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Fターム[4F071AE03]の内容

高分子成形体の製造 (85,574) | 材料成分(機能限定成分) (4,553) | 硬化触媒、加硫促進剤 (110)

Fターム[4F071AE03]に分類される特許

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【課題】耐熱性と透明性に優れ、かつアルカリ性水溶液に可溶な光学材料用樹脂組成物、それからなる光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路を提供する。
【解決手段】(A)主鎖にマレイミド骨格を含むアルカリ可溶性(メタ)アクリルポリマ、(B)重合性化合物及び(C)重合開始剤を含有してなる光学材料用樹脂組成物、この光学材料用樹脂組成物からなる光学材料用樹脂フィルム、並びに、前記光学材料用樹脂組成物又は前記光学材料用樹脂フィルムを用いて形成されたコア部及び/又はクラッド層を有する光導波路である。 (もっと読む)


【課題】
成形時にガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、耐熱性に優れ、耐摩耗性の良好な摩擦材用フェノール樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
ノボラック型フェノール樹脂、エポキシ樹脂、硬化触媒、及び固形レゾール型フェノール樹脂を均一に溶融混合させてなる摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、各成分の割合はノボラック型フェノール樹脂50〜95重量%、エポキシ樹脂1〜50重量%、硬化触媒0.1〜10重量%、及び固形レゾール型フェノール樹脂1〜50重量%であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】
成形時にガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、柔軟性に優れ、耐熱性の良好な摩擦材用フェノール樹脂組成物およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂及び硬化触媒を必須成分とする摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、前記熱可塑性樹脂が、シリコンゴム(VMQ)、ニトリル−ブタジエンゴム(NBR)、スチレン−ブタジエンゴム(SBR)、エチレン−プロピレンゴム(EPDM)、アクリルゴム(ACM)およびフッ素系ゴム(FKM)からなる群より選ばれた1種または2種以上であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】ポリフェニレンサルファイド樹脂特有の耐熱性や耐薬品性を維持しつつ、高温での耐油性を向上させ、靭性を改善した保持器を備え、信頼性を高めた転がり軸受を提供する。
【解決手段】少なくとも内輪、外輪、保持器及び転動体を備える転がり軸受において、前記保持器が、グリシジルメタクリレートを分子構造中に3〜20モル%含有するエチレン系共重合体からなるタフ化剤を全量の5〜20質量%、強化繊維材を全量の10〜40質量%の割合で含有するポリフェニレンサルファイド樹脂組成物からなることを特徴とする転がり軸受。 (もっと読む)


【課題】剛性が同等であり、かつ破壊強度が異なるゴム同士が隣接し界面が存在するゴム部材の破壊レベルおよび接着レベルを向上させることにある。
【解決手段】剛性が同等であり、かつ破壊強度が異なるゴム同士が隣接し界面が存在するゴム部材において、前記界面から3mm以内にゴム剛性の極小値が実質的に存在しないゴム部材である。前記ゴム同士のうち、破壊強度が低い方のゴム側にゴム剛性の極小値が実質的存在しないことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】剛性が同等であり、かつ破壊強度が異なるゴム同士が隣接し界面が存在するゴム部材の破壊レベルおよび接着レベルを向上させることにある。
【解決手段】、破壊強度が同等であり、かつ、剛性が異なるゴム同士が隣接し界面が存在するゴム部材において、前記界面から3mm以内に、好ましくは剛性が低い方のゴム側に破壊強度の極小値が実質的に存在しないか、あるいは破壊強度が同等であり、かつ、剛性が異なるゴム同士が隣接し界面が存在するゴム部材において、前記界面から3mm以内に、好ましくは剛性が低い方のゴム側にゴム剛性の極小値が実質的に存在しない。 (もっと読む)


α−オレフィンと、酸コポリマー組成物の総重量に基づいて約1〜約30重量%の、3〜8個の炭素を有するα,β−エチレン性不飽和カルボン酸との酸コポリマーを含む酸コポリマー組成物を含み、酸コポリマーのメルトインデックスが、約75〜約600g/10分である、ポリマーフィルムまたはシート。酸コポリマー組成物は、シランカップリング剤、有機過酸化物およびこれらの組み合わせからなる群から選択される添加剤を含むのが好ましい。さらに、ポリマーフィルムまたはシートで形成された中間層と、ガラス、他のポリマー中間層シート、ポリマーフィルム層および金属フィルムまたはシートからなる群から選択される追加の層とを含む物品。物品としては、安全窓および太陽電池が例示される。 (もっと読む)


【課題】
【解決手段】本発明は、トリアジン構造を有するアミノ樹脂およびポリアリレート樹脂を含む光学フィルム用樹脂組成物およびそれを用いて製造した光学フィルムに関し、前記光学フィルム用樹脂組成物を用い、光学フィルムが製作されるステップにおいて厚み方向位相差値が負の値を有しつつその値を制御することができ、また、面内位相差を制御することができ、別途の位相差補償フィルムを用いることなく、ディスプレイの基板としてガラスの代わりに用いることができる光学フィルムを製造することができる。 (もっと読む)


高度にフッ素化されたイオン交換ポリマーの流動可能かつ液体分散可能な粒子を製造する方法が提供され、少なくとも10wt%の有機液体を含む液体中の高度にフッ素化されたイオン交換ポリマーの分散液を提供し、霧化して液滴を生成し、加熱された不活性ガスへ放出される。分散液液滴は乾燥して、乾燥外側表面と、少なくとも4wt%の内部残留水分含量とを有する高度にフッ素化されたイオン交換ポリマーの流動可能な粒子を生成する。
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【課題】接着剤組成物を提供する。
【解決手段】(i)少なくとも1種のフィルム形成性ポリマー、
(ii)ポリニトロソ化合物、ポリニトロソ前駆体、およびその混合物からなる群から選択される少なくとも1種の架橋剤、および
(iii)少なくとも1種の酸化剤を含み、酸化剤の架橋剤に対するモル比が0.3〜2.0である接着剤組成物を提供する。
このような組成物を用いて基体を結合させる方法およびこのような方法により製造される物品も提供する。 (もっと読む)


【課題】巨大配線を有する半導体装置において下地の段差に応じて発生する絶縁膜の段差を軽減する。
【解決手段】平坦な基材上に形成された高さHの下部段差上に形成された貫通孔を有する半導体装置用絶縁膜において、基材上の膜厚D1が10μm以上20μm以下であり、下部段差上の膜厚に該下部段差の高さを加えた値をD2とし、表面粗さを(D2−D1)/D1×100で表したときに、表面粗さが10%以下であることを特徴とする半導体装置用絶縁膜。 (もっと読む)


本発明は、中間層フィルム並びに(a)少なくとも1種の低結晶化度プロピレンポリマー並びに少なくとも1種の(b)内部接着増強剤、(c)少なくとも1種の透明度増強剤又は(d)更に好ましくは(b)及び(c)の両方から得られるポリマー組成物を含んでなる組成物を含む。本発明は、また、(a)少なくとも1種の第一コンポーネントである、低結晶化度プロピレンポリマーを供給する工程、(b)少なくとも1種の内部接着増強剤、少なくとも1種の透明度増強剤又はこれらの組合せから選択された少なくとも1種の第二コンポーネントを供給する工程並びに(d)第一及び第二コンポーネント並びに任意の添加剤を混合する工程を含んでなるフィルムの製造プロセスを含む。更に、本発明は、(a)中間層フィルムの少なくとも一つの層を、基体の少なくとも一つの層に直接的に隣接して配置する工程、(b)ポリマーを基体と緊密な接触状態にプレスするのに十分な圧力を同時に適用すると共に、基体と直接的に隣接する中間層を軟化させるのに十分な熱又は他のエネルギーを適用する工程を含んでなる、ラミネートの製造プロセスを含む。本発明は、また、本発明の組成物若しくはフィルム又はこれらの組合せからなるラミネート及び物品を含む。 (もっと読む)


【課題】耐湿熱性に優れ、透明な硬化物を形成可能な熱硬化性組成物を提供すること、前記熱硬化性樹脂組成物を硬化して得られる光学フィルムを提供すること及び前記熱硬化性樹脂組成物を基材フィルム上に塗布し、これを硬化して得られる積層フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ポリカルボン酸樹脂(A)エポキシ樹脂及び(B)及び/またはオキセタン樹脂を必須成分とする硬化させて厚み約80μmのフィルムにしたものの光の透過率が、波長380〜750nmの全領域において90%以上である熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を硬化して得られる光学フィルム、及び前記熱硬化性樹脂組成物を基材フィルム上に塗布し、これを硬化して得られる積層フィルムを提供する。 (もっと読む)


【課題】搬送性にすぐれ、面状が良好で、均一な光学特性を有する環状ポリオレフィンフィルムおよび該フィルムを生産性よく製造する方法を提供すること。また、該環状ポリオレフィンフィルムを有する光学補償フィルムを用いて構成される偏光板および液晶表示装置を提供する。
【解決手段】環状ポリオレフィンと光架橋性化合物の架橋生成物とを含有することを特徴とする環状ポリオレフィンフィルム、及び該フィルムを用いた偏光板並びに画像表示装置。 (もっと読む)


本発明は、ポリマー材料の少なくとも1種が水不溶性ポリマーであり、かつ材料の1種が潤滑水溶性ポリマーである、潤滑ポリマーブレンドを含む。本発明は、選択されたポリマーを溶融混合し、かつ次にポリマーブレンドを所望の形状に形成することによって所望の医療装置を形成する方法を含む。方法は、摩耗力、又は水のような潤滑表面を抽出する材料への曝露中に、潤滑ポリマーの保持を改良するために、医療装置に成形される前又は後でポリマーブレンドを架橋することを更に含む。ポリマーブレンドを架橋することは、架橋剤を添加すること及び/又は選択された不活性雰囲気の存在下でポリマーブレンドを架橋することによって改良できる。
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【課題】 包装材料用、磁気材料用、電気材料用等の用途に展開可能な透明性の良好なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 チタン酸からなる被覆層が形成されたマグネシウム化合物を30〜250ppm含有し、かつヘーズ値が2未満であることを特徴とするポリエステルフィルム。チタン酸からなる被覆層が形成されたマグネシウム化合物を重縮合触媒として製造してなり、かつ極限粘度が0.5以上であるポリエステルからなることを特徴とする上記ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


5〜60重量%の、重合した、低粘度の、透明または薄い色の樹脂と、有利には0〜100重量%の透明または半透明のアルミナ3水和物の代替物を含め、不揃いな粒子を含む、20〜90重量%の球状アルミナ3水和物Al23・3H2O、および/または0〜20%、または予め調製し、充填した、選択した色の樹脂、および/または鉱物粒子、ならびに2重量%未満の発光剤から形成される石。これら個々の成分を、内在するガス成分を脱気しながら激しく混合する。脱気は、混合中、および/または混合後、および/または混合前に行う。混合は、開始剤を導入して、開始剤を混合物中で激しく混合して開始する。混合物は金型、または移動性の無端ベルトに注ぐ。硬化した合成石を金型から外し、または硬化した組成物をベルトから外す。合成石は、光搬送体として製品に使用できる。
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【課題】 回路基板の製造に好適に用いることができ、耐熱性、接着性、加工性、屈曲性を優れたものとできるだけでなく、プレッシャークッカーによる耐湿性テスト耐性(PCT耐性)、絶縁性等の諸特性についても優れたカバーレイ用樹脂組成物とその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】 本発明にかかるカバーレイ用樹脂組成物は、(A)ポリイミド樹脂成分、(B)アミン成分、(C)エポキシ樹脂成分に加えて、(D)イミダゾール成分を含んでおり、上記(A)〜(C)の各成分を、重量混合比(A)/[(B)+(C)]=0.4〜2.0の範囲内となるように混合する。これにより、カバーレイ用樹脂組成物および硬化後の硬化後フィルムに対して、接着性、加工性、耐熱性、屈曲性という諸特性をバランスよくかつ良好に付与することができる。 (もっと読む)


【課題】 エポキシ樹脂/酸無水物硬化剤系で得られる硬化物の優れた機械的物性や耐熱性を発現させることが出来る低温硬化可能な成形材料用エポキシ樹脂組成物、その成形硬化物、及びその成形硬化物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂(A)と酸無水物系硬化剤(B)と硬化促進剤(C)とを含有する成形材料用エポキシ樹脂組成物であり、前記硬化促進剤(C)が1,2−ジメチルイミダゾールであることを特徴とする成形材料用エポキシ樹脂組成物及びその成形硬化物、該成形用エポキシ樹脂組成物を注型し、70〜100℃で加熱硬化させることを特徴とする成形硬化物の製造方法。 (もっと読む)


高屈折率の塗膜を形成するための新規な組成物とその組成物を使用する方法を提供する。組成物は反応性溶剤および高屈折率化合物の両方を含むことが好ましい。好ましい反応性溶剤類として、1つ以上の反応基群(例えば、エポキシド類、ビニルエーテル類、オキセタン類)で機能化された芳香族樹脂を含み、一方好ましい高屈折率化合物として芳香族エポキシド類、ビニルエーテル類、オキセタン類、フェノール類、およびチオール類を含む。酸または架橋触媒も含まれることが好ましい。独創的な組成物は大気条件下で安定であり、基板に塗布して層を形成し光および/または熱を活用して硬化することができる。硬化した層は高い屈折率および光の透過性を持つ。 (もっと読む)


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