【課題】薄膜形成材料の滞留による膜厚ばらつきを簡単に低減することができ、気流発生装置を不要とした簡単な構造の薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】被成膜体７を保持した状態で回転するホルダ２と、被成膜体７の被成膜面７ａに液状の薄膜形成材料９を供給する材料供給部８と、ホルダ２に立ち上がり状に設けられて被成膜体７の周囲に配置され、ホルダ２の回転と一体回転して被成膜体７の周囲に負圧を生じさせる複数の羽根体３とを備える。 （もっと読む）

【課題】処理液の供給時における基板の回転中心と基板の幾何学的中心との位置ずれおよび除去液の供給状態を検出することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】塗布処理ユニットにおけるスピンチャックにより回転される基板上に処理液が供給されることにより処理液の膜が形成され、基板Ｗ上の周縁部にリンス液が供給されることにより基板Ｗの周縁部上の処理液が除去される。エッジ露光部におけるスピンチャックにより回転される基板の外周部の位置と基板上の膜の外周部の位置との間のエッジカット幅Ｄ１〜Ｄ３が検出される。検出されたエッジカット幅Ｄ１〜Ｄ３に基づいて、塗布処理ユニットにおけるスピンチャックの回転中心に対するスピンチャックに保持された基板の中心の位置ずれが判定されるとともに、エッジリンスノズルによるリンス液の供給状態が判定される。 （もっと読む）

【課題】気泡を含む液体が基板などの対象物に供給されることを抑制または防止できるスリットノズルおよびこれを備えた基板処理装置を提供すること。
【解決手段】スリットノズル１１は、長手方向Ｘ１に延びるスリット状の吐出口５４が形成された吐出部４５と、吐出口５４に供給される液体が流通する液体流路５５が形成された供給部４３と、液体流路５５を上流側と下流側とに仕切っており、上流側と下流側とを接続する複数の第１接続路６４が形成された第１拡散板４７とを含む。 （もっと読む）

【課題】液膜の幅を安定させることができるスリットノズルおよびこれを備えた基板処理装置を提供すること。
【解決手段】スリットノズル１１は、長手方向Ｘ１に延びるスリット状の吐出口５４が形成された吐出部４５と、吐出口５４の長手方向Ｘ１の両端にそれぞれ配置された一対のガイド部４６とを含む。一対のガイド部４６は、長手方向Ｘ１に間隔を空けて対向する一対のガイド面６６をそれぞれ含む。一対のガイド部４６のそれぞれには、ガイド面６６より凹んだ凹部６８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】円形の基板の周縁部に塗布液を塗布してリング状の塗布膜を形成するにあたり、その幅を均一性高く形成することができる技術を提供すること。
【解決手段】基板の回転及びノズルからの塗布液の供給を行いながら、塗布液の供給位置を基板の外側から基板の周縁部に向けて移動させ、当該基板を平面で見たときにその角度が１０°以下である楔型に塗布液を塗布し、次いで、基板の回転及び塗布液の供給を続けたままノズルの移動を停止し、基板の周縁部に沿って帯状に塗布液を塗布し、この帯状に塗布された塗布液の端部を前記楔型に塗布された塗布液に接触させ、基板の全周に亘って塗布液を塗布する。 （もっと読む）

【課題】基板の膜種、表面状態等に影響されることなく、基板の保持状態を正確に検出することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を処理する基板処理装置において、基板が載置される載置台３２と、載置台３２に載置されている基板の周縁部を保持する保持部４４と、保持部４４に光を照射する光源９８と、保持部４４からの光の光量を検出することによって、保持部に保持されている基板の保持状態を検出する検出部９９とを有する。 （もっと読む）

【課題】塗布膜を形成する方法において、基板外周部の塗布膜の膜厚を制御し、基板の有効領域を拡大することが可能な塗布膜形成方法を提供する。
【解決手段】実施形態の塗布膜形成方法は、基板を回転させる工程（Ｓ１０２）と、回転する基板上に塗布膜形成用の薬液を供給する工程（Ｓ１０４）と、回転する基板上に前記薬液を供給して成膜を行いながら、前記基板の雰囲気温度よりも低い温度の液体を前記基板の裏面側から前記基板の端部に供給する工程（Ｓ１０６）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板のダメージを抑制することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板Ｗを水平に保持するスピンチャックと、基板Ｗの上面内の噴射領域Ｔ１に吹き付けられる処理液の液滴を生成する液滴ノズル５と、基板Ｗを保護する保護液を基板Ｗの上面に向けて吐出する保護液ノズル６とを含む。保護液ノズル６は、保護液が基板Ｗの上面に沿って噴射領域Ｔ１の方に流れるように基板Ｗの上面に対して斜めに保護液を吐出し、噴射領域Ｔ１が保護液の液膜で覆われている状態で処理液の液滴を噴射領域Ｔ１に衝突させる。 （もっと読む）

【課題】洗浄時に洗浄液が環状フレーム押さえに当たってウエーハ上面に飛散することのない保護膜塗布装置を提供することである。
【解決手段】環状フレーム押さえ手段４９は、強磁性体からなる錘部９２と、錘部に連結され環状フレームを抑える爪部９４とを含む振り子体９０と、スピンナテーブルの外周部に配設されて振り子体を回動可能に支持する支持部８８と、爪部が環状フレームを押さえる押さえ位置と爪部が環状フレームを解放する解放位置との間で回動可能なように振り子体を支持部に回動可能に取り付ける振り子軸９５と、錘部に対面して支持部に固定され、爪部が解放位置に位置付けられた状態で錘部を所定の磁力で固定する永久磁石からなる錘固定部９６とを有する。スピンナテーブルの回転速度が所定速度以下の時には、永久磁石の磁力が振り子体の遠心力に打ち勝って錘固定部が錘部を固定することにより爪部が解放位置に位置付けられる。 （もっと読む）

【課題】薄膜成膜装置および薄膜成膜方法において、ウエットプロセスによって薄膜を成膜する際に、成膜の繰り返しにおける膜厚ばらつきを抑制することができるようにする。
【解決手段】被成膜体５０上に液状の成膜材料１１を供給し、被成膜体５０を回転させて成膜材料１１による薄膜を形成する薄膜成膜装置１として、被成膜体５０を保持して回転させる回転保持部２と、回転保持部２の回転によって被成膜体５０上で薄層化される成膜材料１１に測定光Ｌ_０を照射して、成膜材料１１を含む被成膜体５０の透過率、反射率のうちの少なくとも一つからなる光学特性値を測定する光学特性測定部と、光学特性測定部で測定された光学特性値が予め記憶された薄膜の目標膜厚に対応する目標値に達したときに回転保持部２の回転駆動を停止する制御ユニット６と、を備えるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】薬液の反対面へのまわりこみを抑制するスピンコーターを提供する。
【解決手段】基板１を下面において保持する基板保持ステージ２０を有する基板保持部と、上記基板保持ステージ２０の下方に配設され、上方の基板１に薬液を付着させる薬液吐出ノズル２６を有する薬液吐出部を基板保持ステージ２０と薬液吐出ノズル２６との間隔が０．５〜１０ｃｍに配置し、前記薬液の余剰分を回収する薬液回収部を有すると共に前記薬液吐出ノズル２６に循環する循環機構を有する。 （もっと読む）

【課題】ハンプの低減が図られる半導体装置の製造方法と、ハンプが低減された半導体装置と、レジスト塗布装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１を回転させながら、ハンプ処理用流体吐出ノズル５５から、純水等の不活性な液体６４ａを所定の圧力をもって吐出させ、ハンプ３ａが発生している領域へ噴き付ける。高圧の不活性な液体６４ａをハンプ３ａに噴き付けることによって、ハンプ３ａが押し潰されて、下層レジスト材料膜３の膜厚が半導体基板１の全面においてほぼ均一になる。 （もっと読む）

【課題】基板の下面を効率良く洗浄することができる液処理装置を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置（１０）は、基板保持機構に保持された基板（Ｗ）の下面の下方に位置して基板の下面に処理液を吐出するノズル（６０）を備える。ノズルは基板の中央部に対向する位置から基板の周縁部に対向する位置の間に配列された複数の第１の吐出口（６１）を有している。第１吐出口は、基板の下面に向けて吐出される処理液の吐出方向が基板の回転方向の成分を持つように形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の乾燥後にリフトピンに処理液が残ることを防止することができ、かつ、基板の下面を効率良く処理することができる液処理装置を提供する。
【解決手段】液処理装置は、基板（Ｗ）の周縁を保持する保持プレート（３０）と、基板を下方から支持するリフトピン（２２）を有するリフトピンプレート（２０）と、保持プレートを回転させる回転駆動部（３９）と、保持プレートおよびリフトピンプレートの貫通穴を通る処理流体供給管（４０）と、基板の下面に処理流体を吐出するノズル（６０）と、処理流体供給管、ノズルおよびリフトピンプレートを連動させて昇降させる昇降機構（４４，４６，５０，５２）を備える。ノズルは、基板の中央部に対向する位置から基板の周縁部に対向する位置の間に配列されている複数の吐出口（６１）を有する。 （もっと読む）

【課題】スピン塗布法により塗布液が塗布される塗布面の裏面がその塗布液により汚染されることをより確実に防止すること。
【解決手段】ウェハチャック２と回転装置３とノズル８と裏面保護円盤２１とを備えている。回転装置３は、ウェハチャック２に保持されているウェハ７を回転させる。ノズル８は、ウェハ７の塗布面１０に塗布液を供給する。裏面保護円盤２１は、裏面保護円盤２１のウェハ対向面２２とウェハ７の塗布面１０の裏側のウェハ裏面２３とに挟まれた隙間２４に気体２０が流れるように、ウェハチャック２に固定されている。このようなスピン塗布装置１は、気体２０を用いてその塗布液が隙間２４に侵入することを防止することにより、ウェハ７のウェハ裏面２３がその塗布液により汚染されることをより確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの反りの状態に依らず、ウエハを保持することができるウエハ保持装置およびウエハ保持方法を提供すること。
【解決手段】ウエハ保持装置は、反りの生じているウエハ１を真空吸着して保持する。ウエハ保持装置は、ウエハ１を真空吸着して保持する吸着チャック１１と、ウエハ１の反りを矯正して、反りの生じているウエハ１を平坦な状態に近づける矯正部２１と、ウエハ１の外周部を保持する吸引ガード３１と、を備える。吸引ガード３１は、矯正部２１の上方にウエハ１を保持する。また、吸引ガード３１は、ウエハ１を支持した状態で下降し、ウエハ１を矯正部２１に押し付ける。これにより、ウエハ１は平坦な状態に近づけられる。この状態で、矯正部２１の下方に位置する吸着チャック１１を上昇させる。吸着チャック１１は、矯正部２１の吸着チャック用開口部２３内を上昇して、ウエハ１の吸着チャック用開口部２３に露出する部分を吸着する。 （もっと読む）

【課題】塗布処理装置により基板に対して塗布処理を行うにあたり、塗布液を供給するノズルの位置調整を作業員の熟練度によらず正確で且つ迅速に行う。
【解決手段】ウェハに塗布液を供給する塗布液ノズル３３の位置調整を行う方法であって、塗布液ノズル３３を、ウェハが保持されていない状態のスピンチャック２０の中心部の上方に移動させ、その後、スピンチャック２０の中心部に対応する吸引口２０ａ及び塗布液ノズル３３の先端部をＣＣＤカメラ５０、５１により撮像し、撮像された画像において、塗布液ノズル３３の先端部の中心の水平方向の位置とスピンチャック２０の中心部である吸引口２０ａの水平方向の位置とが一致するように塗布液ノズル３３の位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ外周部でレジストが薄膜化するのを抑制しつつ、レジストの消費量を低減することが可能な薄膜塗布装置および薄膜塗布方法を提供する。
【解決手段】ウェハＷ上には、レジストＲから気化した溶剤をウェハＷの外周部で飽和状態にさせる気化遮蔽プレート５が設けられており、気化遮蔽プレート５とのウェハＷと間隔は、レジストＲから気化した溶剤がウェハＷの外周部で略滞留し飽和状態を形成するように近接して設定する。 （もっと読む）

【課題】塗布液を吐出するノズルの先端で塗布液の固化を防止することができる塗布処理装置を提供する。
【解決手段】実施形態による塗布処理装置は、ノズル２２と、塗布液供給源２１と、固化防止溶媒供給手段と、を備える。ノズル２２は、液体を吐出する流路２２１と、流路２２１の周囲を囲むように形成される流路２２２と、を有する。塗布液供給源２１と、ノズル２２の流路２２１に配管３１を介して塗布液４５を供給する。また、固化防止溶媒供給手段は、ノズル２２の流路２２２に配管３２，３３を介して塗布液４５の固化を防止する固化防止溶媒を気体状または霧状の状態で供給する。そして、気体状または霧状の固化防止溶媒がノズル２２の流路２２２から吐出される。 （もっと読む）

【課題】液処理装置において、前記処理液ノズルに付着した処理液からの析出物により基板が汚染されることを防ぎ、歩留りの低下を防ぐこと。
【解決手段】カップ体の中に基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成される液処理部と、処理液ノズルと、前記カップ体の外側に設けられ、前記処理液ノズルを待機させるための待機部と、前記液処理部の各々の上方領域と、待機部との間で処理液ノズルを移動させるための移動手段と、前記待機部に設けられ、処理液ノズルに洗浄液を供給して洗浄する洗浄液供給手段と、前記待機部に設けられ、当該待機部で待機する処理液ノズルから垂れた前記洗浄液の液滴に接触して、当該液滴を処理液ノズルから除去する液取り部と、を備えるように装置を構成し、析出物を洗い流し、さらに使用した洗浄液の液滴を除去する。 （もっと読む）