材２３として、透明プラスチックフィルムや透明ガラス基板など種々の材料からなる透明基板を用いることができる。例えば、曲げ弾性率２．０〜２０．０ＧＰａ、厚さ５０〜２００μｍの透明プラスチックフィルムを基材として用いる。
【００１６】
また、第１の基材２１または第２の基材２３は、透明フィルムや透明ガラス基板など近紫外から可視の光において透明なものが望ましい。具体的には波長４００〜８００ｎｍの範囲で透過率８５％を割り込むことなく、かつ波長３５０〜４００ｎｍの範囲において６５％を割り込むことの無い材料からなるものである。なお、体積型ホログラム積層体２０はホログラムを記録せしめた後のものであるから第１の基材２１あるいは第２の基材２３のうち表示面とは反対面となる基材には、もはや透明体である必要はなく、紙、樹脂、金属、フィルム等を用いることができる。
【００１７】
体積ホログラム層２２は、例えば第１の基材２１上に、有機溶媒に溶かした体積ホログラム記録材料を塗布し、適宜乾燥させ有機溶媒を除去し、作製されるものである。体積ホログラム層２２は、主に光重合可能な化合物（アクリル系やスチレン系モノマー）を含有しており、その他適宜バインダーポリマーやオリゴマー、光重合を行なうための開始剤、増感色素からなる体積位相型ホログラム記録用途の感光性材料を含有している。
【００１８】
光重合可能な化合物の例としては、主にアクリル酸、アクリル酸エステル、アクリル酸アミドの誘導体やスチレンやビニルナフタレンの誘導体など、ラジカル重合反応に用いられるモノマーが挙げられる。他にはエポキシ系、オキセタン系の誘導体などのカチオン重合反応用モノマーも用いることが出来る。これらモノマーには、適宜、水素原子の代わりにハロゲン原子に置き換わった誘導体も用いることが可能である。
【００１９】
また、必要に応じて添加されるバインダー成分としては、エチレングリコールとその誘導体やグリセリンとその誘導体からなる多価のアルコール類、フタル酸エステルとその誘導体やナフタレンジカルボン酸エステルとその誘導体、リン酸エステルとその誘導体、脂肪酸ジエステルとその誘導体のような可塑剤として用いることが可能な化合物が挙げられる。
【００２０】
次に、開始剤系における光重合開始剤としては、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンや２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−1−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−1や１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンなどのラジカル重合に用いる有機化合物やヨードニウム，（４−メチルフェニル）［４−（２−メチルプロピル）フェニル]−ヘキサフルオロフォスフェート（１−）などのカチオン重合に用いる有機ヨードニウム塩などが挙げられる。このとき用いられる光重合開始剤はホログラム記録後、適宜後処理により分解される化合物が望ましい。光重合開始剤の存在により、ホログラム記録後の回折格子を乱したり、壊したりする可能性がある。そのためホログラムをこれ以上記録することがなくなった場合、速やかに光重合開始剤を無くすことが重要である。上記化合物の例はインコヒーレントな紫外線を照射することにより回折格子に影響することなく速やかに分解される。
【００２１】
増感色素としては、主に光の波長３５０〜６８０ｎｍに吸収を有するシアニン系、クマリン系、キノリン系色素などが挙げられる。特にカラーのホログラムを記録する場合、用いるレーザーの波長は３５０ｎｍ近傍の青色、５３０ｎｍ近傍の緑色、６５０ｎｍ近傍の赤色、それぞれに対して、あるいはいずれか両方の吸収を有する色素であることが望ましい。
【００２２】
体積ホログラム層２２におけるホログラム記録では、光干渉による重合により回折格子が形成される。その際、回折格子の固定がホログラム像の良し悪しを左右する。しかし光重合するためのモノマー拡散も必要である。回折格子の固定とモノマーの拡散を両立させるため、予め別なポリマーを形成することにより回折格子は固定されるが、モノマーの拡散はあまり阻害されない構造を作る方法がある。それらに用いる化合物としては基本的に光重合を行なう同系列な化合物を用いることができる。あるいは意図的に、光重合の化合物をラジカル重合系とし、予め形成しておくポリマーをカチオン重合系とすることやその逆の場合も可能である。
【００２３】
ホログラムを記録した後、光重合開始剤を分解するための紫外線照射、明るさを稼ぐための加熱処理がある。この加熱処理により回折格子が拡散することで波長の分解能は広くなる。自然光、ハロゲンライトやＬＥＤなど波長に広がりあるスペクトルを持つ光をホログラム再生の光として用いる場合、回折する光の波長の幅が広がることで回折する波長の幅も広がり、見かけ上、明るさが増すのと同じになる。ただし、あまり広がりすぎると再生時の色の再現性が悪くなる。加熱処理により回折格子を拡散させるためには、構成する体積ホログラム層２２のガラス転移温度が室温付近から加熱上限の１００℃程度にあることが望まれる。
【００２４】
体積ホログラム層２２をなす記録材料における各成分の含有比率は次のようにするとよい。
（１）光重合可能な化合物は、バインダー樹脂に対して、１／１０〜２程度の体積比とすることが望ましい。
（２）光重合開始剤は、バインダー樹脂に対して、１／１００〜１／１０程度の体積比とすることが望ましい。
（３）増感色素は、バインダー樹脂に対して、１／１０００〜１／１００程度の体積比とすることが望ましい。
【００２５】
これらの体積ホログラム層２２をなす記録材料は、イソプロパノール等のアルコール系、アセトン等のケトン系、トルエン等のベンゼン系、酢酸エチル等のエステル系等の１種あるいは多種の有機溶媒を用いて混合し化合物割合３０ｖｏｌ％〜５０ｖｏｌ％の塗布溶液とする。また体積ホログラム２２の厚さとしては有機溶媒を乾燥後、１０μｍ〜５０μｍの範囲である。
【００２６】
なお、体積型ホログラム積層体２０の端部では、該端部から体積ホログラム層２２をなす記録材料等が漏えいしないように封止処理が保護こされている。封止処理としては、樹脂を塗布して硬化する方法や、体積ホログラム層２２自体を端部のみ硬化させる方法がある。
【００２７】
また、図１では、体積型ホログラム積層体として最も単純な構造を示したが、本発明ではこれに限定されるものではなく、例えば第１の基材２１，第２の基材２３と体積ホログラム層２２との反応が危惧される場合には、第１の基材２１，第２の基材２３と体積ホログラム層２２との間に材料変質抑制層を設けてもよい。また、第１の基材２１，第２の基材２３の外面上に更に基材の機能として保護層を設けたものでもよい。
【００２８】
発明者らは、前述した体積型ホログラム積層体２０を埋め込んだ樹脂成形体について、該成形体から体積型ホログラム積層体２０を引き剥がして転用されることを防止する観点で種々の検討を行った。その中で、体積型ホログラム積層体２０は比較的厚みがあり、かつ積層された各層間の密着力が比較的弱いことを把握した。すなわち、従来より用いられていたエンボス形ホログラム媒体はホログラムパターンを形成した基板（厚さ１００μｍ）上にごく薄い反射層（厚さ数百ｎｍ）を形成しただけの全体の厚さとしても薄い構造であり、基板と反射層との密着が強いため、ホログラム媒体を引き剥がした際に該ホログラム媒体が破壊するということはなかったが、体積型ホログラム積層体２０では引き剥がしの際のその力の作用の仕方次第では体積型ホログラム積層体２０自体が層間剥離を起こし破壊されてしまうことが分かった。本発明は、発明者らがその知見を基に鋭意検討を行い、成すに至ったものである。
【００２９】
以下、本発明に係る樹脂成形体の構成について説明する。
本発明の樹脂成形体は、樹脂材料からなる成形体（樹脂成形部）に、前記体積型ホログラム積層体２０が該体積型ホログラム積層体２０の積層方向を埋設深さ方向として埋設されており、体積型ホログラム積層体２０の２つの基材２１，２３のうち、埋設深さのより深い基材（例えば第１の基材２１）の端部の少なくとも一部が他方の基材（例えば第２の基材２３）の端部よりも体積型ホログラム積層体２０の主面と平行方向にはみ出していることを特徴とするものである。このとき、樹脂積層体において体積型ホログラム積層体２０の表示面は外側を向いているが、少なくとも体積型ホログラム積層体２０の端面及び表示面とは反対側の面が樹脂成形体に埋め込まれていればよく、体積型ホログラム積層体２０の表示面は樹脂成形体から露出していてもよいし、内部に埋め込まれていてもよい。
【００３０】
以下、本発明の樹脂成形体の具体的な実施形態を説明する。
図２は、本発明の樹脂成形体の第１の実施の形態を示す断面図である。
本実施の形態では、体積型ホログラム積層体２０の埋設深さのより深い位置（図中下側）にある第１の基材２１の主面面積が他方の基材である第２の基材２３の主面面積よりも大である場合を示している。すなわち、体積型ホログラム積層体における第ｎ層と第ｎ＋１層それぞれの面積Ａｎ、Ａｎ＋１がＡｎ＜Ａｎ＋１となる構造部分が少なくとも１つあることを特徴としている。これにより、第１の基材２１の端部２１ｅは、第２の基材２３の端部２３ｅよりも体積型ホログラム積層体２０の主面と平行方向（図中左右方向）にはみ出した状態となり、埋設深さ方向に広がる段差が形成されるため、この体積型ホログラム積層体２０を引き剥がそうとするとその段差（および第１の基材２１、体積ホログラム層２２、第２の基材２３の曲げ弾性率の差）により第１の基材２１と第２の基材２３との間に剥離応力が作用し第２の基材２３だけが剥がれて体積ホログラム層２２が破壊されることになる。
【００３１】
なお、第２の基材２３と体積ホログラム層２２との密着力が前記剥離応力よりも小さい場合もありうるが、この場合であっても図２では体積ホログラム層２２の主面面積が第１の基材２１の主面面積と同じであって第２の基材２３の主面面積よりも大となっているため、第２の基材２３と体積ホログラム層２２の界面で剥離することになり、第２の基材２３だけが剥がれることとなる。
【００３２】
図３に、本実施の形態のバリエーションを示す。体積型ホログラム積層体における第１の基材２１、体積ホログラム層２２、第２の基材２３それぞれの主面面積Ａ２１、Ａ２２、Ａ２３を比較した場合、図３（ａ）ではＡ２１＞Ａ２２＝Ａ２３、図３（ｂ）ではＡ２１＞Ａ２２＞Ａ２３、図３（ｃ）ではＡ２１＞Ａ２３＞Ａ２２となっている。図３（ａ），（ｂ），（ｃ）のいずれの場合も、体積型ホログラム積層体２０の埋設深さのより深い位置（図中下側）にある第１の基材２１の主面面積が他方の基材である第２の基材２３の主面面積よりも大となっており、図２の場合と同様の効果が得られる。
【００３３】
図４は、本発明の樹脂成形体の第２の実施の形態を示す断面図である。図４の樹脂成形体３０は、樹脂材料からなる成形体（樹脂成形部３１）に、体積型ホログラム積層体４０が該体積型ホログラム積層体４０の積層方向を埋設深さ方向として埋設されたものである。ここで、体積型ホログラム積層体４０は、前述した体積型ホログラム２０と符号が異なるだけで同じ構成のものであり、２つの基材（第１の基材４１，第２の基材４３）と、基材４１，４３の間に設けられる光重合可能な化合物を含む記録材料からなる体積ホログラム層４２とからなる。
【００３４】
本実施の形態では、体積型ホログラム積層体４０の端面４０ｅが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面である場合を示している。すなわち、体積型ホログラム積層体４０における端面４０ｅの傾斜角α（体積型ホログラム積層体４０の主面に対して垂直となる面の場合を０°とし、この垂直となる面に対して埋設深さ方向に向かって端面が広がる回転方向（図４では反時計回り）にプラスとなる角度のことをいう）とすると、０°＜α＜９０°、より好ましくは２０°＜α＜７０°となるとなる構造部分が少なくとも１つあることを特徴としている。これにより、第１の基材４１の端部は、第２の基材２３の端部よりも体積型ホログラム積層体４０の主面と平行方向（図中左右方向）にはみ出した状態となるため、この体積型ホログラム積層体４０を引き剥がそうとするとそのはみ出し部分（および第１の基材４１、体積ホログラム層４２、第２の基材４３の曲げ弾性率の差）により第１の基材４１と第２の基材４３との間に剥離応力が作用し第２の基材４３が剥がれて体積ホログラム層４２が破壊されることになる。
なお、端部の傾斜部分は体積型ホログラム積層体４０として非表示領域であり、それ以外の領域が表示領域となる。
【００３５】
図５に、本実施の形態のバリエーションを示す。図５（ａ）では、体積型ホログラム積層体４０の図中左右両側の端面ともに埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面である場合、図５（ｂ）では、体積型ホログラム積層体４０の図中右側の端面のみが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面である場合、図５（ｃ）では、体積型ホログラム積層体４０の図中左側の端面のみが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面である場合を示している。図５（ａ），（ｂ），（ｃ）のいずれの場合も、体積型ホログラム積層体４０の端面の少なくとも一部が埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面となっており、図４と同様の効果が得られる。
【００３６】
図６は、本発明の樹脂成形体の第３の実施の形態を示す断面図である。図６の樹脂成形体５０Ａ〜５０Ｄは、樹脂材料からなる成形体（樹脂成形部５１）に、体積型ホログラム積層体６０が該体積型ホログラム積層体６０の積層方向を埋設深さ方向として埋設されたものである。ここで、体積型ホログラム積層体６０は、前述した体積型ホログラム２０と符号が異なるだけで同じ構成のものであり、２つの基材（第１の基材６１，第２の基材６３）と、基材６１，６３の間に設けられる光重合可能な化合物を含む記録材料からなる体積ホログラム層６２とからなる。
【００３７】
本実施の形態では、体積型ホログラム積層体６０を構成する層の少なくとも１つの端面が埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面である場合を示している。すなわち、図６（ａ）では第２の基材６３の図中右側の端面６３ｅが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面であり、図６（ｂ）では第２の基材６３の図中左側の端面６３ｅが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面であり、図６（ｃ）では図中左側の第１の基材６１の端面６１ｅ及び体積ホログラム層６２の端面６２ｅが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面であり、図６（ｄ）では図中右側の第１の基材６１の端面６１ｅ及び体積ホログラム層６２の端面６２ｅが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面である。図６のいずれの場合も体積型ホログラム積層体６０を引き剥がそうとするとそのはみ出し部分（および第１の基材６１、体積ホログラム層６２、第２の基材６３の曲げ弾性率の差）により第１の基材６１と第２の基材６３との間に剥離応力が作用し第２の基材６３が剥がれて体積ホログラム層６２が破壊されることになる。
【００３８】
なお、樹脂成形体における樹脂成形部を構成する樹脂材料は、用途に応じて種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、ポリエチレンテレフタレート・イソフタレート共重合体、テレフタル酸‐シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンナフタレートの共押し出しフィルムなどのポリエステル系樹脂、ナイロン６・ナイロン６６・ナイロン６１０などのポリアミド系樹脂、ポリエチレン・ポリプロピレン・ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリアクリレート・ポリメタアクリレート・ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリイミド・ポリアミドイミド・ポリエーテルイミドなどのイミド系樹脂、ポリアリレ−ト・ポリスルホン・ポリエーテルスルホン・ポリフェニレンエ−テル・ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）・ポリアラミド・ポリエーテルケトン・ポリエーテルニトリル・ポリエーテルエーテルケトン・ポリエーテルサルファイトなどのエンジニアリング樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン・高衝撃ポリスチレン・ＡＳ樹脂・ＡＢＳ樹脂などのスチレン系樹脂、セロファン・セルローストリアセテート・セルロースダイアセテート・ニトロセルロースなどのセルロース系フィルム、ポリふっ化ビニリデン、ポリスルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリアリレート、ポリオキシベンジレン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリメチルペンテン、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂など熱硬化性樹脂などの樹脂を用いる事ができる。これらの共重合体、ブレンド体。適時フィラーなどを添加しても良い。またこれらに限定されない。
【００３９】
なお、後述するように射出成形による一体成形を行う場合には、成型時のシリンダー温度が低い樹脂材料が好ましく、例えば脂肪族ポリエステル、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリアセタール、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド１１、ポリアミド１２のいずれか一の熱可塑性樹脂単体または該熱可塑性樹脂を含む材料が挙げられる。
【００４０】
つぎに、本発明の樹脂成形体の製造方法について説明する。
本発明の樹脂成形体は従来公知の方法を用いて製造することができ、例えば紫外線（ＵＶ）硬化塗装を用いることができる。その例を図７に示す。
まず体積型ホログラム積層体４０を、その端面４０ｅが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面となるように作製した後、該体積型ホログラム積層体４０を樹脂成形部３１ａの平面上に置く。ついで、その上から紫外線硬化性樹脂塗料を塗布し、その塗布部分に紫外線を照射して塗料を硬化させて樹脂成形部３１ｂとする。これにより、図５（ａ）に示したような、樹脂材料からなる成形体（樹脂成形部３１）に、体積型ホログラム積層体４０が該体積型ホログラム積層体４０の積層方向を埋設深さ方向として埋設された樹脂成形体３０Ａを得ることができる。なお、紫外線硬化性樹脂としては、アクリル系、エポキシ系樹脂などがある。
【００４１】
また、このほかの樹脂成形体の製造方法としては、樹脂成形時に体積型ホログラム積層体を埋め込む方法がある。すなわち、体積型ホログラム積層体を埋め込みながら樹脂を成型することにより作製する方法であって、その方法には様々な成型法がある。このうち、注型、真空注型、トランスファー成型、ハンドレイアップ、スプレーアップ、射出成型が好適である（圧縮成型、真空成型、プレス成型、カレンダー成型、押出成型、ブロー成型は不適である）。
【００４２】
これらの方法のうち、射出成型で製造する場合を図８に基づいて説明する。
本方法は、インサート成型法により成型する方法であって、樹脂材料が熱可塑性樹脂である場合に好適である。ここでは、図５（ａ）に示した構造の樹脂成形体を製造する場合を説明する。
まず、端面４０ｅが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面となるように作製した体積型ホログラム積層体４０を用意し、その体積型ホログラム積層体４０を射出成型の固定側の金型７１内の所定位置にあらかじめ置いておく（図８（ａ））。つぎに、可動側の金型７２を動かし、型締めし（図８（ｂ））、熱可塑性樹脂を注入する（図８（ｃ））。このとき、体積型ホログラム積層体４０と成形体の接着を強固とするために体積型ホログラム積層体の基材４１，４３（樹脂からなる場合）の軟化点と成形体を構成する樹脂材料の成形温度の差が５０℃以内であるとよく、４０℃以内であれば更に好適である。また、加熱温度は体積ホログラム層３２が熱影響を受けて劣化しない程度の温度に制限することが好ましい。冷却後、金型７１，７２を開いて完成した樹脂成形体３０Ａを取り出す（図８（ｄ））。
【００４３】
また樹脂材料が熱硬化性樹脂の場合、前述した樹脂成形時に体積型ホログラム積層体を埋め込む方法のうち、注型、トランスファー成型、ハンドレイアップ、スプレーアップが好適である。注型で製造する例を図９に示す。
まず、端面４０ｅが埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面となるように作製した体積型ホログラム積層体４０を用意し、その体積型ホログラム積層体４０を固定側の金型８１内の所定位置にあらかじめ置き、型を閉じる（図９（ａ））。つぎに、熱硬化性樹脂を注入し加熱して樹脂を硬化させる（図９（ｂ））。ついで、冷却後に金型８１，８２を開き（図９（ｃ））、完成した樹脂成形体３０Ａを取り出す（図９（ｄ））。
【００４４】
以上述べた本発明の技術は、種々の成形品用途に応用可能である。例えば、ＤＶＤ（デジタルビデオディスク）プレーヤー、ＣＤ（コンパクトディスク）プレーヤー、アンプ等の据置型のＡＶ機器、スピーカー、車載用ＡＶ／ＩＴ機器、携帯電話端末、電子書籍等のＰＤＡ、ビデオデッキ、テレビ、プロジェクター、テレビ受信機器、デジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、プリンター、ラジオ、ラジカセ、システムステレオ、マイク、ヘッドフォン、ＴＶ、キーボード、ヘッドフォンステレオ等の携帯型音楽機、パソコン、及びパソコン周辺機器等の電気製品の筐体等の各種成形品、およびクレジットカード、プリペイドカード、メンバーズカード、非接触ＩＣ内蔵カード等の各種カード類いずれにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明で用いる体積型ホログラム積層体の構成を示す断面図である。
【図２】本発明に係る樹脂成形体の第１の実施の形態における構成を示す断面図である。
【図３】本発明の樹脂成形体の第１の実施の形態のバリエーションを示す断面図である。
【図４】本発明に係る樹脂成形体の第２の実施の形態における構成を示す断面図である。
【図５】本発明の樹脂成形体の第２の実施の形態のバリエーションを示す断面図である。
【図６】本発明に係る樹脂成形体の第３の実施の形態における構成を示す断面図である。
【図７】紫外線硬化塗装による製造方法に対応した本発明の樹脂成形体の構成を示す断面図である。
【図８】射出成形による本発明の樹脂成形体の製造方法を示す概略図である。
【図９】注型による本発明の樹脂成形体の製造方法を示す概略図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄ・・・樹脂成形体、１１，３１，３１ａ，３１ｂ，５１・・・樹脂成形部、２０，４０，６０・・・体積型ホログラム積層体、４０ｅ，６１ｅ，６２ｅ，６３ｅ・・・端面、２１，４１，６１・・・第１の基材、２１ｅ，２２ｅ，２３ｅ・・・端部、２２・・・体積ホログラム層、２２ａ・・・ホログラムパターン、２３，４３，６３・・・第２の基材、７１，７２，８１，８２・・・金型
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料からなる成形体に、２つの基材の間に光重合可能な化合物を含む記録材料からなる体積ホログラム層を有する体積型ホログラム積層体が該体積型ホログラム積層体の積層方向を埋設深さ方向として埋設された樹脂成形体であって、
前記２つの基材のうち、埋設深さのより深い基材の端部の少なくとも一部が他方の基材の端部よりも前記体積型ホログラム積層体の主面と平行方向にはみ出していることを特徴とする樹脂成形体。
【請求項２】
前記埋設深さのより深い基材の主面面積が他方の基材の主面面積よりも大であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形体。
【請求項３】
前記体積型ホログラム積層体の端面の少なくとも一部が埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形体。
【請求項４】
前記樹脂材料の射出成形により前記体積型ホログラム積層体とともに一体成形されてなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形体。
【請求項５】
前記樹脂材料は、脂肪族ポリエステル、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリアセタール、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド１１、ポリアミド１２のいずれか一の熱可塑性樹脂単体または該熱可塑性樹脂を含む材料であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形体。
【請求項６】
電子機器筐体の形状に成形されてなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形体。
【請求項１】
樹脂材料からなる成形体に、２つの基材の間に光重合可能な化合物を含む記録材料からなる体積ホログラム層を有する体積型ホログラム積層体が該体積型ホログラム積層体の積層方向を埋設深さ方向として埋設された樹脂成形体であって、
前記２つの基材のうち、埋設深さのより深い基材の端部の少なくとも一部が他方の基材の端部よりも前記体積型ホログラム積層体の主面と平行方向にはみ出していることを特徴とする樹脂成形体。
【請求項２】
前記埋設深さのより深い基材の主面面積が他方の基材の主面面積よりも大であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形体。
【請求項３】
前記体積型ホログラム積層体の端面の少なくとも一部が埋設深さ方向に向かって広がる傾斜面であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形体。
【請求項４】
前記樹脂材料の射出成形により前記体積型ホログラム積層体とともに一体成形されてなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形体。
【請求項５】
前記樹脂材料は、脂肪族ポリエステル、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリアセタール、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド１１、ポリアミド１２のいずれか一の熱可塑性樹脂単体または該熱可塑性樹脂を含む材料であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形体。
【請求項６】
電子機器筐体の形状に成形されてなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００８−１７０８５２（Ｐ２００８−１７０８５２Ａ）
【公開日】平成２０年７月２４日（２００８．７．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−５５６９（Ｐ２００７−５５６９）
【出願日】平成１９年１月１５日（２００７．１．１５）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年７月２４日（２００８．７．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１月１５日（２００７．１．１５）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
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