【課題】
本発明は、炭化水素系樹脂またはそのシ−トに対し、無機材料、例えばガラス板等との効率的で安定な接着性を工業的に有利な方法で付与させる方法を提供し、さらに無機材料、例えばガラス板等への接着性が優れた樹脂またはそのシートを提供することである。
【解決手段】
炭化水素系樹脂に対し、アミノ基含有シランカップリング剤をラジカル開始剤の存在下でグラフト処理することで、無機材料、特にガラスとの接着性に優れた樹脂またはそのシートを提供することができ、例えば太陽光発電装置の封止材、液晶やＥＬ表示、発光装置の封止、接着用樹脂として有用である。 （もっと読む）

【課題】硬化物と銅めっき層との密着性を高めることができ、かつ硬化物の厚みが薄くても十分な絶縁信頼性を得ることができるプリント配線板用熱硬化性フィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板用熱硬化性フィルムは、熱硬化性樹脂と硬化剤とシリカとを含む。上記熱硬化性フィルムを用いたデスミア処理された硬化物を得たときに、原子間力顕微鏡を用いて、１００μｍ×１００μｍの大きさの測定領域における上記デスミア処理された硬化物の表面積を測定した場合に、測定領域における上記デスミア処理された硬化物の表面積が２００００μｍ^２以上である。上記デスミア処理された硬化物と上記銅めっき層との積層体を得た後、該積層体の厚み方向の断面を露出させたときに、断面における上記デスミア処理された硬化物の厚み方向における凹部深さが２μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体（特に封止用樹脂タブレット）及びその製造方法、樹脂組成物及びその製造方法、ならびに、それを用いた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機質充填材を含む樹脂組成物から構成される樹脂成形体の製造方法であって、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ前記硬化促進剤を含まない第１組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、前記樹脂組成物を加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有する樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来のニトリルゴム組成物よりも柔軟であると同時に、優れた物理的強度と耐化学性とを有するカルボキシル化アクリロニトリルブタジエンゴム物品を提供する。
【解決手段】カルボキシル化ニトリルブタジエンランダム三元重合体を含むエマルジョンに、該三元重合体組成物からなる乾燥ゴム１００部当り、０．２５〜１．５部の酸化金属及び０．５部から１．５部の硫黄を加え、０部より多く１．５部以下のアルカリ水酸化物又は１価のアルカリ塩を加え、ｐＨを８．５以上にし、ディップ成形する。前記アルカリ水酸化物又は１価のアルカリ塩、及び前記酸化金属の合計は１．０部より大きい。 （もっと読む）

【課題】表示装置の偏光板の視認者側に貼り合せて使用される光配向材であって、高温高湿度下の環境下においても偏光板の耐久性を低下させない光配向材を備えた光学部材。
【解決手段】本発明により、偏光素子と、前記偏光素子の表裏両面に張合されるトリアセチルセルロースからなる保護フィルムと、前記保護フィルムの少なくとも表面側に配置された光配向材と、を備える光学部材において、前記光配向材には、前記保護フィルムから発生する酢酸を放出する放出部が形成されてなることを特徴とする光学部材が提供される。 （もっと読む）

【課題】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子に反りが発生するのを抑制又は防止することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルム、及びそれを備えたダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。
【解決手段】フリップチップ型半導体裏面用フィルム２は、被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルム２であって、熱硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率が１０ＧＰａ〜３０ＧＰａの範囲であり、かつ、熱硬化前の２５℃における引張貯蔵弾性率に対して４倍〜２０倍の範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保管時や使用時のブロッキングが防止され、且つ熱収縮の発生が抑制されたエチレン−酢酸ビニルフィルムを提供する。
【解決手段】エチレン−酢酸ビニル共重合体及び架橋剤を含む組成物からなるフィルムであり、当該フィルムの少なくとも一方の面にエンボスを有するエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムにおいて、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル繰り返し単位の含有率が、エチレン−酢酸ビニル共重合体の質量を基準として、２６〜２８質量％であり、前記エンボスを有する面の算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ−Ｂ０６０１（２００１））が、３．０μｍ以上２０μｍ以下であり、且つ前記エンボスを有する面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ（ＪＩＳ−Ｂ０６０１（２００１））が、３００μｍ以上６００μｍ未満であることを特徴とするエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム。 （もっと読む）

【課題】環状オレフィンモノマーを開環メタセシス重合して得られる熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂を含み、封止材、プリプレグ、接着剤に使用される樹脂との十分な離型性を有するフィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムを、環状オレフィンモノマー、極性基変性ハロゲン化炭化水素、必要に応じて熱可塑性環状オレフィン重合体水素添加物を含む重合性組成物を開環メタセシス重合して得る。重合性組成物は、環状オレフィンモノマー及び熱可塑性環状オレフィン重合体水素添加物の合計質量１００質量部に対して０．１〜６質量部の極性基変性ハロゲン化炭化水素を含むと共に、４０質量部以下の熱可塑性環状オレフィン重合体水素添加物を含む。 （もっと読む）

【課題】
アッベ数が高く、屈折率の温度変化率が小さい、優れた画像を与えるシリコーン樹脂レンズを提供する。さらに、設計通りの寸法を有する精密なレンズを得ることができる条件を提供する。
【解決手段】
シリコーン樹脂組成物を成形及び硬化してなるシリコーン樹脂レンズであって、４００ｎｍでの屈折率が１．５以上であり、４００ｎｍでの屈折率と５９６ｎｍでの屈折率の比が１．０１以上であり、アッベ数が４５以上であり、且つ屈折率の温度変化率ｄｎ／ｄＴの絶対値が２５０ｐｐｍ／℃以下であるシリコーン樹脂レンズ。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、耐溶剤性及び耐薬品性が良好で、かつ印刷配線板の薄形・軽量化と高密度化に有効なビルドアップ積層方式に適した絶縁フィルムであって、高周波帯域での誘電率と誘電正接が低く高周波回路の低損失性を実現でき、しかも耐クラック性及び回路充填性などの成形性が良好な変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物を用いた絶縁ワニス及びフィルムの製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル化合物、（Ｂ）フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｄ）充填材及び（Ｅ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する樹脂組成物からなる絶縁ワニス。 （もっと読む）

【課題】無溶剤型のポリエステル樹脂組成物を用いてポリエステルシートを製造する方法であって、フォームシートの製造にも好ましく適用可能な方法を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が０．２０×１０^４〜２．０×１０^４のポリエステル樹脂に、該ポリエステル樹脂１００質量部に対して３質量部以上の架橋剤および０．０１〜１質量部の架橋触媒を混合して、有機溶媒を実質的に含有しないポリエステル樹脂組成物を調製する。その組成物をシート形状に塗工し、硬化させてポリエステルシートを得る。ここで、上記組成物の硬化は、少なくとも該組成物の流動性が失われるまでの間は１０℃〜４０℃で行われる。 （もっと読む）

【課題】植物性資源を主原料とし、かつ難燃性、抗菌性を付与した木質系皮膜を提供する。
【解決手段】リグニン、硬化剤及びエラストマーを含む樹脂組成物を硬化させてなる木質系皮膜であって、前記リグニンが有機溶媒に可溶であり、前記樹脂組成物の固形分中のリグニンの含有量が５質量％〜８５質量％である、木質系皮膜。木質系皮膜が、シート又はフィルムであり、リグニンの重量平均分子量が１００〜７０００である前記の木質系皮膜。 （もっと読む）

【課題】中空型デバイスの封止を確実、容易に、歩留まりよく行うことができ、耐吸湿リフロー性、また外観に優れた封止が行える封止用エポキシ樹脂組成物シート及びこれを用いて封止した中空型デバイスを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、無機充填材の配合量が全エポキシ樹脂組成物中の７０〜９０質量％であり、かつ平均粒子径が０．２〜１０μｍである封止用エポキシ樹脂組成物を、半硬化状態のシート状樹脂層（Ａ層）に成形したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有する熱可塑性エラストマー成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】耐熱性を有する熱可塑性エラストマー成形体を得る製造方法は、アルコキシシリル基を含む有機シランおよびグラフト反応用開始剤を使用してグラフト反応によりアルコキシシリル基を熱可塑性エラストマーの熱可塑性成分に結合し、グラフト化された熱可塑性エラストマーを縮合触媒とともに成形加工し、成形加工された成形物を水に接触させ縮合触媒の作用により熱可塑性成分に結合されたアルコキシシリル基を架橋する。 （もっと読む）

【課題】高い耐擦傷性と高い可撓性とを有する耐擦傷性フィルムを提供する。
【解決手段】耐擦傷性フィルムに関する。ガラス繊維の基材に透明樹脂組成物を含浸し硬化して形成される。画像表示装置の画像表示部に設置して用いられる。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を有するとともに、寸法変化が十分に抑制された電磁波吸収シートを提供すること。
【解決手段】ポリエステル樹脂、多官能性エポキシ樹脂を含む架橋剤、有機リン系化合物を含む難燃剤及び硬化促進剤を含有する樹脂組成物の硬化物であるバインダ樹脂と、該バインダ樹脂中に、磁性粉末及び無機化合物からなる難燃助剤を含有し、バインダ樹脂に対するリンの含有率が３．０質量％以上である電磁波吸収シート１０。 （もっと読む）

【課題】特定の芳香族酸二無水物とジアミンを特定の作成方法で作成することにより、着色が大幅に低減された透明ポリイミドフィルムを得ることを目的とする。さらに、当該ポリイミドフィルムを用いた透明性や耐熱性、寸法安定性が求められる製品又は一部材を形成するためのフィルム材料として有用なポリイミドフィルム組成物、さらには、当該樹脂組成物を用いて作製した耐熱性に優れる製品又は一部材を提供することを目的とする。
【解決手段】特定のポリアミド酸溶液に脱水触媒及び沸点１８０℃以下を有するイミド化剤を混合し反応させることにより、様々な無機材料と同程度の線膨張係数と高い寸法安定性を有し着色が大幅に低減されたポリイミドフィルムが得られる。 （もっと読む）

【課題】光硬化性および耐候性を有する複合フィルムを提供すること。
【解決手段】複合フィルムは、少なくともウレタンポリマーを含む複合フィルムであって、分光測色計により測定される促進耐候性試験における１２０時間後のΔｂ＊値（受光角度１５度）、および、暗所における８０℃雰囲気下での促進耐熱試験におけるΔｂ＊値（受光角度１５度）が、いずれも４．０以下である。また、複合フィルムは、さらに、暗所における８５℃、相対湿度８５％雰囲気下での促進耐湿熱性試験におけるΔｂ＊値（受光角度１５度）が６．０以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性があり、化学安定性に優れ、低含水条件下でも良好なプロトン伝導性を有し、且つ、メタノールのクロスオーバー現象を抑制するための低いメタノール透過性の両方を兼ね備えた燃料電池用固体電解質膜、および当該電解質膜の工業的に簡便かつ多量生産に適した製造方法を提供する。
【解決手段】
強酸性の特定のビス（パーフルオロアルカンスルホニル）メチド部位を有するメチド系シロキサン化合物と、特定のポリシロキサン化合物および特定のシラン化合物を架橋反応させることにより得られるシリコン樹脂を用いたことを特徴とする燃料電池用固体電解質膜およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】アニオン交換ポリマー電解質であって、グアニジン塩基、及び該塩基と該ポリマーとの間のカチオン安定スペーサー部分を有する前記アニオン交換ポリマー電解質を提供する。
【解決手段】ポリマー核、スペーサーＡ、及びグアニジン塩基から成る化学化合物を含有する固形アニオン交換ポリマー電解質及び組成物であって、
前記化学化合物は、適する溶媒中に均質分散され、且つ、下記構造：
【化１】


〔式中、
ｉ）Ａは、構造Ｏ、Ｓ、ＳＯ_２、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ_２）_ｎ（式中、ｎは１ないし１０である）、−（ＣＨ_２）_ｎＣＨ_３−（式中、ｎは１ないし１０である）、ＳＯ_２−Ｐｈ、ＣＯ−Ｐｈ、
【化２】


（式中、Ｒ_５、Ｒ_６、Ｒ_７及びＲ_８は、それぞれ独立して、−Ｈ、−ＮＨ_２、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、ＣＮ、又は炭素原子数１ないし６のアルキル基、又はそれらのいずれの組み合わせをも表す）を有するスペーサーを表し；
ｉｉ）Ｒ_９、Ｒ_１０、Ｒ_１１、Ｒ_１２、又はＲ_１３は、それぞれ独立して、−Ｈ、−ＣＨ_３、−ＮＨ_２、−ＮＯ、−ＣＨ_ｎＣＨ_３（式中、ｎは１ないし６である）、ＨＣ＝Ｏ−、ＣＨ_３Ｃ＝Ｏ−、ＮＨ_２Ｃ＝Ｏ−、−ＣＨ_ｎＣＯＯＨ（式中、ｎは１ないし６である）、−（ＣＨ_２）_ｎ−Ｃ（ＮＨ_２）−ＣＯＯＨ（式中、ｎは１ないし６である）、−ＣＨ−（ＣＯＯＨ）−ＣＨ_２−ＣＯＯＨ、−ＣＨ_２−ＣＨ（Ｏ−ＣＨ_２ＣＨ_３）_２、−（Ｃ＝Ｓ）−ＮＨ_２、−（Ｃ＝ＮＨ）−Ｎ−（ＣＨ_２）_ｎＣＨ_３（式中、ｎは０ないし６である）、−ＮＨ−（Ｃ＝Ｓ）−ＳＨ、−ＣＨ_２−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−Ｃ（ＣＨ_３）_３、−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｎ−ＣＨ−（ＮＨ_２）−ＣＯＯＨ（式中、ｎは１ないし６である）、−（ＣＨ_２）_ｎ−ＣＨ＝ＣＨ（式中、ｎは１ないし６である）、−（ＣＨ_２）_ｎ−ＣＨ−ＣＮ（式中、ｎは１ないし６である）、芳香族基、例えば、フェニル基、ベンジル基、フェノキシ基、メチルベンジル基、窒素原子で置換されたベンジル基若しくはフェニル基、ハライド、若しくはハライドで置換されたメチル基を表す〕を有し；及び
ｉｉｉ）前記組成物は、膜電極一体構造用に適する、
前記電解質又は組成物。 （もっと読む）