【課題】金属濃度を低減させることで、製造時の金属の混入も防止し、半導体封止を行った際には装置の信頼性を損なうことのない金属異物を実質的に含まない半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法を提供する。
【解決手段】常温で固形のエポキシ樹脂、常温で固形のフェノール樹脂及び無機充填材を含む原材料全てを溶剤に混合して液状の混合物とし、混合物を液体用マグネットフィルターに通して金属成分を除去し、金属成分を除去した混合物から前記溶剤を除去する半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】室温での長期保存性に優れ、硬化性、流動性が良好な樹脂成形体（特に封止用樹脂タブレット）及びその製造方法、ならびに、それを用いた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂成形体の製造方法は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機質充填材を含む樹脂組成物から構成される樹脂成形体の製造方法であって、硬化促進剤を微粉砕する粉砕工程と、微粉砕された硬化促進剤とエポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材とをエポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点より低い温度で分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、樹脂組成物をエポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点より低い温度で加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有し、硬化促進剤とエポキシ樹脂及び硬化剤とを含む混合物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上に加熱する工程を経ずに成形体を得ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属濃度を低減させることで、製造時の金属の混入も防止し、半導体封止を行った際には装置の信頼性を損なうことのないメタルフリーの半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含む原材料全てを溶剤に混合、溶解して混合溶解物とし、該混合溶解物から、金属捕集用の磁石により含有する金属成分を除去し、金属成分を除去した混合溶解物を薄膜状にした後、前記溶剤を除去して固形化することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】安定な分散液もしくは乳濁液を製造する連続法を提供する。
【解決手段】機械的分散機にポリマーを含む溶融したもしくは液体分散相の流体を溶融したもしくは液体連続相の流体と合流させ、分散液もしくは乳濁液を形成する工程を含み、ここで(a)前記連続相が前記分散相と実質的に不混和性であり、(b)前記ポリマーが自己分散性であり、又は分散相もしくは連続相のいずれか又は両者が安定化量の界面活性剤を含み、(c)前記ポリマーが機械的分散機と組み合わせた押出機に連続的に押出しされることを特徴とする、安定な分散液もしくは乳濁液を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】低温溶融性と耐熱保存性の両立及び高温高湿下での帯電量の安定性に優れた樹脂粒子を提供する。
【解決手段】樹脂（ａ）及び／又はその前駆体（ａ０）を含有する有機溶剤溶液（ｕ）を水性媒体（Ｗ）中に分散して得られる、樹脂（ａ）を含有する樹脂粒子（Ａ）であって、（ｕ）が（ａ０）を含有する場合（ａ）は（ａ０）から生成したものであり、樹脂（ａ）が、炭素数２〜１２の脂肪族ジオール（ｘ１）を含有するポリオール成分（ｘ）とポリカルボン酸成分（ｙ）とが、触媒の存在下重縮合して得られるポリエステル樹脂（ｐ１）を含有し、（ｐ１）のガラス転移温度が３５〜１００℃であり、（ｐ１）中の炭素数２〜１２の脂肪族ジオール（ｘ１）の含有率が（ｐ１）の重量に基づき１重量％以下であることを特徴とする樹脂粒子（Ａ）。 （もっと読む）

【課題】 高価な装置を用いることなく、高分散で低粘度の、ディスペンザー等による注入性に優れた無溶剤型液状封止剤を製造する方法を提供することである。
【解決手段】 エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填剤とを含有する無溶剤型液状封止剤の製造方法であって、（Ａ）無機充填剤に有機溶剤を加え、被分散体を作製する工程、（Ｂ）被分散体を高剪断力の撹拌装置で分散させ、分散体を作製する工程、（Ｃ）分散体から有機溶剤を揮発させる工程、および（Ｄ）有機溶剤を揮発させた分散体に、残成分を添加する工程、をこの順で含み、（Ｃ）工程の前に、エポキシ樹脂と硬化剤とを共存させずに、少なくとも１種の不揮発性成分を加えることを特徴とする、無溶剤型液状封止剤の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】粉砕の際に金属製の異物が混入することを防止しつつ、収率が良く、良好な硬化性を有する半導体封止用樹脂組成物の製造方法および粉砕装置を提供する。
【解決手段】粉砕装置１は、気流式の粉砕装置であり、第１の組成物を粉砕する粉砕部２と、冷却装置３と、高圧空気発生装置４と、粉砕された第１の組成物を貯留する貯留部５とを備えている。粉砕部２は、チャンバ６を備え、チャンバ６の底部には、粉砕された第１の組成物を排出する出口が形成され、出口の近傍には、出口の周囲を囲う壁部が形成されている。チャンバ６の側部には、複数のノズル７２が設置され、ノズル７２の上部には、ノズル７２内に連通する供給部７３が設置されている。チャンバ６内に供給する空気の圧力を０．３ＭＰａ以上、温度を２０℃以下、湿度を４０％ＲＨ以下に設定する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂用硬化剤等として用いた際に、低温硬化性に優れ、かつ高い貯蔵安定性と溶剤安定性を有し、更に低温での貯蔵安定性をも達成するマイクロカプセル化組成物、それを用いたマスターバッチ型硬化剤、及びそれを含む各種材料を提供すること。
【解決手段】
コアと、シェルと、を有するイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物であって、
下記式（１）で表されるイミダゾール化合物（Ａ）と、
下記式（１）で表され、（Ａ）とは異なる構造を有するイミダゾール化合物（Ｂ）及び／又はアミンアダクト化合物（Ｃ）と、を含有するコアの表面が、
有機高分子及び／又は無機化合物を含有するシェルによって被覆された、イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
【化１】
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【課題】熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備える熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】導電性ナノフィラー（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、および該熱硬化性樹脂（Ｂ）以外のその他の樹脂（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物であり、
該熱硬化性樹脂組成物は、前記熱硬化性樹脂（Ｂ）により形成された連続相と、前記その他の樹脂（Ｃ）により形成された分散相とを備えるものであり、
前記分散相には前記導電性ナノフィラー（Ａ）が存在し、
前記熱硬化性樹脂組成物全体に対する前記分散相の割合をＸ（単位：容量％）、および全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する前記分散相中に含まれる導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の割合をＹ（単位：容量％）としたとき、Ｙが２０容量％以上であり、Ｙ／Ｘが１．１以上であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温硬化における高接着強度を達成するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤を提供する。
【解決手段】コアと当該コアを被覆するシェルとを有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤；及び
エポキシ樹脂：
を含むマスターバッチ型硬化剤であって、
該エポキシ樹脂が少なくとも３官能以上の多官能エポキシ樹脂を含むことを特徴とする
マスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】本発明は、機械強度が優れ、炭化物の含有量を高くできる炭含有樹脂の製造方法、炭含有樹脂、成形体、炭化成形体の製造方法及び炭化成形体を提供することを目的とするものである。
【解決手段】バイオマスの炭化物と樹脂とを、場合によって、水を添加して溶融混練して炭含有樹脂となすことを特徴とする炭含有樹脂の製造方法、該製造方法で製造された炭含有樹脂及び該炭含有樹脂からなる成形体。バイオマスの炭化物と前記樹脂との合計１００質量部に対して、前記バイオマスの炭化物が５０〜９５質量部含有されていることまたはバイオマスが繊維構造を有していることが好ましい。さらに、本発明の炭含有樹脂からなる成形体。さらに、前記炭含有樹脂からなる成形体を酸素の供給を制限した状態で熱処理した炭化成形体の製造方法及び該製造方法で製造された炭化成形体。 （もっと読む）

【課題】低温定着性と耐熱保存安定性が共に優れた樹脂粒子を提供する。
【解決手段】結晶性樹脂（ａ）及び／又はその前駆体（ａ０）並びに非結晶性樹脂（ｂ）及び／又はその前駆体（ｂ０）を少なくとも含有する有機溶剤（ｕ）溶液若しくは分散液（Ｏ）と、水性媒体（Ｗ）とが混合され、（Ｗ）中に（Ｏ）が分散され、（ａ０）及び／又は（ｂ０）を用いる場合はそれが反応されて得られる、結晶性樹脂（ａ）と非結晶性樹脂（ｂ）を含有する樹脂粒子（Ｘ）であって、結晶性樹脂（ａ）の融解熱の最大ピーク温度（Ｔａａ）が４０〜１００℃、軟化点とＴａａの比［軟化点／（Ｔａａ）］が０．９〜１．５５であり、非結晶性樹脂（ｂ）の融解熱の最大ピーク温度（Ｔａｂ）が３５〜１００℃であり、かつ樹脂粒子（Ｘ）が特定の条件を満たすことを特徴とする樹脂粒子。 （もっと読む）

【課題】電子写真複写装置、プリンター、静電記録装置等の画像形成装置で使用される導電性ゴムローラであって、感光体汚染や外観品質に悪影響を与えることのない、かつ、製造に当たって、分散性や製造工程での環境面が向上した導電性ゴムローラを提供する。
【解決手段】加硫、加硫発泡に必要な加硫剤、加硫促進剤及び発泡剤を含むマスターバッチを用いて導電性ゴムローラの導電性ゴム層を形成する。その際にマスターバッチのベースポリマーとして、ＭＬ（１＋４）１００℃が２０以上５０以下であるのエピクロロヒドリン／エチレンオキサイド／アリルグリシジルエーテルの三元共重合体を使用する。 （もっと読む）

【課題】粉体流動性に優れ、風合い、外観などに優れる高品質の成形体、表皮材、塗膜などを形成することのできる（メタ）アクリル系ブロック共重合体粒子を効率良く提供する。
【解決手段】有機酸、有機溶剤、（メタ）アクリル系ブロック共重合体（Ａ）、エポキシ基を有する化合物（Ｂ）、および分散剤を含む水を含む混合溶液を攪拌しながらスチームストリッピングによって有機溶剤を除去する製造方法であって、あらかじめ（メタ）アクリル系ブロック共重合体（Ａ）と、エポキシ基を有する化合物（Ｂ）を混合することを特徴とする（メタ）アクリル系ブロック共重合体球状粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 流動性に優れたエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物が使用された半導体装置、有機修飾無機充填材、エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、カルボキシル基、アミノ基、水酸基のいずれかの官能基を有する有機修飾剤を、前記官能基を介して、無機充填材に対して化学結合させた有機修飾無機充填材（Ｃ）を含む。 （もっと読む）

【課題】分散が安定であり、良好な耐水性および良好な耐アルコール性の双方を有する膜を製造することができ、または分散物が比較的低い温度で加熱することにより、もしくは比較的短時間加熱することにより、もしくはこれら双方により、有用な程度の架橋を達成することができる分散物を提供する。
【解決手段】（ａ）酸官能性モノマーもしくはアミン官能性モノマーまたはこれらの混合物から選択される１種以上の官能性モノマーの重合単位を、ポリマーの固形分重量を基準にして１重量％〜１０重量％含む、１種以上の膜形成性ポリマーの分散された粒子；並びに（ｂ）１分子あたり４つ以上のグリシジル基を有する、１種以上の多グリシジル化合物；を含む、安定な水性分散物。 （もっと読む）

【課題】 樹脂の溶剤溶液と高圧二酸化炭素を用いて、容易な脱溶剤方法、且つ高い生産性で安定的に粒度分布がシャープな樹脂粒子を得る。
【解決手段】 樹脂（ｂ）の溶剤（Ｓ）溶液（Ｌ）、微粒子（Ａ）または（Ａ）が（Ｓ）中に分散された微粒子分散液（Ｐ）、および圧力が１．５ＭＰａ以上の二酸化炭素（Ｘ）を混合して、（ｂ）と（Ｓ）を含有する樹脂粒子（Ｂ１）の表面に（Ａ）が付着された樹脂粒子（Ｃ１）が（Ｘ）および（Ｓ）を含有する分散媒体（Ｘ０）中に分散された分散体（Ｙ）を製造し、ついで（Ｃ１）と（Ｘ０）から（Ｘ）および（Ｓ）を除去する工程を含む、（ｂ）を含有する樹脂粒子（Ｂ）の表面に（Ａ）が付着され、または皮膜化されてなる樹脂粒子（Ｃ）の製造方法において、（Ｘ）および（Ｓ）を除去する際、（Ｙ）の温度をＴａ〔（Ｌ）のＤＳＣ測定降温時における発熱ピーク温度〕［℃］以下に冷却する工程を含む（Ｃ）の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 粒度分布が狭く、耐熱保存性と溶融特性（低温溶融性）を両立し、着色剤が均一分散された樹脂粒子の製造方法の提供。
【解決手段】 有機微粒子（Ａ）が分散された液体状態又は超臨界状態の二酸化炭素（Ｘ）中に、樹脂（Ｂ）の溶剤（Ｓ）溶液（Ｌ）および着色剤分散液（Ｃ）を分散させることにより、（Ｂ）、着色剤（ｋ）および（Ｓ）を含有する樹脂粒子（Ｙ１）の表面に（Ａ）が固着された樹脂粒子（Ｚ１）を形成させ、（Ｚ１）を（Ｘ）で処理し、得られた（Ｚ１）が（Ｘ）と（Ｓ）中に分散された分散体（Ｑ）から（Ｘ）と（Ｓ）を除去する樹脂粒子（Ｚ）の製造方法であり、（Ｂ）が、芳香環を含有しない重縮合ポリエステル（ｐ）を必須とする結晶性部（ａ）と非結晶性部（ｂ）で構成される樹脂であり、（Ｃ）が、（ｋ）、特定の分散剤（ｌ）、（Ｓ）、および（Ｘ）を混合し、減圧膨張して（Ｘ）を気化させ除去して得られた（ｋ）の（Ｓ）分散液である。 （もっと読む）

本発明は、分散体を生成する方法であって、ａ）シラン処理コロイダルシリカ粒子の水性分散体と少なくとも２個のヒドロキシル基を含有する少なくとも１つの有機化合物を混合して、シラン処理コロイダルシリカ粒子および前記少なくとも１つの有機化合物の水性分散体を提供するステップであって、混合が単官能アルコールの実質的に非存在下で行われるステップと、ｂ）形成された水性分散体から、分散体中の水の残部が約１０重量％未満になるまで水を抜き取るステップとを含む方法に関する。本発明はまた、それから得られる分散体、および分散体の使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】充分な熱伝導性を有し、かつ、耐湿特性を向上したエポキシ樹脂組成物を製造する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを含み、無機充填材（Ｃ）が、樹脂固形分１００質量部に対して、１５０〜９５０質量部である。そして、エポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを、あらかじめペースト状態で混練した後、前記混練物に、全体として必要な残りのエポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）を混合して液状の混合物とする。 （もっと読む）