本発明は、分散体を生成する方法であって、ａ）シラン処理コロイダルシリカ粒子の水性分散体と少なくとも２個のヒドロキシル基を含有する少なくとも１つの有機化合物を混合して、シラン処理コロイダルシリカ粒子および前記少なくとも１つの有機化合物の水性分散体を提供するステップであって、混合が単官能アルコールの実質的に非存在下で行われるステップと、ｂ）形成された水性分散体から、分散体中の水の残部が約１０重量％未満になるまで水を抜き取るステップとを含む方法に関する。本発明はまた、それから得られる分散体、および分散体の使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】充分な熱伝導性を有し、かつ、耐湿特性を向上したエポキシ樹脂組成物を製造する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを含み、無機充填材（Ｃ）が、樹脂固形分１００質量部に対して、１５０〜９５０質量部である。そして、エポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを、あらかじめペースト状態で混練した後、前記混練物に、全体として必要な残りのエポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）を混合して液状の混合物とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エポキシ樹脂の本来有する優れた特性を損なうことなく、取り扱い性が良好であり、かつ、高い接着力が付与されたエポキシ系粒子を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくともエポキシ当量として１００〜２０００を有するエポキシ樹脂と硬化剤を反応させて得られる粒子であって、粒子中に未反応エポキシ樹脂を含み、その含有量が０．１重量％を越えて２１重量％以下であることを特徴とするエポキシ系粒子および上記エポキシ系粒子をマトリックス樹脂中に分散させてなる組成物。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブが均一に分散し、かつ簡便に固定化することが可能な樹脂コンポジット、及び、当該コンポジットを利用したポリマー合成方法を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブ及びタンパク質からなるカーボンナノチューブ−タンパク質複合体が、光硬化性樹脂中に分散してなる光硬化性樹脂コンポジット、並びに、該光硬化性樹脂コンポジット、及びモノマーと架橋剤が溶解したイオン液体が接してなる積層体に光を照射し、ポリマーを合成する。 （もっと読む）

【課題】合成高分子の母相に微粒子の分散相が形成されている高分子複合材料において、前記分散相を高度に微細化、均一化させる技術を提供する。
【解決手段】高分子複合材料の製造装置(10)において、前記合成高分子及び前記微粒子の含水物を投入する投入区間（A）が上流側に設けられ取出手段(17)が下流側に設けられているシリンダ(13)と、合成高分子が溶融する混練温度(Tz)に設定されているシリンダ(13)の内部で軸回転し前記主剤及び前記過剰含水物の混練物を取出手段(17)に向かって押し出すスクリュー(15)と、シリンダ(13)に設けられ混練温度(Tz)における飽和蒸気圧(Pz)よりも低くかつ大気圧よりも高い設定圧力（Pa,Pb,Pc）で混練物に含まれる水分を脱水する脱水手段(40)とを、備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂をバインダーとしてカーボンナノチューブを被覆（コーティング）し浸透させることで、カーボンナノチューブを高配合で粒状化させ、カーボンナノチューブの飛散性の大幅な低減とともに加工性・ハンドリング性・作業性・安全性・ポリマーマトリックスとの濡れ性・分散性を著しく向上させたカーボンナノチューブ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂を５〜４０ｗｔ％含有し、熱硬化性樹脂でカーボンナノチューブを被覆し顆粒状化する。 （もっと読む）

【課題】粒子径の小さい無機充填剤が十分に分散された、透明性が高く、かつ耐熱性、寸法安定性等にも優れる透明樹脂組成物およびその製造方法、並びにそのような組成物の硬化物で封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均一次粒子径５〜４０ｎｍの無機充填剤とエポキシ樹脂とを予備混合してなる予備混合物と、（Ｂ）平均一次粒子径５〜４０ｎｍの無機充填剤を酸無水物硬化剤とを予備混合してなる予備混合物と、（Ｃ）硬化促進剤とを混合して透明樹脂組成物とする。また、そのような透明樹脂組成物の硬化物によって光半導体素子を封止する。 （もっと読む）

【課題】 より高粘度の液状樹脂に対して、より高濃度にポリマー微粒子を添加しても、液状樹脂組成物として使用可能な粘度範囲に維持できるポリマー微粒子含有液状樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 本発明のポリマー微粒子含有液状樹脂組成物は、液状樹脂（Ａ）１００重量部、及び数平均粒子径が５０ｎｍ〜５００ｎｍのポリマー微粒子（Ｂ）５０重量部〜１００重量部を含み、前記ポリマー微粒子（Ｂ）が、最も内側に存在するガラス転移移温度が０℃以下のゴムコア層、その外側に存在するゴム表面架橋層、及びの最も外側に存在する被覆ポリマー層を含み、かつ、前記ポリマー微粒子（Ｂ）が、その粒子径の個数分布において、該数平均粒子径の０．５倍以上、１倍以下の半値幅を有することを特徴とするポリマー微粒子含有液状樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】熱劣化に対する高い耐性を含めた優れた機械的性質を有する定着コンポーネントを提供する。
【解決手段】定着コンポーネント５０は、基材５２と、該基材５２に配置されている保護用外層５６とを含み、該保護用外層５６が、ホスホニトリル三量体を含む。 （もっと読む）

【課題】硬化性と貯蔵安定性に優れ、かつ、耐溶剤性と耐湿性にも優れるマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤を提供すること。
【解決手段】コア（Ｃ）と、前記コア（Ｃ）を被覆するシェル（Ｓ）と、を少なくとも有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤であって、前記コア（Ｃ）が円形度０．９３以上の球状であり、分散安定剤を実質的に含有しない、マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、離型剤各種用途に好適に使用できるシリコーン誘導体であるシリル化ポリオレフィンを提供することであり、シリコーン本来の良好な離型性を失うことなく、樹脂からの染み出し、ブリードといった欠点を解決した当該シリル化ポリオレフィンを含有する組成物を提供することである。
【解決手段】一般式で表される後述の構造単位（１）を１以上含む原料化合物（１）およびビニル基を１以上含む原料化合物（２）の反応（ただし、原料化合物（１）における前記構造単位（１）および原料化合物（２）におけるビニル基がともに複数である場合の反応を除く）によって製造される数平均分子量が１００〜１，０００，０００のシリル化ポリオレフィン［Ａ］またはシリル化ポリオレフィン［Ａ］を含有する離型性を有する組成物である。
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【課題】シリカ微粒子を活性エネルギー線硬化型樹脂組成物中に分散させた分散体であって貯蔵安定性に優れたシリカ分散体を容易かつ簡便に製造する製造方法を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリロイル基と水酸基とを分子構造中に有し、かつ、（メタ）アクリロイル当量が２００〜６００ｇ／ｅｑの範囲であり、水酸基価が９０〜２８０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）にシリカ微粒子（Ｆ）を分散させた分散体の製造方法としてインペラタイプのセパレータ４を有する湿式ボールミル３を用い、該湿式ボールミル内部でメディアとスラリーとを攪拌混合させてスラリー中のシリカ微粒子（Ｆ）の粉砕と（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）への分散を行うと共に、インペラタイプのセパレータ部で遠心力の作用によりスラリーとメディアとを分離して分散体を得ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好なイオン導電性を有するとともに、リサイクル等が容易な熱可塑性エラストマ組成物からなり、しかもヘタリ等を生じにくい上、環境に影響を及ぼしたり、感光体やトナーを汚染したりするおそれもない導電性ローラを提供する。
【解決手段】イオン導電性塩を含むイオン導電性エラストマを、相溶化剤の存在下、基材樹脂中で動的架橋させた熱可塑性エラストマ組成物からなり、電子線照射処理した導電性ローラ１である。 （もっと読む）

【課題】良好なイオン導電性を有するとともに、リサイクル等が容易な熱可塑性エラストマ組成物からなり、しかもヘタリ等を生じにくい上、環境に影響を及ぼしたり、感光体やトナーを汚染したりするおそれもない導電性ローラを提供する。
【解決手段】イオン導電性塩を含むイオン導電性エラストマを、相溶化剤の存在下、基材樹脂中に分散させた熱可塑性エラストマ組成物からなり、電子線照射処理した導電性ローラ１である。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル樹脂（ｃ）と、α−オレフィンとエポキシ官能基を有する不飽和エチレンモノマーとのコポリマー（ａ）とコア−シェル化合物（ｂ）との混合物とを含む熱可塑性組成物の製造方法。
【解決手段】本発明製造方法は、コポリマー（ａ）が溶融状態である温度かつ６０〜１８０℃の最高温度で（ａ）と（ｂ）の混合物を押出しで製造する第１段階と、第１段階で製造した（ａ）と（ｂ）の混合物をポリエステル樹脂（ｃ）と一緒に押出すか、混合して熱可塑性組成物を製造する第２段階とを有する。 （もっと読む）

【課題】微粉末のエポキシ樹脂組成物を用いながら、打錠成形によって、高い歩留りで高品質のタブレットを得る光半導体封止用樹脂タブレットの製法と、それによって得られる光半導体封止用樹脂タブレットと、それを用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】平均粒径５０〜２００μｍの微粉末状エポキシ樹脂組成物を準備する工程と、上記微粉末状エポキシ樹脂組成物を、造粒工程を経由させることにより、平均粒径５００〜１８００μｍの粒状エポキシ樹脂組成物に造粒する工程と、上記粒状エポキシ樹脂組成物をタブレット状に打錠成形する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、赤リン、リン酸エステルを含有せずに優れた難燃性を有する複合材料を製造可能なエポキシ樹脂組成物等を環境負荷の高い塩素系溶剤を使わずに製造する方法を提供することにある。
【解決手段】
式（１）で示されるリン含有エポキシ樹脂（Ａ）、
式（２）で示されるリン含有エポキシ樹脂（Ｂ）、
ノボラック型エポキシ樹脂（Ｃ）、
エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を製造するにあたって、（Ａ）と（Ｂ）とを予め混合して予備混合物を得、そこに（Ｃ）、（Ｄ）を添加するエポキシ樹脂組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 樹脂粒子との密着性が高く且つ低抵抗な金属皮膜を有する導電性粒子、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性微粒子１の製造方法は、ヒドロキシル基、カルボニル基及びカルボキシル基のうちの少なくとも1つを有する樹脂粒子１０の表面にシランカップリング剤２０を結合する工程を有する。シランカップリング剤２０は、その一端に、樹脂粒子１０のヒドロキシル基などの官能基に結合される加水分解性基２２を有する。この方法は更に、シランカップリング剤２０の他端の官能基２１に金属触媒３０を捕捉させ、金属触媒３０を用いて樹脂粒子１０の表面を金属めっき膜４０で被覆する工程を有する。一実施形態において、樹脂粒子１０は、シランカップリング剤２０の結合に先立って、酸性水溶液で処理されてもよい。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を要求される用途に適用されるＣＯＦ型の半導体装置の２０μｍ程度の狭ギャップ、２０〜３０μｍ程度の狭ピッチ（ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝１０〜１５／１０〜１５μｍ程度）の封止に用いられるＣＯＦ封止用樹脂組成物およびその製造方法の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および、無機充填剤を含むＣＯＦ封止用樹脂組成物の成分を配合した後、メッシュサイズ１μｍのフィルタを用いて配合物をろ過することを特徴とするＣＯＦ封止用樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】密に包装することができる、輸送コストを下げることのできる球状アミン系潜在性硬化剤、及び、流動性及び安定性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】非球状アミン系潜在性硬化剤を、その融点以上の温度に瞬間的に加熱処理してなることを特徴とする、粒子径の分散度が大きい球状アミン系潜在性硬化剤、該球状アミン系潜在性硬化剤を含有してなる熱硬化性樹脂組成物、及び球状アミン系潜在性硬化剤の製造装置。 （もっと読む）